相关申请的交叉引用
本申请要求于2015年3月31日提交的美国临时专利申请No.62/141,066和2015年7月28日提交的美国临时专利申请No.62/198,114的优先权，两者都通过引用包含于此，如同在本文中将其完全阐述一样。
背景技术
a.技术领域
本公开涉及低热质量消融导管尖端(也称为高热敏性导管尖端)以及用于在消融程序期间控制RF能量至该导管的输送的系统。
b.背景技术
在导管消融程序期间使用的RF发生器通常以“温度控制”模式设置，以及功率初始地设置为足够高的值(例如，35瓦)以产生组织中的损伤以及尖端温度设置为例如40℃。尖端一旦达到40℃，则功率向下滴定至较低功率设置，诸如举例来说，15瓦以维持40℃的目标温度。然而，这会产生问题，其中该较低功率设置(例如，15瓦)可能太低以致于不能产生足够深的以有效地用于治疗心律失常的损伤。
前述讨论目的仅在于示出本领域并且不应该看作为对权利要求范围的否定。
发明内容
期望的是能够控制RF能量至导管的输送以使得能够通过保持发生器功率设置足够地高以形成充足损伤而同时减轻组织过热，来在组织中产生损伤。
在一个实施方式中，具有高热敏性的消融导管尖端包括隔热消融尖端插入件，其包括第一部分和第二部分，其中所述插入件适于支撑至少一个温度传感器；传导外壳，其包括外壳远端部分和外壳近端部分，其中所述传导外壳适于绕插入件的第一部分安装，与至少一个温度传感器热传导接触；以及轴杆(shank)，其适于覆盖插入件的第二部分，由此传导外壳和轴杆传导地连接并一起有效地封装消融尖端插入件。所述至少一个温度传感器可包括多个温度传感器，以及所述尖端插入件的第一部分可包括多个纵向延伸的传感器通道，其中所述多个温度传感器中的每个温度传感器安装在多个纵向延伸的传感器通道中的相应的一个通道中。
在另一个实施方式中，用于消融导管的消融尖端包括(a)热和电传导壳体，其包括传导外壳，该传导外壳包括内表面；(b)隔热尖端插入件，其中所述传导外壳围绕尖端插入件的至少一部分；(c)至少一个热传感器，其安装在尖端插入件上，与传导外壳的内表面热传导接触，其中所述至少一个热传感器被配置为接收并报告通过传导外壳接收的温度反馈；以及(d)有线或无线的通信路径，其通信地连接至至少一个热传感器并被配置为便于报告该温度反馈至消融控制系统。
在又一个实施方式中，一种用于在导管消融期间输送脉冲RF能量的系统包括：发生器，其被配置为生成RF能量；脉冲控制盒，其可操作地连接至发生器并被配置为控制RF能量的输送和适于以脉冲方式输送RF能量；以及消融导管，其包括安装于消融导管尖端中的至少一个温度传感器，以及其中所述消融导管可操作地连接至脉冲控制盒并适于将尖端温度传送至脉冲控制盒。
在另一实施方式中，一种用于在消融程序期间控制至消融导管的能量输送的系统包括：消融发生器，其能够以功率控制模式运行；用于输入期望的消融功率水平的输入设备；用于输入期望的温度设定点的输入设备；以及脉冲控制盒，其适于在导管消融程序期间从消融导管接收温度反馈，其中所述脉冲控制盒被配置为在导管消融程序期间以期望的消融功率水平脉动输送消融能量至消融导管而同时保持所接收的温度反馈处于或接近期望的温度设定点。
在一个实施方式中，一种在组织中产生期望损伤的同时控制消融导管尖端的温度的方法包括(A)将发生器置于功率控制模式；(B)设置发生器将RF功率输送至尖端为(i)以足以产生损伤的功率水平和(ii)持续初始时间；(C)将脉冲控制设置为第一设定点；(D)监测尖端的温度；(E)一旦所监测的尖端温度接近第一设定点，则开始输送至尖端的RF功率的脉冲控制；以及(F)继续输送脉冲RF功率至尖端直至期望损伤完成为止。
在又一个实施方式中，一种用于在消融程序期间控制至消融导管的能量输送的方法包括(i)将消融发生器设置为功率控制模式；(ii)输入期望的消融功率水平；(iii)输入期望的温度设定点；(iv)启动消融循环；(v)监测导管尖端温度；以及(vi)当所监测的导管尖端温度达到或密切接近期望的温度设定点时，启动输送至消融导管的能量的脉冲控制。
通过阅读下面的说明书和权利要求书并参阅附图，本发明的前述以及其他方面、特征、细节、用途及优势将变得明显。
附图说明
图1是用于在导管消融期间输送脉冲RF能量的系统的一个实施方式的高度示意表示，其示出了该实施方式中主要部件之间的可能通信路径。
图2与图1相似，但描绘了在用于在导管消融期间输送脉冲RF能量的系统的一个可替代实施方式中以稍微不同的构造来布置的各部件。
图3与图1和2相似，但描绘了具有与同样在图1和2中描绘的各部件交互的专用中央处理单元的系统。
图4示意性描绘了在患者中使用并连接至发生器的导管，发生器包括根据本发明的脉冲RF控制系统。
图5描绘了一种可能的控制流程图，其包括各个可选步骤，用于输送脉冲RF能量至消融导管。
图6描绘了六种代表性控制器响应，示出了根据控制器的构造方式，所测量的过程变量如何达到设定点。
图7描绘了代表性控制器响应并描绘了处于第一设定点(“PV的初始稳定状态值”)的所测量过程变量(PV)如何被驱动至第二设定点(“PV的最终稳定状态值”)。
图8是包括能够与本文公开的脉冲RF控制系统一起使用的消融导管远端的各个部件的片断等距视图。
图9与图8相似，但描绘了能够与本文公开的脉冲RF控制系统组合使用的非冲洗导管的远端的各部件。
图10是图8中描绘的导管尖端的分解等距视图，其示出了另外的部件和特征。
图11是例如在图8和10中描绘的传导外壳的侧视图。
图12是例如在图10和11中描绘的传导外壳的等距视图。
图13是示出例如在图10-12中描绘的传导外壳的内部的剖面图。
图14是同样例如在图8-10中描绘的轴杆的放大等距视图。
图15是同样在图8中描绘的各导管尖端部件的等距剖面图。
图16是与图15相似，但是以分割为两个横向冲洗通道的角度方向所截取的剖面图。
图17是示出外壳圆柱形主体、轴杆、和RF导联线之间的可能互连的放大、片断、剖面图。
图18是具有安装于其近端的聚合物冲洗管的现有技术、固态铂(或固态铂铱)冲洗导管尖端的片断、等距、剖面图。
图19与图15和16相似，并描绘了另一片断、等距、剖面图，但这次是从清楚示出最远侧热传感器的角度方向所截取的。
图20是在例如图8、10、15、16、和19中同样描绘的尖端的各部件的等距视图。
图21与图20相似，但以不同方向示出了导管尖端部件，其揭示了最远侧热传感器；以及该视图还包括在图20中未呈现的轴杆。
图22是图21中同样描绘的隔热消融尖端插入件的等距视图。
图23以稍微不同的角度方向描绘了图22的尖端插入件，揭示了朝向导管尖端的远端延伸的弧形通道或槽，以将最远侧热传感器定位至该位置。
图24描绘了用于诸如图9中所描绘的实施方式的导管尖端的非冲洗实施方式的隔热消融尖端插入件。
图25与图8最相似，但描绘了包括一个或多个隔离的温度感测岛的可替代实施方式。
图26与图12最相似，但描绘了传导外壳的多层实施方式。
图27A示意性描绘了对抗磁物质做出反应的磁通量线。
图27B示意性描绘了对顺磁物质做出反应的磁通量线。
图27C示意性描绘了对铁磁性物质做出反应的磁通量线。
图28与图20最相似，但描绘了其上安装远侧和近侧温度传感器这两者的尖端插入件的实施方式。
具体实施方式
图1是用于在导管消融期间输送脉冲RF能量至消融导管12的系统10的一个实施方式的高度示意表示，其示出了该实施方式中主要部件之间的可能通信路径14、16、18。该图描绘了发生器20，其可操作地连接至脉冲控制盒22，脉冲控制盒22可操作地连接至消融导管12。在该图中，示出了多种可能的有线/或无线通信路径。例如，虚线14表示从导管至脉冲控制盒22的来自安装于导管12的尖端的至少一个温度传感器的读数的温度反馈。在该实施方式中，以及在本文中描述的所有实施方式中，导管可包括多个热传感器(例如，热电偶或热敏电阻)，如下面进一步描述的。如果导管包括在其尖端区域安装的多个温度传感器，图1中所示的从导管至脉冲控制盒的反馈可以是例如来自各个温度传感器读数的全部中的最高读数，或它可以是例如来自所有温度传感器的各个读数的全部的平均值。
在图1中，由双头箭头24和单头箭头26表示的两条通信选项被示出用于输送信息至发生器20或在脉冲控制器22和发生器20之间交换信息。发生器20和脉冲控制盒22之间的通信路径18可以例如包括发生器20和脉冲控制盒22之间的多个单独的电气连接(未单独示出)。这些通信线路中的一条可以例如是用于将由安装于导管尖端的多个温度传感器中任一个所测量的最高温度传送至发生器的单独(可能专用的)线路。这能够用于触发发生器中基于温度的关机特征以用于患者安全。换言之，来自导管的一个或多个温度读数可被发送至脉冲控制盒，其然后可将最高温度读数反馈至发生器以使得发生器在温度读数看起来变得不期望或不安全地高时能够开始其安全特征并关机。
在可替代构造中，发生器20“认为”它正在输送RF能量至导管，但该能量却是正在被输送至脉冲控制盒22。脉冲控制盒然后基于从导管接收的温度反馈来确定是否以来自发生器的该功率水平驱动导管，或可替代地脉动RF能量至导管尖端的输送。在该构造中，发生器可能无视以下事实：作为通过监测并控制导管尖端温度来有效地控制组织温度的手段，脉冲控制盒22确定是否发送功率至导管尖端或立刻暂停对导管尖端的能量的输送。
图2与图1相似，但描绘了在用于在导管消融期间输送脉冲RF能量的系统10’的一个可替代实施方式中以稍微不同的构造来布置的部件。在图2中，脉冲控制盒22再次沿通信路径14从导管12接收温度反馈。然而，在图2中，脉冲控制盒22正在“告诉”发生器(例如，沿通信路径18’)基于来自导管12的感测温度来“断开”和“开启”。发生器20然后经由通信路径28输送脉冲RF能量至导管12。在用于输送脉冲RF能量的该系统10’中，如图1中所描绘的和本文中讨论的系统10中一样，当由导管尖端感测到过高温度时，功率能够保持在期望功率水平(例如，50或60瓦)而不是减小至无效水平。特别地，不是减小功率来控制温度，而是功率以脉冲方式输送；并且是能量脉冲的控制，包括脉冲之间的时间间隙长度的控制，用于控制尖端温度作为替代地用于控制组织温度。作为图2中所描绘的系统10’如何操作的进一步替代例，发生器20可经由通信路径28接收温度反馈并随后传输温度反馈信息至脉冲控制盒22，其然后将控制如上所述的发生器20。
图3与图1和2相似，但描绘了具有与图1和2中同样描绘的各部件12、20、22交互的专用中央处理单元(CPU)30的系统10”。如在该图中所示，专用CPU在系统10”的各部件之间用于在消融期间输送脉冲RF能量。该图还示出各个部件之间的多个可能通信路径，例如包括导管和CPU之间的温度反馈路径32、导管和脉冲控制盒22之间的温度反馈路径14、发生器20和CPU 30之间的通信路径34、发生器和脉冲控制盒之间的通信路径18”、发生器20和导管12之间的通信路径28、以及CPU和脉冲控制盒之间的通信路径36。下面是能够使用的各路径的各种可能组合，假设整个系统包括如该图中所示的至少四个部件12、20、22、30：
A.14、18"、28、32、34、36(全部)
B.14、28、34、36
C.14、34、36
D.14、18"、36
E.32、34、36
F.18"、32、36
G.18"、32、34
H.14、18"、34
如上面提到的示例路径中第一组(即，上面组“A”)所表示的，图3中描绘的全部六个通信路径14、18"、28、32、34、36能够在导管消融程序期间用于系统中以输送脉冲RF能量。可替代地，并且仅作为又一个示例，通信路径14、28、34和36可以是控制系统中所需要的四条仅有通信路径。这是上面列举的第二示例(即组“B”)。在这些通信路径示例的每个中，假定发生器20始终以某种方式连接至导管12(如图3中通过在发生器和导管之间延伸的实线28所表示的)。因此，在又一另外示例操作情境中，发生器20可例如沿通信路径28从导管12直接接收温度反馈。发生器20然后可以经由通信路径18”、34、36中的一个或多个与专用CPU 30和/或脉冲控制盒22共享温度反馈信息。针对图3中所描绘的系统10”的又一另外可能替代例将是切换脉冲控制盒22和发生器20的位置，这与图1中所描绘的构造类似，但还包括图3中描绘的专用CPU 30。在该后者的可选构造中，可以存在将脉冲控制盒22直接连接至导管12的通信路径(未示出)(与图1中的通信路径16相似)。
图4示意性描绘了在患者38中使用并连接至发生器40的导管12，发生器40包括根据本公开的脉冲RF控制系统。该图描绘了患者38的人体躯干的一部分、心脏、位于心脏内的代表性导管尖端、代表性导管手柄、以及RF发生器。如该图中所示，导管呈现为连接至RF发生器40。在该构造中，脉冲控制硬件、软件、和/或固件内置于发生器自身中。
图5是描绘了一种可能的控制流的流程图，其包括各个可选步骤，用于输送脉冲RF能量至消融导管。在控制流的该代表性但非限制性示例中，该过程在块502处开始。在块504处，发生器置于“功率控制”模式。接下来，在块506处，发生器功率被设置为持续期望的初始时间的期望功率水平。在该代表性流程图中，该初始功率水平示出为50瓦以及初始时间示出为60秒；然而，这两者都仅是样本值。如果例如医师正在消融位于食管附近的心脏部分，则医师可以选择使用低功率设置(例如15瓦)，这是因为医师会期望产生相对浅的损伤(例如，1mm深的损伤)。在块508处，脉冲控制可以设置为设定点1。如果例如脉冲控制盒22(例如参见图1)是PID控制器(也称为比例-积分-微分控制器或三项控制器)，设定点1可以与所测量的过程变量(PV)有关。所测量的过程变量可以是消融周期期间来自导管尖端的温度反馈。如对于相关领域中技术人员能够理解的，PID控制器计算误差值为所测量过程变量(例如所测量的尖端温度)和期望的设定点(例如，期望的尖端温度)之间的差值。控制器然后试图通过使用操纵变量(MV)(例如，将所选择功率主动地输送至消融尖端的时间)调节该过程来最小化该误差。PID控制器中的三个参数如下：
1.比例值(P)—取决于当前误差；
2.积分值(I)—过去误差的累积；以及
3.微分值(D)—基于当前变化率对未来误差的预测。
为了努力实现针对如本文中所述可以是期望的导管尖端温度的设定点的渐进收敛，控制器计算P、I和D的加权和，并随后使用该值来调节该过程——这里通过调节输送RF频率至消融尖端的时间(例如，通过脉动RF能量至尖端的输送)。在本文中所描述的系统的一个实施方式中，允许使用者“调谐”这三个值，即P、I和D值。控制器可以是如本文中讨论并在图1-3中所示的单独的控制器(例如，这些图中的脉冲控制盒22)，或可以实施为微控制器或可编程逻辑控制器(PLC)或在其他固件或软件中，它们全部可以例如直接内置到例如图4中所示的发生器40中。在本文中所描述的控制系统中，RF功率基于由脉冲控制盒解释并分析的温度反馈来“开启”和“断开”。在块510中，消融循环开始。
在块512中，控制系统监测导管尖端温度。如以上所指出的，这将是PID控制器中的“PV”值。如块514及其返回至块512的循环所表示的，只要尖端温度没有接近设定点1，则该系统继续允许输送全部RF功率至消融尖端并继续在块512处监测导管尖端温度。一旦所测量的尖端温度逼近设定点1的值(例如，在一个示例中为40℃)，脉冲控制盒(例如，PID控制器)将开始脉动正在输送至导管尖端的RF能量(参见块516)以努力保持尖端温度接近设定点1。
继续参照图5中的流程图，在块518处，脉冲控制盒22上的温度设置改变为设定点2，其例如可以是比设定点1更高的值。如图5中所示，在该示例中设定点2是55℃。在该过程的该点处，以及为了增加从设定点1至设定点2的尖端温度，全部RF功率可以输送至导管尖端(参见块520)。换言之，至少初始地，当系统试图将尖端温度从设定点1温度驱动至设定点2温度时，该系统可以停止输送脉冲RF能量至消融尖端。在块522中，系统监测尖端温度。在判定块524，系统将消融尖端处的温度与设定点2进行比较。如果尖端温度还没有接近等于设定点2的值，则该系统重复地返回至块522并继续监测报告至脉冲控制盒的尖端温度。一旦尖端温度接近等于设定点2的值，则控制在图5中从块524转移至块526。
块526与块516类似，以及在该点处，控制系统开始再次脉动RF能量的输送以努力保持尖端温度接近设定点2而不会使组织过热。在判定块528中，该系统接下来试图确定消融是否完成(例如，医师可以停止要求消融能量的输送)。一旦确定为消融完成(例如，在医师确定足够的RF能量已经输送至组织时)，控制转移至方块530；以及停止至消融尖端的全部RF能量输送。
如所提及的，在本文中所描述的一个样本实施方式中，PID控制器接收设定点1和设定点2的值，它们可以由使用者输入。PID控制器还从导管尖端接收所测量的温度(或在存在多个温度传感器时接收多个所测量温度)。控制器然后确定何时允许输送全功率RF能量或脉冲RF能量至消融尖端，在后者情形中包括脉冲的长度(即RF能量被输送至导管尖端时的时间段)和没有RF能量被输送至导管尖端时的时间段的长度。脉冲的长度和非脉冲时间段的长度可以是持续变化的。也就是说，两个相邻脉冲的持续时间可以不同，以及两个相邻非脉冲时间段的长度可以不同。PID控制器随着它接收来自消融导管的实时(或接近实时)的尖端温度反馈而在算法上确定何时将RF功率“开启”和“断开”。
图6描绘了六种代表性控制器响应曲线，示出了根据控制器的构造方式，所测量的过程变量(其可以是本文中所公开的控制系统中所测量的尖端温度)如何达到设定点(其可以是本文中所公开的控制系统中的期望的尖端温度)。在本文中所讨论的消融控制器中，图6中标记为“长积分作用时间”的控制器响应曲线可以是尖端温度从其起始温度驱动至期望消融温度时的期望控制器响应。特别地，在该曲线(其位于图6中左侧三条曲线的中间)中，温度将永远不会超过设定点温度(例如，图5中的设定点1或设定点2)，而将以及时且有效的方式达到设定点温度。
图7描绘了代表性控制器响应曲线并描绘了处于第一设定点(“PV的初始稳定状态值”)的所测量过程变量(PV)如何被驱动至第二设定点(“PV的最终稳定状态值”)。该“双设定点”构造在图5的完整流程图中表示，其在上文描述。然而应该指出的是，该双设定点控制方案并非是必需的。换言之，有效控制器能够将导管尖端温度直接驱动至最终期望的设定点，而无需驱动至第一值(例如设定点1)及之后驱动至第二值(例如设定点2)。因此，图5中块518-526标记为“可选的”。在这五个块不存在时，来自块528的“否”判定线路将行进至块516。控制系统然后被配置为驱动至单个设定点。也就是说，保持图5中描绘的控制方案的全部块具有潜在优点。例如，图5的控制系统可具有一些明显的安全优点。例如，设定点1可以是消融尖端的初始温度和消融尖端的最终期望温度之间的一些位置处的最初温度。如果该系统能够有效地达到设定点1值并且保持处于该控制下时，这将为使用者提供该尖端接触组织并且在尖端温度达到可能危险的高温之前控制器正在正确地工作的可信度。一旦达到设定点1(即，在控制从图5中的块514转移至块516的情况下)，使用者将确信控制器正在准确运转且随后能够在图5的块518处输入更高的(最终期望的)工作温度用于产生损伤。
为了能够使得上文所述的消融温度控制系统最有效地工作，期望的是使得消融尖端具有相对低的热质量(也认为消融尖端具有高的热敏性)。如果消融尖端具有相对低的热质量，它更加快速地加热(即它快速地达到温度)和冷却(即，在功率移除后它不会太长时间地保持热量)，这使得能够进行尖端温度的更严格控制和越过期望设定点的尖端温度的较少“惯性(coasting)”以及在RF功率从尖端移除时尖端温度的更快减小。事实上，该尖端可以以与组织相同的速率冷却，这将告知使用者在消融期间尖端是否已经离开原位。剩下的图8-25将在下文进一步描述，描绘了能够与本文所描述的脉冲RF控制系统一起有效地使用的消融导管尖端的各个实施方式和部件。本文中所公开的导管尖端并非必须是能够与本文中所描述的脉冲RF控制系统一起使用的唯一尖端。
图8是包括能够与本文公开的脉冲RF控制系统一起使用的消融导管远端处的尖端42的实施方式的各个部件的片断等距视图。在该实施方式中，具有冲洗端口或孔的传导外壳44(例如，铂层、铂铱层、或金层)存在于图8中所示的导管部件的最远端。传导外壳44(其例如可以重0.027g)包括外壳远端部分48和外壳近端部分50，其可包括一个或多个部件或组件。在该特定实施方式中，外壳44包括六个冲洗孔46，其中两个在该等距视图中可见。同样在图8中可见的是可选轴杆52，其包括环形或垫圈形边沿54和圆柱形开口环56，它们一起限定了顶帽形轴杆。在该实施方式中，传导外壳44和轴杆52有效地封装消融尖端插入件58，其近侧表面60在图8中部分可见。电导联线62示出为连接(例如通过锡焊或焊接)至轴杆52。可替代地，电导联线62可以直接连接至传导外壳44。可以在图8中看到用于温度传感器的、包括尖端的部分的多个导联线对64向后侧或近侧延伸。最后，图8还示出了冲洗管组件66在图8中向近侧延伸(即该附图中朝右)的两个部件。尽管该图中描绘的传导外壳44包括六个冲洗孔46，但可以使用更多或更少的孔，以及孔的尺寸可以更大、或更小，或较大和较小孔的混合。
通过使用本文中所描绘的控制系统，可以完全没必要冲洗消融尖端。图9与图8相似，但图9中描绘的传导外壳44’不包括穿过它的任意冲洗端口或孔(图8中的对比元件46)。因此，这是能够与本文中描述的脉冲RF控制系统组合使用的非冲洗导管尖端42’。下文中的大部分论述集中在图8的冲洗导管尖端实施方式42上，但是下文关于图8中描绘的实施方式42所述的大部分同样很好地适用于图9中描绘的非冲洗导管尖端实施方式42’，除了冲洗特征的论述。还应该指出的是，尽管冲洗管组件66(图8中所示)在图9中所描绘的非冲洗导管尖端实施方式42’中不是必需的(并因此，在图9中未示出)，但冲洗管组件66可以存在于非冲洗导管尖端实施方式上。此外，还如图9中所示出的，非冲洗实施方式42’的消融尖端插入件的近侧表面60’可以稍微不同于冲洗实施方式42(图8)的消融尖端插入件58(在图10中也可见)的近侧表面60(图8)。特别地，近侧表面60’可不包括主通道84，其在下文中结合图10进一步论述。然而，图9的非冲洗实施方式可以很容易地使用图8的冲洗导管尖端实施方式42中所示的相同消融尖端插入件58和冲洗管组件66，这将使得例如可以将冲洗和非冲洗实施方式制造于单条组装线上，并将可能产生在使用期间呈现更多相似的结构完整性的两个实施方式。
图10是图8中描绘的导管尖端42的分解等距视图，接下来从该图中左上部分中所示的元件开始并朝向该图的右下部分进行描述。图10再次描绘了传导外壳44，但这次从图8和10中所示的尖端的其他部件分解，进而揭示了另外的特征和部件。在图10的传导外壳的右侧是消融尖端插入件58和一个温度传感器68(例如热电偶)的组件。在图10中可以看出，尖端插入件58包括多个横向冲洗通道70，它们被设计尺寸和布置为与穿过传导外壳44的互补冲洗孔46对齐。为了便于组装，尖端插入件58中横向冲洗通道70的直径可以小于穿过传导外壳44的互补孔46。因此，在制造期间将横向冲洗通道与穿过传导外壳的孔精确对准将不是非常关键，并且出来的冲洗液在到达血池之前将不太有机会接触到传导外壳。
可以是单独件的尖端插入件包括主体72和柄(stem)74。尖端插入件58能够例如由塑料(诸如PEEK，其是聚醚醚酮)或隔热陶瓷构造。在所描绘实施方式中，主体部分72包括多个可选的、纵向延伸的传感器通道或槽76。在图10中，热传感器68示出为安装在这些槽76中的一个中。每个传感器槽通过纵向延伸的外壳座78与紧邻的传感器槽间隔开。传感器槽之间的多个外壳座被构造为抵靠、或紧靠传导外壳44的内表面。类似地，尖端插入件58的柄74限定多个纵向延伸的线通道或槽80，它们由多个纵向延伸的轴杆座82间隔开。槽76、80被构造为在它们至导管近端的路径上承载温度传感器导联线。轴杆座82被设计尺寸和构造为抵靠、或紧靠轴杆52的圆柱形开口环部分56的内表面。尖端插入件58包括主通道84，其具有环形剖面，如图中所示且如下文所进一步描述，可包括多于一个内径。
图10中尖端插入件58右侧往下的是冲洗管组件66。冲洗管组件在该实施方式中包括中央冲洗管86和可选的座套88。中央冲洗管86具有远端90和近端92，并且可由聚合物构造，诸如聚酰亚胺。该中央冲洗管可在近侧朝向导管手柄延伸，或可以在近侧一直延伸到导管手柄。如图10中所描绘的实施方式中所示，可选座套88可包括圆柱形部分和截头圆锥形轴套。该座套可沿中央冲洗管86的外表面定位于期望纵向位置，并随后可固定就位(例如，通过粘合剂或超声焊接或经由一些其他技术)。冲洗管组件然后可例如通过粘合剂安装在尖端插入件中。如果不包括可选的座套(例如，为了简化尖端构造和制造)，中央冲洗管86可以直接粘附至尖端插入件58。图10中冲洗管组件的右侧是可选轴杆52。该轴杆的细节将在下文中例如接合图14进一步描述。该轴杆的右侧是五个另外的温度传感器68。特别地，在该尖端的该特定实施方式中，六个温度传感器径向对称地围绕导管纵轴94布置(例如参见图8)。由于图10中这六个热传感器中的一个已经描绘为就位于尖端插入件58上，其余五个温度传感器示出为处于图10的右下部分，定向和布置为滑入尖端插入件中形成的其余五个互补传感器槽76中。
图11-13是例如在图8和10中描绘的传导外壳44的另外视图。如这些附图中所示，传导外壳可包括半球形或近半球形圆顶远端48和圆柱形主体50。在该图中，“接缝”96被示出为在圆顶远端48和圆柱形主体50之间。这可以仅仅是单个部件的圆柱形主体和圆顶远端之间的环形过渡线；或可替代地，它可以是其中圆柱形主体通过例如焊接连接至圆顶远端的位置。在一个实施方式中，外壳的壁厚98是0.002英寸，但可替代壁厚也是运转的。传导外壳可以例如通过锻造、加工、冲压、旋压、或压模来形成或制造。而且，传导外壳能够由模制陶瓷来构造，其例如在其外表面上具有溅射的铂。在另一可替代实施方式中，传导外壳能够由传导陶瓷材料构造。
图14是同样例如在图8-10中描绘的轴杆52的放大等距视图。边沿54可包括周向外边缘100，其如下所述可通过焊接或锡焊连接至传导外壳的圆柱形主体50的表面(例如，内表面)。轴杆包括圆柱形开口环56，其也限定内表面。如上所述，圆柱形开口环的内表面被设计尺寸和构造为在尖端插入件58的柄上限定的轴杆座82上滑动。轴杆的圆柱形开口环还限定近侧端部或边缘102。
图15是同样在图8中描绘的导管尖端42的各部件的等距剖面图并清楚地示出了安装于它们各自的温度传感器槽76内的两个温度传感器68。如可以在该图中清楚看出的，传感器槽可包括线坡104，其允许热传感器导联线64从传感器槽76(形成于尖端插入件的主体中)过渡至线槽80(形成于尖端插入件的柄中)。在该构造中，轴杆52的边沿54的周向外边缘100示出为抵靠传导外壳50的圆柱形主体的内表面。轴杆可以在该界面处焊接或锡焊至传导外壳以确保轴杆和外壳之间的良好电接触。特别地，由于在该实施方式中尖端电极导联线62可电连接至轴杆52的圆柱形开口环56，轴杆需要以允许从尖端电极导联线62传输能量至轴杆52并随后至传导外壳44的方式来传导地连接至传导外壳44。
更加近地观察图15中所示的冲洗管组件66，能够看到中央冲洗管86的远端90抵靠形成为尖端插入件58的部件的内环形支座106。此外，截头圆锥形轴套限定面向远侧的支座或唇部，其抵靠尖端插入件58的柄74的远端。因此，冲洗管组件坐靠尖端插入件58的近侧表面60以及沿着穿过大部分尖端插入件58延伸的纵向冲洗通道84限定的内环形支座106。应该指出的是，当温度传感器就位于尖端插入件时，当冲洗管组件安装于尖端插入件时，以及当传导外壳和轴杆就位时，所组装尖端(横向冲洗通道70之外的)中的任意空间可填充以灌封材料，这提供了各部件的耐用组装设置。还应该指出的是温度传感器的外表面安装以使得至少靠近、并优选地物理接触传导外壳44的内表面。如本文中所使用的，“靠近”例如指代处于0.0002至0.0010英寸之间，特别地是在传导粘合剂或其他粘结技术用于将温度传感器粘合至外壳的内表面的情况下。基于各传感器的具体属性、用于外壳的构造和材料、以及所利用的传导粘合剂或其他粘结技术的类型，可能的是即使在传感器和传导外壳之间的较大间隙，只要传感器能够容易地感测使用导管尖端期间将接触传导外壳外表面的组织的温度，便可以实现足够的温度敏感性。而且，传感器槽76的远端部分可以比传感器槽的近端部分浅。这样，在温度传感器68安装于其相应传感器槽时，温度传感器的最远侧部分被朝向并能够抵靠传导外壳44的圆柱形主体的内表面“抬升”。这帮助建立传导外壳与安装于外壳内侧的一个或多个热传感器之间的良好热传导。
图16与图15相似，但是以稍微不同于图15中所示的角度方向所取的剖面图，进而揭示两个横向冲洗通道70，其构造为将冲洗液108输送到尖端42外侧。由于在这些实施方式中传导外壳非常薄，以及由于尖端插入件由绝缘材料构造，冲洗液在使用时具有非常少的能力或机会来影响传导外壳44的温度。如图16中所示出很好优点，离开横向冲洗通道的冲洗液在出来至周围血液之前接触穿过传导外壳的孔46的内边缘。这可与图18中所示的来对比，图18描绘了现有技术的导管尖端42”。特别地，图18描绘了固态铂(或铂铱)尖端110，其具有安装于其中的聚合物冲洗管86。在该固态铂尖端(其例如可以重0.333g)，冲洗液108在到达横向冲洗通道70’并随后离开尖端之前流经并直接接触铂尖端的一部分。因此，在冷的冲洗液直接穿过包括导管尖端的铂时具有相对长的一段时间。因此，在图18所描绘的实施方式中，相比例如图16中描绘的实施方式中的冲洗液来说，冲洗液具有更加大的机会来影响尖端的温度。
而且，在利用固态铂尖端110消融期间，尤其是在嵌入在尖端内的传感器感测到温度升高之前需要加热整个尖端。因此，不仅接触组织的尖端部分被加热处理，而且整个尖端变热，即使远离正在被治疗的组织的尖端部分。整个固态铂尖端周围的血流抢夺来自尖端的热量，这进一步使由嵌入在固态铂尖端中的传感器所感测的温度失真；以及温度平均问题开始作用。出于至少这些原因，嵌入在固态铂尖端中的温度传感器不太能够精确报告紧邻正在被治疗的组织的温度。相反，在诸如图15和16描绘的一个的实施方式中，通过围绕隔热尖端插入件58的相对薄的传导外壳44，紧邻组织-尖端界面的传导外壳的温度快速加热，以及最靠近传导外壳的该部分的传感器68快速地感测并报告紧邻组织-尖端界面的温度升高。在传感器能够报告组织中温度升高之前无需整个尖端加热，整个尖端周围的血流因此具有较少机会来使得所感测的尖端温度失真，以及较少的温度平均问题开始起作用。
图17是示出传导外壳44的圆柱形主体50、轴杆52、和RF导联线62之间的一种可能互连的放大、片断、剖面图。如该图中所示，传导外壳的圆柱形主体50的近侧边缘112绕轴杆边沿54的周向外边缘弯曲。轴杆边沿和外壳主体然后例如通过焊接或锡焊连接。因此，来自RF导联线62的能量能够输送至轴杆环56，传导至轴杆边沿54，并随后输送至传导外壳的圆柱形主体50。
图19与图15和16相似，并描绘了另一片断、等距、剖面图，但这次是从清楚示出最远侧热传感器114的角度方向所取的。特别地，该图清楚描绘了从一个传感器槽76延伸的弧形通道116延伸部。如该实施方式中所示，最远侧热传感器(即在该实施方式中的第七热传感器)能够非常靠近尖端42的最远侧部分放置。该最远侧热传感器在图19中示出为具有球形形状并置于径向布置的热传感器68中的一个的前方(即远侧)。
图20是在例如图8、10、15、16、和19中同样描绘的尖端的各部件的等距视图。在该图中，全部六个径向布置的热传感器68就位于它们各自的传感器槽76中。第七、最远侧热传感器也可以就位，但在该特定图中未示出。该图还清楚地示出截头圆锥形轴套，其包括可选的座套88的一部分，其面向远侧的表面或尖端停靠在尖端插入件58的面向近侧的表面60。
图21与图20相似，但从不同视角示出了导管尖端的部件，其中最远侧热传感器114(即在该实施方式中的第七热传感器)是可见的，以及该视图还包括轴杆，这在图20中未呈现。在图21中，轴杆置于尖端插入件的柄上，这帮助使得将传感器槽76连接至线槽的线坡104的益处变得明晰，它们两者都形成于尖端插入件中。
图22是图21中同样描绘的隔热消融尖端插入件58的等距视图，但不具有任意其他尖端部件。本文中所描述的全部消融尖端插入件优选地由隔热材料构造。它们能够例如由ULTEM构造。在该特定实施方式中，尖端插入件包括六个横向延伸的冲洗通道70，它们每个具有基本垂直于管通道的纵轴布置的纵轴，管通道自身基本平行于导管纵轴94布置。横向延伸的冲洗通道将管通道84的远端连接至尖端插入件的外表面。应该指出的是，横向延伸冲洗通道能够以关于管通道纵轴的不同角度(例如不同于90°)来布置。而且，在尖端插入件中可以存在多于或少于六个的横向延伸冲洗通道。再次，尖端插入件的外表面可限定多个传感器槽76，以及这些槽可由多个外壳座78来分隔。这些传感器槽例如可以是0.010英寸深。如上所述，外壳座78可构造为抵靠或非常靠近传导外壳的内表面。图22中一些传感器线坡也是清楚可见的。如前面所述的，尖端插入件的柄74可限定多个线槽80，它们由多个轴杆座82分隔开，如图22中所示。
图23以稍微不同的方向描绘了图22的尖端插入件58，揭示了朝向导管尖端的最远端延伸的弧形通道116(或传感器槽延伸部)，以将最远侧热传感器114(例如参见图21)定位至该位置。应该牢记于心的是该弧形通道延伸部并非必须存在。然而，已经确定的是通过将热传感器尽可能远地定位于导管尖端上可以实现许多好处。例如，考虑到由这些导管尖端经历的快速热消散，能够极其有用的是感测该远侧位置处的温度，由于它可能处于用于在某些程序期间最精确地确定周围组织的温度的最佳位置。
图24描绘了可替代的隔热消融尖端插入件58’。该尖端插入件能够用于导管尖端42’的非冲洗实施方式中，诸如图9中描绘的实施方式。特别地，如前面所述，本文中所述的用于输送脉冲RF至消融导管的控制系统可以完全消除使用冲洗的需求。记住这点，图24描绘了非冲洗消融导管中使用的尖端插入件的一种可能构造。尖端插入件的该实施方式仍包括如上所述的传感器槽76和传感器线槽80。
此外，应该理解的是，在隔热消融尖端插入件的其他实施方式中(冲洗和非冲洗实施方式两种)，可具有更多或更少的传感器槽76。事实上，尽管传感器槽可便于将传感器68定位于插入件上(例如，在导管组装期间)，尖端插入件的主体的外表面可以是平滑的(或至少是无槽的)。在该实施方式中，传感器可排列在尖端插入件的平滑外表面上(以及可能的是例如通过粘合剂保持就位)。然后，在传导外壳绕尖端插入件就位以及传感器68就位于尖端插入件的外表面和传导外壳的内表面之间时，传导外壳的内表面和尖端插入件的外表面之间的间隙或空间可以填充有材料(例如，灌封材料或粘合剂)。值得注意的是传感器可以在传导外壳置于尖端插入件上之前或之后布置就位。例如，传感器可以安装在(例如，粘附至)尖端插入件的平滑外表面上，形成尖端-插入件-传感器子组件。然后，在尖端-插入件-传感器子组件和传导外壳之间的剩余空间被填充之前，传导外壳可以置于该尖端-插入件-传感器子组件上。可替代地，在一个或多个传感器滑入尖端插入件的外表面和传导外壳的内表面之间的间隙中时，传导外壳可保持就位于该尖端插入件上。随后，空间能够再次被填充。这些可替代制造技术应用于包括安装于尖端插入件和传导外壳构件之间的传感器的全部所公开的实施方式。
图25与图8最相似，但描绘了包括一个或多个隔离的温度感测岛118的导管尖端42”’的可替代实施方式的一种形式，温度感测岛118在该实施方式中部分地位于传导外壳44”的圆顶远端48’上以及部分地位于传导外壳44”的圆柱形主体50’上。这些温度感测岛118中的每个通过隔热材料条120来描画轮廓或围绕，其布置以减少或消除来自穿过传导外壳的附近孔46’流动的冲洗液的任意潜在影响。特别地，在流经穿过传导外壳的孔的冷却冲洗液有意地降低该孔周围的传导外壳的温度时，该较低的温度将不会传输至安装于该温度感测岛118下方的传导外壳内的温度传感器。
尽管由例如薄金层构造的单层传导外壳44(例如参见图10-13和15)可在磁共振(MR)环境中执行而不会引起不期望的或难处理的MR伪影，包括诸如举例来说铂或铂铱的顺磁性材料外层的传导外壳可得益于如下所讨论的多层构造。
图26与图12最相似，但描绘了多层传导外壳44”’。多层传导外壳可仅具有多层圆柱形主体部分，仅具有多层圆顶远端部分，或具有多层圆顶远端部分和多层圆柱形主体这两者。在图26所描绘的实施方式中，圆顶远端部分48”’和圆柱形主体50”’具有多层构造。如该图中所示，圆顶远端部分48”’包括内层122和外层124，以及圆柱形主体50”’类似地包括内层126和外层128。然而再次，并非必需的是圆顶远端部分和圆柱形主体都需要构造为相同数量的层或具有相同厚度的层。而且，传导外壳44”’的壁可例如具有与上文所述的单层传导外壳44的厚度98(参见图12)的相同或接近相同的总厚度。传导外壳能够例如根据本文中已经描述的技术来形成或制造。
图27A、27B和27C示意性描绘了磁场中(例如，在MR环境中)的各种材料或物质。特别地，图27A示意性描绘了对抗磁性物质(在置于磁场中时，力线趋于避开该物质)做出反应的磁通量线，图27B示意性描绘了对顺磁性物质(力线优选地穿过该物质而不是空气)做出反应的磁通量线，以及图27C示意性描绘了对铁磁性物质(力线趋于涌入该物质中)做出反应的磁通量线。铂铱(顺磁性材料)通常用于构造导管尖端。因此，如可以通过观察图27B看清楚的是，全部由铂或铂铱(或一些其他顺磁性材料)构造的薄传导外壳(例如，图12中描绘的传导外壳44)会诱发MR伪影。
如前面所提及的，更加MR相容的导管尖端可例如包括完全由抗磁性材料(例如，薄金传导外壳)构造的单层传导外壳44或多层传导外壳44”’。在MR相容的多层传导外壳的一个示例中，传导外壳44”’包括外壳远端部分(图26中示出为圆顶远端48”’)和外壳近端部分(图26中示出为圆柱形主体50”’)。在该实施方式中，传导外壳44”’可包括铂铱外层(或皮肤)124、128和由抗磁性材料(例如，金或铜)构造的内层(或衬垫或芯)122、126。在该实施方式中，顺磁性外层124、128和抗磁性内层122、126以最小化或减轻不期望的MR伪影生成的方式“协作”。在一些多层实施方式中(例如，具有顺磁性外层和抗磁性内层)，能够有益的是质量平衡或体积平衡包括多层传导外壳44”’的各层的材料。可替代地，MR相容导管尖端的多层传导外壳44”’可以具有由抗磁性材料(诸如铋或金)构造的外层和由顺磁性物质(诸如铂或铂铱)构造的内层。
在又一个实施方式中(未示出)，多层传导外壳可包括多于两层。例如，传导外壳可包括三个层，包括非常薄的顺磁性材料外层、稍微厚或厚得多的抗磁性材料中间层、以及非贵金属(或塑料或其他物质)的超大尺寸内层，其设计尺寸以确保整个消融尖端的最终几何形状具有用于有效组织消融的期望尺寸。
可以用于内层或衬垫的材料包括但不限于下述：硅(类金属)、锗(类金属)、铋(贫金属)、银、和金。银和金是元素抗磁性材料的示例，它们具有如铂的顺磁性材料的十分之一的导磁性。因此，一个示例多层外壳构造能够包括铂外层(或皮肤)和具有至少1/10(即铂层是金层厚度的十分之一)的厚度比(例如，铂-金厚度比)的金或银内层(或衬垫或芯)。在另一个示例中，多层传导外壳构造44”’能够包括铂外层和具有至少1/2(即铂外层是铋内层厚度的一半)的厚度比(例如，铂-铋厚度比)的铋内层，这是因为铋具有铂的导磁性的约一半的导磁性。各层还可由合金构造，它们例如可以在纯元素材料不适合用于导管尖端构造时来使用)。
图28是与图20最相似，但描绘了在尖端插入件上安装远侧温度或热传感器68和近侧温度或热传感器68’两者的实施方式。如图28中所描绘，多个温度传感器68’可绕或靠近尖端42的近端布置。这些温度传感器68’能够例如安装在上面已经描述的消融尖端插入件上。尽管图28描绘了用于冲洗尖端42的消融尖端插入件58，近侧温度传感器68’也可以用于非冲洗实施方式中，诸如图9中描绘的尖端42’。近侧热传感器68’可例如以与例如在图15、19、20和21中示出的六个径向设置的远侧温度传感器68的构造类似的角度间隔构造布置(但靠近消融尖端插入件58的主体72的近端而不是远端定位)。图28中描绘的温度传感器构造将提供尖端的热曲线的更高分辨率“图像”，并因此在消融期间导管尖端附近的组织温度的更好理解。这在该尖端构造与本文公开的脉冲RF控制系统一起使用时是特别有利的。
具有各种温度测量构造的导管尖端可以成功地与本文描述的脉冲RF控制系统一起布置。因此，尽管本文中公开的代表性导管尖端包括六个或十二个径向设置的温度传感器和靠近导管尖端的远端定位的一个远侧温度传感器，但本发明不限于这种七传感器和十三传感器构造。
而且，包括各种分段尖端设计的导管可很好地利用上述的控制系统一起工作。一些这些尖端构造在2013年10月28日提交的美国专利申请no.61/896,304及2014年10月28日提交的、并于2015年5月07日公开为国际公开no.WO 2015/065966 A2的其关联国际专利申请no.PCT/US2014/062562中公开，它们两者都通过引用包含于此，如同在本文中将其完全阐述一样。
还应该指出的是，本文中描述的控制系统可使用“滚动热电偶”，其例如能够每20毫秒(例如)测量从多个热电偶中每个输出的温度并将这些温度中最高的温度报告至脉冲控制盒，以及可能直接报告至发生器(至少出于安全关机原因)。这样，并鉴于本文中公开的低热质量消融尖端，控制器一直使用实际组织温度的最精确表示。特别地，由于该设备具有低热质量，消融程序中导管使用期间背对组织的任意温度传感器将快速地冷却以及它们的读数将被忽略或忽视，而最靠近与组织接触的导管尖端部分的一个或多个温度传感器将快速地加热并因此能够提供最接近正在消融的组织的实际温度的温度读数。因此，通过在任意给定时间上仅使用来自最热温度传感器(或两个或三个最热温度传感器)的温度读数，随着导管尖端在实际使用期间旋转并推进到组织中，该系统能够快速地调节从热传感器接收的广泛变化的读数。
虽然上面以一定程度的特殊性描述了本发明的多个实施方式，但本领域技术人员可以在不偏离本公开的情况下对本公开的各实施方式做出多种改变。目的是上面描述中所包含的或附图中所示出的所有事物应该解释为说明性的而非限制性的。可以在不偏离本教导的情况下做出细节或结构的改变。前面说明书和下面权利要求书旨在覆盖所有这些修改和变型。
本文针对各个装置、系统、和/或方法描述了各个实施方式。阐明了多个具体细节以提供说明书中所描述的以及附图中所示出的各实施方式的整体结构、功能、制造、及使用的透彻理解。然而，本领域技术人员应该理解的是，各实施方式可以在没有这些具体细节的情况下实施。在其他情形中，公知的操作、部件、和元件没有详细地进行描述，以便不会使说明书中所描述的各实施方式模糊不清。本领域那些技术人员将理解的是本文所描述和示出的各实施方式是非限制性的实例，并且因此能够意识到的是本文所公开的具体结构和功能细节可以是代表性的并且不会必然地限定各实施方式的范围，本发明的范围仅有所附权利要求书限定。
整个说明书中针对“各个实施方式”、“一些实施方式”、“一个实施方式”、或“实施方式”等的引用指代的是结合所述实施方式所描述的特定特征、结构、或性质包括在至少一个实施方式中。因此，短语“在各个实施方式中”、“在一些实施方式中”、“在一个实施方式中”、或“在实施方式中”等在整个说明书中各地方的出现并非必须都指代相同的实施方式。此外，特定特征、结构、或性质可以以任何合适方式在一个或多个实施方式中组合。因此，结合一个实施方式中所示出或描述的特定特征、结构或性质可以整体地或部分地与一个或多个其他实施方式的特征、结构、或性质无限制地组合。
应该理解的是，术语“近侧”和“远侧”可以在整个说明书中参考操纵用于治疗患者的器械的一端的临床医生使用。术语“近侧”指代最靠近临床医生的器械部分以及术语“远侧”指代最远离临床医生的部分。还应该理解的是，为了简明和清楚，诸如“垂直”、“水平”、“上”、和“下”的空间术语在本文中关于所示出的实施方式使用。然而，医疗器械可以许多方向和位置来使用，并且这些术语不旨在为限制性和绝对的。
被说成通过引用包含于此的任何专利、公开、或其他公开材料仅以所包含的材料不与本文所阐明的现有定义、声明、或其他公开材料冲突的程度整体或部分地包含到本文中。这样，以所需程度，本文中所明确阐明的公开内容替代本文通过引用包含的任意冲突的材料。所述通过引用包含于此，但与本文所阐明的现有定义、声明、或其他公开材料冲突的任意材料或其部分仅以所包含材料与现有公开材料之间不发生冲突的程度被包含。
权利要求书(按照条约第19条的修改)
1.一种高热敏性消融导管尖端，所述尖端包括：
导电壳体，其包括传导外壳；
隔热尖端插入件，其中所述传导外壳围绕所述尖端插入件的至少一部分；
多个热传感器，其与所述传导外壳直接热连通并被配置为提供定向组织温度反馈，其中所述多个热传感器包括围绕所述尖端插入件周向地安装的热传感器；以及
有线或无线的通信路径，其通信地连接至所述多个热传感器并配置为报告所述定向温度反馈至消融控制系统。
2.根据权利要求1所述的高热敏性消融导管尖端，其中所述多个热传感器中的热传感器紧靠所述传导外壳安装。
3.根据权利要求2所述的高热敏性消融导管尖端，其中所述多个热传感器中的热传感器距离所述传导外壳不超过0.001英寸来安装。
4.根据权利要求1所述的高热敏性消融导管尖端，其中所述传导外壳为约0.002英寸厚。
5.根据权利要求1所述的高热敏性消融导管尖端，其中所述传导外壳、所述隔热尖端插入件、以及所述多个热传感器中的热传感器之间或之中的任意空间由灌封材料填充。
6.根据权利要求1所述的高热敏性消融导管尖端，其中所述热传感器周围的任意空间由灌封材料填充。
7.根据权利要求1所述的高热敏性消融导管尖端，其中所述传导外壳还包括内表面，以及其中所述多个热传感器与所述传导外壳的内表面热连通。
8.根据权利要求1所述的高热敏性消融导管尖端，其中所述传导外壳还包括多个冲洗孔，其中所述尖端插入件还包括多个冲洗通道，以及其中包括所述多个冲洗通道的冲洗通道中的每一个被设计尺寸和布置为与多个传导外壳冲洗孔的互补冲洗孔对齐。
9.根据权利要求3所述的高热敏性消融导管尖端，其中所述传导外壳还包括内表面，其中所述尖端插入件还包括外表面，以及其中所述传导外壳的内表面和所述尖端插入件的外表面之间的任意间隙或空间通过材料填充。
10.根据权利要求9所述的高热敏性消融导管尖端，其中所述材料选自由灌封材料和粘合剂组成的组。
11.根据权利要求1所述的高热敏性消融导管尖端，其中所述多个热传感器还包括在所述传导外壳的最远端处或其附近定位的最远侧热传感器。
12.一种用于消融导管的消融尖端，该消融尖端包括：
热和电传导壳体，其包括传导外壳，所述传导外壳包括内表面；
隔热尖端插入件，其包括外表面，其中所述传导外壳围绕所述尖端插入件的至少一部分；
至少三个热传感器，其周向地绕所述尖端插入件对称地安装，靠近所述传导外壳的内表面，其中所述至少三个热传感器被配置为接收并报告经由所述传导外壳接收的组织温度反馈，以及其中所述隔热尖端插入件的外表面和所述传导外壳的内表面之间的至少基本所有空间由灌封材料或粘合剂填充；以及
有线或无线的通信路径，其通信地连接至所述至少三个热传感器并被配置为便于报告所述温度反馈至消融控制系统。
13.根据权利要求12所述的用于消融导管的消融尖端，其中安装在所述尖端插入件上的所述至少三个热传感器与所述传导外壳的内表面物理接触。
14.一种具有高热敏性的消融导管尖端，所述尖端包括：
隔热消融尖端插入件，其包括第一部分和第二部分，其中所述插入件适于支撑至少一个温度传感器；
传导外壳，其包括外壳远端部分和外壳近端部分，其中所述传导外壳适于绕所述插入件的第一部分安装，靠近所述至少一个温度传感器；以及
轴杆，其适于覆盖所述插入件的第二部分，由此所述传导外壳和所述轴杆传导地连接并一起有效地封装所述消融尖端插入件。
15.根据权利要求14所述的消融导管尖端，其中所述至少一个温度传感器包括多个温度传感器，以及其中所述尖端插入件的第一部分包括多个纵向延伸的传感器通道，且其中所述多个温度传感器中的每个温度传感器安装在所述多个纵向延伸的传感器通道中的对应的一个通道中。
16.根据权利要求15所述的消融导管尖端，其中所述多个温度传感器中的至少两个安装在所述多个纵向延伸的传感器通道的一个中。
17.根据权利要求15所述的消融导管尖端，其中包括所述多个温度传感器的温度传感器对称地围绕导管纵轴径向地设置。
18.根据权利要求15所述的消融导管尖端，其中所述多个纵向延伸的传感器通道中的每个传感器通道通过多个纵向延伸外壳座中的一个纵向延伸外壳座与紧邻的传感器通道间隔开。
19.根据权利要求18所述的消融导管尖端，其中所述多个外壳座被配置为抵靠所述传导外壳的内表面。
20.根据权利要求15所述的消融导管尖端，其中每个传感器通道包括远侧部分，其被配置为朝向所述传导外壳的内表面抬升所述温度传感器中的相应的一个。
21.根据权利要求20所述的消融导管尖端，其中每个传感器通道包括近侧部分，其被配置为朝向所述传导外壳的内表面抬升所述温度传感器中的相应的一个。
22.根据权利要求15所述的消融导管尖端，其中所述尖端插入件的第二部分包括由多个纵向延伸的轴杆座间隔开的多个纵向延伸的线通道。
23.根据权利要求22所述的消融导管尖端，其中所述多个轴杆座被配置为抵靠所述轴杆的内表面。
24.根据权利要求23所述的消融导管尖端，其中所述轴杆包括环形边沿和圆柱形开口环，以及其中所述多个轴杆座被配置为抵靠所述轴杆的圆柱形开口环的内表面。
25.根据权利要求15所述的消融导管尖端，其中所述多个纵向延伸的传感器通道中的一个还包括弧形通道延伸件，以及其中所述多个温度传感器包括在所述消融导管尖端的最远侧部分定位的最远侧热传感器。
26.根据权利要求15所述的消融导管尖端，其中所述多个纵向延伸的传感器通道中的每个传感器通道还包括线坡。
27.根据权利要求14所述的消融导管尖端，其中所述尖端插入件的第一部分包括主体以及所述尖端插入件的第二部分包括柄，其中所述传导外壳紧密地围绕所述尖端插入件的主体，其中所述轴杆紧密地围绕所述尖端插入件的柄，以及其中所述传导外壳和所述轴杆内侧的任意空间由灌封材料填充。
28.根据权利要求14所述的消融导管尖端，其中所述传导外壳包括圆顶远端和圆柱形主体，以及其中所述传导外壳由铂构造。
29.根据权利要求14所述的消融导管尖端，其中所述传导外壳包括多层传导外壳，以及其中所述多层传导外壳包括由顺磁性材料构造的第一层和由抗磁性材料构造的第二层。
30.根据权利要求29所述的消融导管尖端，其中所述第一层是所述多层传导外壳的最外层，以及其中第二层是所述多层传导外壳的最内层。
31.根据权利要求14所述的消融导管尖端，其中所述尖端插入件由从由塑料和陶瓷组成的组中选择的材料来构造。
32.根据权利要求14所述的消融导管尖端，其中所述传导外壳还包括多个冲洗孔，其中所述至少一个温度传感器包括多个温度传感器，以及其中所述消融导管尖端被密封以阻止包括所述多个温度传感器的温度传感器中的任一个和任意冲洗液之间的直接接触。
33.根据权利要求32所述的消融导管尖端，其中所述插入件还包括多个横向冲洗通道，以及其中包括所述多个横向冲洗通道的横向冲洗通道中的每一个被设计尺寸和布置为与多个传导外壳冲洗孔的互补冲洗孔对齐。
34.根据权利要求33所述的消融导管尖端，其中所述尖端插入件还包括纵向延伸的主冲洗通道，其适于输送冲洗液至所述多个横向冲洗通道。
35.根据权利要求34所述的消融导管尖端，还包括中央冲洗管，其适于输送冲洗液至所述尖端插入件中的所述纵向延伸的主冲洗通道。
36.根据权利要求35所述的消融导管尖端，其中所述尖端插入件限定内环形支座，以及其中所述中央冲洗管的远端抵靠所述内环形支座。
37.根据权利要求14所述的消融导管尖端，还包括连接至所述轴杆的电导联线。
38.根据权利要求14所述的消融导管尖端，其中所述消融导管尖端还包括与所述至少一个温度传感器热传导接触的至少一个隔离的温度感测岛，以及其中每个温度感测岛由隔热材料条来围绕。