一种网卡封装结构装置及其封装方法 技术领域：
本发明属于通讯领域，尤其涉及网卡的封装结构及封装技术。
背景技术：
随着近代通讯技术的飞速发展，无线通讯技术也得到了长足的发展。无线局域网作为新发展起来的一种新的无线数据通讯技术也逐步发展成熟起来。无线网卡作为无线局域网系统中一个不可缺少的部件，他的应用和发展前景和市场也日益看好。目前市面上的绝大部分网卡都是以PCMCIA 2.0版为基准设计制作的，主要是有线网卡，也有少量国外厂家设计生产的无线网卡。这类网卡一般由以下几个部分组成：上，下金属件外壳，塑料支架，上下标签，绝缘膜，内部屏蔽盒，电路板组件，PCMCIA连接器等。根据PCMCIA2.0标准的要求，网卡的最大厚度是5mm，最大宽度是54mm.，导向部分厚度3.3mm.。网卡从设计上要求外壳除具备足够的机械强度，对硬件部分起保护、支撑并帮助网卡实现准确的插拔外，还必需具有电磁屏蔽性能。外壳金属件一般选用不锈钢板材模具冲压成型。
由于网卡的外形尺寸基本定死不可能改变，内部尺寸非常紧凑，对零件的精度要求很高。因此，对结构件及其模具的精度要求很高，模具的开发制造难度及成本很高，零件的成品率较低。
发明内容：
为解决无线网卡空间尺寸紧，并且需要多层电磁屏蔽，模具制造困难等问题。本发明提出了一种网卡封装结构装置及其封装方法，有效地解决了上述问题。
一种网卡封装结构装置包括：印制电路板组件、绝缘漆保护层、导电漆屏蔽层和塑封外壳。
所述印制电路板组件即网卡的电路部分，也是最核心的部分；
所述绝缘漆保护层喷涂在印制电路板组件上需要绝缘保护的相应区域，起绝缘作用；
所述导电漆屏蔽层喷涂在所述印制电路板组件上，实现对印制电路板组件上相关的电路部分进行电磁屏蔽，可根据需要在不同区域间与绝缘漆配合使用，进行喷涂，以实现对印制电路板组件上不同区域的电磁屏蔽。
所述塑封外壳是由塑封模具在常温下，使用灌封用塑胶材料注塑成型。
实现上述网卡封装结构装置的封装方法，包括：印制电路板组件、灌封模具、灌封用塑胶材料、导电漆、绝缘漆，封装步骤如下：
1.准备好电路板组件；
2.先将印制电路板组件上不需要屏蔽地部分用遮盖法加以保护，然后对要屏蔽的区域喷绝缘漆以保护该区域，以便喷导电漆时不致使该部分的电路短路，然后烘干；
3.将印制电路板组件上不需要屏蔽的部分用遮盖法加以保护，然后对要屏蔽的区域喷导电漆形成一层导电膜，以实现对该区域的屏蔽功能，然后烘干；
4.清理上述的保护层，对导电屏蔽漆的屏蔽性能及绝缘漆的绝缘性能进行测试，合格后转入下道工序；
5.将印制电路板组件放入灌封模具，做好定位；
6.合模，灌封；
7.开模后，清理网卡表面，即得所述网卡；
所述的封装工作完成以后，网卡封装成型，商标，标签可直接丝印到网卡的外表面上。
有益效果：
该发明所述的这种网卡封装结构装置与现有技术相比，用精密模具加工生产外壳等结构零件数量大大减少，不用金属屏蔽盒，包括内屏蔽盒和外屏蔽盒，不用绝缘膜，上下标签等。只需做一套塑封模具，模具结构简单精度要求低，成本低。塑封后整个卡成为一个整体，机械强度好，不会变形，外观美观。
通过在电路组件外表面喷绝缘漆和导电漆来实现绝缘和电磁屏蔽，省去了精度要求很高的金属屏蔽盒，节约了制造成本，大大缩短了模具开发周期。商标，标签可直接丝印到卡的外表面，网卡也可作成各种不同的外观色彩后印上不同的图案，以提高卡的可观赏性。
本发明把网卡的现有技术的由四/三套金属件冲压模具，两套注塑模具才能完成的结构简化到只需一套简单的塑封模具就可完成。不用外壳金属件，不用金属屏蔽盒，不用绝缘膜，上下标签，塑料支架等零件。极大的简化了网卡的结构，大大降低了研发周期、研发成本和制造成本。
【附图说明】
图1塑封前网卡电路板组件
图2是塑封后网卡的外观图
【具体实施方式】
下面结合附图对实施本发明作进一步详细说明。
本发明公开的网卡封装结构装置，解决了无线网卡外壳制造，组装和满足外壳对硬件系统的电磁屏蔽、机械支持、保护方面的问题。
如图1所示是塑封前网卡电路板组件图。
本发明公开的网卡封装结构装置包括以下部分：
印制电路板组件，是网卡的核心，本结构的设计目的就是满足对印制电路板组件的支撑，保护，满足它对电路部分的电磁屏蔽要求以及网卡在使用中的定位导向作用。
绝缘漆保护层，是为了满足印制电路板组件上电路部分的电磁屏蔽要求而喷在电路相应区域起绝缘作用，以便再喷导电漆实现对电路相关部分进行电磁屏蔽，可根据需要在不同区域任意喷涂。
导电漆屏蔽层的作用是实现对电路相关部分的电磁屏蔽，可根据需要在不同区域与绝缘漆配合使用，任意喷涂，以实现对电路不同区域的屏蔽。
塑封外壳是本结构的主体，实现对印制电路板组件的支撑和保护，完成网卡在使用中的定位导向作用，同时为网卡提供足够的机械强度和一个美观的外形，可由塑封模具在常温下注塑成型，根据需要也可以做成不同颜色和形状，以满足不同的需求。
另外，在卡的正反面分别印刷商标图案及标签，也可将印刷好的商标或标签直接贴在卡的正反面。卡的表面可以根据不同的需求喷成不同的色彩或印上不同的图案以期收到比较美观的效果。
实现上述网卡封装结构装置的封装方法，包括：印制电路板组件、灌封模具、灌封用塑胶材料、导电漆、绝缘漆，封装步骤如下：
1.准备好电路板组件；
2.对印制电路板组件上要屏蔽的部分喷绝缘漆，烘干(先将不需要屏蔽的部分用遮盖法加以保护，然后对要屏蔽的区域喷绝缘漆以保护该区域，以便喷导电漆时不致使电路短路)；
3.对印制电路板组件上要屏蔽的部分喷导电漆，烘干(先将不需要屏蔽的部分用遮盖法加以保护，然后对要屏蔽的区域喷绝缘漆形成一层导电膜，以实现对该区域的屏蔽功能)；
4.将印制电路板组件放入灌封模具，做好定位；
5.合模，灌封；
6.开模后，清理网卡表面，即得所述网卡；
7.丝印商标标签或喷漆。
如图2所示是塑封后网卡的外观图
采用上述塑胶常温塑封方法，解决了常规结构形式下，模具精度高、制造难度大、构件种类多、结构尺寸要求严格、制造成本高、制造周期长等问题。
采用本发明提供的网卡封装结构装置及其封装方法，与现有技术相比，简化了网卡的结构，达到了节约研发、制造成本，节省了研发周期和研发资金，美化了产品外观，提高了产品竞争力。