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1、10申请公布号CN101982443A43申请公布日20110302CN101982443ACN101982443A21申请号201010529239X22申请日20101025C04B41/8020060171申请人东莞市安培龙电子科技有限公司地址523655广东省东莞市清溪镇厦坭金星工业区南区安培龙电子科技有限公司72发明人邬若军54发明名称一种提高PTC耐电流冲击性能的方法57摘要一种提高PTC耐电流冲击性能的方法，涉及电子陶瓷领域，是一种提高陶瓷PTC耐电流冲击性能的工艺方法。现有陶瓷PTC制造工艺所生产的PTC产品，耐大电流冲击性能较差。为提高PTC对大电流冲击的承受力，本发明在PT。
2、C生产流程中增加了一道关键工序在烧结工序完成后，将PTC置于250450的烘箱中加热30分钟，取出后迅速浸入冷水中，然后将PTC捞出吹干或烘干；再进入后道工序。51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书1页CN101982445A1/1页21一种提高PTC耐电流冲击性能的方法，其特征在于在原有的PTC生产工序中，增加一道新工序，即PTC烧结工序完成后，将PTC置于250450的烘箱中加热30分钟，取出后迅速浸入冷水中，然后将PTC捞出吹干或烘干；再进入下道工序。权利要求书CN101982443ACN101982445A1/1页3一种提高PTC耐电流冲击性。
3、能的方法0001技术领域本发明涉及电子陶瓷领域，具体地说，是一种提高陶瓷PTC耐电流冲击性能的工艺方法。0002背景技术现有陶瓷PTC的生产流程包括粉料制备、配料、压制成型、烧结、印制电极、电极烧渗、引线焊接、包封、检测等工序。但用传统工艺生产的PTC，耐大电流冲击性能较差，原因在于PTC在经受大电流冲击时，PTC材料立即发热，导致PTC材料的电阻率迅速上升，电阻率的上升进一步加剧PTC材料的发热，这一正反馈的过程使PTC材料温度的上升非常剧烈，在PTC的表面由于散热条件好，温升相对较低，电阻率上升较慢；越靠近PTC中心，温升越快，温度越高，形成了很高的温度梯度，使PTC本体产生了很大的热应力。
4、，容易造成PTC沿中间面开裂。0003发明内容为提高PTC对大电流冲击的承受力，本发明在PTC生产流程中增加了一道关键工序称为A工序在烧结工序完成后，将PTC置于250450的烘箱中加热30分钟，取出后迅速浸入冷水中，然后将PTC捞出吹干或烘干；再进入下道工序。这相当于完成一次淬火过程。高温的PTC本体在急剧冷却的过程中，表面一定深度内产生许多细密的裂纹，这些细裂纹并不会使PTC碎裂，PTC本体仍能保持足够的强度，但细裂纹使PTC靠近表层的体电阻增加2050，在承受大电流的冲击时，表层材料由于电阻增大，所分担的电压也就相对内部材料升高，产生的热量也就更多，使PTC内外的温差缩小，热应力也就减小。
5、了，因此不会产生从中间裂开的现象。此外，PTC在烧结成型的过程中，温度高达1千多度，冷却后会在内部形成一定内应力，对PTC回火加热并淬火冷却后，表层产生众多的细裂纹，使内应力得到有效释放，也进一步提高了PTC在大电流冲击下的稳定性。具体实施例0004实施例1一款通用的过流保护PTC，技术参数如下0005工作电流不动作电流保护电流动作电流最大工作电压最大冲击电流000680MA200MA265V800MA0007该款产品在实施A工序以前，经受800MA电流冲击后，2030的产品从中间面开裂；实施A工序以后，经受1000MA电流冲击后，产品都无一损坏。0008在本例中，A工序如下烧结工序完成后，将PTC置于300的烘箱中加热30分钟，取出后迅速浸入冷水中。再将产品取出吹干或烘干，然后进入下道工序印制电极。0009实施例2一款通讯设备专用过流保护PTC，技术参数如下0010工作电流不动作电流保护电流动作电流最大工作电压最大冲击电流001160MA150MA650V3A0012该款产品在实施A工序以前，经受3A电流冲击后，5070的产品从中间面开裂；实施A工序以后，经受3A电流冲击后，产品都无一损坏。0013在本例中，A工序如下烧结工序完成后，将PTC置于400的烘箱中加热30分钟，取出后迅速浸入冷水中。再将产品取出吹干或烘干，然后进入下道工序印制电极。说明书CN101982443A。