高密度电气接插件组件 本发明一般涉及电气接插件，尤其涉及含有插座(receptacle)和底座(header)的接插件组件，其具有高信号密度和增强的信号传输能力。
随着电子线路和元件变得日益小型化，用以将第一PCB如一底板或母板与第二PCB如一子插板电气和机械互连的电气接插件的需求，也已增大。当把现有的和附加的元件增加或加到电路板上时，互连电路板的电气接插件必须提供有效的附加连接。另外，随着时钟速度的提高，人们将其他需求的重点放在互连电路板的电气接插件上。
通常，高密度接插件的信号密度为每英寸接插件50-65个信号。传统性增加信号密度技术的目的，一直在于使接插件组件的每个插座或接点所占空间量最小。但是，极近隔开的电气信号会相互干扰。该干扰现象称作“串扰”。人们经常将密度和插腿(pin)数视作可互换，但它们有很大区别。密度是指单位长度上设置的接点数。相反，把能合理耐受拼合力和不拼合力(unmating forces)的接点元件数称作插腿数。
随着更多的功能集成于半导体芯片上或挠性电路衬底上并且更多的芯片设置于印刷电路板(PCB)上，每个PCB或挠性电路必须提供更多的输入端和输出端(I/O)。需对更多I/O的需求直接变成对更大密度的需求。另外，许多系统元件能以较以前更快的速度工作。更快的速度会导致产生潜在干扰信号，即串扰和噪声。可以为了设计目的把用于这种板到板、板到电缆和电缆到电缆高速通讯的接插件处理为类似传输线，其中串扰和噪声变得相当严重。实际上，板到板、板到电缆和电缆到电缆高速通讯的电气性能取决于可接插件接口处引入的串扰量和噪声量。
控制串扰的一种方法是把高密度接插件的某些端头接到印刷电路板的接地导电区。这种解决方案是从外部提供给接插件，保证了设计的灵活性。尤其是设计者可以根据连接的详细数据来配置接插件传送到印刷电路板上的地线数和/或信号数。
例如，授予Hnatuck等人的题为“Multi-port Coaxial Printed CircuitBoard Connector”的美国专利No.4,900,258，公开了一种具有两个以上同轴子组件的接插件。每个同轴子组件配备有用来传送信号的中央接点和接到地端的外部接点。各个同轴子组件在接插件组件内排列成行与列的形式，然后将接插件组件成直角安装到母板上。
授予Spangler的题为“Blind Mating Guides on BackwardsCompatible Connector”的美国专利No.5,547,385，公开了一种包括第一电气接插件的电气接插件组件，第一电气接插件有与设置在第二配对电气接插件中的接收凹槽相配对的对准柱。从第一接插件中伸出的接地接点比信号接点长，这样，在信号接点与它们各自的导体啮合之前，接地接点就与配对电气接插件中各自的导体啮合，以便将静电电荷释放到机壳接地端。
根据另一种控制串扰的方法，在高密度接插件中的信号输送端的行与/或列之间设置导电材料。通常用一种介电材料如塑料将导电材料与信号引线分开。根据该方法，将导电材料接到印刷电路板一相应的接地导电区。这种接插件在本技术领域中一直称作介电条状线或微带线接插件。与以上第一种方法不同，本解决方案用于接插件本身的内部。
例如，授予Sadigh-Behzadi的题为“High Density,ControlledImpedance Connectors”的美国专利No.4,705,332，公开了一种组合式接插件，其中把具有信号传输导体的分散薄片(discrete wafers)叠加在一起。将分散薄片制成具有多个信号传输接点元件，可将这些元件与母板或子插板成直角固定。设置定位销，其由母板中的孔接收。在每个薄片之间是一平面接地元件以便产生一条状线结构。
授予Arnold等人的题为“High Frequency Connector”的美国专利No.4,806,107，公开了一种具有从插接件中伸出的接地片的条状线型接插件。接地片插入附加接插件中，通过将单金属片弯成U型制成接地片。U型金属片的伸出部分形成成对的接地片。装在“U”片底部附近的挠性接插件接到母板上的一个接地接点上。
授予VanBesien等人的题为“Electrical Connector Array”的美国专利No.5,632,635，公开了一种具有若干由一接地带分开的信号接点地电气接插件阵列。该接地带设有连接点，这些连接点以一种最小限度影响接插件具体走线的方式隔开。
除了上述控制串扰的方法以外，用来分隔导电引线的介电材料可通过改变接插件的特征阻抗来改变串扰。以往把非导电材料如塑料作为电介质用于接插件中导体间的绝缘区。
例如，授予Hutchinson的题为“Controlled Impedance Connector”的美国专利No.4,070,048，公开了一种用于计算机底板或印刷电路板的接插件，其中信号传输导体嵌入一介电块中。一金属薄片作为接地片设置于直角插腿的各行之间。该金属薄片与接地插腿相连，这些接地插腿在接插件组件中隔开并用作所有信号传输导体的基准，并获得所需阻抗。Hutchinson还公开了将一具有信号传输导体的挠性微带和一接地片嵌入电介质块中。设置在每个角上的接地基准插座被接到微带上的接地片上。
尽管已有技术介绍了具有高插腿数的接插件，可是已有技术的接插件未能教导具有符合日益增长的使印刷电路板小型化需要的信号密度的接插件。已有技术也未能顾及(address)通过从底座阵列中消除浪费电介质与绝缘元件的空间来增加信号密度，这种空间例如为有电路板插入的塑料槽。另外，已有技术未能充分顾及这样一个问题，即，当大量底座接点插入一插座中时产生增大的插入力和相继配对关系的问题。还有，已有技术未能教导这样一种接插件，其将空气作为一种介电材料用以绝缘信号引线而同时充分减小串扰并保持适当的特征阻扰。
鉴于以上问题，通过本发明的各个方面和/或实施例中的一个或多个提出本发明，以实现一个或更多如下所述的那些目的和优点。
本发明的主要目的在于提供具有一种结构的接插件组件，该结构的特征在于：随设置有接插件的具体应用所需，具有增强的信号传输能力、低信号接地比和优选的最小串扰。
本发明提供一种底座、一种插座和包括适于相互配对的插座与底座组合的高密度接插件组件。根据本发明的一个方面，提供一种用来与一插座配对的底座，该底座包括一含有外表面并限定至少一个缺口的绝缘主体，多个穿过绝缘主体延伸的尾部，一整体形成于绝缘主体内的定位销和多个设置于绝缘主体的外表面上的导电片(blade)，其中导电插腿(pin)中的每个与多个尾部中的一个电连接。
根据本发明的特征，多个导电片成列设置，导电片中至少三个的长度不等。根据本发明的另一特征，至少三个导电片设置于这些列中，以致这些列的每个中相邻导电片具有不同的长度。
根据又一特征，在第一列中多个尾部中的每一个与一相应导电带(conductive strip)的第一边对齐，且在第一列的相邻列中多个尾部中的每一个与导电插腿中每一个的第二边对齐，而且相对于第一边第二边是导电带的一条对边。
根据再一特征，至少一个缺口设置于绝缘主体的一个角上。
根据一特征，底座还包括整体形成于绝缘主体内的多个缺口和多个定位销。
根据另一特征，底座适于在一印刷电路板上与至少一个其他底座相连。根据又一特征，所连底座可装到一印刷电路板的对面。
根据另一方面，提供一种用来与底座配对的插座，其包括：一绝缘组件架，穿过绝缘组件架的第一构件延伸出去的多个端头，穿过绝缘主体的第二构件延伸出去的多个尾部，把多个端头连接到多个尾部上的多个引线，和一从多个绝缘主体的第二构件伸出的非导电凸起物。
根据本发明的特征，第一构件和第二构件构成一直角。
根据另一特征，绝缘构件还包括一基部，所述基部的尺寸，由第二构件偏离第一构件一边缘的距离来限定。
根据又一特征，有引线穿过延伸出去的第一构件的表面，相对于第二构件构成一预定夹角而不是直角。根据一个特征，有引线穿过延伸出去的第一构件的表面，相对于第二构件构成一直角。
根据另一特征，插座还包括一斜对角构件，该斜对角构件从第二构件对面的第一构件的一端伸到第一构件对面的第二构件的一端。
根据再一特征，插座还包括：第三构件，该第三构件基本平行于第一构件设置；和第四构件，该第四构件基本平行于第二构件设置。
根据又一特征，第一构件和第二构件的横断面区有一限定为三角形的断面。根据还一特征，该插座中第一构件和第二构件的横断面区有一限定为半圆弧形的断面。
根据又一特征，插座适于与至少一个其他的插座叠加，且叠加的插座装在一插座构架内。
根据本发明的又一方面，提供一种接插件组件，它包括本发明的底座和包含至少一个插座的插座构架。该插座构架和底座适于相互配对，且当插座构架与底座拼合时，每个插座插腿适于与导电片中对应的一个相配对。
根据本发明的特征，导电插腿成列设置于绝缘主体的外部构件上，而且每列中至少两个导电插腿的长度不等。至少两个导电插腿设置于列中，以致每列中的相邻导电插腿具有不同的长度。
根据另一特征，插座构架适于依照定位销的位置与底座相配对。
根据又一特征，该接插件中底座排列成一个多底座阵列，该阵列包括多个定位销，在与底座的拼合时这些定位销可为插座至少提供两个引导点。
根据再一特征，设置多个缺口和多个定位销，其中这些多个定位销排成一行。
根据还一特征，插座构架适于沿一平行于定位销行的方向拼合。
根据另一特征，底座排列成一个多底座阵列，该阵列包括多个定位销，在与底座的拼合时这些定位销可为插座至少提供两个斜对角相对的引导点。
根据另再一特征，多个导电插腿和多个端头排列成具有一填隙式(interslitial)接地图案。
根据又一特征，多个端头中每个的引导段设置在插座构架内，而且多个端头中每个的剩余段在插座构架外部。
根据还一特征，底座包括平行排列的多个导电插腿，而且插座构架包括平行排列的多个引线，以使第一与第二印刷电路板或底板之间的信号引线和接地引线的连接遵循基本平行的路径。
根据再一特征，引线之一的一边排布得接近其相邻引线的一边，而且分隔接插件组件中各引线边的间距小于引线的厚度。
根据本发明的另一方面，提供一种适于装在印刷电路板相反两侧的底座，它包括一含有外表面的绝缘主体，穿过绝缘主体延伸出去的多个尾部和设置于绝缘主体的外表面上的多个导电插腿，每个导电插腿与多个尾部中的一个有电连接。装到印刷电路板第一侧上的第一底座的多个尾部，被固定于印刷电路板中相应孔内，而且装到印刷电路板第二侧上的第二底座的多个尾部，也被固定于印刷电路板中相应孔内。
以下对本发明的其他特征进行描述。
在以下的详细描述中，参照所示多个附图，通过本发明的非限制性优选实施例的例子，进一步描述了本发明，其中在所有附图的所有视图中，类似的参考标号代表类似的部分。在这些附图中：
图1A、1B和1C表示根据本发明的底座典型实施例的顶视图、前侧视图和侧视图；
图2A、2B和2C表示根据本发明的底座第二典型实施例的顶视图、前侧视图和侧视图；
图3A、3B、3C和3D表示本发明的底座安装于其上的底板上典型孔图案和隔层轨迹图案；
图4表示根据本发明的典型底座组件；
图5A、5B、5C、5D和5E表示根据本发明的插座端子；
图6A和6B表示作为可插入构架内的典型的插入模制引线组件的插座；
图7A、7B、8A、8B、9A、9B、10A和10B表示本发明的模制引线组件的典型实施例；
图11A、11B、11C和11D表示嵌入一组件中的根据本发明的典型插座接插件；
图12A和12B表示一印刷电路板的典型孔图案和轨迹走线图案，本发明的插座安装于该印刷电路板上；
图13表示一用来将底座压装到底板中的压装工具立体图。
图1A-1C中表示根据本发明的底座10的一个实施例。如图所示，底座10包括一绝缘的主体部分12和从绝缘主体部分12的一侧基本上平行伸出的底座插腿14。底座插腿14可排列为例如每列十三个插腿共十八列(18×13)以及每列十一个插腿共四列(4×11)，总共278个插腿。本发明并不限于这种排列，插座腿14可以按其它结构排列。顺尾部(compliant tails)18接到底座插腿14上并从主体部分12的另一侧伸出。例如将顺尾部18压装到一底板印刷线路板(PWB)或其它印刷电路板(PCB)上(下文参照图3描述它)。
主体部分12设有缺口区域域13，一定位销16整体形成于其中。如图1A所示，定位销16可设置于底座10的一个角上。尽管图1A中将定位销16表示于主体部分12的右上角处，不过也可以将定位销16设置于任何缺口区域13。
在一优选实施例中，每行底座插腿14包括不同长度的分级底座插腿14a、14b和14c。如图1B的例子所示，底座插腿14a、14b和14c以一预定量h(例如1mm)增长。尽管图1B的布置表示为三组固定偏差量为h的底座插腿(例如14a、14b和14c)，不过也可以设置其它种底座插腿分组形式，例如以一固定或可变量变化的两个、四个等插腿一组。分级底座插腿可提供减小的插入力，使其更稳定地插入插座中。另外，分级底座插腿能使其顺序对入(例如顺序插入接地引线，接着为电源引线和信息接点)插座中，以使因插入插座引起错误的可能性最小。
底座10最好用作1∶1信号接地比的接插件的一部分，其中将信号与接地插腿排列为一“棋盘”图案。这样一种排列通过用接地的底座插腿环绕接到信号线上的每个底座插腿来使串扰最小。另外，在相邻列中的顺尾部最好移到其包括每列的各个底座插腿的对边。
图2表示底座10的另一实施例。在图2的实施例中，两个定位销16整体形成于绝缘主体12中。如图所示，定位销16设置于斜对角上。本领域中熟练的技术人员将会理解，也可将定位销16设置于绝缘主体12的同侧对角上。
图3A和3B表示底板或PCB20一典型布局，本发明的底座10连接到底板或PCB20上。将一些预定直径(例如0.57mm)的孔22钻入PCB20中，并用镀层26镀孔以产生一环绕导电区。相邻列的孔22相距二分之一间距，以便增大底板或PCB20的信号传输容量。蚀刻入PCB20的轨迹24具有预定宽度和间距(例如0.127mm)，它们在孔22之间走线以使PCB20的信号传输能力最佳。底座10的顺尾部18压装入孔22内，将其置于与镀层26电接触。
图13表示一用来将多个底座10压装入印刷电路板20中的典型压装插入工具。压装插入工具200包括一槽列202，底座10的底座插腿14插入其中。在将底座插腿14插入槽202中之后，通过用户向PCB20将一向下的力施加于压装插入工具200上，可将顺尾部18压装入其相应的孔22中。
根据本发明的一个方面，如图3C和3D所示，通过将底座的各个顺尾部18和18’插入相同的孔22中可将底座固定在PCB20相对两侧。如图所示，具有顺尾部18和18’的右和左底座被插入孔22中。可对所需数量的孔22完成这种插入。设置一固位机构28，使底座插腿与绝缘主体固定在一起(图中未示)。这种设计尤其适用于中平面应用。
参见图4，多个底座10可设置为一高密度列阵(HDA)的底座组件40。该高密度组件40包括多个一起固定于例如一PCB(图中未示)上的底座10，以形成高密度阵列。为清楚起见，图中未示出所有的底座插腿14。如图所示，定位销16对齐，以在高密度组件40中形成“狭槽”。插座可插入这些“狭槽”中以与底座阵列40形成连接。本发明的底座阵列40无需传统槽，而是通过消除对用来在印刷电路板上形成传统槽的浪费空间的绝缘壁的需求来提供一更高密度的接插件。
图5A-5E表示根据本发明的一个构架36的局部图。插座构架36包括一插座30和由导电引线34冲压出来的端头32。如图5A所示，由每个引线34冲压出两个端头32，而且这两个端头32沿X方向相邻设置。还有，将两端头32冲压成互为镜像(见图5C)，以使一个端头32围绕底座插腿14进入插孔38中的插入轴与另一端头32互相偏置。图5B表示在构架36中交替变换相邻端头32之间沿X方向偏离的方向。注意，在该优选实施例中，空气用作相邻端头32间的介电材料。
如图5C和5E所示，端头32可由引线34冲压成多个分段。一引导段32a从一弯头32b伸出。端头32的引导段32a包含在构架36的中空区36a内并靠在边缘36b上。在一优选实施例中，引导段32a是端头32与构架36接触的唯一部分。弯头32b与第一段32c相交；第一段32c与第二段32e交接于第一弯肘32d。第二段32e与第三段32g交接于第二弯肘32f。第三段32g与第四段32i交接于第三弯肘32h。第四段32i在第四弯肘32j处弯曲，与引线34相交。上述结构有利地提供一长入口区(即，引线32之间的空间)，两个长度或更大长度的底座插腿14可插入其中。另外，长入口区有益于减小插入力。
如通过图5D中端头32的顶视图最佳表示的那样，引线34的宽度向端头末端逐渐变细。从参考标号32k所区分的点起，冲压两个延伸矩形段之间引线34的内部以形成一直边34a。冲压点32k处引线34的外部以形成相对Z轴有一预定夹角α的斜角边34b。图中所示的两个延伸部分形成第一段32c的一段、弯头32b和引导段32a。
图5C和5E还表示出底座插腿14插入端头32中的情况。图5E表示部分插入的底座插腿14，而图5C表示更完全插入状态下的底座插腿14。当底座插腿14插入插孔38时，底座插腿14最初接触到第一段32c(图5E)，它产生沿Y方向的力，从而沿Y方向使端头32移动。随着端头32沿Y方向移动，使引导段32a从边缘36b上抬起并移到中空区域36a内。随着底座插腿14进一步插入插孔38中，底座插腿14接触第一弯肘32d并在端头32沿Y方向产生的弹力作用下保持在原位。
图6A和6B表示根据本发明的一引线组件的实施例。引线组件50有一通常为L型的断面，其包含第一构件50a和第二构件50g。边50b从第一构件50a的边缘沿X方向以夹角β向边50c斜削。第二构件50g沿X方向距插座50的基部50f形成一偏置。该偏置产生一与第二构件50g相邻的矩形区52，该矩形区有边52a和52b，此偏置用来与一PCB(图中未示)的拼合。设置一塑料销40，用以减缓在引线组件插入印刷电路板时所产生的拼合力。引线34与构件50g交接，以使插座尾部34c从那里伸出。将插座尾部34c压装或焊到印刷电路板上。如图所示，以如此方式弯曲引线34以使插座尾部34c相对于端头32成直角伸出。如图6A中更清楚地表示的那样，引线组件50含一单列端头32。
另外，如图5B、5E和6B所示，插座的引线34自端头36至尾部34c都是平行的。平行引线34的厚度一般为0.03英寸，它们以更短的间距(例如0.01英寸)分隔开，该更短的间距使插座内接地线的边与信号线保持极接近。还有，由于底座10包括基本平行延伸的插腿14，所以当插座30与底座10拼合时，印刷电路板和/或底板之间的信号连接和接地连接在整个连接范围内沿平行路径耦合。这种结构提供一密集连接接插件，其中接地线与每条信号线极接近，进一步减小了串扰而基本无需更改阻抗。
根据本发明的一个特征，多个引线组件可叠加在一起，以形成一m×n端头阵列，其中m是设置于每个引线组件上的端头32的个数(例如13个插腿)，而n是叠加在一起的引线组件数(例如20个引线组件)。叠加的引线组件置于构架36内，以形成一插座组件。以下将参照图7A、8A、9A和10A描述引线组件的结构。
图7A与7B表示引线组件的另一实施例。在该实施例中，引线组件60有一矩形断面，该断面上分别有上、下构件60a和60d、侧构件60c和60b。还设置有斜对角构件60e。另外，侧构件60d距基部60f一预定量，用以与一PCB(图中未示)拼合。设置一塑料销40，用来减缓与印刷电路板的拼合力。引线34与构件60d交接以使插座尾部34c从那里延伸。将插座尾部34c压装或焊到印刷电路板上。如图所示，使引线34弯曲以使插座尾部34c相对于端头32成一直角伸出。引线组件60含一单列端头32。图7A表示叠加引线组件60的典型13×20阵列。
图8A与8B表示引线组件的又一实施例。在该实施例中，引线组件70有一L型断面，该断面上有正交构件70a和70b。如图所示，构件70a接近基部70f变宽，形成三角形区70c，三角形区70c将构件70a接到构件70b上。构件70b距基部70f一预定量，用以与PCB(图中未示)拼合。为减缓拼合力，设置一塑料销40。引线34与构件70b交接以便插座尾部34c从那里伸出。将插座尾部34c压装或焊到一印刷电路板上。如图所示，弯曲引线34以便插座尾部34c相对于端头32成一直角伸出。引线组件70含一单列端头32。图8A表示叠加引线组件70的典型13×20阵列。
图9A与9B表示引线组件的又一实施例。在该实施例中，引线组件80有一矩形断面，该断面上分别有上与下构件80a与80d以及一斜对角构件80e。另外，侧构件80d距基部80f一预定量，用以与PCB(图中未示)相拼合。还设有一塑料销40以减缓拼合力。引线34与构件80d交接以使插座尾部34c从那里伸出。将插座尾部34c压装或焊到印刷电路板上。如图所示，使引线34弯曲以使插座尾部34c相对于端头32成一直角伸出。引线组件80含一单列端头32。图9A表示叠加引线组件80的典型13×20阵列。
图10A和10B表示本发明引线组件的另一实施例。在该实施例中，引线组件90有一L型断面，该断面含有正交构件90a和90b。如图所示，构件90a在基部90f附近变宽，形成半圆弧部分90c，半圆弧部分90c将构件90a接到构件90b上。构件90b距基部90f一预定量，用以与PCB(图中未示)相拼合。设置一塑料销以减缓因插座插入印刷电路板中而产生的拼合力。引线34与构件90b交接以使插座尾部34c从那里伸出。将插座尾部34c压装或焊到印刷电路板上。如图所示，使引线34弯曲以使插座尾部34c相对于端头32成一直角伸出。引线组件90含一单列端头32。图10A表示叠加引线组件90的典型13×20阵列。
如上所述，本发明的引线组件可叠加在一起，在插座30的构架36内形成一端头阵列。参见图11A-11D，将引线架插入并固定于构架36内。如上所述(见图5C和5E)，端头32的引导段32a置于构架36的插孔38之间的中空区36a中。端头32的剩余段和引线34暴露于空气中。如图所示，使引线34弯曲以使插座尾部34c相对于端头32成一直角伸出。在构架36中设置一缺口区域42，用以接收定位销16。引线组件设置于构架36中，用以接收底座10上的底座插腿14。例如，可在构架36内叠加引线组件，以便将端头32排布为每列十三个端头共十八列(18×13)和每列十一个端头共四列(4×11)，总共278个端头，从而与图1的底座相配对。
图12A和12B表示子插板或PCB100的一种典型布局，该子插板或PCB100可接收本发明的插座构架36和引线组件。孔102钻入PCB100中，有一预定直径(例如0.51mm)，并用镀层104镀孔102以提供一导电区。轨迹106蚀刻PCB100中，具有一预定厚度和间隔(例如0.127mm)，它们在孔102的列间走线。将插座尾部34a压装入孔102中，使其处于与镀层104电连接状态。如图12所示，孔102的相邻列相距二分之一间距。可通过焊接或压装将插座30的插座尾部34c装到子插板上。把提供用来减缓插座构架36拼合到子插板上时的插入力的塑料销40，插入直径为例如0.65mm的孔108中。
涉及整个说明书的构件可由公知用来制作类似传统构件的材料制成。例如，绝缘构架可由各种塑料如聚醚酰亚胺(polyetherimide)树脂或聚苯撑硫化物树脂制成。导电壁、基部和屏蔽板可由任何包括锌、铝、铜、黄铜或其合金的非磁性金属或合金制成。本发明的接点元件可由任何用作电气端头的适当金属如黄铜、磷青铜、铍青铜等制成。接点元件可镀或敷以导电层，例如锡、镍、钯、金、银或适当合金。
应当指出，上述例子仅供说明之用，不能把它们看作对本发明的限定。尽管已参照优选实施例描述了本发明，然而应当理解，本文所用词句是用于描述和说明的，而不用于限定。可在不脱离本发明的范围和实质的情况下在其方案中作修改。虽然已参照具体装置、材料和实施例在本文中描述了本发明，但是本发明并不受本文所公开的具体实例的限制；而且，本发明可扩展到所有那些例如在所附权利要求书范围内的功能上等同的结构、方法和用途。得益于本说明书的教导的本领域那些熟练技术人员，可以对其作诸多修改。例如，本发明决不限于采用一直角插座或上述类型接点底座的应用。本发明也不限于本文所披露的引线架设计、插座端头结构或底座插腿布局。另外，本发明并不限于以上所披露的采用具体插腿数(18×13和4×11)的接插件。因此，以下权利要求书的保护范围，意于包括具体体现如权利要求书所限定的本发明教导的所有实施例。