K金首饰出底水工艺.pdf

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1、(10)授权公告号 CN 102987664 B (45)授权公告日 2014.09.24 CN 102987664 B (21)申请号 201110277709.2 (22)申请日 2011.09.19 A44C 27/00(2006.01) B24B 1/00(2006.01) B24B 1/04(2006.01) (73)专利权人 翟飞恒 地址 511400 广东省广州市番禺大罗银平路 1 号 (72)发明人 翟飞恒 (74)专利代理机构 广州市华创源专利事务所有 限公司 44210 代理人 夏屏 CN 101003238 B,2010.05.19, CN 101519790 A,200。

2、9.09.02, CN 101173362 A,2008.05.07, CN 101238926 A,2008.08.13, JP 特开 2002-105674 A,2002.04.10, RU 2260634 C1,2005.09.20, CN 1109517 A,1995.10.04, DE 2137296 A,1972.12.29, (54) 发明名称 K 金首饰出底水工艺 (57) 摘要 本发明 K 金首饰出底水工艺属于首饰处理领 域， K 金首饰出底水工艺是由以下步骤完成 :(1) 化学抛光 ； 将 K 金首饰置于反应液中并加以超 声波震动， (2) 第一次水洗， (3) 磁力抛光 。

3、； 将 K 金首饰放置在水中， 同时加入长约 1cm， 直径 0.3-0.5mm的钢针通过磁力带动钢针旋转， 与K金 首饰表面轻微摩擦， (4) 第二次水洗， (5) 清理钢 针 ； 加入浓盐酸溶液加热， 去掉钢针， (6) 打磨镶 石位 ； 通过手工对 K 金首饰镶石位进行打磨， (7) 除蜡 ； 用超声波清洗机除去手工打磨位置的碾磨 蜡， (8) 第三次水洗，（9） 烘干 ； 用电吹风使 K 金首 饰烘干。本发明能够降低反应成本， 提高抛光效 率， 使用反应液无毒无害， 处理方便， 效果显著， 避 免金脆现象发生。 (51)Int.Cl. (56)对比文件 审查员 汪李 权利要求书 1 页。

4、 说明书 2 页 附图 1 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利 权利要求书1页 说明书2页 附图1页 (10)授权公告号 CN 102987664 B CN 102987664 B 1/1 页 2 1. 一种 K 金首饰出底水工艺是由以下步骤完成 : (1)、 化学抛光 ； 将 K 金首饰放置在盛有反应液 A 的盘子中， 加以超声波震动， 使得反应 液 A 与 K 金首饰表面能够尽可能地接触， 经过约 15 秒的时间， 再将反应液 B 倒入该盘子中， 继续加以超声波震动， 反应 2 到 3 分钟， (2)、 第一次水洗 ； 倒出反应液， 用清水清洗 K 金首饰表面， (。

5、3)、 磁力抛光 ； 将 K 金首饰放置在一个托盘中， 向托盘中加入水， 同时加入长约 1cm， 直 径0.3-0.5mm的钢针， 然后加入抛光粉， 通过中心磁力对钢针的吸引， 带动钢针旋转， 与K金 首饰表面轻微摩擦， 达到抛光效果， (4)、 第二次水洗 ； 用清水清洗 K 金首饰表面， (5)、 清理钢针 ； 将 K 金首饰放置于烧杯中， 倒入浓盐酸溶液， 加热， 使得钢针与浓盐酸 反应消失， (6)、 打磨镶石位 ； 通过手工对 K 金首饰镶石位进行打磨， (7)、 除蜡 ； 将 K 金首饰放入超声波清洗机， 通过超声波震动， 除去手工打磨位置的碾磨 蜡， (8)、 第三次水洗 ； 用。

6、清水清洗 K 金首饰表面， （9） 、 烘干 ； 将 K 金首饰放置于干燥位置， 用电吹风使之烘干 ； 所述的反应液 A 和反应液 B 分别为以下材料， 反应液 A 是浓度为 60-90g/L 硫酸铁和浓 度为 5ml/L 的硫酸混合液 ； 反应液 B 是浓度为 40-100g/L 的硫脲和浓度为 5ml/L 的硫酸混 合液。 权 利 要 求 书 CN 102987664 B 2 1/2 页 3 K 金首饰出底水工艺 技术领域 0001 本发明 K 金首饰出底水工艺属于首饰加工领域， 特别是涉及一种无氰、 电解抛光 的 K 金首饰出底水工艺。 背景技术 0002 目前， 首饰制造行业中对 K 。

7、金等贵金属首饰都要进行出底水工序， 其中最重要的 一个环节就是将 K 金首饰不能用人工打磨的地方尽可能地处理抛光， 使得首饰更美观。而 最常见的对 K 金首饰抛光方法主要有两种， 一是氰化物化学抛光法， 一是电化学抛光法。氰 化物化学抛光发使用的主要原料包含了氰化物， 由于其并不环保， 而且反应物含有剧毒， 因 此已经不是主流的抛光方法了。而电化学方法， 是将 K 金首饰逐个挂件在挂钩上， 置于反应 液中， 再通电， 通过电流电击对 K 金表面进行抛光。但是， 这种方法对 K 金首饰的影响很大， 特别是比较薄的地方， K 金容易变脆， 易折断。同时， 电化学方法并不能使 K 金首饰表面都 进行。

8、抛光， 有的诸如细缝或者多褶皱地方就不一定能够进行抛光。 另外， 此种方法需要额外 通电， 提高了操作成本， 而操作时并不方便大批量进行， 效率教低。 发明内容 0003 本发明的目的是为避免对 K 金首饰造成脆金现象 , 提供一种可以保护 K 金首饰， 提高抛光效率， 降低抛光工序成本的 K 金首饰出底水工艺。 0004 本发明的目的是通过以下措施来达到的， K 金首饰出底水工艺是由以下步骤完 成 : 0005 (1)、 化学抛光 ； 将 K 金首饰放置在盛有反应液 A 的盘子中， 加以超声波震动， 使得 反应液 A 与 K 金首饰表面能够尽可能地接触， 经过约 15 秒的时间， 再将反应液。

9、 B 倒入该盘 子中， 继续加以超声波震动， 反应 2 到 3 分钟， 0006 (2)、 第一次水洗 ； 倒出反应液， 用清水清洗 K 金首饰表面， 0007 (3)、 磁力抛光 ； 将 K 金首饰放置在一个托盘中， 向托盘中加入水， 同时加入长约 1cm， 直径 0.3-0.5mm 的钢针， 然后加入润滑剂 （抛光粉） ， 通过中心磁力对钢针的吸引， 带动 钢针旋转， 与 K 金首饰表面轻微摩擦， 达到抛光效果， 0008 (4)、 第二次水洗 ； 用清水清洗 K 金首饰表面， 0009 (5)、 清理钢针 ； 将 K 金首饰放置于烧杯中， 倒入浓盐酸溶液， 加热， 使得钢针与浓 盐酸反应。

10、消失， 0010 (6)、 打磨镶石位 ； 通过手工对 K 金首饰镶石位进行打磨， 0011 (7)、 除蜡 ； 将 K 金首饰放入超声波清洗机， 通过超声波震动， 除去手工打磨位置的 碾磨蜡， 0012 (8)、 第三次水洗 ； 用清水清洗 K 金首饰表面， 0013 （9） 、 烘干 ； 将 K 金首饰放置于干燥位置， 用电吹风使之烘干。 0014 本发明的 K 金出底水工艺无需使用氰化钾， 使得反应无毒无害。同时废液回收简 说 明 书 CN 102987664 B 3 2/2 页 4 单， 降低成本。通过以硫脲作为络合物， 硫酸铁作为氧化剂， 以化学氧化反应对 K 金首饰进 行抛光， 无。

11、需电解， 不会造成 K 金首饰产生金脆现象。同时无须对 K 金首饰进行挂件出来， 可以进行大批量的操作。本出底水工艺通过对反应液添加超声波震动， 使得反应液充分与 K 金首饰表面接触， 反应均匀。 0015 本发明能够降低反应成本， 提高抛光效率， 使用反应液无毒无害， 处理方便， 效果 显著， 避免金脆现象发生。 附图说明 0016 附图 1 是本发明的工艺流程示意图。 具体实施方式 0017 下面结合附图对本发明作进一步说明。 0018 图中 ： 化学抛光 1， 第一次水洗 2， 磁力抛光 3， 第二次水洗 4, 清钢钉 5, 打磨镶石 位 6， 除蜡 7， 第三次水洗 8， 烘干 9。 。

12、0019 如附图 1 所示， 本发明的 K 金首饰出底水工艺是由以下步骤完成 : 0020 (1)、 化学抛光 ； 将 K 金首饰放置在盛有反应液 A 的盘子中， 加以超声波震动， 使得 反应液 A 与 K 金首饰表面能够尽可能地接触， 经过约 15 秒的时间， 再将反应液 B 倒入该盘 子中， 继续加以超声波震动， 反应 2 到 3 分钟， 0021 (2)、 第一次水洗 ； 倒出反应液， 用清水清洗 K 金首饰表面， 0022 (3)、 磁力抛光 ； 将 K 金首饰放置在一个托盘中， 向托盘中加入水， 同时加入长约 1cm， 直径 0.3-0.5mm 的钢针， 然后加入润滑剂 （抛光粉） 。

13、， 通过中心磁力对钢针的吸引， 带动 钢针旋转， 与 K 金首饰表面轻微摩擦， 达到抛光效果， 0023 (4)、 第二次水洗 ； 用清水清洗 K 金首饰表面， 0024 (5)、 清理钢针 ； 将 K 金首饰放置于烧杯中， 倒入浓盐酸溶液， 加热， 使得钢针与浓 盐酸反应消失， 0025 (6)、 打磨镶石位 ； 通过手工对 K 金首饰镶石位进行打磨， 0026 (7)、 除蜡 ； 将 K 金首饰放入超声波清洗机， 通过超声波震动， 除去手工打磨位置的 碾磨蜡， 0027 (8)、 第三次水洗 ； 用清水清洗 K 金首饰表面， 0028 （9） 、 烘干 ； 将 K 金首饰放置于干燥位置， 用电吹风使之烘干。 0029 本明发化学抛光时采用的反应液 A 和反应液 B 分别为以下材料， 反应液 A 是浓度 为 60-90g/L 硫酸铁和浓度为 5ml/L 的硫酸混合液 ； 反应液 B 是浓度为 40-100g/L 的硫脲和 浓度为 5ml/L 的硫酸混合液。 说 明 书 CN 102987664 B 4 1/1 页 5 图 1 说 明 书 附 图 CN 102987664 B 5 。