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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201621082471.2 (22)申请日 2016.09.27 (73)专利权人 简极科技有限公司 地址 361000 福建省厦门市火炬高新区火 炬园火炬路56-58号火炬广场南楼 203-3 (72)发明人 郭岱硕 韩步勇 罗向旺 张也雷 吴建成 (74)专利代理机构 厦门市首创君合专利事务所 有限公司 35204 代理人 连耀忠 杨锴 (51)Int.Cl. A63B 43/00(2006.01) A63B 41/02(2006.01) (54)实用新型名称 一种封装有电。
2、子器件的无线充电智能球 (57)摘要 本实用新型涉及封装有电子器件的无线充 电智能球， 将内膜用作为安装固定电子器件的位 置。 本实用新型中， 通过内膜与封装膜粘合夹紧 电子器件， 实现电子器件在球体内部的安装， 特 别是位于内胆中部位置， 可实施于中心位置， 则 不需要对球进行特别的对应配重， 即可达到重心 平衡要求。 电子器件在内膜与封装膜之间不进行 粘合， 减少生产工序， 提高生产效益。 本实用新型 采用无线充电， 在内胆的内侧面安装感应线圈， 不破坏球体外部完整性， 解决了可持续供电的技 术问题的同时， 对球体的弹力不造成影响， 保证 球体的整体弹力的稳定。 权利要求书1页 说明书3页。
3、 附图3页 CN 206063677 U 2017.04.05 CN 206063677 U 1.一种封装有电子器件的无线充电智能球， 包括内胆、 贴皮， 其特征在于， 内胆中设置 有内膜， 在内膜的一侧或两侧表面设置电子器件， 在设置电子器件的一侧粘合封装膜， 封装 膜与内膜四周均贴合； 电子器件连接有导线， 导线从内膜或封装膜穿出， 并与用于无线充电 的感应线圈连接， 感应线圈安装于内胆的内侧面。 2.根据权利要求1所述的封装有电子器件的无线充电智能球， 其特征在于， 内膜开设若 干通气孔， 封装膜对应地开设有重合的通气孔。 3.根据权利要求2所述的封装有电子器件的无线充电智能球， 其特征。
4、在于， 电子器件为 贴片式结构。 4.根据权利要求1所述的封装有电子器件的无线充电智能球， 其特征在于， 电子器件不 与内膜、 封装膜连接， 通过内膜与封装膜的夹持力进行定位。 5.根据权利要求1所述的封装有电子器件的无线充电智能球， 其特征在于， 内膜与封装 膜之间形成容纳腔， 电子器件包覆于容纳腔内。 6.根据权利要求1所述的封装有电子器件的无线充电智能球， 其特征在于， 内膜的四周 连接内胆， 并将内胆等分为两个腔室。 7.根据权利要求6所述的封装有电子器件的无线充电智能球， 其特征在于， 内胆包括左 球面、 右球面， 内膜的四周连接于左球面与右球面的连接处。 8.根据权利要求1所述的封。
5、装有电子器件的无线充电智能球， 其特征在于， 内胆的内侧 面开设有下沉的安装孔， 感应线圈定位于安装孔内。 9.根据权利要求1所述的封装有电子器件的无线充电智能球， 其特征在于， 感应线圈通 过封装膜定位在内胆的内侧面。 10.根据权利要求9所述的封装有电子器件的无线充电智能球， 其特征在于， 感应线圈 与内胆之间设置有软垫。 11.根据权利要求1所述的封装有电子器件的无线充电智能球， 其特征在于， 气嘴设置 于内胆中相应于感应线圈的一侧， 气嘴对感应线圈形成配重。 权 利 要 求 书 1/1 页 2 CN 206063677 U 2 一种封装有电子器件的无线充电智能球 技术领域 0001 本。
6、实用新型涉及一种球体内膜， 更具体地说， 涉及一种封装有电子器件的无线充 电智能球。 背景技术 0002 为了满足用户对球类功能不断增长的需求， 在球内部设置电子器件以实现各种不 同的功能， 但由于球内部为空腔， 缺少可用于安装固定电子器件的部位， 即使安装于内胆的 内表面， 则必然会凸出内胆表面， 经过长时间地使用， 如篮球、 排球的拍打， 足球的脚踢等， 并积累震动， 电子器件容易因为较大力度的震动而存在脱落风险， 使用寿命有待提高。 而且 偏侧设置电子器件， 对于重心平衡要求较高的球类， 还需要进行配重， 增加生产难度， 影响 生产效率。 0003 而现有技术中， 对于球类， 如篮球、 。
7、足球通过内置的传感器及必要的电路模块， 采 集其运动时产生各种数据。 由于球体内胆成型是内层经过高温硫化而成， 而高温会导致电 池损坏， 甚至存在爆炸的风险。 0004 因此， 现有技术对于内置电源及电路的球类的生产工艺， 都是将内层硫化完成后 再将电池放进球内的固定位置， 再贴外层皮层形成球体。 这种生产工艺使得球体在固定位 置的地方弹力较弱， 影响球的正常使用。 实用新型内容 0005 本实用新型的目的在于克服现有技术的不足， 提供一种安装稳固、 配重简单， 并且 不影响球体弹力的封装有电子器件的无线充电智能球。 0006 本实用新型的技术方案如下： 0007 一种封装有电子器件的无线充电。
8、智能球， 包括内胆、 贴皮， 内胆中设置有内膜， 在 内膜的一侧或两侧表面设置电子器件， 在设置电子器件的一侧粘合封装膜， 封装膜与内膜 四周均贴合； 电子器件连接有导线， 导线从内膜或封装膜穿出， 并与用于无线充电的感应线 圈连接， 感应线圈安装于内胆的内侧面。 0008 作为优选， 内膜开设若干通气孔， 封装膜对应地开设有重合的通气孔。 0009 作为优选， 电子器件为贴片式结构。 0010 作为优选， 电子器件不与内膜、 封装膜连接， 通过内膜与封装膜的夹持力进行定 位。 0011 作为优选， 内膜与封装膜之间形成容纳腔， 电子器件包覆于容纳腔内。 0012 作为优选， 内膜的四周连接内。
9、胆， 并将内胆等分为两个腔室。 0013 作为优选， 内胆包括左球面、 右球面， 内膜的四周连接于左球面与右球面的连接 处。 0014 作为优选， 内胆的内侧面开设有下沉的安装孔， 感应线圈定位于安装孔内。 0015 作为优选， 感应线圈通过封装膜定位在内胆的内侧面。 说 明 书 1/3 页 3 CN 206063677 U 3 0016 作为优选， 感应线圈与内胆之间设置有软垫。 0017 作为优选， 气嘴设置于内胆中相应于感应线圈的一侧， 气嘴对感应线圈形成配重。 0018 本实用新型的有益效果如下： 0019 本实用新型所述的封装有电子器件的无线充电智能球， 将内膜用作为安装固定电 子器。
10、件的位置。 本实用新型中， 通过内膜与封装膜粘合夹紧电子器件， 实现电子器件在球体 内部的安装， 特别是位于内胆中部位置， 可实施于中心位置， 则不需要对球进行特别的对应 配重， 即可达到重心平衡要求。 电子器件在内膜与封装膜之间不进行粘合， 减少生产工序， 提高生产效益。 0020 本实用新型采用无线充电， 在内胆的内侧面安装感应线圈， 不破坏球体外部完整 性， 解决了可持续供电的技术问题的同时， 对球体的弹力不造成影响， 保证球体的整体弹力 的稳定。 附图说明 0021 图1是实施例一的结构示意图(贴皮未示出)； 0022 图2是实施例二的结构示意图(贴皮未示出)； 0023 图3是实施例。
11、三的结构示意图(贴皮未示出)； 0024 图中： 10是内膜， 11是封装膜， 12是电子器件， 13是通气孔， 14是导线， 15是感应线 圈， 16是容纳腔， 20是内胆， 21是气嘴， 22是安装孔， 23是软垫。 具体实施方式 0025 以下结合附图及实施例对本实用新型进行进一步的详细说明。 0026 本实用新型为了解决现有技术的球内腔不具备电子器件的安装位置或者需要针 对电子器件进行配重， 无法平衡整体弹力与可持续供电等不足， 提供一种封装有电子器件 的无线充电智能球， 将内膜设置于球内胆的中间， 电子器件可设置于内膜的中心位置， 不仅 能够实现电子器件有稳定安装， 还能避免针对电子。
12、器件的配重工序。 本实用新型采用无线 充电， 在内胆的内侧面安装感应线圈， 不破坏球体外部完整性， 解决了可持续供电的技术问 题的同时， 对球体的弹力不造成影响， 保证球体的整体弹力的稳定。 0027 实施例一 0028 如图1所示， 本实用新型包括内胆20、 贴皮， 内胆20中设置内膜10、 在内膜10的一侧 或两侧表面设置电子器件12， 在设置电子器件12的一侧粘合封装膜11， 封装膜11与内膜10 四周均贴合。 本实用新型中， 电子器件12由内膜10与封装膜11共同夹持固定， 内膜10的侧表 面是否设置封装膜11， 由内膜10的这一侧表面是不是设置有电子器件12决定， 如果有， 则对 应。
13、设置封装膜11， 如果没有， 则不设置。 具体实施中， 内膜10与封装膜11可选用同样的材料。 电子器件12连接有导线14， 当只在内膜10的一侧表面设置电子器件12时， 导线14从内膜10 穿出； 当在内膜10的两侧表面均设置电子器件12时， 导线14根据具体实施情况， 从封装膜11 穿出。 导线14与用于无线充电的感应线圈15连接， 感应线圈15安装于内胆20的内侧面。 为了 保证球体的整体弹性不受影响， 内胆20的内侧面开设有下沉的安装孔22， 感应线圈15定位 于安装孔22内， 不破坏球体外层。 0029 对于重心平衡要求更高的比赛用球， 可通过气嘴21对感应线圈15进行重心平衡配 说。
14、 明 书 2/3 页 4 CN 206063677 U 4 重， 将气嘴21设置于内胆20中相应于感应线圈15的一侧， 气嘴21对感应线圈15形成配重， 并 根据实施需求位置与重量调节， 使其达到重心平衡要求。 0030 本实用新型中， 内膜10的四周连接内胆20， 并将内胆20等分为两个腔室， 为了使气 嘴21无论设置在球上的任意位置， 均可实现内胆20的充气， 则本实用新型中， 内膜10开设若 干通气孔13， 封装膜11对应地开设有重合的通气孔13， 通过通气孔13将内胆20的被内膜10 分隔成的两个腔室相导通， 则不论往哪个腔室进行充气(即气嘴21设置的位置)， 都会对另 一个腔室同样进。
15、行充气。 0031 为了减少电子器件12的体积， 使得内膜10与封装膜11之间的粘合更轻松而且稳 固， 本实用新型中的电子器件12为贴片式结构， 包括电路板、 电池等均尽可能选用较薄尺寸 的配件， 电子器件12越薄， 则内膜10与封装膜11之间的粘合面积越大， 粘合效果越好。 0032 为了减少生产工序， 电子器件12不与内膜10、 封装膜11连接， 通过内膜10与封装膜 11的夹持力进行定位。 生产过程中， 不需要对电子器件12进行粘接， 只需要将电子器件12放 置在内膜10上后， 直接将封装膜11粘合于内膜10上， 内膜10与封装膜11之间形成容纳腔16， 则电子器件12被包覆于容纳腔16。
16、内， 即可实现电子器件12的固定。 0033 本实施例中， 内胆20包括左球面、 右球面， 内膜10的四周连接于左球面与右球面的 连接处。 即内膜10位于经过内胆20的球心， 左球面与右球面在内膜10形成对称。 0034 实施例二 0035 本实施例与实施例一的主要区别在于感应线圈15在内胆20上的固定方式。 本实施 例中， 如图2所示， 不开设安装孔22， 感应线圈15通过封装膜11定位在内胆20的内侧面， 使用 高周波将封装膜11焊接在内胆20的内侧面， 感应线圈15夹持在内胆20与封装膜11之间。 0036 其他部分与实施例一相同。 0037 实施例三 0038 如图3所示， 本实施例与。
17、实施例二的区别在于感应线圈15与内胆20之间设置有软 垫23， 对感应线圈15起到缓冲作用。 0039 其他部分与实施例二相同。 0040 上述实施例仅是用来说明本实用新型， 而并非用作对本实用新型的限定。 只要是 依据本实用新型的技术实质， 对上述实施例进行变化、 变型等都将落在本实用新型的权利 要求的范围内。 说 明 书 3/3 页 5 CN 206063677 U 5 图1 说 明 书 附 图 1/3 页 6 CN 206063677 U 6 图2 说 明 书 附 图 2/3 页 7 CN 206063677 U 7 图3 说 明 书 附 图 3/3 页 8 CN 206063677 U 8 。