本发明涉及自动充填包装机用的高频熔合装置，特别是适合于食品例如火腿、腊肠、鱼糕、奶酪等加工中的自动充填包装用的包装机的高频熔合装置。 本高频熔合装置是使高频振荡器与电源部分分开，并将其设置在熔合用的电极附近，以减少供电中的电力损失;而且，不管自动充填包装机的结构如何，高频振荡器和电极之间的匹配器都具有同样的电路参数。
食品加工中，应用自动充填包装机以自动地充填包装火腿、腊肠、鱼糕、奶酪等食品。上述自动充填包装机把带状薄膜卷成筒状，将其重叠部分即带状薄膜左右两端部进行高频熔合，形成充填口袋。然后向口袋里充填加工食品，每隔一定间距从外部捋紧，将这部分用夹子等结扎后切断，制成一个包装品。
以前，在这样的自动充填包装机里，为使上述带状薄膜的左右两端部靠高频熔合在一起，所用的高频熔合装置具有图4所示的电路。图中有如下部分：为使带状薄膜2的重叠部分熔合而配置的一对熔合用的电极3和3′、与自动充填包装机机身外壳和上述熔合电极3、3′分开设置的电源部分4、高频振荡器5、为使高频振荡器5与上述熔合用的电极3，3′之间阻抗匹配而在熔合电极3，3′一侧设置的匹配器6。
上述高频振荡器5例如用高频功率电子管组成，其输出端配置了输出变压器7。此输出变压器7和上述匹配器6用同轴电缆8连接。高频振荡器5输出地高频电流经匹配器6馈出，采用非同轴线的单根电源线9（正极线）及10（负极线）供到熔合电极3，3′上。使用同轴电缆8以防高频辐射，但随着机器种类和所使用薄膜厚度的不同，传输频率和传输长度也不同，因而同轴电缆8通常应用非调谐的同轴电缆，因此需要匹配器6。
以前，适用于自动充填包装机的、具有上述结构的高频熔合装置存在如下缺点：从高频振荡器5输出的高频电流用非调谐同轴电缆8送到匹配器6，因此常会引起传输损耗。
另外，不同机型的自动充填包装机，其高频振荡器5和匹配器6之间的距离不同，连接它们的同轴电缆8的长度也随之不同。因此，为了保持高频振荡器5和熔合用的电极3，3′之间的匹配特性不变，就必须与同轴电缆8的长度相对应地制造多种匹配器6。由于需要多种匹配器，因而提高了制造成本。
本发明的提出是为了克服上述缺点，其目的在于减小高频振荡器和匹配器之间的电力损失，并且只需用一种匹配器。
附图是本发明的一实施例，图1是高频熔合装置的电路图;图2是自动包装机的正视图;图3是图1中熔合电极部分的放大图;图4是现有的高频熔合装置电路图。
本发明的自动充填包装机用的高频熔合装置如图1所示，它包括：将卷成筒状的带状薄膜2的重叠部分熔合用的电极3，3′、供给上述电极以高频电流的高频振荡器15、使上述熔合电极和振荡器阻抗匹配的匹配器16，上述高频振荡器的电源部分14。
上述匹配器16和高频振荡器15一起装在屏蔽箱17内，将高频发生器15和匹配器16与上述电源部分14分离，屏蔽箱设置在上述电极3和3′的附近;上述匹配器16和上述电极3、3′之间以及上述电源部分14和振荡器15之间用电源线19连接。
不论哪种自动充填包装机，高频振荡器15和熔合用的电极3、3′之间的阻抗都是固定不变的，因此电力损失小，并且匹配器16只有一种。此外，振荡器15与负载间所需的同轴电缆可以不用了，在电源部分14和高频振荡器15之间使用的是低阻的直流电源线19，做到了低损耗供电。
图1是本发明高频熔合装置的电路部分。为了高频熔合而输出高频电流的高频振荡器15的输出端与匹配器16连接在一起成为一体。上述高频振荡器15使用晶体管的振荡电路，它装在屏蔽箱17内，上述匹配器16也装在此屏蔽箱17内。
如图2所示，内装振荡器15及匹配器16的屏蔽箱17装在自动充填包装机熔合电极部分18的附近。因此高频振荡器15的高频输出能通过极短的单根电源线9（正极线）和10（负极线）送到熔合电极3、3′上。不管自动充填包装机的种类如何，即根据充填能力或者制造的充填包装物的大小不同，而使包装机的结构和部件配置有所差异，而单根电源线9，10只需固定的长度就可以了。因此使单根电源线9，10及与之相连的负荷（电极3、3′）与振荡器15的输出相匹配的匹配器只需一个。另外，把该振荡器15的输出送到电极3、3′时可以不使用非调谐同轴电缆，因此电力损失很小。还有这里所说的单根电源线是指多股或单股芯线用绝缘层包覆的导线。
电源部分14通过单根电源线19（包括正负极一对导线）向高频振荡器15供给直流电源电压。如图2所示，电源部分14设置在控制盘22中，而控制盘22安装在自动充填包装机的侧壁板21上。虽然电源部分14与该振荡器15是相对地分离开的，但单根电源线19的电力损失小，因此可以忽略，另外，即使在自动包装机种类的不同，电源部分14与高频振荡器15之间的距离也不同，而使单根电源线19的长度有变化的情况下，电路的阻抗和频率特性也不随之改变。
如图2及图3所示，上述自动充填包装机把成卷的包装用的带状薄膜2由导辊26导引出来，由成形片25将其卷成筒状，再将带状薄膜2的左右两端的重叠部分连续地进行高频熔合，形成薄膜筒。食品装入由此形成的薄膜筒内。食品是从装在自动充填包装机顶板27上的电机28驱动送料泵29装入的。装满加工食品的薄膜筒在薄膜传送电机31的驱动下经薄膜传送滚筒32连续地向下方送出。设置在下方的挤捋滚轮33每经一定的间距将薄膜筒挤捋，因而每隔一定间距有一小段没有食品的部分。将这部分用铝线等材料结扎牢，就完成了充填包装。
如图3所示，负侧熔合电极3′设置在卷成筒状的包装用带状薄膜2的内侧。正侧电极3由重物35等给予预定的接触压力，使之与上述负电极3′压住。包装用带状薄膜2的左右两端重叠部分在此电极3、3′间通过。
如上所述，本发明在输出端是将匹配器16和高频振荡器15装在屏蔽箱17内的，并设置在熔合电极3、3′的附近，因为从匹配器16到电极3、3′以及从电源部分14到振荡器15分别用电源线连接，所以可以不用非调谐同轴电缆传送高频电流。因为比较长的电源线只是从电源部分14到振荡器15的直流电线，所以，由供电引起的电力损失大幅度减小。另外，从振荡器15向电极3、3′看过去的阻抗不论自动充填包装机结构上的差异和设计上的变化如何，都可以是恒定值，所以只需使用与上述阻抗相对应的一种匹配器16。因此，大大降低了制造成本。