一种套合型组合式首饰及其焊接治具.pdf

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1、(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201820595320.X (22)申请日 2018.04.24 (73)专利权人 深圳宝福珠宝有限公司 地址 518000 广东省深圳市龙岗区南湾街 道布澜路33号宝福珠宝园A区二、 三 层， B区二、 三、 七层 (72)发明人 薛虹 (74)专利代理机构 深圳市精英专利事务所 44242 代理人 周文乾 (51)Int.Cl. A44C 5/00(2006.01) A44C 9/00(2006.01) A44C 25/00(2006.01) A44C 27/00(2006。

2、.01) B23K 31/02(2006.01) B23K 37/04(2006.01) (ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利 (54)实用新型名称 一种套合型组合式首饰及其焊接治具 (57)摘要 本实用新型公开了一种套合型组合式首饰 及其焊接治具； 一种套合型组合式首饰包括环状 本体和装饰体， 环状本体为筒状结构， 其外表面 为圆柱状， 装饰体与环状本体的套合处设有焊接 层； 装饰体的轴向宽度为环状本体轴向宽度的五 之分一至五分之四。 本实用新型形成边缘清晰易 于识辩的组合式首饰产品。 环形空腔可用于容纳 其它部件， 比如细条状的电子芯片， 从而具有识 别功能。 并且增大环状首饰的外形。

3、体积， 又能降 低成本， 提高产品的性价比。 装饰体的侧边设有 内倒角边， 增加了容纳K金粉末的空间， 可以增加 焊接层的厚度， 以提高联接强度。 本实用新型焊 接治具采用了环形槽， 使其上端沿具有轴向定位 作用， 又可以用于K金粉末的定位， 用于形成焊接 层。 权利要求书1页 说明书4页 附图4页 CN 208463102 U 2019.02.05 CN 208463102 U 1.一种套合型组合式首饰， 其特征在于,包括环状本体和套设于环状本体外周的装饰 体， 所述环状本体为筒状结构， 其外表面为圆柱状， 所述装饰体与所述环状本体的套合处设 有焊接层； 所述装饰体的轴向宽度为所述环状本体轴。

4、向宽度的五之分一至五分之四。 2.如权利要求1所述的一种套合型组合式首饰,其特征在于所述环状本体为铂金或K黄 金， 所述装饰体为K黄金或铂金， 所述环状本体与所述装饰体的套合处的直径差为0.01- 0.02mm,以容纳构成焊接层的K金粉末层。 3.如权利要求1所述的一种套合型组合式首饰， 其特征在于所述装饰体的外侧表面为 凸起状， 内壁中段设有内环凹陷部， 和/或， 所述环状本体与装饰体中段的相对应处设有外 环凹陷部， 以构成环形空腔。 4.如权利要求3所述的一种套合型组合式首饰， 其特征在于所述套合处至少设有一个 空槽部， 以装入装饰件至环形空腔内。 5.如权利要求4所述的一种套合型组合式首。

5、饰， 其特征在于所述装饰件为至少二个串 联在一起的装饰球； 所述环形空腔的横截形状为圆形。 6.如权利要求1所述的一种套合型组合式首饰， 其特征在于所述装饰体的侧边设有内 倒角边， 与所述装饰体的外表面在二者的套合处外侧边形成V型腔， 以容纳K金粉末， 以高温 加热的方式形成所述的焊接层。 7.如权利要求1所述的一种套合型组合式首饰， 其特征在于所述环状本体为戒指本体、 吊坠本体或手环本体。 8.一种套合型组合式首饰的焊接治具,包括底板， 其特征在于还包括与底板连接的若 干个用于穿过如权利要求1-7任一项所述一种套合型组合式首饰的定位销， 所述底板与所 述定位销的连接处设有环形槽， 以容纳环状。

6、本体的下端， 环形槽的上端沿止抵于所述装饰 体与所述环状本体的套合处外侧边， 以使K金粉末加热形成所述的焊接层。 9.如权利要求8所述的一种套合型组合式首饰的焊接治具， 其特征在于所述的底板、 定 位销为钨钢和或不锈钢材质。 权 利 要 求 书 1/1 页 2 CN 208463102 U 2 一种套合型组合式首饰及其焊接治具 技术领域 0001 本实用新型涉及首饰结构， 特别涉及一种套合型组合式首饰及其焊接治具。 背景技术 0002 随着经济水平的提高， 首饰产品成为人们的必需品， 目前的首饰产品以戒指、 吊坠 和手镯为主。 产品的材质比较单一。 为此， 有部分厂商开始生产两种以上材质构成的。

7、复合式 首饰产品， 比如将黄金和铂金组合在一起， 成为黄铂金首饰。 但是， 它们通常是黄金熔接在 铂金的本体上， 形成嵌入式结构。 这样的结构形成一个固定的产品形状， 二者合在一起， 形 成的视角效果有限。 0003 有必要开发出新的组合式结构的首饰产品， 以突出二种不同材料的边界和轮廓。 实用新型内容 0004 为了克服现有技术不足， 本实用新型的目的在于提供一种套合型组合式首饰及其 焊接治具。 0005 为了实现上述目的， 本实用新型采用以下技术方案： 0006 一种套合型组合式首饰， 包括环状本体和套设于环状本体外周的装饰体， 所述环 状本体为筒状结构， 其外表面为圆柱状， 所述装饰体与。

8、环状本体的套合处设有焊接层； 所述 装饰体的轴向宽度为所述环状本体轴向宽度的五之分一至五分之四。 0007 优选的， 所述环状本体为铂金或K黄金， 所述装饰体为K黄金或铂金， 所述环状本体 与所述装饰体的套合处的直径差为0.01-0.02mm,以容纳构成焊接层的K金粉末层。 0008 优选的， 所述装饰体的外侧表面为凸起状， 内壁中段设有内环凹陷部， 和/或， 所述 环状本体与装饰体中段的相对应处设有外环凹陷部， 以构成环形空腔。 0009 优选的， 所述套合处至少设有一个空槽部， 以装入装饰件至环形空腔内。 0010 优选的， 所述装饰件为至少二个串联在一起的装饰球； 所述环形空腔的横截形状。

9、 为圆形。 0011 优选的， 所述装饰体的侧边设有内倒角边， 与所述环状本体的外表面在二者的套 合处外侧边形成V型腔， 以容纳K金粉末， 以高温加热的方式形成所述的焊接层。 0012 优选的， 所述环状本体为戒指本体、 吊坠本体或手环本体。 0013 本实用新型一种套合型组合式首饰的焊接治具,包括底板， 还包括与底板连接的 若干个用于穿过套合型组合式首饰的定位销， 所述底板与所述定位销的连接处设有环形 槽， 以容纳环状本体的下端， 环形槽的上端沿止抵于所述装饰体与所述环状本体的套合处 外侧边， 以使K金粉末加热形成所述的焊接层。 0014 优选的， 所述的底板、 定位销为钨钢和或不锈钢材质。。

10、 0015 与现有技术相比， 本实用新型一种套合型组合式首饰因装饰体和环状本体之间采 用套合结构， 且于相邻处外侧边设有焊接层， 形成边缘清晰易于识辩的组合式首饰产品。 装 饰体的内壁中段设有内环凹陷部， 环状本体设有外环凹陷部， 可以形成环形空腔， 用于容纳 说 明 书 1/4 页 3 CN 208463102 U 3 其它部件， 并且增大环状首饰的外形体积， 又能降低成本， 提高产品的性价比。 设有空槽部， 可以用于装入其它装饰件， 实现了首饰产品的功能性组合， 比如可以放入细条状的电子芯 片， 从而具有识别功能。 装饰件为至少二个串联在一起的装饰球时， 在装入之后， 很难从环 形空腔中掉。

11、下来， 保证了穿戴时的安全。 装饰体的侧边设有内倒角边， 增加了容纳K金粉末 的空间， 可以增加焊接层的厚度， 以提高联接强度。 本实用新型焊接治具采用了环形槽， 使 其上端沿具有轴向定位作用， 又可以用于K金粉末的定位， 用于形成焊接层。 0016 下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步描述。 附图说明 0017 图1是本实用新型一种套合型组合式首饰具体实施例一的外形示意图； 0018 图2是图1的剖面示意图； 0019 图3是本实用新型一种套合型组合式首饰具体实施例二的剖面示意图及其局部放 大图； 0020 图4是本实用新型一种套合型组合式首饰具体实施例三的局部放大状态的剖面示 意图。

12、； 0021 图5为本实用新型一种套合型组合式首饰具体实施例四的剖面示意图及其局部放 大图(未焊接状态)； 0022 图6为本实用新型套合型组合式首饰的焊接治具具体实施例的端部局部放大剖面 示意图(环状首饰装入其中)； 0023 图7为本实用新型套合型组合式首饰的焊接治具又一具体实施例的端部局部放大 剖面示意图(环状首饰装入其中)。 0024 附图标记 0025 S 焊接治具 10 环状本体 0026 11 外环凹陷部 12 内缺口部 0027 20 装饰体 21 内环凹陷部 0028 22 外缺口部 29 内倒角边 0029 30 焊接层 39 V型腔 0030 40 空槽部 60 环形空腔。

13、 0031 90 底板 91 定位销 0032 92 环形槽 93 散热槽 0033 94 散热孔 95 内倒角面 具体实施方式 0034 为了使本实用新型的目的、 技术方案及优点更加清楚明白， 下面结合附图和具体 实施方式对本实用新型作进一步详细说明。 0035 如图1-图2所示的实施例一中， 本实用新型一种套合型组合式首饰， 包括环状本体 10和套设于环状本体10外周的装饰体20， 环状本体10为筒状结构， 其外表面为圆柱状， 装饰 体20与环状本体10的套合处设有焊接层30。 具体的， 装饰体20的轴向宽度为环状本体10轴 向宽度的五之分一至五分之四。 环状本体10为铂金， 装饰体20为。

14、K黄金， 环状本体10与装饰 说 明 书 2/4 页 4 CN 208463102 U 4 体20的套合处的直径差为0.01-0.02mm,以容纳构成焊接层的K金粉末层。 焊接层30由涂抹 在套合处外侧边的K金粉末经过高温加热形成(后期需要打磨和抛光等处理步骤)。 本实施 例中， 装饰体20还带有一点弯曲的形状， 可以由焊接之后车削加工出来。 0036 如图3所示的实施例二中， 装饰体20的外侧表面为凸起状， 内壁中段设有内环凹陷 部21， 环状本体10与装饰体20中段的相对应处设有外环凹陷部11， 以构成环形空腔60。 本实 施例中， 环形空腔的横截面形状为椭圆形状。 于其它实施例中， 其中。

15、的环形空腔可以是圆形 或其它的形状， 也可以单独设有内环凹陷部或外环凹陷部。 0037 如图4所示的实施例三中， 套合处至少设有一个空槽部40， 这个空槽部40主要由装 饰体20上挖出的外缺口部22构成， 当尺寸不够时， 可以进一步地在环状本体10设有内缺口 部12， 这样使得空槽部的有效横截面积增大， 以放入更大的装饰件。 0038 优选的， 所述装饰件为至少二个串联在一起的装饰球80， 这样可以防止装饰球从 空槽部的位置掉出来。 0039 于其它实施例中， 也可以增加堵块， 以堵住空槽部， 防止装饰件掉出来。 或者将空 槽部做成二个， 设于对应的位置， 使得二个空槽部构成与外部装饰物进行卡。

16、接安装的卡接 槽。 在外部装饰物上设有卡接机构， 这样的结构就可以实现外部装饰物与环状首饰的快速 拆装。 0040 如图5所示的实施例四中， 不同之处在于： 装饰体20的侧边设有内倒角边29， 与环 状本体10的外表面在二者的套合处外侧边形成V型腔39， 以容纳K金粉末， 以高温加热的方 式形成焊接层。 0041 其中的环状本体可以是戒指本体、 吊坠本体或手环本体。 0042 如图6所示， 本实用新型还公开了一种套合型组合式首饰的焊接治具S,包括底板 90， 还包括与底板90连接的若干个用于穿过前述一种套合型组合式首饰的定位销91(一般 是横纵二个方向设有若干个， 形成矩阵式分布)， 底板90。

17、与定位销91的连接处设有环形槽 92， 以容纳环状本体10的下端， 环形槽92的上端沿止抵于装饰体20与所述环状本体10的套 合处外侧边， 以使K金粉末加热形成所述的焊接层。 这样的卧式安放结构有二个好处， 一是 环形槽对装饰体的轴向位置进行了定位， 防止在加热过程中装饰体与环状本体之间的轴向 位置发生变化， 二是相对竖立安装结构(即套合型组合式首饰横向穿设于水平定位销或定 位轴上)， K金粉末在加热过程中不会产生流动， 进而可以增加K金粉末的份量， 以形成更厚 的焊接层， 以保证四周形成的焊接层均匀一致。 0043 其中， 底板、 定位销为耐高温的钨钢、 不锈钢材质或石墨板等。 0044 于。

18、其它实施例中， 如图7所示， 在环形槽92的底角处设有类似于越程槽的散热槽 93， 及将散热槽93与底部相通的若干个散热孔94， 散热槽93的上边设有内倒角面95， 以使焊 接治具S放在隧道炉中的网状输送带加热时， 热量可以从底部通过散热孔散发至散热槽， 再 通过内倒角面的位置， 将热量传递给装饰体20与所述环状本体10的下套合处的外侧边， 使 得位于下方的焊接层与位于上方的焊接层能同时段形成， 减少温差和时间差。 综上所述， 本 实用新型因装饰体和环状本体之间采用套合结构， 且于相邻处外侧边设有焊接层， 形成边 缘清晰易于识辩的组合式首饰产品。 装饰体的内壁中段设有内环凹陷部， 环状本体设有。

19、外 环凹陷部， 可以形成环形空腔， 用于容纳其它部件， 并且增大环状首饰的外形体积， 又能降 低成本， 提高产品的性价比。 设有空槽部， 可以用于装入其它装饰件。 装饰件为至少二个串 说 明 书 3/4 页 5 CN 208463102 U 5 联在一起的装饰球时， 在装入之后， 很难从环形空腔中掉下来， 保证了穿戴时的安全。 装饰 体的侧边设有内倒角边， 增加了容纳K金粉末的空间， 可以增加焊接层的厚度， 以提高联接 强度。 本实用新型焊接治具采用了环形槽， 使其上端沿具有轴向定位作用， 又可以用于K金 粉末的定位， 用于形成焊接层。 0045 对本领域的技术人员来说， 可根据以上描述的技术方案以及构思， 做出其他各种 相应的改变以及形变， 而所有的这些改变以及形变应该属于本实用新型权利要求的保护范 围之内。 说 明 书 4/4 页 6 CN 208463102 U 6 图1 图2 说 明 书 附 图 1/4 页 7 CN 208463102 U 7 图3 图4 说 明 书 附 图 2/4 页 8 CN 208463102 U 8 图5 说 明 书 附 图 3/4 页 9 CN 208463102 U 9 图6 图7 说 明 书 附 图 4/4 页 10 CN 208463102 U 10 。