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1、10申请公布号CN104194112A43申请公布日20141210CN104194112A21申请号201410368207422申请日20110426201010081920100426JP201110112140420110426C08L23/00200601C08J9/12200601C09J7/02200601B32B27/06200601B32B7/1220060171申请人日东电工株式会社地址日本大阪府72发明人畑中逸大斋藤诚加藤和通儿玉清明74专利代理机构中科专利商标代理有限责任公司11021代理人纪晓峰54发明名称树脂发泡体和发泡构件57摘要本发明涉及一种树脂发泡体，所述树脂。
2、发泡体具有从其表面到内部的整体上的树脂组成均匀性，所述树脂发泡体具有基于JISZ87411997的60光泽值为15以上的表面，和200N/CM2以下的基于JISK67671999的25压缩载荷。30优先权数据62分案原申请数据51INTCL权利要求书1页说明书18页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书18页10申请公布号CN104194112ACN104194112A1/1页21一种树脂发泡体，其由包括热塑性树脂的树脂构成，所述热塑性树脂是聚烯烃系树脂与烯烃系弹性体的混合物，聚烯烃系树脂/烯烃系弹性体的混合比率重量为前者/后者10/9090/10，所述树脂发泡体。
3、具有在从其表面到内部的整体上的树脂组成均匀性，所述树脂发泡体具有基于JISZ87411997的60光泽值为15以上的表面，并且具有200N/CM2以下的基于JISK67671999的25压缩载荷。2根据权利要求1所述的树脂发泡体，所述树脂发泡体具有进行了热熔融处理的表面。3根据权利要求1所述的树脂发泡体，所述树脂发泡体具有联泡孔结构或半联半闭孔结构。4根据权利要求1所述的树脂发泡体，所述树脂发泡体是通过使用高压气体浸渗树脂组合物、之后减压的步骤而形成的。5根据权利要求4所述的树脂发泡体，其中所述气体是惰性气体。6根据权利要求5所述的树脂发泡体，其中所述惰性气体是二氧化碳。7根据权利要求4所述的。
4、树脂发泡体，其中所述高压气体是处于超临界状态的气体。8一种发泡构件，所述发泡构件包含根据权利要求1所述的树脂发泡体。9根据权利要求8所述的发泡构件，其中所述基于JISZ87411997的60光泽值为15以上的表面是暴露的，并且所述发泡构件具有压敏粘合剂层。10根据权利要求8所述的发泡构件，所述发泡构件用于电气或电子设备。11一种发泡构件层压体，所述发泡构件层压体包含根据权利要求8所述的发泡构件，和载带，所述载带包含基材和在所述基材的至少一个表面上形成的压敏粘合剂层，其中所述发泡构件通过所述载带保持在这样的形式所述发泡构件的基于JISZ87411997的60光泽值为15以上的所述表面与所述载带的。
5、所述压敏粘合剂层接触的形式。12一种电气或电子设备，所述电气或电子设备包含根据权利要求10所述的发泡构件。权利要求书CN104194112A1/18页3树脂发泡体和发泡构件0001本申请是申请日为2011年4月26日的中国专利申请2011101121404的分案申请。技术领域0002本发明涉及一种适合用于电气或电子设备，并有优异的柔软性和抑制泡沫从载带剥离时破损的性能，而且在处于被保持在载带上的状态下，显示出优异的加工性、运输性和安装性的树脂发泡体；以及涉及一种包含该树脂发泡体的发泡构件。技术背景0003通常，树脂发泡体根据所用构件的形状，被冲压形成所需的形状，或为了更容易保持于构件上，树脂发。
6、泡体的表面进行压敏粘合加工。所加工形状的有代表性的实例包括窗户框架状形状例如，外框架80MM50MM，线宽1MM，其中树脂发泡体表面进行压敏粘合加工。但实施了这样的加工的树脂发泡体难于操作，并且为了有效地输送到规定的部位或高度准确地层压至外壳，有时使用载带。即，树脂发泡体是与载带相连的状态进行各种加工例如冲压、压敏粘合加工，并在加工后，运输或安装到设备上，因此，载带需要高的压敏粘合力。另一方面，经加工或安装的树脂发泡体随后必须从载带上剥离。0004如果压敏粘合力相对于树脂发泡体的强度过高，则这在从载带剥离树脂发泡体时可能引起树脂发泡体的破损。0005例如，高闭孔率如80以上的发泡体例如有光滑表。
7、面的高闭孔率的发泡体专利文件1很少要顾虑剥离时的破损，因为发泡体自身的强度是很高的。相似的，低柔软性的硬发泡体例如，具有25压缩载荷为400N/CM2的这样的柔软性的发泡体参见专利文件2也很少要顾虑剥离时的破损。然而，带低闭孔率的联闭孔结构或半联半闭孔结构的柔软性树脂发泡体例如，使得25压缩载荷为约150N/CM2时的柔软性，例如，通过用高压惰性气体例如超临界态的二氧化碳注入热塑性树脂、随后减压的步骤而形成的高膨胀比的发泡体，该发泡体自身的强度低，剥离时易产生破损。此外，在具有高膨胀率的发泡体的情况下，也易在叠层表面出现大量微孔隙，并且不能保证与载带的接触面积，结果，压敏粘合力减少，带来加工或。
8、层叠时比如打滑之类的问题。特别是，在最近几年中，由于便携式设备的屏幕尺寸增加或厚度减少，高柔软性的发泡体的需求增加，而日益需要一种能表现出高的压敏粘合力和优良的从载带剥离的性能的柔软性发泡体。0006另外，众所周知在树脂发泡体的表面设置树脂层有助于提高树脂发泡体的粘合性能和密封性能。例如，公知的是一种这样的发泡体在既有闭孔又有联泡孔孔的橡胶发泡体的上下面的任一面设置比橡胶发泡体更柔软的软涂层参见专利文件3。再者，提出了一种通过在聚烯烃系树脂发泡体的表面形成包含热塑性高分子组合物的层、并进一步在在上述层上涂敷包含极性聚合物的表面处理层而获得的有优异的韧性、耐擦伤性、耐磨损性等的发泡体参见专利文件。
9、4。并且，还提出了用聚氯丁烯系粘合剂组合物处理发泡体表面的发泡体参见专利文件5，在发泡体表面设置易溶于水的层的发泡体例如聚乙烯醇层说明书CN104194112A2/18页4参见专利文件6等。这些全都是在发泡体上层叠不同的材料的发泡体，有可能改变发泡体的物理性能或使其生产工艺变得烦杂。0007专利文件1JPA2003537640008专利文件2JPA20092212370009专利文件3JPA91318220010专利文件4JPA20031366470011专利文件5JPA5241430012专利文件6JPA1037328发明内容0013据此，本发明的一个目的是提供一种树脂发泡体，其有优异的柔软。
10、性，同时可以抑制或防止发泡体从载带剥离时的破损，并在保持在载带上的状态下具有优异的加工性、运输性和安装性。本发明的另一个目的是提供一种包含该树脂发泡体的发泡构件。0014作为解决上述问题深入研究的结果，本发明人发现通过调整基于JISK67671999的25压缩载荷可以获得高弹性的树脂发泡体，并当树脂发泡体被设计成从其表面到内部整体具有树脂组成均匀性、并提供有具有规定的光泽值的表面时，确保能抑制或防止例如在从载带剥离时的发泡体破损，并且在处于被保持于载带上的状态下，有优异的加工性、运输性和安装性。本发明基于这些发现而完成。0015即，本发明涉及下列114项。00161一种树脂发泡体，所述树脂发泡。
11、体具有从其表面到内部的整体上的树脂组成均匀性，所述树脂具有基于JISZ87411997的60光泽值为15以上的表面，和200N/CM2以下的基于JISK67671999的25压缩载荷。00172根据1的树脂发泡体，所述树脂发泡体具有进行了热熔融处理的表面。00183根据1或2的树脂发泡体，所述树脂发泡体具有联泡孔结构或半联半闭孔结构。00194根据1至3中的任一项的树脂发泡体，其中构成所述树脂发泡体的树脂包括热塑性树脂。00205根据4的树脂发泡体，其中所述热塑性树脂是聚烯烃系树脂。00216根据1至5中的任一项所述的树脂发泡体，所述树脂发泡体经由用高压气体浸渗树脂组合物、随后减压的步骤形成。。
12、00227根据6的树脂发泡体，其中所述气体是惰性气体。00238根据7的树脂发泡体，其中所述惰性气体是二氧化碳。00249根据6至8中的任一项所述的树脂发泡体，其中高压气体是处于超临界状态的气体。002510一种发泡构件，所述发泡构件包含根据1至9中的任一项的树脂发泡体。002611根据10的发泡构件，其中基于JISZ87411997的60光泽值是15以上的表面是暴露的，并且该发泡构件具有压敏粘合剂层。002712根据10或11的发泡构件，所述发泡构件用于电气或电子设备。002813一种发泡构件层压体，所述发泡构件层压体包含说明书CN104194112A3/18页50029根据10至12中的任。
13、一项的发泡构件，和0030载带，所述载带包含基材和在基材的至少一个表面上形成的压敏粘合剂层，0031其中所述发泡构件通过载带保持处于这样的形式所述发泡构件的基于JISZ87411997的60光泽值为15以上的表面与所述载带的压敏粘合剂层接触的形式。003214一种电气或电子设备，所述电气或电子设备包含根据12的发泡构件的电气或电子设备。0033根据本发明的树脂发泡体，基于JISK67671999的25压缩载荷调整为不大于规定值，以使树脂发泡体可以有高的柔软性；同时，树脂发泡体具有从其表面到内部的整体上的树脂组成均匀性和具有基于JISZ87411997的60光泽值不低于规定值的表面，因此可以抑制。
14、或防止从载带剥离时的发泡体破损，并且发泡体在处于被保持于载带上的状态下具有优异的加工性、运输性和安装性。具体实施方式0034本发明的树脂发泡体具有从其表面到内部的整体上的树脂组成均匀性。措辞“本发明的树脂发泡体具有从其表面到内部的整体上的树脂组成均匀性”意思是树脂发泡体使用单一原材料树脂组合物形成而不是使用两种以上的原材料树脂组合物形成。顺便提及，术语“树脂组成均匀性”不仅包括树脂发泡体中的树脂的组成是均一的情况，也包括当从单一原材料树脂组合物形成树脂发泡体时由于不可避免的改变而使树脂组成变为具有梯度的情况。在本说明书中，“基于JISZ87411997的60光泽值”有时仅仅称作“60光泽值”。。
15、此外，“基于JISK67671999的25压缩载荷”有时也仅称作“25压缩载荷”。同时，“原材料树脂组合物”有时也仅称作“树脂组合物”。0035本发明的树脂发泡体是用单一原材料树脂组合物形成的树脂发泡体。例如，在由混合两种以上树脂组合物获得的混合树脂组合物形成本发明的树脂发泡体的情况下，形成了用单一原材料树脂组合物形成的结果，因此，该树脂的组合物从其表面到内部是整体均匀的。0036本发明的树脂发泡体通过树脂组合物的发泡/成型MOLDING而制得。优选地，本发明的树脂发泡体通过使树脂组合物发泡/成形，以及接着进行表面处理而形成。0037顺便提及，原材料树脂组合物树脂组合物是用于形成树脂发泡体的组。
16、合物，并且如果需要，可以由作为材料的树脂和加入的添加剂等混合而获得。0038本发明的树脂发泡体的形状没有特别限制，但优选为片状包括膜状形状。0039本发明的树脂发泡体中，25压缩载荷是200N/CM2以下，优选为170N/CM2，更优选为150N/CM2以下。如果树脂发泡体的25压缩载荷超过200N/CM2，则树脂发泡体可能在密封过程中使外壳或构件变形。25压缩载荷优选为005N/CM2以上，更优选为010N/CM2以上。特别地，当树脂发泡体用于电气或电子设备时，在许多被包装的情况下，应用于发泡构件的间隙缝隙窄至约005075MM，而如果25压缩载荷超过200N/CM2，则树脂发泡体不能遵照这。
17、种间隙，并且可能在其密封时使外壳或构件变形。0040在本发明的树脂发泡体中，25压缩载荷可以通过以下各项手段进行调节，例如A通过选择热塑性树脂的种类例如选择DUROA硬度JISK62531997为2090的树脂作为树脂发泡体的材料，或B通过选择树脂组合物的发泡条件以产生高的膨胀比说明书CN104194112A4/18页6优选5倍以上，更优选10倍以上或形成低的闭孔结构比率的结构，例如半联泡孔结构或联泡孔结构。这里，树脂发泡体的膨胀比是指在发泡前的树脂密度除以树脂发泡体的密度表观密度获得的数值。0041本发明的树脂发泡体具有60光泽值为15以上、优选16以上、更优选17以上的表面。在本发明的树脂。
18、发泡体的加工或运输中，有时会使用载带，并且优选具有15以上的60光泽值的表面层压到载带上从而将树脂发泡体保持在载带上。如果60光泽值小于15，则可能难于同时满足以下的情况与载带的粘附，这是在树脂发泡体处于被保持在载带上的状态进行加工或运输过程中所需的；和，抑制泡沫体破损的性质，这是在加工或运输后剥离载带时所需要的。而且，可能不能发挥良好的安装性以在加工或运输后顺利地从载带剥离树脂发泡体，顺利地将其安装到外壳或构件的任意位置；转移性。本发明的树脂发泡体优选具有60光泽值为15以下、优选10以下的表面。在本说明书中，“60光泽值为15以上的表面”有时称作“特定表面”。0042树脂发泡体表面的光泽值。
19、可因归于树脂发泡体表面的形貌，当表面是不平坦时，因为入射光的漫反射，光泽值变低。换句话说，具有低光泽值的表面意味着该表面具有不平坦结构，是粗糙的。如果具有低光泽值的树脂发泡体，即，在其表面带粗糙表面的树脂发泡体上具有不平坦结构的树脂发泡体，被层压到载带，则与载带的粘合面积小即，树脂发泡体和载带仅允许在接触点上粘合，并且在与载带粘合的部分附近的树脂发泡体变得非常脆弱。而且，由于与载带的粘合面积小，则在从载带剥离时作用力容易集中。由于这些原因，具有低光泽值的树脂发泡体被推定当该树脂发泡体从载带剥离时引起发泡体的破损树脂发泡体的破损、泡孔壁的破裂，以及剥离后它的残渣容易附着于载带。另一方面，当具有高。
20、光泽值的树脂发泡体、即有光滑表面的树脂发泡体被层压到载带上时，与载带的粘合面积变大即树脂发泡体和载带允许通过表面粘合而粘附，并且由于与载带的粘合面积大，因此在从载带剥离时作用力不集中。因此，具有高光泽值的树脂发泡体被推测当从载带剥离该树脂泡沫体时几乎不引起破损。0043本发明的树脂发泡体的表面上的60光泽值例如通过在使树脂组合物发泡/成型后施加的表面处理而进行调节。更详细地，在进行热熔融处理作为表面处理的情况下，表面上的60光泽值通过选择处理温度或处理时间来进行调节。0044在本发明的树脂发泡体中，整个表面可以是特定表面或所述表面可以部分是特定表面。据以上描述的，本发明的树脂发泡体优选具有片状。
21、形状，并且当本发明的树脂发泡体处于片材的形式时，优选至少一个表面是特定表面。0045本发明的树脂发泡体的泡孔结构没有特别限制，可以是闭孔结构、半联半闭孔结构闭孔结构和联泡孔结构混合的泡孔结构，并且它们之间的比率没有特别限制、和联泡孔结构中的任一种。特别地，从获得优良柔软性的角度看，本发明的树脂发泡体优选具有的泡孔结构为联泡孔结构或半联半闭孔结构。顺便提及，半联半闭孔结构包括例如其中闭孔结构部分占泡孔结构的比率是40以下并且优选30以下的泡孔结构。0046本发明的树脂发泡体的泡孔结构可以通过根据作为树脂发泡体材料的热塑性树脂的种类选择树脂发泡体形成时的发泡方法或发泡条件例如发泡剂的种类或数量，或。
22、发泡过程中的温度、压力或时间而进行调节。0047本发明的树脂发泡体的密度表观密度可以根据预期用途等进行适当设定，但说明书CN104194112A5/18页7优选020G/CM3以下，更优选015G/CM3以下，并且还更优选013G/CM3以下。树脂发泡体的密度下限优选002G/CM3以上，更优选003G/CM3以上。如果发泡体层的密度超过020G/CM3，则有可能发泡不充分或可能柔软性受损，而如果小于002G/CM3，则树脂发泡体的强度可能显著减少，故而不优选。0048树脂发泡体的密度由以下测量。用40MM40MM的冲压刀PUNCHINGBLADE，冲压树脂发泡体，测量冲压后的试样的尺寸。再者。
23、，用测量端子的直径20MM的1/100刻度盘式指示器来测量厚度。由所得的值计算出树脂发泡体的体积。接着，用最小刻度值为001G以上的天平EVENBALANCE称量树脂发泡体的重量。由这些值计算出树脂发泡体的密度G/CM3。0049在本发明的树脂发泡体中，密度可以通过根据作为树脂发泡体材料的热塑性树脂的种类选择树脂发泡体形成时的发泡方法或发泡条件例如，发泡剂的种类或数量，或发泡过程中的温度、压力或时间进行调节。0050本发明的树脂发泡体优选有表面层和发泡层。本发明的树脂发泡体的表面层是指距离树脂发泡体的表面575M高度的层化区域，并且不同于发泡层，这是泡孔被压碎的具有密实结构的层化部分。本发明的。
24、树脂发泡体的发泡层是具有分布泡孔的结构的部分，这是几乎占据整个树脂发泡体的层化部分。0051本发明的树脂发泡体，当其处于片材的形式时，可以在表面两侧具有表面层或仅在表面单侧具有表面层。顺便提及，当本发明的树脂发泡体处于片材的形式、并且在表面两侧具有表面层时，两表面层的表面上的60光泽值可以是15以上，或仅在一个表面层的表面上的60光泽值可以是15以上。在本发明的说明书中，“表面的60光泽值为15以上的表面层”有时被称作“特定表面层”。0052本发明的树脂发泡体处于片材的形式、并且具有表面层和发泡层的情况下，优选将特定表面侧层压到载带，从而将树脂发泡体保持在载带上。0053据以上描述，本发明的树。
25、脂发泡体有时以被保持在载带上的状态进行加工或运输，所述被保持在载带上的状态是通过将60光泽值为15以上的表面特定表面层压到载带上而进行的，并且在这样的运输或加工过程中载带保持树脂发泡体的行为涉及低速剥离现象。因此，在本发明的树脂发泡体中，从处于被保持在载带的状态的树脂发泡体的加工或传输过程中防止例如从载带上部分剥离、脱落或滑动的考虑，特定表面与载带的压敏粘合力在低速剥离条件下23，50相对湿度，拉伸速率03M/MIN，剥离角度180低速剥离力优选为030N/20MM以上，更优选为032N/20MM以上。0054在本发明的树脂发泡体通过层压特定表面到载带上以保持于载带上的状态加工或运输后，将树脂。
26、发泡体从载带剥离，在树脂发泡体从载带剥离时的行为涉及高速剥离现象。在这种高速度的剥离高速剥离时，树脂发泡体必须以在载带和树脂发泡体的特定表面之间的界面处剥离的界面剥离方式进行剥离。此外，当树脂发泡体从载带剥离时，必须抑制或防止发泡体破损。而且，可安装性也是需要的。据此，在本发明的树脂发泡体中，在高速剥离条件23，50相对湿度，拉伸速率10M/MIN，剥离角度180，特定表面与载带的压敏粘合力优选为025N/20MM以下，更优选为023N/20MM以下，还更优选为020N/20MM以下。0055本发明的树脂发泡体的特定表面的低速剥离力和高速剥离力例如通过树脂组合说明书CN104194112A6/。
27、18页8物的发泡/成型后施加的表面处理进行调节。更详细地，以热熔融处理的方式作为表面处理时，那些剥离力通过选择处理温度或处理时间进行调节。0056本发明的树脂发泡体的厚度没有特别限制，可以根据用途等进行适当选择。例如，树脂发泡体的厚度可以从02至5MM，优选03至3MM的范围进行选择。0057作为本发明的树脂发泡体材料的热塑性树脂热塑性聚合物没有特别限制，只要它是显示出热塑性的聚合物并可以用气体形成泡孔的气体浸渗即可。即，组成本发明的树脂发泡体的树脂优选包含热塑性树脂。0058这种热塑性树脂的实例包括聚烯烃基树脂，例如低密度聚乙烯，中密度聚乙烯，高密度聚乙烯，线型低密度聚乙烯，聚丙烯，乙烯和丙。
28、烯的共聚物，乙烯或丙烯与另一种烯烃例如，丁烯1，戊烯1，己烯1，4甲基戊烯1的共聚物，以及，乙烯与另一种烯属不饱和单体例如醋酸乙烯酯，丙烯酸，丙烯酸酯，甲基丙烯酸，甲基丙烯酸酯，乙烯醇的共聚物；苯乙烯系树脂，例如聚苯乙烯和丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚物ABS树脂；聚酰胺系树脂，例如尼龙6，尼龙66，和尼龙12；聚酰胺酰亚胺；聚氨酯；聚酰亚胺；聚醚酰亚胺；丙烯酸类树脂，例如聚甲基丙烯酸甲酯；聚氯乙烯；聚氟乙烯；烯基芳族树脂ALKENYLAROMATICRESIN；聚酯系树脂例如聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚对苯二甲酸丁二醇酯；聚碳酸酯例如双酚A系聚碳酸酯；聚缩醛；和聚苯硫醚。这些热塑性树脂可以单独使用一种，。
29、或其两种以上组合使用。当热塑性树脂是共聚物的情况下，该共聚物可以是无规共聚物或嵌段共聚物的任一形式。0059作为热塑性树脂，可以适合使用聚烯烃系树脂。此处使用的聚烯烃系树脂优选，例如有宽分子量分布和在高分子量侧有一肩部的这种类型的树脂、细微交联树脂微交联型树脂或长链支化型树脂。0060在以上描述的热塑性树脂中，还可以包含橡胶组分和/或热塑性弹性体组分。由于例如玻璃化转变温度不超过室温例如20以下，橡胶组分或热塑性弹性体组分在形成为树脂发泡体或发泡构件时，具有优异的柔软性和形状吻合性。0061橡胶组分或热塑性弹性组分没有特别限制，只要其具有橡胶弹性并且是可发泡的即可，其实例包括天然的或合成的橡胶。
30、，如天然橡胶、聚异丁烯、聚异戊二烯、氯丁二烯橡胶、丁基橡胶和丁腈橡胶，和各种热塑性弹性体，例如烯烃系弹性体，例如乙烯丙烯共聚物、乙烯丙烯二烯共聚物、乙烯醋酸乙烯酯共聚物、聚丁烯和氯化聚乙烯；苯乙烯系弹性体，例如苯乙烯丁二烯苯乙烯共聚物、苯乙烯异戊二烯苯乙烯共聚物和它们的氢化添加剂；聚酯系弹性体；聚酰胺系弹性体；和聚氨酯系弹性体。这些橡胶组分和热塑性弹性体组分可以单独使用一种，或可以将其两种以上组合使用。0062最重要，烯烃系弹性体适合作为橡胶组分和/或热塑性弹性体组分使用。顺便提及，烯烃系弹性体具有其中烯烃系树脂组分例如聚乙烯或聚丙烯和烯烃系橡胶组分例如乙烯丙烯橡胶或乙烯丙烯丁二烯橡胶是微相分。
31、离的结构。这种弹性体也可以是通过物理分散各个组分获得的类型、或在交联剂的存在下动态热处理的类型。而且，烯烃系弹性体具有良好的与以上举例的作为热塑性树脂的聚烯烃系树脂的相容性。0063如上所述，在本发明的树脂发泡体中，组成树脂发泡体的树脂优选是烯烃系树脂。0064特别地，本发明的树脂发泡体优选包含这种与上述的热塑性树脂不包括橡胶组分或热塑性弹性体组分在内的热塑性树脂一起的橡胶组分和/或热塑性弹性体组分。它说明书CN104194112A7/18页9们的比例没有特别限制，但是如果橡胶组分和/或热塑性弹性体组分的比例太小，则容易降低树脂发泡体的缓冲性能，而如果橡胶组分和/或热塑性弹性体组分的比例太大，。
32、则发泡体形成过程中容易发生气体泄漏，并且它可能变得难于获得高膨胀性的发泡体。所以，例如在使用聚烯烃系树脂例如聚丙烯不包括烯烃系弹性体在内的聚烯烃系树脂和作为与烯烃系弹性体的混合物的聚烯烃系树脂的情形下，混合物中聚烯烃系树脂和烯烃系弹性体的混合比率重量优选为前者/后者1/9999/1，更优选为10/9090/10，并且还更优选为20/8080/20。0065在本发明的树脂发泡体中，如果需要可以混合各种添加剂。添加剂的种类没有特别限制，可以使用通常在树脂的发泡成型中使用的各种添加剂。其具体实例包括发泡成核剂例如后文描述的粉末粒子、晶体成核剂、增塑剂、润滑剂、着色剂例如颜料、染料、紫外吸收剂、抗氧剂。
33、、防老剂、填料、增强剂、抗静电剂、表面活性剂、张力改进剂、收缩抑制剂、流动性改进剂、粘土、硫化剂、表面处理剂、和阻燃剂例如后文描述的粉末阻燃剂或除了粉末外的各种形式的阻燃剂。添加剂的加入量可以在不影响泡孔形成等的范围内适当选择，可以添加通常在热塑性树脂成型中使用的量。0066本发明的树脂发泡体优选包含作为添加剂的粉末粒子。由于粉末粒子可以在发泡体成型时发挥作为发泡体成核剂的功能，因此通过混合粉末粒子，树脂发泡体可以获得优良的发泡状态。可以使用的粉末粒子的实例包括粉末状的滑石、二氧化硅、氧化铝、沸石、碳酸钙、碳酸镁、硫酸钡、氧化锌、氧化钛、氢氧化铝、氢氧化镁、云母、粘土例如蒙脱土、碳粒子、玻璃纤。
34、维和碳管。作为粉末粒子，可以单独使用一种，或可以将其两种以上组合使用。0067在本发明中，平均粒子直径粒度为0120M的粉末粒子适合用作粉末粒子。如果粉末粒子的平均粒子直径小于01M，则粒子可能没有足够作为成核剂的功能，而如果粒子直径大于20M，则可能在发泡体成型时引起不利的气体泄漏。0068粉末粒子的共混量没有特别限制，但可以适当从例如每100重量份的热塑性树脂中含01150重量份，优选1130重量份，更优选250重量份的范围选择。如果粉末粒子的共混量小于01重量份，则获得均匀的发泡体可能变得困难，而如果超过150重量份，则不仅树脂组合物的粘度极端地上升，而且在发泡体成型时产生气体泄漏，并且。
35、发泡性能可能受损。0069本发明的树脂发泡体由热塑性树脂构成，因此其具有易燃的性质。据此，如果包含本发明的树脂发泡体的发泡构件被用于阻燃性是必不可少的用途，例如电气或电子设备的用途，则优选有阻燃性的粉末粒子例如各种粉末状的阻燃剂作为粉末粒子共混。阻燃剂可以与除阻燃剂之外的粉末粒子一起使用。0070合适的粉末阻燃剂是无机阻燃剂。无机阻燃剂可以是，例如溴系阻燃剂、氯系阻燃剂、磷系阻燃剂和锑系阻燃剂，但是氯系阻燃剂或溴系阻燃剂在着火时产生对人体有害和腐蚀设备的气体成分，而磷系阻燃剂或锑系阻燃剂存在有害性、爆炸等问题。因此适合使用非卤素/非锑系的无机阻燃剂。非卤素/非锑系的无机阻燃剂的实例包括氢氧化铝。
36、、氢氧化镁和水合的金属化合物，例如氧化镁/氧化镍水合物和氧化镁/氧化锌水合物。水合的金属化合物可以进行过表面处理。此外，粉末状阻燃剂可以单独使用一种，或者可以将其两种以上组合使用。0071在使用这样的阻燃剂的情况下，其用量没有特别限制，并且例如可以从每100重说明书CN104194112A8/18页10量份热塑性树脂中含5130重量份，优选10120重量份的范围内选择。如果用量太少，可能不能获得阻燃效果，而如果用量过大，则可能难于获得高膨胀发泡体。0072本发明的树脂发泡体优选如上所述通过使树脂组合物发泡/成型以及随后对其进行表面处理特别是表面的热熔融处理而形成，更优选通过使树脂组合物发泡/成。
37、型以获得发泡结构体、以及随后对发泡结构体进行表面处理特别是表面的热熔融处理而形成。在这优选的方法中，树脂发泡体的特定表面可以在表面处理发泡结构时形成。顺便提及，发泡结构体是通过使树脂组合物发泡/成型而获得的发泡体，并且是指在进行表面处理前的发泡体。0073此外，如上所述，本发明的树脂发泡体优选具有表面层和发泡层，并且在这种实施方案中，树脂发泡体具有作为必要组分的发泡层和表面上的60光泽值是15以上的表面层特定表面层。这种实施方案的树脂发泡体优选通过使树脂组合物发泡/成型以获得发泡结构体、以及随后对发泡结构体进行表面处理特别是表面的热熔融处理而形成。在这个优选的方法中，树脂发泡体的特定表面或发泡。
38、层可以在发泡结构体的表面处理时形成。0074本发明的树脂发泡体还可以是通过使单一原材料树脂组合物发泡/成型、接着对其进行表面处理而形成的树脂发泡体，其中树脂发泡体具有200N/CM2以下的25压缩载荷，和60光泽值为15以上的表面。0075在本发明的树脂发泡体中，使树脂组合物发泡/成型所用的发泡方法没有特别限制，其实例包括通常使用的方法，例如物理方法和化学方法。常规的物理方法是将低沸点液体发泡剂例如氯氟烃和烃类分散在树脂中，随后将分散体加热到使发泡剂气化，从而形成泡孔的方法。此外，常规的化学方法是使用由加入到树脂中的化合物发泡剂的热分解所产生的气体而形成泡孔的方法。然而，在常规的物理方法中，用。
39、作发泡剂的物质的可燃性或毒性和环境影响例如臭氧消耗受到关注。在常规的化学方法中，发泡气体残余物残留在发泡体中，因此腐蚀性气体的污染或发泡气体中的杂质在高度要求低污染的电气设备的应用中成为一个问题。而且，在这些物理方法和化学方法的任一种中，均难以形成微细的泡孔结构，特别是，形成300M以下的微细泡孔被认为是非常困难的。0076因此，在本发明中，由于可以容易获得具有小的泡孔直径和高的泡孔密度的发泡体，因此发泡方法优选是使用高压气体作为发泡剂的方法。用高压惰性气体作为发泡剂的方法更优选。惰性气体是指对树脂组合物中的树脂是惰性的气体。即，本发明的树脂发泡体的泡孔结构发泡结构优选通过使用高压惰性气体作为。
40、发泡剂的方法形成。更详细地，本发明的树脂发泡体的泡孔结构优选通过用高压气体浸渗树脂组合物、随后减压的步骤形成。0077即，在本发明的树脂发泡体中，通过使用高压惰性气体作为发泡剂的方法来使树脂组合物发泡/成型的方法优选是通过用高压气体浸渗树脂组合物、接着减压的步骤而形成树脂发泡体的方法，该方法的特别优选的实例包括通过用高压气体浸渗由树脂组合物构成的未发泡成型产品、接着减压的步骤而形成树脂发泡体的方法，和在压力下用气体浸渗熔融树脂组合物、随后在减压的同时进行成型的方法。0078惰性气体没有特别限制，只要其对作为树脂发泡体的材料的树脂是惰性的并且可以浸渗树脂即可，其实例包括二氧化碳、氮气和空气。这些。
41、气体可以混合并使用。在这些气说明书CN104194112A109/18页11体中，二氧化碳是优选的，因为它对于树脂的浸渗量大和具有高的浸渗率。0079而且，考虑到增加对树脂组合物的浸渗率，高压气体特别是惰性气体，尤其是二氧化碳优选是处于超临界状态的气体。在超临界状态中，气体在树脂中的溶解性增加，因而可以进行高浓度混合。此外，由于高浓度浸渗是可能的，因此浸渗后在压力快速下降的情况下，泡孔核的产生增加，尽管孔隙率相同，但是由于该泡孔核的成长得到的所形成的泡孔密度变大，因此可以获得微细泡孔。二氧化碳的临界温度是31，临界压力是74MPA。0080在本发明的树脂发泡体中，通过使用高压气体作为发泡剂的方。
42、法使树脂组合物发泡/成型的方法可以在间歇工艺中进行，其中树脂组合物预先成型为适当的形状例如片材，以获得未发泡的树脂成型体未发泡成型产物，并且该未发泡树脂成型体用高压气体浸渗、接着通过减压而发泡，或者可以在连续工艺中进行，其中树脂组合物和高压气体在压力下一起捏合，并且在减压的同时成型，从而同时进行成型和发泡。0081在本发明的树脂发泡体中，在用间歇工艺使树脂组合物发泡/成型时，在发泡中使用的形成未发泡树脂成型体的方法的实例包括通过使用挤出机比如单螺杆挤出机和双螺杆挤出机来成型树脂组合物的方法；通过使用装配有刮刀的捏和机例如轧辊型、凸轮型、捏炼型或班拍里型BANBURYTYPE的捏和机来均匀捏和树。
43、脂组合物，并且通过使用例如压机比如热板将其压制成预定厚度的方法；和通过使用注射成型机成型树脂组合物的方法。未发泡树脂成型体也可以通过不同于挤出成型、挤压成型和注射成型的成型方法制成。未发泡树脂成型体的形状没有特别限制，根据用途可以选择各种形状，而形状的实例包括片状、辊状和板状。在本发明的树脂发泡体中，当如此使用间歇工艺使树脂组合物发泡/成型时，树脂组合物可以通过能产生所需形状或厚度的未发泡树脂成型体的合适方法来成型。0082在本发明的树脂发泡体中，当用间歇工艺使树脂组合物发泡/成型时，如以上获得的未发泡树脂成型体放在耐压容器高压容器中，树脂中的泡孔通过如下步骤形成注入导入高压气体特别是惰性气体。
44、，更特别是二氧化碳以用高压气体来浸渗未发泡树脂成型体的气体浸渗步骤；一旦达到高压的气体充分浸渗从而在树脂中产生泡孔核，就将压力释放通常释放至大气压的减压步骤，和如果需要必要时，加热树脂使泡孔核生长的加热步骤。顺便提及，也可以不设置加热步骤使泡孔核在室温下生长。这样使泡孔生长后，如果需要，树脂可以用冷水等急速冷却，以将形状固定。高压气体的导入可以连续或不连续进行。至于生长泡孔核的加热方法，可以采用公知或惯用的方法例如水浴、油浴、热辊、热风烘箱、远红外线、近红外线和微波。0083在本发明的树脂发泡体中，用连续工艺使树脂组合物发泡/成型，更具体地包括通过如下步骤进行发泡/成型捏和/浸渗步骤，即，在使。
45、用挤出机例如单螺杆挤出机和双螺杆挤出机捏合树脂组合物的同时，注入导入高压气体特别是惰性气体，更特别是二氧化碳，以用高压气体浸渗树脂组合物；和成型/减压步骤，即，从设置在挤出机的前端的模头等挤出树脂组合物，从而释放压力通常释放至大气压，由此同时进行成型和发泡。此外，在连续工艺使树脂组合物发泡/成型时，如果需要，也可提供加热树脂以使泡孔生长的加热步骤。这样生长泡孔后，如果需要，树脂可以用冷水等急速冷却，以将形状固定。高压气体的引入可以连续或不连续进行。捏和/浸渗步骤和成型/减压步骤也可以用除挤出机之外的注射成型机等进行。至于泡孔核生长时的加热方法，可以使用公知或惯用的方法说明书CN10419411。
46、2A1110/18页12例如水浴、油浴、热辊、热风烘箱、远红外线、近红外线和微波。0084在本发明的树脂发泡体中，树脂组合物发泡/成型时气体的混合量没有特别限制，例如，是基于树脂组合物中树脂组分总量的210重量。0085在本发明的树脂发泡体中，在以间歇工艺使树脂组合物发泡/成型的方案的气体浸渗步骤中，或在连续工艺方案的捏和/浸渗步骤中，使气体浸渗未发泡树脂成型体或树脂组合物时的压力可以考虑到气体的种类、操作性等而适当选择，例如，当惰性气体，尤其二氧化碳用作所述气体时，压力优选为6MP以上例如6100MPA，更优选8MPA以上例如8100MPA。如果气体压力低于6MPA，则发泡时的泡孔成长侵略性。
47、进展，并且泡孔直径变得过大，不利地，这容易产生例如防尘效果降低之类的问题。这是因为压力低时，气体的浸渗量与高压时相比，相对要少，因此泡孔核形成速率CELLNUCLEIFORMINGRATE降低，减少了泡孔核数，结果单个泡孔的气体量相反地增大，从而产生非常大的泡孔直径。此外，在低于6MPA的压力范围内，只稍微改变浸渗压力，就大大改变了泡孔直径和泡孔密度，并且这可能使得难以控制泡孔直径和泡孔密度。0086在本发明的树脂发泡体中，在以间歇工艺使树脂组合物发泡/成型的方案中的气体浸渗步骤中，或在连续工艺方案中的捏和/浸渗步骤中，用高压气体浸渗未发泡树脂成型体或树脂组合物时的温度可以根据例如所使用的气体。
48、或树脂的种类而有所不同，并且可以在宽范围内选择，但考虑到操作性等时，温度是例如10350。例如，在间歇工艺中，用高压气体浸渗片状的未发泡树脂成型体的方案中，浸渗温度优选为10250，更优选40240左右，还更优选60230。此外，在连续工艺中，将高压气体注入树脂组合物中并捏和树脂时的温度优选为60350，更优选100320，并且还更优选150300。另外，在使用二氧化碳作为高压气体时，为了保持其超临界状态，浸渗时的温度浸渗温度优选32以上特别优选40以上。0087在本发明的树脂发泡体中，当以间歇工艺或连续工艺使树脂组合物发泡/成型时，减压步骤中的减压速率没有特别限定，但为了获得均匀微细的泡孔，。
49、压力优选5300MPA/秒。而且，加热步骤中的加热温度例如为40250，优选60250。0088在本发明的树脂发泡体中，当上述方法用于树脂组合物的发泡/成型时，这是有利的，因为可以制造高膨胀的发泡体和可以制造厚的树脂发泡体。例如，在用连续工艺使树脂组合物发泡/成型时，为了在捏和/浸渗步骤中，保持挤出机内部的压力，安装于挤出机前端的模头的间隙必需尽可能窄通常大约为0110MM。因此，为了得到厚的树脂发泡体，必须使通过窄间隙挤出的树脂组合物以高膨胀率发泡，但是，常规地，由于不可能得到高的膨胀比，因此形成的树脂发泡体被限定于薄厚度例如0520MM的发泡体。另一方面，当树脂组合物使用高压气体发泡/成型时，能够连续得到最终厚度为050500MM的树脂发泡体。0089为了获得这样厚度的树脂发泡体，相对密度发泡后的密度/未发泡状态下的密度例如，树脂组合物的密度或发泡成型产品的密度优选为002030，更优选003025。如果相对密度超过03时，可能导致发泡不充分或者可能产生柔软性方面的问题，而如果少于002时，树脂发泡体的强度可能极端地降低，故而不优选。0090上述的相对密度可以根据所用的气体、热塑性树脂、橡胶成分和/或热塑性弹性体成分等的种类，通过适当选。