技术领域
本实用新型涉及厨房用具领域，更具体而言，涉及一种烹饪器具。
背景技术
针对国外低温烹饪对精确控温的需求，现有技术中产品之外单独配备分离的温度传感器，烹饪时将温度传感器置于内锅内，直接监测内锅内食物的温度。温度传感器通过蓝牙的传输方式与产品互联，把温度信号传输给产品，再通过产品内的控制系统控制产品的加热，从而把锅内温度精确地控制在设定范围内，达到精确控温的目的，但该方案需采用蓝牙模块，成本高；且蓝牙模块在生产时要一一配对设置，严重影响生产效率；温度传感器还可直接通过导线与产品连接，实现信号传输，但该方案中，温度传感器直接与产品的电回路连通，很难做到完全电隔离，存在电安全隐患。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
为此，本实用新型的目的在于提供一种烹饪器具。
为实现上述目的，本实用新型的实施例提供了一种烹饪器具，包括锅体、放置于所述锅体内的内锅及盖设在所述锅体上的上盖，所述烹饪器具还包括：主控制模块，设置在所述锅体和所述上盖中的一个上；温度传感器，能够放置在所述内锅内；通信模块，所述通信模块包括对应设置的第一感应模块和第二感应模块，所述第一感应模块设置在所述锅体和所述上盖中的所述一个上，并与所述主控制模块电连接，所述第一感应模块包括第一线圈，所述第二感应模块设置在所述锅体上或所述上盖上，所述第二感应模块包括第二线圈，且所述第二线圈能够与所述第一线圈耦合；和温度传感器，与第二感应模块通过第一导线电连接，且温度传感器能够放置在内锅内。
本实用新型上述实施例提供的烹饪器具，包括外置且能够通过第一导线移动的温度传感器和为温度传感器传输信号的通信模块，通信模块包括第一感应模块和第二感应模块，第一感应模块与主控制模块电连接，即第一感应模块与烹饪器具的控制电路电连接，第二感应模块与温度传感器电连接，第一感应模块包括第一线圈，第二感应模块包括第二线圈，第一感应模块和第二感应模块对应设置，使得第一线圈与第二线圈能够进行耦合。在烹饪时，尤其进行低温烹饪(烹饪温度小于或等于100℃)时，将温度传感器置于内锅内测量内锅内食物的温度，并将检测的温度信号发送给主控制模块，然后通过第一感应模块和第二感应模块的耦合作用，实现无线的信号传输，使得主控制模块接收到温度传感器发送的温度信号，主控制模块与烹饪器具的加热组件电连接，主控制模块根据接收到的温度信号控制加热组件按设定程序工作，实现烹饪过程对内锅内食物的精确控温，且成本低、工艺性好，温度传感器端与产品电控回路完全隔离，安全性好。避免了相关技术中采用蓝牙模块成本高、温度传感器直接与产品电回路连通存在安全隐患的问题。
可以根据烹饪器具供电模块的位置确定主控制模块、第一感应模块安装在锅体还是上盖上，具体地，供电模块安装在锅体上时，主控制模块、第一感应模块也安装在锅体上，供电模块安装在上盖上时，主控制模块、第一感应模块也安装在锅体上。第二感应模块可以设置在锅体上，也可以设置在上盖上，只需要第一线圈能够与第二线圈相耦合即可。
另外，本实用新型上述实施例提供的烹饪器具还具有如下附加技术特征：
优选地，第二感应模块还包括处理电路，处理电路与温度传感器电连接，通过第一感应模块和第二感应模块的耦合作用，为第二感应模块的处理电路供电。
上述技术方案中，优选地，所述第一线圈至少部分覆盖所述第二线圈，且所述第一线圈与所述第二线圈之间的距离小于或等于15mm。
第一线圈与第二线圈相靠近或直接相贴合，且两者完全重叠或局部重叠，且两者的距离小于或等于15mm，使得第一线圈和第二线圈能够有效耦合。优选地第一线圈和第二线圈均沿平面的垂直方向相对安装即第一线圈和第二线圈均沿竖直平面设置。或者，第一线圈和第二线圈均沿水平面设置，且两者上下设置，当然，第一线圈和第二线圈还可以沿其它方向设置。
优选地，第一线圈和第二线圈呈平面状设置，当然，第一线圈和第二线圈也可以呈柱状等其它形状设置。第一线圈和第二线圈可以呈圆形或方形等非圆形。优选地，第一线圈、第二线圈呈平面环状。
优选地，第一感应模块包括多个第一线圈，第二感应模块包括多个第二线圈，以进一步提高第一感应模块和第二感应模块的耦合效果。
上述技术方案中，优选地，所述第一感应模块还包括第一导磁板，所述第一线圈设置在所述第一导磁板上；和/或，所述第二感应模块还包括第二导磁板，所述第二线圈设置在所述第二导磁板上。
设置第一导磁板和/或第二导磁板能够进一步增强第一线圈和第二线圈的耦合效果。实际应用中，可以具体设置第一线圈、第二线圈的绕设圈数、第一线圈和第二线圈的距离等使得第一线圈和第二线圈能够有效耦合。
上述技术方案中，优选地，所述上盖上设有供所述温度传感器穿过的通孔，且所述上盖上设有限位配合部，所述温度传感器上设有限位部，所述限位部与所述限位配合部相配合，以将所述温度传感器限位于所述通孔内。
为实现温度传感器对内锅内食物温度的测量，在上盖上设有通孔，温度传感器插入通孔内后，限位部与限位配合部相配合，实现温度传感器在上盖上的限位。
上述技术方案中，优选地，所述温度传感器包括相连接的连接部和测试部，所述连接部与所述第一导线相连接，所述测试部内设有感温元件，所述连接部的横截面积大于所述测试部的横截面积，所述限位部为所述连接部与所述测试部的连接处形成的限位台阶，所述通孔的横截面积大于或等于所述测试部的横截面积且小于所述连接部的横截面积，所述限位配合部为所述上盖的上表面上靠近所述通孔处的部分，所述测试部插入所述通孔内，所述限位台阶抵接在所述上盖的上表面上；或者，所述限位部为所述温度传感器上设置的外螺纹，所述限位配合部为所述通孔的内壁面上设置的内螺纹，以使所述温度传感器与所述通孔螺纹连接；或者，所述限位部为所述温度传感器上设置的第一扣位，所述限位配合部为所述上盖上设置的第二扣位，所述温度传感器插入所述通孔内，所述第一扣位与所述第二扣位相配合，以使所述温度传感器卡接在所述上盖上。
温度传感器包括相连接的连接部和位于连接部下方的测试部，测试部内设有感温元件，实现对内锅内食物的测温。连接部的横截面积大于测试部的横截面积，使得连接部与测试部的连接处形成限位台阶，由于通孔的横截面积大于或等于测试部的横截面积且小于连接部的横截面积，测试部插入通孔后，限位台阶抵接在上盖的上表面上。
或者，通孔的内壁面上设有内螺纹，温度传感器上设有与内螺纹相适配的外螺纹，温度传感器插入通孔后，内螺纹与外螺纹相配合，实现温度传感器在上盖上的定位。
或者，温度传感器上设有第一扣位，上盖上设有第二扣位，温度传感器插入通孔后，第一扣位与第二扣位相配合，实现温度传感器在上盖上的定位。
优选地，通孔内设有用于密封温度传感器与通孔的内壁面的密封圈。
上述技术方案中，优选地，所述主控制模块与所述第一感应模块设置在所述烹饪器具的线路板上；或者，所述主控制模块与所述第一感应模块通过第二导线电连接。
主控制模块与第一感应模块位于同一块线路板上，实现主控制模块与第一感应模块的电连接；或者，主控制模块与第一感应模块通过第二导线实现电连接。优选地，第一感应模块置于锅体内部(包括控制盒的内部)，与产品主控制模块通过电回路连接。
上述技术方案中，优选地，所述第一感应模块设置在所述锅体和所述上盖中的所述一个的内侧，所述第二感应模块设置在所述锅体或所述上盖的内侧或外侧。
第一感应模块设置在锅体和上盖中的一个的内侧，使得第一感应模块的甚至不影响烹饪器具的美观，且提高烹饪器具的使用安全性。当然，第一感应模块也可以设置在烹饪器具的外侧，优选地，第一感应模块上罩设有壳体。
优选地，所述锅体和所述上盖中的所述一个包括本体和套设在所述本体上的外壳，所述第一感应模块位于所述外壳内，所述外壳上对应所述第一感应模块处设有缺口，其中，所述外壳为金属外壳。
锅体包括金属外壳，第一感应模块位于外壳内时，为防止金属外壳造成的屏蔽，外壳上与第一感应模块相对应的位置设有缺口，以保证第一感应模块和第二感应模块的耦合效果。当第一感应模块位于上盖的内侧时，上盖的外壳上设有与第一感应模块相对应的缺口。当然，在外壳为塑料外壳时，也可以在塑料外壳上对应第一感应模块的位置设置缺口。
上述技术方案中，优选地，所述锅体和所述上盖中的所述一个上设有一端开口的安装槽，所述第一感应模块和所述第二感应模块位于所述安装槽内。
锅体和上盖中的一个设有一端开口的安装槽，优选地安装槽开口朝外，第一感应模块和第二感应模块位于安装槽内，使得第一感应模块和第二感应模块均位于锅体或上盖的内侧。
当然，第二感应模块也可以安装在锅体或上盖的外侧，例如第二感应模块上罩设有外罩，第二感应模块通过外罩连接在锅体或上盖上。
上述技术方案中，优选地，所述主控制模块位于所述安装槽内，所述烹饪器具还包括控制盒，所述控制盒盖设在所述安装槽的开口端；所述控制盒上设有供所述第一导线穿出的出线口。
第二感应模块安装在安装槽内后，在安装槽的开口端盖设上控制盒，且第一导线连接温度传感器的一端从出线口伸出，实现温度传感器的外置。
上述技术方案中，优选地，所述锅体或所述上盖上设有安装部，所述温度传感器上设有与所述安装部相配合的安装配合部，以使所述温度传感器能够放置在所述锅体或所述上盖上。
停止使用温度传感器后，可以将温度传感器从内锅中取出。为方便非工作状态时温度传感器的收纳，可以在锅体上设置安装部上，温度传感器上设置安装配合部，安装部与安装配合部的配合，使得温度传感器能够放置在锅体上。当然，也可以在上盖上设置安装部，使得非工作状态的温度传感器能够放置在上盖上。
上述技术方案中，优选地，所述安装部为所述锅体或所述上盖上设置的卡槽，所述温度传感器能够卡设在所述卡槽内；或者，所述安装部为所述锅体或所述上盖上设置的挂钩，所述安装配合部为所述温度传感器上设置的与所述挂钩相适配的挂孔；或者，所述安装部为所述锅体或所述上盖上设置的挂孔，所述安装配合部为所述温度传感器上设置的与所述挂孔相适配的挂钩。
锅体或上盖上设有卡槽，可以将非工作状态下的温度传感器卡设在卡槽内，优选地，卡槽设置在锅体的外表面或上盖的外表面上，此时安装配合部为温度传感器上的一部分，该部分卡设在卡槽内，或者，安装配合部为温度传感器上设置的与卡槽相适配的卡扣。当然，也可以在锅体或上盖上设置卡扣，在温度传感器上设置卡槽。
或者，锅体或上盖上设有挂钩，温度传感器上设有挂孔，通过挂钩与挂孔的配合，将温度传感器在非工作状态下收纳在锅体或上盖上。或者，锅体或上盖上设有挂孔，温度传感器上设有挂钩，通过挂钩与挂孔的配合，将温度传感器在非工作状态下收纳在锅体或上盖上。
优选地，烹饪器具还包括第一温度传感器，第一温度传感器设置在锅体或上盖上，对于(针对电饭煲等连体产品，也可以同时在锅体及上盖内都设置第一温度传感器)，用于常规功能烹饪的工作温度检测。优选地，主控制模块安装在锅体上时，第一温度传感器安装在锅体上，主控制模块安装在盖体上时，第一温度传感器安装在盖体上。主控制模块接收第一温度传感器的检测数据并作出处理，按设定程序控制加热组件的工作。优选地，第一温度传感器位于内锅下方，用于检测内锅底部的温度，在温度传感器工作时，第一温度传感器主要起到保护作用，避免出现内锅干烧等情况。
优选地，第二感应模块设置在上盖上时，上盖上设有显示屏，显示屏与第二感应模块电连接，以显示温度传感器的检测到的内锅内温度参数。上盖上还设有操作件，操作件与第二感应模块电连接，以通过操作件输入操作指令。
烹饪器具为电压力锅、电饭煲等。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本实用新型的一个实施例所述的烹饪器具的分解结构示意图；
图2是本实用新型的另一个实施例所述的烹饪器具局部的分解结构示意图；
图3是本实用新型的一个实施例所述的烹饪器具局部的结构示意图；
图4是本实用新型的一个实施例所述的第一感应模块、第二感应模块、主控制模块、温度传感器装配的结构示意图；
图5是本实用新型的一个实施例所述的烹饪器具的结构示意图。
其中，图1至图5中附图标记与部件名称之间的对应关系为：
100烹饪器具，1锅体，11安装槽，12卡槽，2上盖，21通孔，3内锅，4温度传感器，41连接部，42测试部，43限位台阶，5第一感应模块，51第一线圈，6第二感应模块，61第二线圈，7第一导线，8控制盒，81出线口，9加热组件，10主控制模块，20第一温度传感器，30第二导线。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
下面参照附图描述根据本实用新型一些实施例的烹饪器具。
如图1所示，根据本实用新型一些实施例提供的一种烹饪器具100，包括锅体1、放置于锅体1内的内锅3、盖设在锅体1上的上盖2、主控制模块10、温度传感器4和通信模块。主控制模块10设置在锅体1和上盖2中的一个上；通信模块包括对应设置的第一感应模块5和第二感应模块6，第一感应模块5设置在锅体1和上盖2中的一个上，并与主控制模块10电连接，第一感应模块5包括第一线圈51，第二感应模块6设置在锅体1上或上盖2上，第二感应模块6包括第二线圈61，且第二线圈61能够与第一线圈51耦合；温度传感器4与第二感应模块6通过第一导线7电连接，且温度传感器4能够放置在内锅3内。
本实用新型上述实施例提供的烹饪器具100，包括外置且能够通过第一导线7移动的温度传感器4和为温度传感器4传输信号的通信模块，通信模块包括第一感应模块5和第二感应模块6，第一感应模块5与主控制模块10电连接，即第一感应模块5与烹饪器具100的控制电路电连接，第二感应模块6与温度传感器4电连接，第一感应模块5包括第一线圈51，第二感应模块6包括第二线圈61，第一感应模块5和第二感应模块6对应设置，使得第一线圈51与第二线圈61能够进行耦合。在烹饪时，尤其进行低温烹饪(烹饪温度小于或等于100℃)时，将温度传感器4置于内锅3内测量内锅3内食物的温度，并将检测的温度信号发送给主控制模块10，然后通过第一感应模块5和第二感应模块6的耦合作用，实现无线的信号传输，使得主控制模块10接收到温度传感器4发送的温度信号，主控制模块10与烹饪器具100的加热组件9电连接，主控制模块10根据接收到的温度信号控制加热组件9按设定程序工作，实现烹饪过程对内锅3内食物的精确控温。避免了相关技术中采用蓝牙模块成本高、温度传感器直接与产片电回路连通存在安全隐患的问题。
可以根据烹饪器具供电模块的位置确定主控制模块10、第一感应模块5安装在锅体1还是上盖2上，具体地，供电模块安装在锅体1上时，主控制模块10、第一感应模块5也安装在锅体1上，供电模块安装在上盖2上时，主控制模块10、第一感应模块5也安装在锅体1上。第二感应模块可以设置在锅体上，也可以设置在上盖上，只需要第一线圈能够与第二线圈相耦合即可。
优选地，第二感应模块6还包括处理电路，处理电路与温度传感器4电连接，通过第一感应模块5和第二感应模块6的耦合作用，为第二感应模块6的处理电路供电。
优选地，如图4所示，第一线圈51至少部分覆盖第二线圈61，且第一线圈51与第二线圈61之间的距离D小于或等于15mm。
第一线圈51与第二线圈61相靠近或直接相贴合，且两者完全重叠或局部重叠，且两者的距离小于或等于15mm，使得第一线圈51和第二线圈61能够有效耦合。优选地，第一线圈51和第二线圈61均沿平面的垂直方向相对安装，即第一线圈51和第二线圈61均沿竖直平面设置。或者，第一线圈51和第二线圈61均沿水平面设置，且两者上下设置，当然，第一线圈51和第二线圈61还可以沿其它方向设置。
优选地，如图4所示，第一线圈51和第二线圈61呈平面状设置，当然，第一线圈51和第二线圈61也可以呈柱状等其它形状设置。第一线圈51和第二线圈61可以呈圆形或方形等非圆形。
优选地，第一感应模块包括多个第一线圈，第二感应模块包括多个第二线圈，以进一步提高第一感应模块和第二感应模块的耦合效果。
优选地，第一感应模块5还包括第一导磁板，第一线圈51设置在第一导磁板上；和/或，第二感应模块6还包括第二导磁板，第二线圈61设置在第二导磁板上。
设置第一导磁板和/或第二导磁板能够进一步增强第一线圈51和第二线圈61的耦合效果。实际应用中，可以具体设置第一线圈51、第二线圈61的绕设圈数、第一线圈51和第二线圈61的距离等使得第一线圈51和第二线圈61能够有效耦合。
优选地，如图5所示，上盖2上设有供温度传感器4穿过的通孔21，且上盖2上设有限位配合部，温度传感器4上设有限位部，限位部与限位配合部相配合，以将温度传感器4限位于通孔21内。
为实现温度传感器4对内锅3内食物温度的测量，在上盖2上设有通孔21，温度传感器4插入通孔21内后，限位部与限位配合部相配合，实现温度传感器4在上盖2上的限位。
在第一个具体地实施例中，温度传感器4包括相连接的连接部41和测试部42，测试部42内设有感温元件，连接部41的横截面积大于测试部42的横截面积，限位部为连接部41与测试部42的连接处形成的限位台阶43，通孔21的横截面积大于或等于测试部42的横截面积且小于连接部41的横截面积，限位配合部为上盖2的上表面上靠近通孔21处的部分，测试部42插入通孔21内，限位台阶43抵接在上盖2的上表面上。
温度传感器4包括相连接的连接部41和位于连接部41下方的测试部42，测试部42内设有感温元件，实现对内锅3内食物的测温。连接部41的横截面积大于测试部42的横截面积，使得连接部41与测试部42的连接处形成限位台阶43，由于通孔21的横截面积大于或等于测试部42的横截面积且小于连接部41的横截面积，测试部42插入通孔21后，限位台阶43抵接在上盖2的上表面上。
在第二个具体地实施例中，限位部为温度传感器4上设置的外螺纹，限位配合部为通孔21的内壁面上设置的内螺纹，以使温度传感器4与通孔21的内壁面螺纹连接。
通孔21的内壁面上设有内螺纹，温度传感器4上设有与内螺纹相适配的外螺纹，温度传感器4插入通孔21后，内螺纹与外螺纹相配合，实现温度传感器4在上盖2上的定位。
在第三个具体地实施例中，限位部为温度传感器4上设置的第一扣位，限位配合部为上盖2上设置的第二扣位，温度传感器4插入通孔21内，第一扣位与第二扣位相配合，以使温度传感器4卡接在上盖2上。
温度传感器4上设有第一扣位，上盖2上设有第二扣位，温度传感器4插入通孔21后，第一扣位与第二扣位相配合，实现温度传感器4在上盖2上的定位。
优选地，如图2所示，主控制模块10与第一感应模块5设置在烹饪器具100的线路板上；或者，如图1所示，主控制模块10与第一感应模块5通过第二导线30电连接。
主控制模块10与第一感应模块5位于同一块线路板上，实现主控制模块10与第一感应模块5的电连接；或者，主控制模块10与第一感应模块5通过第二导线30实现电连接。
优选地，第一感应模块5设置在锅体1和上盖2中的一个的内侧，第二感应模块6设置在锅体1或上盖2的内侧或外侧。
优选地，如图2所示，锅体1和上盖2中的一个上设有一端开口的安装槽11，第一感应模块5和第二感应模块6位于安装槽11内。
锅体1和上盖2中的一个设有一端开口的安装槽11，优选地安装槽开口朝外，第一感应模块5和第二感应模块6位于安装槽11内，使得第一感应模块5和第二感应模块6均位于锅体1或上盖2的内侧。
当然，第二感应模块6也可以安装在锅体1或上盖2的外侧，例如第二感应模块6上罩设有外罩，第二感应模块6通过外罩连接在锅体1或上盖2上。
优选地，如图2和图3所示，主控制模块10位于安装槽11内，烹饪器具100还包括控制盒8，控制盒8盖设在安装槽11的开口端，控制盒8上设有供第一导线7穿出的出线口81。
第二感应模块安装在安装槽内后，在安装槽的开口端盖设上控制盒，且第一导线连接温度传感器的一端从出线口伸出，实现温度传感器的外置。
优选地，锅体1或上盖2上设有安装部，温度传感器4上设有与安装部相配合的安装配合部，以使温度传感器4能够放置在锅体1或上盖2上。
停止使用温度传感器4后，可以将温度传感器4从内锅3中取出。为方便非工作状态时温度传感器4的收纳，可以在锅体1上设置安装部上，温度传感器4上设置安装配合部，安装部与安装配合部的配合，使得温度传感器4能够放置在锅体1上。当然，也可以在上盖2上设置安装部，使得非工作状态的温度传感器4能够放置在上盖2上。
优选地，如图3所示，安装部为锅体1或上盖2上设置的卡槽12，温度传感器4能够卡设在卡槽12内。
锅体1或上盖2上设有卡槽12，可以将非工作状态下的温度传感器4卡设在卡槽12内，优选地，卡槽12设置在锅体1的外表面或上盖2的外表面上，此时安装配合部为温度传感器4上的一部分，该部分卡设在卡槽12内，或者，安装配合部为温度传感器4上设置的与卡槽12相适配的卡扣。当然，也可以在锅体1或上盖2上设置卡扣，在温度传感器4上设置卡槽。如图3所示，锅体上具有沿上下方向设置的卡槽，温度传感器的测试部卡设在卡槽内，进一步地，限位台阶抵接在卡槽的上表面上。
或者，安装部为锅体1或上盖2上设置的挂钩，安装配合部为温度传感器4上设置的与挂钩相适配的挂孔；或者，安装部为锅体1或上盖2上设置的挂孔，安装配合部为温度传感器4上设置的与挂孔相适配的挂钩。
锅体1或上盖2上设有挂钩，温度传感器4上设有挂孔，通过挂钩与挂孔的配合，将温度传感器4在非工作状态下收纳在锅体1或上盖2上。或者，锅体1或上盖2上设有挂孔，温度传感器4上设有挂钩，通过挂钩与挂孔的配合，将温度传感器4在非工作状态下收纳在锅体1或上盖2上。
优选地，如图1所示，烹饪器具还包括第一温度传感器20，第一温度传感器设置在锅体或上盖上，对于(针对电饭煲等连体产品，也可以同时在锅体及上盖内都设置第一温度传感器)，用于常规功能烹饪的工作温度检测。优选地，主控制模块安装在锅体上时，第一温度传感器安装在锅体上，主控制模块安装在盖体上时，第一温度传感器安装在盖体上。主控制模块接收第一温度传感器的检测数据并作出处理，按设定程序控制加热组件的工作。优选地，第一温度传感器位于内锅下方，用于检测内锅底部的温度，在温度传感器工作时，第一温度传感器主要起到保护作用，避免出现内锅干烧等情况。
综上所述，本实用新型实施例提供的烹饪器具100，通过第一感应模块5和第二感应模块6的耦合作用，第一感应模块5为第二感应模块6中的处理电路供电，温度传感器4将检测的温度信号通过第一感应模块5和第二感应模块6的耦合作用，将温度传感器4检测到的温度信号传递给主控制模块10，主控制模块10根据该温度信号控制加热组件9的工作，实现烹饪过程中对内锅3内食物的精确控温。
在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“多个”是指两个或两个以上；除非另有规定或说明，术语“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，或电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本说明书的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本实用新型的限制。
在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。