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具有位于鞋跟构件内的垫片的鞋.pdf

  • 上传人:柴****2
  • 文档编号:7568098
  • 上传时间:2019-10-17
  • 格式:PDF
  • 页数:17
  • 大小:839KB
  • 摘要
    申请专利号:

    CN201620402691.2

    申请日:

    20160506

    公开号:

    CN205728345U

    公开日:

    20161130

    当前法律状态:

    有效性:

    有效

    法律详情:

    IPC分类号:

    A43B13/14,A43B13/04,A43B21/24,A43B21/20,A43B21/36,A43B17/00,A43B17/14,A43B9/04,B29D35/08,B29K75/00

    主分类号:

    A43B13/14,A43B13/04,A43B21/24,A43B21/20,A43B21/36,A43B17/00,A43B17/14,A43B9/04,B29D35/08,B29K75/00

    申请人:

    可汉有限责任公司

    发明人:

    A·谢泼德,R·耶鲁曼奇利,N·加亚维尔

    地址:

    美国纽约

    优先权:

    14/996,916

    专利代理机构:

    北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙)

    代理人:

    赵飞;郭红丽

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    内容摘要

    本实用新型涉及一种具有位于鞋跟构件内的垫片的鞋。鞋底具有下鞋底构件、鞋跟构件、鞋骨构件、鞋跟垫片和足垫。所述鞋跟构件从所述下鞋底构件向下延伸。所述鞋跟构件包含鞋跟外周面和开顶式鞋跟腔。所述下鞋底构件包含顶面和从所述顶面向下延伸的下鞋底腔。所述鞋骨构件具有鞋骨足中部分和鞋骨鞋跟部分。所述鞋骨足中部分位于所述下鞋底腔中,而所述鞋骨鞋跟部分位于所述鞋跟腔中。所述鞋跟垫片位于所述鞋跟腔中。所述鞋骨鞋跟部分夹在所述鞋跟垫片与所述鞋跟构件之间。

    权利要求书

    1.一种鞋,其包括:鞋底;以及固定至所述鞋底的鞋帮;其特征在于,所述鞋底从鞋底跟端纵向延伸至鞋底趾端,并且从鞋底外侧缘横向延伸至鞋底内侧缘,所述鞋底包含鞋跟区域、足中区域、球形区域和脚趾区域,所述鞋跟区域从所述鞋底跟端纵向延伸至所述足中区域,所述足中区域从所述鞋跟区域纵向延伸至所述球形区域,所述球形区域从所述足中区域纵向延伸至所述脚趾区域,并且所述脚趾区域从所述球形区域纵向延伸至所述鞋底趾端,所述鞋底具有下鞋底构件、鞋跟构件、鞋骨构件、鞋跟垫片和足垫,所述下鞋底构件从所述鞋底跟端延伸至所述鞋底趾端,所述鞋跟构件位于所述鞋跟区域中并且从所述下鞋底构件向下延伸,所述鞋跟构件包含鞋跟外周面和开顶式鞋跟腔,所述鞋跟腔与所述鞋跟外周面间隔开,所述下鞋底构件包含顶面和从所述顶面向下延伸的下鞋底腔,所述鞋骨构件具有鞋骨足中部分和鞋骨鞋跟部分,所述鞋骨足中部分位于所述下鞋底腔中,而所述鞋骨鞋跟部分位于所述鞋跟腔中,所述鞋跟垫片位于所述鞋跟腔中,所述鞋骨鞋跟部分夹在所述鞋跟垫片与所述鞋跟构件之间,所述足垫在所述鞋底跟端与所述鞋底趾端之间延伸并且具有跟垫部分、足中垫部分、球形垫部分和趾垫部分,所述跟垫部分覆在所述鞋跟垫片上并与之接触,所述足中垫部分覆在所述鞋骨足中部分上并与之接触,所述足中垫部分、所述球形垫部分和所述趾垫部分位于所述下鞋底腔中,所述足垫具有与所述鞋帮接触的顶面。 2.如权利要求1所述的鞋,其特征在于,所述下鞋底构件具有外周面,并且其中所述鞋底还包括饰面,所述饰面包括下鞋底饰面部分和鞋跟饰面部分,所述下鞋底饰面部分沿所述下鞋底构件的所述外周面横越,所述鞋跟饰面部分沿所述鞋跟外周面横越。 3.如权利要求2所述的鞋,其特征在于,所述下鞋底构件是模塑构造,并且其中所述鞋跟构件是模塑构造。 4.如权利要求3所述的鞋,其特征在于,所述鞋跟构件是与所述下鞋底构件分开的单件式构件。 5.如权利要求3所述的鞋,其特征在于,所述足垫包括单一层,所述足垫的所述单一层与所述鞋帮和所述鞋跟垫片接触。 6.如权利要求5所述的鞋,其特征在于,所述足垫的所述单一层与所述鞋骨足中部分和所述下鞋底构件接触。 7.如权利要求3所述的鞋,其特征在于,还包括贴边,所述贴边与所述下鞋底构件的所述外周面相邻,所述贴边紧固至所述鞋底和所述鞋帮中的至少一个。 8.如权利要求1所述的鞋,其特征在于,所述下鞋底构件是模塑构造,并且其中所述鞋跟构件是模塑构造。 9.如权利要求1所述的鞋,其特征在于,所述足垫包括单一层,所述足垫的所述单一层与所述鞋帮和所述鞋跟垫片接触。 10.如权利要求9所述的鞋,其特征在于,所述足垫的所述单一层与所述鞋骨足中部分和所述下鞋底构件接触。 11.如权利要求1所述的鞋,其特征在于,所述鞋骨足中部分包括多个鞋骨开口,所述足中垫部分位于所述鞋骨开口中的至少一些开口内。 12.一种鞋,其包括:鞋底;以及紧固至所述鞋底的鞋帮;其特征在于,所述鞋底从鞋底跟端纵向延伸至鞋底趾端,并且从鞋底外侧缘横向延伸至鞋底内侧缘,所述鞋底包含鞋跟区域、足中区域、球形区域和脚趾区域,所述鞋跟区域从所述鞋底跟端纵向延伸至所述足中区域,所述足中区域从所述鞋跟区域纵向延伸至所述球形区域,所述球形区域从所述足中区域纵向延伸至所述脚趾区域,并且所述脚趾区域从所述球形区域纵向延伸至所述鞋底趾端,所述鞋底具有下鞋底构件、鞋跟构件、鞋骨构件、鞋跟垫片和足垫,所述下鞋底构件从所述鞋底跟端延伸至所述鞋底趾端,所述鞋跟构件位于所述鞋跟区域中并且从所述下鞋底构件向下延伸,所述鞋跟构件包括鞋跟外周面和开顶式鞋跟腔,所述鞋跟腔与所述鞋跟外周面间隔开,所述下鞋底构件包括顶面和从所述顶面向下延伸的下鞋底腔,所述鞋骨构件具有鞋骨足中部分和鞋骨鞋跟部分,所述鞋骨足中部分位于所述下鞋底腔中,而所述鞋骨鞋跟部分位于所述鞋跟腔中,所述鞋跟垫片位于所述鞋跟腔中,所述鞋骨鞋跟部分夹在所述鞋跟垫片与所述鞋跟构件之间,所述足垫在所述鞋底跟端与所述鞋底趾端之间延伸并且具有跟垫部分、足中垫部分、球形垫部分和趾垫部分,所述跟垫部分覆在所述鞋跟垫片上,并且所述足中垫部分覆在所述鞋骨足中部分上,所述足中垫部分、所述球形垫部分和所述趾垫部分位于所述下鞋底腔中,所述足垫具有与所述鞋帮接触的顶面。 13.一种鞋,其包括:鞋底;以及紧固至所述鞋底的鞋帮;其特征在于,所述鞋底从鞋底跟端纵向延伸至鞋底趾端,并且从鞋底外侧缘横向延伸至鞋底内侧缘,所述鞋底包含鞋跟区域、足中区域、球形区域和脚趾区域,所述鞋跟区域从所述鞋底跟端纵向延伸至所述足中区域,所述足中区域从所述鞋跟区域纵向延伸至所述球形区域,所述球形区域从所述足中区域纵向延伸至所述脚趾区域,并且所述脚趾区域从所述球形区域纵向延伸至所述鞋底趾端,所述鞋底具有下鞋底构件、鞋跟构件、鞋骨构件和鞋跟垫片,所述下鞋底构件从所述鞋底跟端延伸至所述鞋底趾端,所述下鞋底构件包含顶面、底面和外周面,所述下鞋底构件包括位于所述鞋跟区域中的贯通开口,所述下鞋底构件中的所述开口与所述下鞋底构件的所述外周面间隔开,所述鞋跟构件位于所述鞋跟区域中并从所述下鞋底构件向下延伸,所述鞋跟构件包括鞋跟外周面和开顶式鞋跟腔,所述鞋跟腔与所述鞋跟外周面间隔开并与所述下鞋底构件中的所述开口对准,所述鞋骨构件具有鞋骨足中部分,所述鞋骨足中部分位于所述足中区域中并且覆在所述下鞋底构件上,所述鞋跟垫片位于所述鞋跟腔中并且位于所述下鞋底构件中的所述开口中。 14.如权利要求13所述的鞋,其特征在于,所述鞋底还包括鞋跟饰面部分,所述鞋跟饰面部分沿所述鞋跟外周面横越。 15.如权利要求13所述的鞋,其特征在于,所述鞋跟垫片包含上表面,所述上表面总体上与所述下鞋底构件的所述顶面平齐。 16.如权利要求13所述的鞋,其特征在于,所述鞋跟垫片和所述鞋骨构件与所述鞋帮接触。 17.如权利要求16所述的鞋,其特征在于,所述下鞋底构件的所述顶面的至少一部分与所述鞋帮接触。

    说明书

    相关申请的交叉引用

    不适用。

    有关联邦政府资助研发的声明

    不适用。

    附录

    不适用。

    技术领域

    本实用新型涉及具有鞋跟构件的鞋。

    实用新型内容

    本实用新型的一个方面涉及一种鞋,其包括鞋底和紧固至所述鞋底的鞋帮。所述鞋底从鞋底跟端纵向延伸至鞋底趾端并从鞋底外侧缘横向延伸至鞋底内侧缘。所述鞋底包括鞋跟区域、足中区域、球形区域和脚趾区域。所述鞋跟区域从所述鞋底跟端纵向延伸至所述足中区域。所述足中区域从所述鞋跟区域纵向延伸至所述球形区域。所述球形区域从所述足中区域纵向延伸至所述脚趾区域。所述脚趾区域从所述球形区域纵向延伸至所述鞋底趾端。所述鞋底具有下鞋底构件、鞋跟构件、鞋骨构件、鞋跟垫片和足垫。所述下鞋底构件从所述鞋底跟端延伸至所述鞋底趾端。所述鞋跟构件位于所述鞋跟区域中并且从所述下鞋底构件向下延伸。所述鞋跟构件包括鞋跟外周面和开顶式鞋跟腔。所述鞋跟腔与所述鞋跟外周面间隔开。所述下鞋底构件包括顶面和从所述顶面向下延伸的下鞋底腔。所述鞋骨构件具有鞋骨足中部分和鞋骨鞋跟部分。所述鞋骨足中部分位于所述下鞋底腔中而所述鞋骨鞋跟部分位于所述鞋跟腔中。所述鞋跟垫片位于所述鞋跟腔中。所述鞋骨鞋跟部分夹在所述鞋跟垫片与所述鞋跟构件之间。所述足垫在所述鞋底跟端与所述鞋底趾端 之间延伸并且具有跟垫部分、足中垫部分、球形垫部分和趾垫部分。所述跟垫部分覆在所述鞋跟垫片上并与之接触。所述足中垫部分覆在所述鞋骨足中部分上并与之接触。所述足中垫部分、所述球形垫部分和所述趾垫部分位于所述下鞋底腔中。所述足垫具有与所述鞋帮接触的顶面。

    本实用新型的另一方面涉及一种鞋,其包括鞋底和紧固至所述鞋底的鞋帮。所述鞋底从鞋底跟端纵向延伸至鞋底趾端并从鞋底外侧缘横向延伸至鞋底内侧缘。所述鞋底包括鞋跟区域、足中区域、球形区域和脚趾区域。所述鞋跟区域从所述鞋底跟端纵向延伸至所述足中区域。所述足中区域从所述鞋跟区域纵向延伸至所述球形区域。所述球形区域从所述足中区域纵向延伸至所述脚趾区域。所述脚趾区域从所述球形区域纵向延伸至所述鞋底趾端。所述鞋底具有下鞋底构件、鞋跟构件、鞋骨构件、鞋跟垫片和足垫。所述下鞋底构件从所述鞋底跟端延伸至所述鞋底趾端。所述鞋跟构件位于所述鞋跟区域中并且从所述下鞋底构件向下延伸。所述鞋跟构件包括鞋跟外周面和开顶式鞋跟腔。所述鞋跟腔与所述鞋跟外周面间隔开。所述下鞋底构件包含顶面和从所述顶面向下延伸的下鞋底腔。所述鞋骨构件具有鞋骨足中部分和鞋骨鞋跟部分。所述鞋骨足中部分位于所述下鞋底腔中而所述鞋骨鞋跟部分位于所述鞋跟腔中。所述鞋跟垫片位于所述鞋跟腔中。所述鞋骨鞋跟部分夹在所述鞋跟垫片与所述鞋跟构件之间。所述足垫在所述鞋底跟端与所述鞋底趾端之间延伸并且具有跟垫部分、足中垫部分、球形垫部分和趾垫部分。所述跟垫部分覆在所述鞋跟垫片上而所述足中垫部分覆在所述鞋骨足中部分上。所述足中垫部分、所述球形垫部分和所述趾垫部分位于所述下鞋底腔中。所述足垫具有与所述鞋帮接触的顶面。

    本实用新型的又一方面涉及一种鞋,其包括鞋底和紧固至所述鞋底的鞋帮。所述鞋底从鞋底跟端纵向延伸至鞋底趾端并从鞋底外侧缘横向延伸至鞋底内侧缘。所述鞋底包含鞋跟区域、足中区域、球形区域和脚趾区域。所述鞋跟区域从所述鞋底跟端纵向延伸至所述足中区域。所述足中区域从所述鞋跟区域纵向延伸至所述球形区域。所述球形区域从所述足中区域纵向延伸至所述脚趾区域。所述脚趾区域从所述球形区域纵向延伸至所述鞋底趾端。所述鞋底具有下鞋底构件、鞋跟构件、鞋骨构件和鞋跟垫片。所述下鞋底构件从所述鞋底跟端延伸至所述鞋底趾端。所述下鞋底构件包括顶面、底面和外 周面。所述下鞋底构件包括位于所述鞋跟区域中的贯通开口。所述下鞋底构件中的所述开口与所述下鞋底构件的所述外周面间隔开。所述鞋跟构件位于所述鞋跟区域中并且从所述下鞋底构件向下延伸。所述鞋跟构件包括鞋跟外周面和开顶式鞋跟腔。所述鞋跟腔与所述鞋跟外周面间隔开并与所述下鞋底构件中的所述开口对准。所述鞋骨构件具有鞋骨足中部分。所述鞋骨足中部分位于所述足中区域中并覆在所述下鞋底构件上。所述鞋跟垫片位于所述鞋跟腔中并且位于所述下鞋底构件中的所述开口中。

    下文参考附图详细描述本实用新型的进一步特征和优点以及本实用新型的操作。

    附图说明

    图1是根据本实用新型的鞋的实施方式的透视图,该鞋包括鞋底、鞋帮和贴边。

    图2是图1中所示的鞋的透视图,所述鞋帮从所述鞋底和贴边分解出来。

    图3是图2的鞋底的下鞋底构件和鞋跟构件的分解透视图。

    图4是图2中所示的鞋底的分解透视图,该鞋底包含足垫和鞋跟垫片。

    图5是图2中所示的下鞋底构件的俯视平面图。

    图6是图2中所示的下鞋底构件的仰视平面图。

    图7是沿着图5的线7-7所在平面截取的截面图。

    图8是沿着图2的线8-8所在平面截取的截面图。

    图9是用于制造图5和图6中所示类型的下鞋底构件的模具,该模具具有上模部件和下具部件。

    图10是图示了图2的鞋的制造工艺的流程图。

    图11是根据本实用新型的鞋的下鞋底构件的可选实施方式。

    本说明书和附图中的参考标号表示对应的项目。

    具体实施方式

    图1-图8中的参考标号20表示根据本实用新型实施方式的鞋。鞋20包括总体上在22表示的鞋底、总体上在24表示的鞋帮和总体上由26表示的贴边。鞋帮24紧固至鞋底22。鞋底22具有下鞋底构件28、鞋跟构件30、鞋骨 构件32、鞋跟垫片34和足垫36。鞋底22从鞋底跟端38纵向延伸至鞋底趾端40,并从鞋底外侧缘42横向延伸至鞋底内侧缘44。鞋底22包含鞋跟区域46、足中区域48、球形区域50和脚趾区域52。鞋跟区域46从鞋底跟端38纵向延伸至足中区域48。足中区域48从鞋跟区域46纵向延伸至球形区域50。球形区域50从足中区域48纵向延伸至脚趾区域52。脚趾区域52从球形区域50纵向延伸至鞋底趾端40。贴边26紧固至鞋底22和鞋帮24中的至少一个。

    在图1-图8的实施方式中,下鞋底构件28是模塑构造。下鞋底构件28由第一计示硬度的第一材料制成,例如由具有肖氏A级硬度标度范围60至65内的计示硬度的热塑性聚亚氨酯材料制成。下鞋底构件28从鞋底跟端38延伸至鞋底趾端40。下鞋底构件28包含顶面54、下鞋底腔56、外周面58和凸缘60。下鞋底腔56从顶面54向下延伸。鞋底22还包含下鞋底饰面部分62。下鞋底饰面部分62横贯下鞋底构件28的外周面58。如图7和图8中所见,凸缘60向外延伸超出外周面58以覆盖(并从而保护和隐藏)下鞋底饰面部分62的底边缘。本领域普通技术人员将会认识到,在鞋底22的鞋跟区域46中可以去掉凸缘60,这是因为鞋跟构件30覆盖(并从而保护和隐藏)下鞋底饰面部分62的底边缘。贴边26与外周面58相邻。贴边26被定位成使得在从顶部观看下鞋底构件28时,看不到下鞋底饰面部分62的顶边缘。下鞋底饰面部分62包含天然皮革、或合成皮革、或木材、或者一些其他合适的材料。下鞋底构件28还包含位于脚趾区域52中的网面部分64和位于鞋跟区域46中的贯通开口57。网面部分64包括从顶面54向下延伸的多个凹陷。应当理解,下鞋底构件28可由不同于热塑性聚亚氨酯的材料制成。

    在图1-图8的实施方式中,鞋跟构件30是模塑构造,并且是与下鞋底构件28分开的单件式构件。鞋跟构件30由第二计示硬度的第二材料制成,例如由具有肖氏A级硬度标度范围70至75内的计示硬度的热塑性聚亚氨酯材料制成。应当理解,下鞋底构件28可由第二计示硬度的第二材料,而不是第一计示硬度的第一材料制成。鞋跟构件30位于鞋跟区域46中,并从下鞋底构件28向下延伸。鞋跟构件30包含鞋跟外周面68、开顶式鞋跟腔70和鞋跟饰面部分72。鞋跟腔70与鞋跟外周面68间隔开,而鞋跟垫片34位于鞋跟腔中。鞋跟垫片34由第三计示硬度的第三材料制成,例如由具有肖氏A 级硬度标度范围60至65内的计示硬度的聚亚氨酯材料制成。鞋跟构件30的第二材料的第二计示硬度大于鞋跟垫片34的第三材料的第三计示硬度。鞋跟垫片34包括上表面74。上表面74总体上与鞋骨构件32的鞋骨足中部分76平齐。鞋跟饰面部分72横贯鞋跟外周面68。鞋跟饰面部分72包含天然皮革、合成皮革、或木材或者一些其他合适的材料。应当理解,鞋跟构件30可以由不同于热塑性聚亚氨酯的材料制成,并且鞋跟垫片34可以由不同于聚亚氨酯的材料制成。

    鞋骨构件32由钢制成。应当理解,鞋骨构件32可以由不同于钢的材料制成,例如由具有肖氏A级硬度标度至少为80的计示硬度的塑料材料制成。鞋骨构件32具有鞋骨足中部分76、鞋骨鞋跟部分78和多个鞋骨开口80。鞋骨足中部分76位于下鞋底腔56中,而鞋骨鞋跟部分78位于鞋跟腔70中。鞋骨鞋跟部分78夹在鞋跟垫片34与鞋跟构件30之间。

    足垫36在鞋底跟端38与鞋底趾端40之间延伸,并且具有跟垫部分82、足中垫部分84、球形垫部分86和趾垫部分88。足垫36由具有第四计示硬度的第四材料制成,例如由具有肖氏A级硬度标度范围35至40内的计示硬度的聚亚氨酯材料制成。鞋跟垫片34的第三材料的第三计示硬度大于足垫36的第四材料的第四计示硬度。足垫36的聚亚氨酯材料是现场固化泡沫(cured-in-place foam)。跟垫部分82覆在鞋跟垫片34上。跟垫部分82还与鞋跟垫片34接触。足中垫部分84覆在鞋骨足中部分76上,并且位于鞋骨开口80中的至少一些开口内。足中垫部分84还与鞋骨足中部分76接触。足中垫部分84、球形垫部分86和趾垫部分88位于下鞋底腔56中。足垫36具有与鞋帮24接触的顶面90。在该实施方式中,足垫36仅包括与鞋帮24和鞋跟垫片34接触的单一层。本领域普通技术人员将会理解,足垫36可以包括多个层而不是单一层。应当理解,足垫36可以由不同于聚亚氨酯的材料制成。

    图9示出了用于形成下鞋底构件28的一种形状的模具92。模具92具有上模部件94和下模部件96。图10是图示了鞋20的制造的流程图。如框100所指示,将下鞋底饰面部分62放置在下模部件96中。将上模部件94叠放在下模部件96上,并且经由通道98将可固化TPU材料注入模具92中(框102)。允许TPU固化以形成下鞋底构件28(框104),并且从模具92移除下鞋底饰面部分62和下鞋底构件(框106)。在框108中,经由多个螺钉(未示出) 将鞋跟构件30附接至下鞋底构件28。相对于鞋跟构件30和下鞋底构件28放置鞋骨构件32,使得鞋骨鞋跟部分78位于鞋跟腔70中,而鞋骨足中部分76位于下鞋底腔56中(框110)。将鞋跟垫片34插入到鞋跟腔70中(框112)。继而使可固化聚亚氨酯流入下鞋底腔56中和鞋跟垫片34顶上(框114)。可固化聚亚氨酯流入多个鞋骨开口80中的至少一些开口中。允许聚亚氨酯固化以形成足垫36,该足垫位于鞋骨开口80中的至少一些开口内(框116)。将鞋帮24附接至鞋底22(框118)。

    图11示出了与图1-图8中所示的鞋底类似的鞋底22a,不同之处在于鞋底22a具有下鞋底构件28a的可选实施方式和鞋骨构件32a的可选实施方式。为简单起见,鞋底22a的元件的参考标号与图1-图8的鞋底的对应元件相同,不同之处在于鞋底22a的参考标号包含后缀“a”。下鞋底构件28a是具有顶面54a、底面55a和外周面68a的皮革鞋底。下鞋底构件28a还具有位于鞋底22a的鞋跟区域中的贯通开口57a。下鞋底构件28a中的开口57a与外周面58a间隔开。鞋跟构件30a位于鞋跟区域中,并且从下鞋底构件28a向下延伸。鞋跟腔70a与鞋跟外周面68a间隔开,并且与下鞋底构件28a中的开口57a对准。鞋跟饰面部分72a沿鞋跟外周面68a横越。鞋跟垫片34a的上表面74a总体上与下鞋底构件28a的顶面54a平齐。鞋骨构件32a具有位于鞋底22a的足中区域中的鞋骨足中部分76a。鞋骨足中部分76a覆在下鞋底构件28a上。鞋跟垫片34a位于鞋跟腔70a中并且位于开口57a中,使得当根据本实用新型组装的鞋使用鞋底22a时,鞋跟垫片、鞋骨构件32a和下鞋底构件28a与鞋帮接触。然而,应当理解,附加层可以位于鞋跟垫片34a、鞋骨构件32a和下鞋底构件28a与鞋帮之间。

    应当理解,当在权利要求书中或者在本实用新型示例性实施方式的上文描述中介绍本实用新型的元件时,术语“包括”、“包含”和“具有”旨在是开放性的,并且意指可能存在除所列元件之外的额外元件。此外,术语“部分”应当解释为符合要求的项目或元件中的一些或者全部项目或元件。另外,对诸如第一、第二和第三等标识符的使用不应当以强加界限之间的任何相对位置或时间顺序的方式解释。

    关 键  词:
    具有 位于 鞋跟 构件 垫片
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