固体电解电容器及其制造方法 技术领域
本发明涉及各种电子设备上使用的电解电容器，特别涉及带外接端子的扁平封装式固体电解电容器及其制造方法。
背景技术
现有带外接端子的固体电解电容器，典型的有扁平封装式钮固体电解电容器，它大量用于各种电子设备。下面就以这种钮固体电解电容器来进行说明。这样的现有钮固体电解电容器，其结构配备有电容器元件部和引线框部。该引线框主要使用镍系或铜系金属材料。特别是在用途上要求构成引线框的端子具有弯曲疲劳强度，或者在用途上要求端子能承受器件组装时端子所遭受的机械强度，对这样用途的引线框就使用42合金等镍系合金。而对于在用途上要求加工性很苛刻的引线框则使用铜镍锡合金等铜系合金。
下面通过图12～14来说明这种现有的钮固体电解电容器。
图12是现有钮固体电解电容器的结构剖视图。在该图中，现有的钮固体电解电容器具有电容器元件12和阳极引出线13。电容器元件12具有多孔质阳极体和在该阳极体外表面上依次制备的电介质氧化膜层、固体电解质层以及阴极层(图中未示出这些层)。多孔质阳极体是通过烧结钮粉末成形体而制成的。阳极引出线13的一端露在外面。阳极端子14的一端与电容器元件12的阳极引出线13采用焊接等方法连接起来，阳极端子14的另一端露在后述封装树脂17的外面，并沿着封装树脂17折弯着配置。这样就形成外接端子。阴极端子15的一端通过导电胶16与电容器元件12地阴极层连接，阴极端子15的另一端露在后述封装树脂17的外面，然后沿着封装树脂17折弯着配置。这样形成又一个外接端子。具有电绝缘性的封装树脂17包覆着电容器元件12，并使阳极端子14和阴极端子15各自的一部分露在外面。
图13是构成阳极端子14和阴极端子15的引线框的俯视图。图14是图13上的14A-14A剖面的剖视图。在图13和图14中，引线框18是用镍系(42合金等)或铜系(铜镍锡合金等)带板状金属构件制成的。阳极端子14和阴极端子15构成引线框18。银镀层20制备在电极固定部19上。用于输送的导孔21制备在引线框18上。作为底镀层22，即厚度为0.3μ以上的铜或铜合金镀层制备在阳极端子14和阴极端子15上。为了便于器件组装时进行锡焊，将锡或锡铅合金镀层组成的用作焊锡的镀层23制备在底镀层22上。
下面，对这样构成的现有钮固体电解电容器的制造方法进行说明。
首先，将电容器元件12配置在电极固定部19上，该电极固定部位于突出在引线框18上的对置的阳极端子14和阴极端子15之间。采用焊接等方法将电容器元件12的阳极引出线13和构成引线框18的阳极端子14连接起来。采用银膏制导电胶16将电容器元件12的阴极层和制备在构成引线框18的阴极端子15的银镀层20连接起来。导电胶16通过加热固化能起到电连接作用。导电胶16在170℃～180℃的温度下加热1小时即固化。
接着，按照阳极端子14和阴极端子15各自的一部分露在外面的状态，使用绝缘性封装树脂17包覆电容器元件12。然后，对该封装树脂17进行170℃～180℃，1小时的热处理，它即完全固化。这样能够提高封装树脂17的接枝率，从而能够提高钮固体电解电容器的耐湿性。然后，在240℃～260℃的气氛炉内进行约60秒钟的热屏蔽。这样能够防止用户使用软熔炉等设备进行锡焊组装时因欠妥而发生漏电流过大和短路等不良现象。接着，去除引线框18上的无用部分。最后进行性能和外观检查，即可获得成品。
按照这样的制造方法制造的现有钮固体电解电容器，在装配工序中要在大气中增加严酷的受热过程。而在这样的受热过程后还要求镀膜具有耐热附着性；再者，在用户使用时即用软熔炉等设备进行锡焊组装时，要求具有优良的焊锡润湿性。
而且，为了实现镀膜的耐热附着性和优良的焊锡润湿性，就要求作为上述现有的阴极端子14和阴极端子15的底镀层22即制备的铜或铜合金镀层必须有0.3μ以上的厚度。该底镀层22的厚度对作为制备在底镀层22上的用作焊锡的镀层23的锡或锡铅合金镀层的耐热附着性影响很大。锡镀层或锡铅合金的附着性取决于它与底镀层即铜或铜合金镀层的热扩散层的生成量，而铜或铜合金镀层具有助进生成这种热扩散层的作用。
制备有作为底镀层22的铜或铜合金镀层有助于耐热附着性，所以镀膜的状态最好是致密的。为此，需要在恰当的电流密度和对电镀槽加以控制的条件下进行电镀。通过对这样严格的电镀条件的控制，就能够使镀层达到0.3μ以上的厚度。如果离开这样合适的条件，例如在大电流密度下进行电镀时，则会生成多孔状铜或铜合金镀层。因而，附着性不够。而且，即使在铜或铜合金镀层致密的情况下而镀层厚度不够0.3μ时，耐热附着性也会不够。上述铜或铜合金镀层的厚度上限没有特别规定，不过最好在4μ以下。
因此，为了在现有的引线框上制备优良的镀层，可以采用下述两种方法中的任意一种方法。
作为第一种方法，是当板状金属构件为镍系或铜系材料时，为了使焊锡或锡镀层达到规定的结合强度，而在板状金属构件上制备致密的底镀层22。该底镀层是镀镍或镀铜的，或者是镀镍和镀铜的。接着，对与电容器元件12的阴极层连接的引线框18上的阴极端子15的所需表面部分，采用电镀法制备条状银镀层20。采用这种处理制备的银镀层20能够提高它与阴极端子15的亲合性。在除了该银镀层以外的引线框18的所有里外面上制备用作焊锡的锡镀层23。然后使用模具进行冲孔加工，制出阳极端子14和阴极端子15。也就是说，第一种方法指的是，在对金属构件制备镀层之后再进冲压而制出阳极端子14和阴极端子15的这种方法。
第二种方法指的是，先对板状金属构件进行冲压加工，以将阳极端子14和阴极端子连续制在环状引线框18上，然后采用与上述第一种方法一样的镀覆处理制备镀层。
然而，上述现有固体电解电容器的阳极端子14和阴极端子15的制造方法存在以下的缺点：在对板状金属构件即引线框18镀镍底层，然后再镀焊锡或说锡镀层的情况下，在制造过程中要经受严酷的受热过程，这样会生成锡和镍的金属间化合物层，因而会失去锡或说焊锡层，以至降低焊锡润湿性。为了防止出现这种缺点，就要在受热过程后还具有良好的焊锡润湿性，这就必须加厚锡镀层或说用作焊锡的镀层。这种情况会显著提高产品成本，因而上述方法存在工业上难以采用的问题。
此外，在阳极端子14和阴极端子15的制造方法中，如果对板状金属构件即引线框18实施镀铜或镀镍、进而镀铜、再镀锡或镀焊锡，也会经受严酷的热过程，因而会生成锡和铜的金属间化合物，表面会失去锡层或说焊锡层，以至出现降低焊锡润湿性的缺点。在锡和铜的金属间化合物层与镀层之间存在产生剥离的问题。
为了解决这些问题，日本特开平5-98464号专利公报中提出了以下的方法。在引线框的镍或镍合金基体材料上制备0.1～1.0μ厚的铜底镀层，再在该铜底镀层上制备锡镀层或说焊锡镀层、然后对锡镀层进行软熔处理，或者进行锡或说焊锡的热浸镀。这样，就在镍或镍合金基体材料与锡镀层或说焊锡镀层之间生成0.2～2.0μ厚的锡-铜的金属间化合物层。
还有，日本特开平6-196349号专利公报中提出了以下的方法。在引线框的铜或铜合金基体材料上制备镍镀层，然后在该镍镀层上制备0.1～1.0μ厚的铜底镀层，再在该铜底镀层上制备锡或说焊锡镀层，其后进行软熔处理，或者在上述铜底镀层上进行锡或说焊锡的热浸镀。这样，在镍镀层上就生成0.2～2.0μ厚的锡-铜的金属间化合物层。
然而，当把这样的现有技术用于制造钮固体电解电容器的引线框的时候，则为生成锡-铜的金属间化合物层而制备铜底镀层就是必不可少的工序。于是会显著提高产品成本，从工业和产业角度来说存在不能采用的问题。
发明内容
本发明提供配有具有下述特点的端子的固体电解电容器及其制造方法，这种端子利用结构简单的电镀覆膜既能长期发挥良好的焊锡润湿性，又同时具有优良的焊锡润湿性和耐热附着性。
本发明的固体电解电容器配备有：具有阳极引出部和阴极引出部的电容器元件、与阳极引出部电连接的阳极端子、以及与阴极引出部电连接的阴极端子；
上述阳极端子和阴极端子具有：从镍、镍合金、铜和铜合金等材料中至少选用一种材料制成的金属构件、制备在金属构件上并含有锡和锡合金中至少一种材料的第一镀层、制备在金属构件与第一镀层之间的金属间化合物层；
该金属间化合物层具有：(1)含在上述锡和锡合金中之一的锡、和(2)含在上述金属构件中的镍和铜中的至少一种金属。
该金属间化合物层最好通过加热软熔处理制备有上述第一镀层的上述金属构件形成。
采用上述各个结构、利用结构简单的电镀覆膜，既能够长期发挥良好的焊锡润湿性，又能获得配有同时具备优良的焊锡润湿性和耐热附着性的端子的固体电解电容器及其制造方法。
本发明一个实施例的固体电解电容器，它配备具有：阳极引出部和阴极引出部的电容器元件、与上述阳极引出部电连接的阳极端子、以及与上述阴极引出部电连接的阴极端子；
上述阳极端子和上述阴极端子具有：从镍、镍合金、铜和铜合金等材料组成的组中至少选用一种材料制成的金属构件、制备在上述金属构件上的含有锡和锡合金中至少一种材料的第一镀层、以及在上述金属构件与上述第一镀层之间生成的金属间化合物层；
上述金属间化合物层具有：含(1)含在上述锡和锡合金中之一的锡、和(2)含于上述金属构件中的镍和铜中的至少一种金属。
这样，上述第一镀层就具有无需底镀层的简单结构，并且第一镀层能够发挥优良的耐热附着性。
最好是：
上述阳极端子和上述阴极端子具有：上述金属构件、在上述金属构件上不用底镀层而直接制备的上述第一镀层、以及通过软熔处理而在上述金属构件与上述第一镀层之间生成的上述金属间化合物层。
最好是：
上述阳极端子具有：第一面和与之相反一面即第二面的板状阳极端子；
上述阴极端子是具有第二面和与之相反一面即第二面的板状阴极端子；
上述第一镀层和上述金属间化合物层是配置在上述阳极端子和上述阴极端子的上述第一面和上述第二面中的至少一个面上。
最好是：
上述固体电解电容器还配备为包覆上述电容器元件而设置的绝缘性封装树脂；
上述阳极端子和上述阴极端子以各自的一部分露在外部的状态下注入上述封装树脂。
采用上述各个结构、利用结构简单的电镀覆膜，既能够长期发挥良好的焊锡润湿性，又能获得配有同时具备优良的焊锡润湿性和耐热附着性的端子的固体电解电容器。
最好是：
上述阳极端子和上述阴极端子的上述第一面具有上述第一镀层和上述金属间化合物层；
上述阳极端子和上述阴极端子中的至少一个的上述第二面具有：制备有镍的底镀层和在上述底镀层上制备的银镀层，并使具有上述银镀层的部分与上述电容器元件电连接。
这样，除了有上述作用和效果外，利用两镀层的厚度还能确保良好的电性能和组装时的焊锡润湿性。
最好是：
上述阳极端子和上述阴极端子的上述第二面制备有镍底镀层；
上述阴极端子具有制备在上述底镀层上的银镀层；并使具有上述银镀层的部分与上述电容器元件电连接。
最好是：
上述阳极端子和上述阴极端子的上述第一面具有：在上述金属构件上不用底镀层而直接制备的上述第一镀层、以及通过加热软熔处理在上述金属构件与上述第一镀层之间生成的上述金属间化合物层。
这样，就更能提高上述效果。
最好是：
上述阳极端子和上述阴极端子的上述第一面具有上述第一镀层和上述金属间化合物层；
上述阳极端子和上述阴极端子中的至少一个的上述第二面具有与上述电容器元件连接的连接部、以及在以规定的间隔离开上述连接部的位置上配置的第二镀层部；
上述连接部配备有：具有镍的底镀层和制备在上述底镀层上的银镀层；
上述第二镀层部具有制备在上述金属构件上的含有锡和锡合金中的至少一种材料的镀层。
这样，除了有上述作用和效果外，还能更提高电容器的电性能。
最好是：
在上述连接部和上述第二镀层之间形成的上述规定的间隔为0.5mm以上。
这样，就更能获得上述优良的效果。
最好是：
上述阳极端子和上述阴极端子的上述第一面具有上述第一镀层和上述金属间化合物层；
上述阳极端子和上述阴极端子中的至少一个的上述第二面具有与上述电容器元件连接的连接部和在以规定的间隔离开上述连接部的位置上配置的第二镀层部；
上述连接部配备有具有镍的底镀层和制备在上述底镀层的银镀层；
上述第二镀层部具有配置在上述金属构件上的含有锡和锡合金中至少一种材料的镀层、以及在上述金属构件与上述镀层之间生成的金属间化合物。
这样，只在金属构件的单面上进行电镀处理，因而能够谋求简化工序而降低成本。
最好是：
上述第一镀层的厚度是4.0μ以上。
这样，就能够确保金属间化合物层的最合适的厚度，锡镀层就能获得更高的耐热附着性。
最好是：
上述金属间化合物层具有0.4～2.0μ范围的厚度。
这样，锡镀层就能得到稳定而更高的耐热附着性。
最好是：
上述银镀层具有0.3μ以上的厚度。
这样，就能够确保金属间化合物层的合适的厚度，锡镀层就能够获得更高的耐热附着性。
最好是：
上述第一镀层是锡镀层。
这样，就更能提高上述效果。
最好是：
上述第一面具有露在上述封装树脂外部的露出部分和被上述封装树脂覆盖的封装部分；
位于上述露出部分的上述第一镀层具有的厚度比位于上述封装部分的第一电镀薄0.2～1.0μ。
这样，除有上述效果外，还能够对封装树脂模压后的阳极端子和阴极端子进行折弯加工时缓和弯曲应力。结果能够减小粉尘引起的漏电流。
最好是：
上述电容器元件配备有：对瓣膜作用金属粉末的成形体进行烧结而制成的多孔质阳极体、制备在上述多孔质阳极体上的电介质氧化膜层、制备在上述电介质氧化膜层上的固体电解质层、以及制备在上述固体电解质层上的阴极层；
上述阳极端子与上述阳极体电连接；
上述阴极端子与上述阴极层电连接。
这样，就能得到有上述效果的电容器。
最好是：
上述电容器元件配备有：瓣膜作用金属、制备在上述瓣膜作用金属表面上的电介质氧化膜层、制备在上述电介质氧化膜层上的导电性高分子质固体电解质层、以及制备在上述固体电解质层上的阴极层；
上述阳极端子与上述阳极体电连接；
上述阴极端子与上述阴极层电连接；
这样，就能得到具有上述效果的电容器。
最好是：
将上述阳极端子和上述阴极端子折弯，以使上述阳极端子和上述阴极端子各自的上述第一面处于同一个平面上；
上述各自的第一面锡焊到衬底上。
最好是：
上述阴极端子的一端与上述阴极引出部由导电胶电连接。
最好是：
上述阳极端子和上述阴极端子各自的第一面具有：直接制备在上述金属构件上的上述第一镀层、以及通过软熔处理在上述金属构件与上述第一镀层之间生成的上述金属间化合物层；
上述阴极端子的上述第二面具有连接部；
上述连接部具有：制备在上述金属构件上的镍底镀层和制备在上述底镀层上的银镀层；
上述连接部与上述阴极引出部电连接；
上述阳极端子的上述第二面与上述阳极引出部电连接。
将上述阳极端子和上述阴极端子折弯，以使上述阳极端子和上述阴极端子各自的第一面处于同一个平面上；
上述各自的第一面锡焊到衬底上。
最好是：
上述阳极端子与上述阴极端子各自的第一面具有直接制备在上述金属构件上的上述第一镀层、以及通过软熔处理在上述金属构件与上述第一镀层之间生成的上述金属间化合物层；
上述阳极端子和上述阴极端子各自的第二面具有制备在上述金属构件上的镍底镀层；
上述阴极端子的上述第二面具有连接部；
上述连接部具有制备在上述底镀层上的银镀层；
上述连接部与上述阴极引出部电连接。
上述阳极端子的上述第二面与上述阳极引出部电连接；
将上述阳极端子与上述阴极端子折弯，以使上述阳极端子和上述阴极端子各自的第一面处于同一个平面上；
上述各自的第一面锡焊到衬底上。
最好是：
上述阳极端子和上述阴极端子各自的第一面具有：直接制备在上述金属构件上的第一镀层、以及通过加热软熔处理在上述金属构件与上述第一镀层之间生成的上述金属间化合物层；
上述阳极端子的上述第二面具有：直接制备在上述金属构件上的第二锡镀层、以及通过加热软熔处理在上述金属构件与上述第二锡镀层之间生成的上述金属间化合物层；
上述阴极端子的上述第二面具有连接部、以及在距离上述连接部有规定间隔的位置上制备的第二镀锡部；
上述连接部具有：制备在上述金属构件上的镍底镀层和制备在上述底镀层上的银镀层；
上述连接部与上述阴极引出部电连接；
上述阳极端子的上述第二面与上述阳极引出部电连接；
将上述阳极端子和上述阴极端子折弯，以使上述阳极端子和上述阴极端子各自的第一面处在同一个平面上。
上述各自的第一面锡焊到衬底上。
最好是：
上述阳极端子的上述第一面具有：上述第一镀层、以及通过加热软熔处理在上述金属件与上述第一镀层之间生成的上述金属间化合物层；
上述阴极端子的上述第一面具有：连接部、以及在距离上述连接部有规定间隔的位置上制备的上述的第二镀层部；
上述连接部具有：制备在上述金属构件上的镍底镀层和制备在上述底镀层上的银镀层；
上述第二镀层部具有：上述第一镀层、以及通过软熔处理在上述金属构件与上述第一镀层之间生成的上述金属间化合物；
上述连接部与上述阴极引出部电连接；
上述阳极端子的上述第一面的一端与上述阳极引出部电连接；
将上述阳极端子和上述阴极端子折弯，以使上述阳极端子和上述阴极端子各自的第一面处于同一个平面上；
上述各自的第一面锡焊到衬底上。
最好是：
上述金属构件具有上述镍和上述镍合金中的至少一种材料；
上述金属间化合物层是含有锡和镍的化合物。
最好是：
上述金属构件具有上述铜和上述铜合金中的至少一种材料；
上述金属间化合物层是含有锡和铜的化合物。
本发明的固体电解电容器的制造方法具有以下的工序：
(a)在金属构件的第一面不用底镀层而直接制备第一镀层，然后进行加热软熔处理以在上述金属构件与上述第一镀层之间生成金属间化合物层；
在此，上述第一镀层具有锡和锡合金中的至少一种材料。
(b)在上述金属构件的第二面的连接部制备镍底镀层，再在上述底镀层上制备银镀层；
(c)对上述金属构件按规定的形状进行冲切，制成阳极端子和阴极端子；
在此对上述金属构件进行冲切要使上述阴极端子的一端形成上述连接部；
(d)将上述阳极端子和上述阴极端子折弯成规定的形状；
(e)将上述连接部电连接在电容器元件的阴极连接引出部上，将上述阳极端子的一端电连接在上述电容器元件的阳极引出部上。
采用这种制造方法能够简化制造工序，因而能够低成本制造固体电解电容器。
最好是：
上述底镀层是采用电镀制备的镍层；
上述银镀层是采用电镀制备的。
最好是：
上述金属构件使用镍和镍-铁合金中的一种材料制成；
上述金属间化合物层具有锡和镍的金属间化合物。
最好是：
上述金属构件使用铜和铜合金中的一种材料制成；
上述金属间化合物层具有锡和铜的金属间化合物。
最好是：
生成上述金属间化合物层有以下的工序：将制备有上述第一镀层的上述金属构件置于氧浓度为200PPM以下的气氛中，加热到400℃～800℃进行软熔处理，通过这种软熔处理使上述第一镀层熔化，从而在上述金属构件和上述第一镀层之间生成含有上述构件的金属和锡的金属间化合物层。
最好是：
上述制造方法还包括以下的工序：
(f)注入封装树脂，以覆盖上述电容器元件和上述连接部，要使上述阳极端子的另一端和上述阴极端子的另一端露出来；
(g)将露在上述封装树脂外面的上述阳极端子和上述阴极端子折弯成规定的形状。
采用上述各方法更能提高前述效果。
最好是：
上述(a)工序和上述(b)工序具有以下的工序：
在上述金属构件的上述第二面的上述连接部上制备镍底镀层，再在上述底镀层上制备银镀层；
进而，在距离上述连接部至少0.5mm间隙的位置上制备第一镀层；
在上述金属构件的上述第一面不用底镀层而直接制备含有锡和锡合金中的一种材料的第二镀层；
对配置有上述第一镀层、上述第二镀层及上述连接部的上述金属构件进行软熔处理，以在上述构件与上述第一镀层之间生成上述金属间化合物层，同时在上述金属构件与上述第二镀层之间生成第二金属间化合物层。
采用这种方法能够制造稳定而焊锡润湿性和电性能优良的固体电解电容器。
最好是：
在完成上述(c)工序即对上述金属构件进行冲切而制成上述阳极端子和上述阴极端子之后完成以下的工序：
完成上述(a)工序，即在上述第一面上制备上述镀层和上述金属间化合物层；
完成上述(b)工序，即在上述第二面上制备上述连接部。
采用这种方法更能提高上述效果。
最好是：
在完成上述工序(a)和上述(b)之后完成上述(c)。
采用这种方法能够制造稳定而焊锡润湿性和电性能优良的固体电解电容器。
最好是：
上述制造方法还具有以下的工序：
注入封装树脂，以覆盖上述电容器元件和上述连接部，并使上述阳极端子和上述阴极端子的另一端露出来；
对露在上述封装树脂外面的位置上的上述阳极端子和上述阴极端子上的第一镀层进行喷丸处理，从而减薄上述上述第一镀层的厚度。
采用这种方法，在对用封装树脂压制后的阳极端子和阴极端子进行折弯加工时能够缓和弯曲应力。其结果，能够减小电容器的漏电流，提高电容器的电性能，进而能制造稳定而优良的固体电解电容器。
【附图说明】
图1是本发明实施方式1的钮固体电解电容器的结构剖视图。
图2是本发明实施方式1的钮固体电解电容器上使用的形成阳极端子和阴极端子的引线框的平面图和沿2A-2A剖切的剖视图。
图3是表示本发明实施方式1的钮固体电解电容器上的银镀层厚度和ESR特性的关系的特性图。
图4是本发明实施方式2的钮固体电解电容器的结构剖视图。
图5是本发明实施方式2的钮固体电解电容器上使用的形成阳极端子和阴极端子的引线框的剖视图。
图6是本发明实施方式3的钮固体电解电容器的结构剖视图。
图7是本发明实施方式3的钮固体电解电容器在进行喷丸处理后的磨削厚度与漏电流的关系特性图。
图8是本发明实施方式4的钮固体电解电容器的结构剖视图。
图9是本发明实施方式5的钮固体电解电容器的结构剖视图。
图10是表示本发明实施方式6中对电容器的阳极端子和阴极采取先电镀后冲压的制造方法的制造工序图。
图11是表示本发明实施方式6中对电容器的阳极端子和阴极端子采取先冲压后电镀的制造方法的制造工序图。
图12是现有的钮固体电解电容器的结构剖视图。
图13是用于现有钮固体电解电容器的形成阳极端子和阴极端子的引线框的平面图。
图14是沿图13中的14A-14A线剖切的剖视图。
具体实施方式
下面，对本发明的固体电解电容器及其制造方法的典型实施例加以说明。
典型实施例1
图1是表示本发明实施方式1的固体电解电容器即钮固体电解电容器(以下简称电容器)的结构剖视图。
在图1中，电容器配备有电容器元件1、阳极引出线2、阳极端子3、阴极端子4、导电胶5以及封装树脂6。电容器元件1具有阳极体和在该阳极体表面依次层叠的电介质氧化膜层、固体电解质层以及阴极层(图中未示出)。电容器元件1具有阳极引出部和阴极引出部。阴极端子4与阴极引出部电连接，阳极端子3与阳极引出部电连接。阳极体是对钮粉末的成形体进行烧结制成的，是多孔质的。封装树脂6以阳极端子3和阴极端子4各自的一部分露在外面的状态包覆接合电容器元件1。封装树脂1具有绝缘性。作为阳极引出部的阳极引出线2与阳极体连接，该阳极引出线2的露在阳极体的表面。阳极端子3的一端采用焊接等方法与阳极引出线2连接。阳极端子3的另一端露在封装树脂6的外面，并沿着封装树脂6折弯。照此方式，阴极端子的一端通过导电胶5与电容器元件1的阴极层连接。阴极端子4构成一个外接端子。阴极端子4的另一端露在封装树脂6的外面，并沿着封装树脂6折弯。这样构成外部连接用另一个外接端子。
图2是形成上述电容器用的阳极端子3和阴极端子4的引线框的俯视图和剖视图，图2b是图2a的2A-2A剖视图。在图2中，引线框11由镍或铁-镍合金(42合金)或者铜或铜合金(铜-镍-锡合金等)等带板状金属构件构成，也就是说，引线框11就是金属构件11。阳极端子3和阴极端子4制在这个引线框11上。作为引线框11的一个面的第一面具有作为第一镀层的锡镀层7和该锡镀层与上述金属构件之间生成的金属间化合物层。
若上述金属构件11是镍或铁-镍合金，则金属间化合物层是锡-镍；若上述金属构件11是铜或铜合金，则金属间化合物层是锡-铜。锡镀层7的厚度约为4.0～9.0μ，金属间化合物层的厚度约为0.4～2.0μ。上述第一面相当于图1所示阳极端子3和阴极端子4折弯后的外表面一侧，该第一面能锡焊到衬底上。银镀层7和金属间化合物层是由以下工序制备的，即在金属构件的表面上不用底镀层而直接制备锡镀层7的工序、以及使金属构件与锡镀层7之间生成锡-镍或锡-铜的金属间化合物而对它进行的软熔处理工序。
作为引线框11的另一面的第二面具有制备在金属构件表面的镍底镀层8和制备在该底镀层8上的银镀层9。镍底镀8的厚度约为1.0μ。第二面在图1中相当于与电容器元件1连接的一侧。该第二面与电容器元件1连接。这样就形成元件固定部10。
就锡镀层的厚度对这样构成的电容器进行了试验。即：采用铁-镍质合金作为这些电容器上构成引线框11的带板状金属构件，这种合金使用42％Ni-Fe的42合金。把各种厚度的无底镀层的锡镀层7分别镀覆在该金属构件上，然后在500℃的温度下、在各种氧浓度的气氛中对它们进行软熔处理，以使金属构件与锡镀层7之间生成锡-镍的金属间化合物层。这样对实验例1～实验例20的电容器分别制造了100个。在60℃，90～95％R.H的气体中对这些电容器进行240小时的耐湿试验，再对该耐湿试验后的焊锡润湿性进行评价。这种焊锡润湿性的评价结果示于表1。焊锡润湿性是采用ELAJ法的ET-7404焊锡平衡法进行评价的。焊锡膏使用Sn-37Pb的RMA型膏。评价温度为235℃。焊锡润湿性的判断基准是，当零点交叉时间为3.0秒以下时则为“○”，当零点交叉时间为3.1秒以上时则为“×”。
表1 Sn镀层厚度 (μ)软熔炉内的氧浓度 (ppm)耐湿试验的焊锡 润湿性评价实验例1 3 50 ×实验例2 3 100 ×实验例3 3 200 ×实验例4 3 250 ×实验例5 4 50 ○实验例6 4 100 ○实验例7 4 200 ○实验例8 4 250 ×实验例9 5 50 ○实验例10 5 100 ○实验例11 5 200 ○实验例12 5 250 ×实验例13 8 50 ○实验例14 8 100 ○实验例15 8 200 ○实验例16 8 250 ×实验例17 10 50 ○实验例18 10 100 ○实验例19 10 200 ○实验例20 10 250 ×
从表1看出，当锡镀层7的厚度在4μ以上，则焊锡润湿性优良。特别是当软熔炉内的氧浓度为200ppm以下，更能提高焊锡润湿性。
再者，这是在软熔炉内的温度为衡定的500℃的状态下制造电容器的，不过并不限定这样，软熔炉内的温度在锡的熔点以上即231.9℃以上就是可取的。而考虑大量生产的实际情况，按照缩短生产节拍的目的就要使其在短时间内熔化，这就要求在更高的温度下进行处理。也就是说，400℃～800℃的温度范围最合适。本实施方式正是基于这样的理由而把软熔炉内温度设定为500℃。
接着，又对上述结构的电容器评价了金属构件的材料种类、锡-镍的金属间化合物层的厚度以及这些电容器的锡镀层的耐热附着性这三者的关系特性进行了评价。即：使用材料为30％Ni-Fe合金(30合金)、42％Ni-Fe合金(42合金)和100％Ni的板状金属构件。在各个金属构件上不用底镀层而直接制备6.0μ厚的锡镀层7。然后，在300℃～800℃的各个温度下进行软熔处理，以使锡镀层与金属构件之间生成各种厚度的锡-镍金属间化合物。对这些电容器评价锡镀层的耐热附着性，评价结果如表2所示。另外，软熔处理时的氧浓度为200ppm。金属间化合物的厚度是以俄歇电子能谱法分析的数据为基础计算的。在耐热附着性的判断基准方面，是把具有锡镀层和金属间化合物层的金属构件弯成弯曲半径为0.5mm的U字形、在125℃的大气中放置100小时，然后使用立体显微镜(10倍)观察锡镀层的弯曲表面。弯曲部的锡镀层没有剥离时为“○”，有部分剥离时为“△”，全部剥离时为“×”。试验结果示于表2。
表2板状金属构件的材料种类软熔处理温度 (℃)锡-镍的金属间化合物层的厚度(μ)锡镀层的耐热附着性 30合金 300 0.1～0.2 × 30合金 350 0.2～0.3 △ 30合金 400 0.4～0.6 ○ 42合金 500 0.5～0.7 ○ 100％镍 800 1.7～2.0 ○
从表2看出，当锡-镍的金属间化合物层的厚度在0.4μ以上，则弯曲部完全不发生剥离，能够获得优良的耐热附着性；当金属间化合物层的厚度为0.2～0.3μ，则发生部分剥离；当金属间化合物层的厚度为0.1～0.2μ，则全部发生剥离。这就是说，要获得很优良的锡镀层耐热附着性，就要使锡-镍的金属间化合物层的厚度达到0.4μ以上。再者，对金属构件来说，其材料使用含镍多的42合金和100％镍等材料比使用含镍少的30合金更能获得优良的耐热附着性。还有，提高软熔处理温度就能获得更厚而稳定的锡-镍的金属间化合物层。
图3所示的是制备在前述电极固定部10上的银镀层9的厚度与电容器的ESR特性的关系的研究结果。这里的ESR特性是指等效串联电阻(equivalent series resistance)。从图3中看出，当银镀层9的厚度在0.3μ以上，则ESR值高，即具有优良的ESR特性。
这样，本典型实施例的电容器，在构成阳极端子3和阴极端子4的金属构件上这样制备以下的结构，即不用底镀层而直接制备锡镀层7，并通过对它进行软熔处理而在金属构件与锡镀层7之间生成锡-镍或锡-铜的金属间化合物层。照这样做，就能简化电镀处理以求降低成本，又能长期发挥良好的焊锡润湿性，能够获得配有优良耐热附着性的端子的电容器，能够获得如此全部效果的电容器。
另外，在本典型实施例中，说明了电容器元件1是对埋设有阴极引出线2的粉末进行加压成形，并对其进行烧结制成的钮固体电解电容器用的元件。但是并不限定如此，作为电容器元件也可以使用瓣膜作用金属箔制的固体电解电容器用的元件，这也能获得同样的效果。另外在本实施例中，作为电容器元件，不受上述的限定，上述电容器元件具有：起瓣膜作用的金属、由形成在上述瓣膜上的介电体氧化薄膜、和配置在该介电体氧化薄膜上的导电的高分子组成的固体电解质和形成在该固体电解质上的阴极层。
还有，作为制备在阳极端子3和阴极端子4上的第-镀层也可以不使用锡镀层，而使用锡-银或锡-铋、锡-锌、锡-铜等镀层中的任意一种锡系合金镀层，这样也能获得同样的效果。
典型实施例2
典型实施例2的电容器和典型实施例1的电容器相比，对阳极端子和阴极端子实施的电镀处理的构成不同，除此之外的构成和制造方法和典型实施例1是相同的。和典型实施例1相同的部分给予相同的符号，并省略其说明。下面只对不同的部分加以说明。
图4是典型实施例2的钮固体电解电容器的结构剖视图。图5是该电容器上形成阳极端子和阴极端子的引线框的剖视图。在图4和图5中，电容器配备有阳极端子3A和阴极端子4A。阳极端子3A和阴极端子4A各自有第一面和处于其背面的第二面。第一面是可以锡焊在衬底上的面。在端子3A和4A的第一面，在金属构件的表面上不用底镀层而直接制备锡镀层7(厚度4.0～9.0μ)。然后，对它进行软熔处理，从而在金属构件与锡镀层7之间生成锡-镍或锡-铜等的金属间化合物层(厚度0.4～2.0μ，图中未示出)。
阳极端子3A和阴极端子4A各自的第二面是与电容器元件1连接那边的面。如图5所示，在第二面的整个面上，在金属构件的表面上制备镍底镀层8(厚度0.3μ)，再在该底镀层8上的与电容器元件1连接的部分制备银镀层9(厚度1.0μ)。这样就形成电极固定部10。
也就是说，在本典型实施例2中，镍底镀层8制备在阳极端子3A和阴极端子4A各自第二面的整个面上。相反，在上述典型实施例1中，镍底镀层8只制备在阴极端子的第二面与电容器元件1连接的部分。在典型实施例1中当进行局部电镀处理的时候需要掩蔽之类的预备工序。而像本典型实施例2这样，当对第二面的整个面进行电镀处理的时候就无需掩蔽之类的预备工序，这样就能谋求制造工序的更简化。
典型实施例3
本典型实施例3和上述典型实施例2相比，制备在阳极端子和阴极端子上的锡镀层的厚度不同，即阳极端子和阴极端子的露出部分的锡镀层薄。本典型实施例3除此之外的结构和制造方法和典型实施例2相同。和典型实施例2相同的部分给予相同的符号，并省略其说明。下面只对不同的部分加以说明。
图6是本发明典型实施例3的钮固体电解电容器结构的重要部分的剖视图。在图6中，在阴极端子4A的第一面(构成焊到衬底上的焊锡面的一侧)的面上，在金属构件的表面上用底镀层而直接制备锡镀层7(厚度4.0～9.0μ)。再对它进行软熔处理，从而在金属构件与锡镀层7之间生成锡-镍或锡-铜等的金属间化合物层(厚度0.4～2.0μ，图中未示出)。在图中同样未示出，但在阳极端子3A的第一面上也同样制备有锡镀层7和金属间化合物层。
再者，在上述阳极端子3A和阴极端子4A各自的第二面(与电容器元件1连接的一侧)的整个面上，在金属构件的表面上制备镍底镀层8(厚度0.3μ)。再在该底镀层8上的与电容器元件1连接的部分制备银镀层9(厚度1.0μ)，从而形成电极固定部10。
另外，锡镀层7的厚度t1在4.0.～9.0μ范围，锡镀层7的一部分被封装树脂6封住，另一部分露在封装树脂6的外面。露出的这部分锡镀层7的厚度t2通过喷丸等机械处理而比厚度t1约薄0.2～1.0μ。
图7是表示喷丸处理的磨削厚度与漏电流的关系特性图。从图7中看出，当t2为0.2μ以上时，即通过磨削量为0.2μ以上的磨削就能使漏电流减少并且稳定。
这样就形成：位于露在封装树脂6的外面的这部分阳极端子3A和阴极端子4A上的锡镀层7的厚度t2比位于被封装树脂6封住的那部分上的锡镀层7的厚度薄0.2～1.0μ。因此，在将阳极端子3A和阴极端子4A沿着封装树脂6折弯时，就能缓和该折弯加工产生的弯曲应力。于是，就能够减小电容器的重要特性之一的漏电流(LC)。特别是由于减薄了折弯后形成的外面即锡焊面这一面，所以更能提高上述效果。
典型实施例4
本典型实施例4为阳极端子和阴极端子设立的电镀处理的构成和前述典型实施例1不同。除此之外的结构和制造方法和典型实施例1相同。和典型实施例1相同的部分给予相同的符号，并省略其说明。下面只对不同的部分加以说明。
图8是本典型实施例4的钮固体电解电容器的结构剖视图。
在图8中，在阳极端子3B和阴极端子4B的第一面(锡焊到衬底上一侧的面)，在金属构件的表面上不用底镀层而直接制备作为第一镀层的锡镀层7(厚度4.0～9.0μ)。
再者，在阴极端子4B的第二面(与电容器元件1连接一侧的面)上与电容器元件1连接的连接部，在金属构件的表面上制备镍底镀层8(厚度0.3μ)。再在该底镀层8上制备银镀层9(厚度1.0μ)。进而在阴极端子的第二面，在距离该连接部至少0.5mm的位置上不用底镀层而直接制备作为第二镀层的第二锡镀层7a。
在阳极端子3B的第二面也同样制备第二锡镀层7a。对它进行软熔处理，从而在金属构件与第二锡镀层7a之间生成锡-镍或锡-铜等的第二金属间化合物层(厚度0.4～2.0μ，图中未示出)。这样就形成电极固定部。采用这样的结构，电容器的电特性就更加稳定。
这样，本典型实施例的电容器由于在阳极端子4A和阴极端子4B的两面上生成锡-镍或锡-铜等的金属间化合物层，所以能够使电特性更加稳定。
典型实施例5
本典型实施例5的阳极端子和阴极端子的电镀处理的构成及折弯后的形状和典型实施例1不同。除此之外的结构和制造方法和典型实施例1相同。和典型实施例1相同的部分给予相同的符号，并省略其说明。下面只对不同的部分加以说明。
图9是典型实施例5的钮固体电解电容器的结构剖视图。在图9中，电容器具有阳极端子3C和阴极端子4C。作为阴极端子4C一个面的第一面，其一部分能锡焊到衬底上，而该第一面的另一部分与电容器元件1连接。也就是说，在阴极端子4C的第一面，在与电容器元件1连接的连接部的金属构件表面上制备镍底镀层8(厚度0.8μ)。再在该底镀层8上制备银镀层9(厚度1.0μ)。这样就形成电极固定部10。而且，在第一面，在距离该银镀层9至少有0.5mm间隙的位置上，在金属构件的表面上不用底镀层而直接制备锡镀层7。在阳极端子3C的第一面制备锡镀层7。对它进行软熔处理，从而在金属构件与锡镀层7之间生成锡-镍或锡-铜等的金属间化合物层(厚度0.4～2.0μ，图中未示出)。阳极端子3C和阴极端子4C的折弯形状和前述典型实施例1不同，其他的结构和前述典型实施例1相同。
这样，按照本典型实施例，只是改变了阳极端子3C和阴极端子4C的折弯形状，而且只对阳极端子3C和阴极端子4C各自的一个面实施电镀处理。采用这种结构，就不像上述典型实施例1～4那样需要对两个面进行电镀处理，因而更加简化了制造工序。结果，能够谋求降低成本。
典型实施例6
本典型实施例6涉及钮固体电解电容器所用阳极端子和阴极端子的制造方法。
图10是在制造本典型实施例6的电容器所用阳极端子和阴极端子的制造方法中，采取先电镀后冲压方式的制造工序图。
在图10中，首先如图10a所示，在镍或铁-镍合金(42合金等)或者铜或铜合金(铜-镍-锡合金等)等带板状金属构件(引线框)11的一个面(图中的背面)的表面上，不用底镀层而直接制备锡镀层(图中未示出)。接着对它进行软熔处理，从而在金属构件11与锡镀层之间生成锡-镍或锡-铜等的金属间化合物层。
然后如图10b所示，在金属构件11的另一面(图中的正面)的与电容器元件1连接的部分制备镍底镀层(图中未示出)，再在该底镀层上制备银镀层9。这样就形成电极固定部10。
接着如图10c所示，将带有镀层的金属构件11冲切成规定的形状。
其后如图10d所示，对冲孔成规定形状的金属构件11进行压力加工，折弯成规定形状的阳极端子3和阴极端子4。之后，在这样制作的阴极端子4的电极固定部10上涂敷导电胶5。
此后如图10e所示，在导电胶5上承放电容器元件1的阴极层面，以连接电容器元件。然后采用焊接等方法把从电容器元件1引出的阳极引出线2连接在阳极端子3上。就这样来装配电容器。其后，去除引线框上的无用部分。
图11是在制造本典型实施例6的电容器阳极端子和阴极端子的制造方法中，采取先冲压后电镀方式的制造工序图。
首先如图11a所示，准备镍或铁-镍合金(42合金等)或者铜或铜合金(铜-镍-锡合金等)的带板状金属构件(引线框)11。
然后如图11b所示，把这种带板状金属构件11冲切成规定的形状。
接着如图11c所示，在金属构件11的一个面(图中的背面)的表面上不用底镀层而直接制备锡镀层(图中未示出)。再对它进行软熔处理，从而在金属构件11与锡镀层之间生成锡-镍或锡-铜的金属间化合物层。又在金属构件11的另一面(图中的正面)的与电容器元件1连接的部分制备镍底镀层(图中未示出)。再在该底镀层上制备银镀层9。照此就形成电极固定部10。这样就得到镀层处理件。
接着如图11d所示，对电镀处理件进行压力加工，以制作阳极端子3和阴极端子4。之后，在这样制作的阴极端子4的电极固定部10上涂敷导电胶5。
再接着如图11e所示，在导电胶5上承放电容器元件1的阴极层面，以连接电容器元件。再采用焊接等方法把从电容器元件1引出的阴极引出线2连接到阳极端子3上。就这样来装配电容器。其后，去除引线框11上的无用部分。
这样，先电镀后冲压方式或先冲压后电镀方式的制造方法都是可以使用的。这些制造方法的使用在考虑各种特点后适当决定。
正如上述，采用本发明的结构能够简化端子的镀层处理，谋求低成本化。而且，端子能够长期发挥良好的焊锡润湿性。再者，端子具有优良的耐热附着性。结果是能够获得端子优良如此全备的电容器，更是能够获得注重环境而弃用对环境污染物质铅的电容器。