电磁驱动装置 本发明涉及对用于冷冻·冷气装置的电动流量控制阀或电磁阀等进行驱动的电磁驱动装置。具体涉及一种使由制冷剂在模制件表面产生的结露减少的电磁驱动装置。
冷冻·冷气装置等的电动流量控制阀或电磁阀等中所用的电磁驱动装置构成步进电动机的定子线圈部或电磁阀的驱动线圈部，它包括线圈架、卷绕在该线圈架上的电磁线圈、与该电磁线圈磁性结合的围绕电磁线圈的轭铁、连接电磁线圈的端子和连接引线的端子支承件，采用模制树脂将电磁线圈、轭铁、端子支承件和端子一体模制形成。
例如，作为装有这种电磁驱动装置的电动流量控制阀包括：具有连通阀室的一次口和二次口并在这些连通的阀口上设有阀座的阀本体、在前端处具有与该阀本体地阀座接合脱离的针阀的阀杆、使该阀杆沿轴向移动并进行针阀的开闭驱动的步进电动机，该步进电动机包括由电磁驱动装置的电磁线圈构成的定子线圈和设于阀杆处的转子部。
而且，在采用以往电磁驱动装置的电磁阀中是作为使滑阀动作的电磁用线圈使用的。
在这种电磁驱动装置中，当成为流量控制对象的流体为制冷剂时，有时会因制冷剂的冷热传递到表面而在模制件的外表面产生结露。当这种结露产生在端子部时，会产生使端子之间的绝缘性能劣化等问题。
尤其是端子部因一面支承接头一面支承端子罩盖故形成较大体积，因此容易使端子部成为热桥(heat bridge)，端子部产生结露。当该结露在端子部的端子露出的面上产生时，即会产生使端子之间的绝缘性能劣化的问题。
本发明的目的在于解决上述以往的电磁驱动装置存在的问题，提供一种具有使制冷剂产生的冷热难以传递到端子部的结构的电磁驱动装置。
为解决上述问题，本发明的电磁驱动装置具有电磁线圈、围绕该电磁线圈的轭铁和与上述电磁线圈连接的端子，采用模制树脂将上述电磁线圈、轭铁和端子一体模制并在端子的周围设有端子部，其特点是，设有面积大于设于上述端子部前端侧的该端子部截面积的扩大部和将该扩大部的2边支承在电磁驱动装置本体上的支承肋，并形成有以上述端子部、上述扩大部和上述支承肋包围的空间。
另外，本发明在上述电磁驱动装置中将上述端子部、上述扩大部和上述支承肋之间形成的空间设置为上下贯通状。
附图简单说明：
图1为说明本发明电磁驱动装置的端子部结构的沿图7中Z-Z线的纵剖面图。
图2为说明本发明电磁驱动装置的外部结构的俯视图。
图3说明本发明电磁驱动装置的外部结构的正面图。
图4为说明本发明电磁驱动装置的外部结构的仰视图。
图5为说明本发明电磁驱动装置的外部结构的右侧面图。
图6为说明本发明电磁驱动装置的结构的沿图4中EOF线的纵剖面图。
图7为说明本发明电磁驱动装置的端子结构部的部分结构的俯视图。
图8为说明本发明电磁驱动装置的端子结构部的部分结构的仰视图。
图9为说明本发明电磁驱动装置的端子结构部的部分结构的沿图1中KK线的纵剖面图。
图10为说明本发明电磁驱动装置的端子结构部的部分结构的沿图1中LMNP线的横剖面图。
以下结合图1-图10说明本发明实施形态的电磁驱动装置的结构。其中，图1为说明本发明电磁驱动装置的特征性结构的端子部结构部附近的纵剖面图，图2为表示本发明电磁驱动装置的外部结构的俯视图，图3为其正面图，图4为其仰视图，图5为其右侧面图，图6为沿图4中EOF线的设有接头和端子罩盖的纵剖面图，图7为说明本发明电磁驱动装置的端子结构部附近结构的局部放大俯视图，图8为其局部放大的仰视图，图9为沿图1中KK线的纵剖面图，图10为沿图1中LMNP线的横剖面图，另外，图1为沿图7中Z-Z线的纵剖面图。
如图6所示，本发明实施形态的电磁驱动装置1为采用模制树脂20将电磁驱动装置试装配体一体模制构成。即，本发明的电磁驱动装置1系采用例如不饱和聚酯树脂等模制树脂20将用外轭铁15-1和内轭铁16-1围绕的电磁线圈10-1以及外轭铁15-2和内轭铁16-2围绕的电磁线圈10-2加以叠置、并在端子14中插入保持有端子支承件13的电磁驱动装置试装配体一体模制构成。电磁线圈10-1、10-2分别卷绕在由电气绝缘材料组成的线圈架11-1、11-2上。端子支承件13的材料采用例如PBT(聚对苯二甲酸丁二醇酯)。
电磁驱动装置1的底面形成有固定销17，内部则形成插入安装有阀的转子的空间18。
端子支承件13上设有接头插入用开口并在开口底部设有使端子14插入的插入孔。将接头30的端子嵌合在用模制树脂20模制的端子部21的端子14中，用端子罩盖40罩覆其外侧，并在内部空间中填充粘接剂等密封剂31加以固定。
以下通过图1和图7-图10说明本发明中具有特点的端子结构部附近的结构。本发明电磁驱动装置的端子结构部包括：通过模制树脂20与电磁驱动装置本体一体形成并模制支承端子14的端子部21，具有设于该端子部21端面的、面积大于该端子部21截面积的接头支承面221的扩大部22，在电磁驱动装置1上支承该扩大部22的外侧的支承肋23，设于端子部21与扩大部22的里面以及支承肋23的内侧面之间的空间24。
在扩大部22的左右边和上边具有支承端子壳体40的周围的端子壳体支承面222。该端子壳体支承面222上支承有端子壳体40的端部，并通过超声波焊接等加以固定。
由于端子部21的截面积构成为比扩大部22的面积小，故作为热桥的作用减小，冷热传递到扩大部22的接头支承面221的传递能力减少，接头支承面221上难以结露。
另外，由于存在空间24，与以往的端子部结构相比，在整个端子结构部的表面积增大、冷热放出能力提高的同时，由于空间24中空气流通而将冷热带走，整个端子部的温度下降少，故难以结露。
另外，由于端子部21的截面积小，模制时模制树脂的流入良好，端子部21上不会产生空隙，能防止端子之间的绝缘性能的劣化。
采用本发明，能在保证充分的接头支承面积的同时减少端子部21的截面积，并能在减少热桥能力的同时将扩大部22支承在本体上，能不牺牲端子结构部的强度，且没有冷热对结露的影响。