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1、10申请公布号CN104194236A43申请公布日20141210CN104194236A21申请号201410430736222申请日20140828C08L33/12200601C08K3/24200601C04B35/495200601C04B35/63420060171申请人云南云天化股份有限公司地址650228云南省昆明市滇池路1417号72发明人刘明龙杨晓战雒文博聂爽江林74专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227代理人赵青朵54发明名称一种丙烯酸酯陶瓷复合材料及其制备方法和基板57摘要本发明提供了一种丙烯酸酯陶瓷复合材料，由丙烯酸酯和陶瓷粉制备得到，所述陶瓷粉为无机非。
2、金属盐类陶瓷粉和氧化物类陶瓷粉中的一种或几种。本发明提供了一种丙烯酸酯陶瓷复合材料的制备方法，包括在引发剂的作用下，将丙烯酸酯和陶瓷粉混合，得到丙烯酸酯陶瓷复合材料；所述引发剂包括过氧化物类化合物或偶氮类化合物。本发明提供了一种基板，由上述技术方案所述丙烯酸酯陶瓷复合材料制备得到；或由上述技术方案所述的方法制备得到的丙烯酸酯陶瓷复合材料制备得到。本发明提供的丙烯酸酯陶瓷复合材料具有较高的热导率。此外，本发明提供的丙烯酸酯陶瓷复合材料具有较高的介电常数和较低的损耗。51INTCL权利要求书1页说明书8页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书8页10申请公布号CN10。
3、4194236ACN104194236A1/1页21一种丙烯酸酯陶瓷复合材料，由丙烯酸酯和陶瓷粉制备得到，所述陶瓷粉为无机非金属盐类陶瓷粉和氧化物类陶瓷粉中的一种或几种。2根据权利要求1所述的丙烯酸酯陶瓷复合材料，其特征在于，所述陶瓷粉的质量为所述丙烯酸酯质量的50100。3根据权利要求1所述的丙烯酸酯陶瓷复合材料，其特征在于，所述丙烯酸酯为多胺交联型丙烯酸酯、自交联型丙烯酸酯、羧酸铵盐交联型丙烯酸酯和皂交联型丙烯酸酯中的一种或几种。4根据权利要求3所述的丙烯酸酯陶瓷复合材料，其特征在于，所述丙烯酸酯为聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、2甲基丙烯酸甲酯和2甲基丙烯酸乙酯中的一种或几种。。
4、5根据权利要求1所述的丙烯酸酯陶瓷复合材料，其特征在于，所述陶瓷粉的粒度为08微米5微米。6根据权利要求1所述的丙烯酸酯陶瓷复合材料，其特征在于，所述陶瓷粉为钛酸镁粉、钛酸钙粉、铌酸锌粉和钛酸钡粉中的一种或几种。7一种丙烯酸酯陶瓷复合材料的制备方法，包括在引发剂的作用下，将丙烯酸酯和陶瓷粉混合，得到丙烯酸酯陶瓷复合材料；所述引发剂包括过氧化物类化合物或偶氮类化合物；所述陶瓷粉为无机非金属盐类陶瓷粉和氧化物类陶瓷粉中的一种或几种。8根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述引发剂包括过氧化二苯甲酰、偶氮二异丁腈或偶氮二异庚腈。9根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述混合的温度为8095。10。
5、一种基板，由权利要求16中任意一项所述的丙烯酸酯陶瓷复合材料制备得到；或由权利要求79中任意一项所述方法制备得到的丙烯酸酯陶瓷复合材料制备得到。权利要求书CN104194236A1/8页3一种丙烯酸酯陶瓷复合材料及其制备方法和基板技术领域0001本发明涉及陶瓷材料技术领域，尤其涉及一种丙烯酸酯陶瓷复合材料及其制备方法和基板。背景技术0002目前，已经商品化的电路基板材料主要有聚四氟乙烯PTFE、聚苯醚PPO和环氧树脂复合材料FR4三种材料。这些传统的基板材料的性能较差，为了改善传统基板材料的性能，美国罗杰斯公司提出了以聚四氟乙烯复合纤维布或复合陶瓷的新型基板技术，这种以聚四氟乙烯为基的复合纤维。
6、布或复合陶瓷的新型基板，在通讯领域获得了广泛的应用。0003申请号为2013103787743的中国专利公开了一种聚四氟乙烯复合微波陶瓷基板的制备方法，包括以下步骤1、制备ZRTI基陶瓷粉体；包括以下具体步骤11、以ZRO2、TIO2、NB2O5、ZNO和MNCO3为原料，按照ZRTI基陶瓷粉体分子式1XZRTI2O6XZNNB2O6025X045控制ZRO2、TIO2、NB2O5和ZNO的摩尔比，然后加入相当于ZRO2、TIO2、NB2O5和ZNO总质量0110的MNCO3；12、将步骤11所准备原料进行第一次球磨，进一步使原料混合均匀；13、将步骤12所得一次球磨料在空气气氛和100012。
7、50温度条件下烧结2小时5小时，得到ZRTI基陶瓷烧结料；14、将步骤13所得ZRTI基陶瓷烧结料进行第二次球磨、烘干、过筛，得到平均粒径在1M4M的ZRTI基陶瓷粉体；2、将步骤1所得ZRTI基陶瓷粉体，加入无水乙醇超声混合后再加入水解后的偶联剂，继续超声混合一段时间使得偶联剂的羟基基团与ZRTI基陶瓷粉体表面的羟基基团发生充分缩合反应；3、将步骤2所得反应体系烘干后加入无水乙醇超声混合，然后加入聚四氟乙烯分散乳液继续超声混合一段时间使得偶联剂另一端的有机分子链结构与聚四氟乙烯分子链充分缠绕混合；4、将步骤3所得体系在90下进行旋蒸破乳处理，以去除无水乙醇；5、将步骤4所得体系采用去离子水洗。
8、涤后于120下烘干，得到块状聚四氟乙烯复合微波陶瓷材料；6、将步骤5所得块状聚四氟乙烯复合微波陶瓷材料打成粉体，然后放入模具中于340380下热压烧结1小时4小时，得到最终的聚四氟乙烯复合微波陶瓷基板。0004现有技术提供的这种聚四氟乙烯复合微波陶瓷基板虽然具有较高的介电常数，但是其热导率只有06W/MK，热导率较差。发明内容0005有鉴于此，本发明的目的在于提供一种丙烯酸酯陶瓷复合材料及其制备方法和基板，本发明提供的丙烯酸酯陶瓷复合材料具有较高的热导率。0006本发明提供了一种丙烯酸酯陶瓷复合材料，由丙烯酸酯和陶瓷粉制备得到，所述陶瓷粉为无机非金属盐类陶瓷粉和氧化物类陶瓷粉中的一种或几种。0。
9、007优选的，所述陶瓷粉的质量为所述丙烯酸酯质量的50100。说明书CN104194236A2/8页40008优选的，所述丙烯酸酯为多胺交联型丙烯酸酯、自交联型丙烯酸酯、羧酸铵盐交联型丙烯酸酯和皂交联型丙烯酸酯中的一种或几种。0009优选的，所述丙烯酸酯为聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、2甲基丙烯酸甲酯和2甲基丙烯酸乙酯中的一种或几种。0010优选的，所述陶瓷粉的粒度为08微米5微米。0011优选的，所述陶瓷粉为钛酸镁粉、钛酸钙粉、铌酸锌粉和钛酸钡粉中的一种或几种。0012本发明提供了一种丙烯酸酯陶瓷复合材料的制备方法，包括0013在引发剂的作用下，将丙烯酸酯和陶瓷粉混合，得到丙烯酸。
10、酯陶瓷复合材料；所述引发剂包括过氧化物类化合物或偶氮类化合物；所述陶瓷粉为无机非金属盐类陶瓷粉和氧化物类陶瓷粉中的一种或几种。0014优选的，所述引发剂包括过氧化二苯甲酰、偶氮二异丁腈或偶氮二异庚腈。0015优选的，所述混合的温度为8095。0016本发明提供了一种基板，由上述技术方案所述的丙烯酸酯陶瓷复合材料制备得到；或由上述技术方案所述方法制备得到的丙烯酸酯陶瓷复合材料制备得到。0017本发明提供了一种丙烯酸酯陶瓷复合材料，由丙烯酸酯和陶瓷粉制备得到，所述陶瓷粉为无机非金属盐类陶瓷粉和氧化物类陶瓷粉中的一种或几种。本发明提供的丙烯酸酯陶瓷复合材料具有较高的热导率。实验结果表明，本发明提供的。
11、丙烯酸酯陶瓷复合材料的热导率为08W/MK12W/MK。此外，本发明提供的丙烯酸酯陶瓷复合材料具有较高的介电常数和较低的损耗。实验结果表明，本发明提供的丙烯酸酯陶瓷复合材料在10GHZ的条件下的介电常数为610，损耗为151032103。0018本发明提供了一种丙烯酸酯陶瓷复合材料的制备方法，包括在引发剂的作用下，将丙烯酸酯和陶瓷粉混合，得到丙烯酸酯陶瓷复合材料；所述引发剂包括过氧化物类化合物或偶氮类化合物；所述陶瓷粉为无机非金属盐类陶瓷粉和氧化物类陶瓷粉中的一种或几种。本发明提供的方法制备得到的丙烯酸酯陶瓷复合材料具有较高的热导率。此外，本发明提供的方法制备得到的丙烯酸酯陶瓷复合材料具有较高。
12、的介电常数和较低的损耗；而且本发明提供的丙烯酸酯陶瓷复合材料的制备方法工艺简单，成本低廉，可用于大规模生产。0019本发明提供了一种基板，由上述技术方案所述丙烯酸酯陶瓷复合材料制备得到；或由上述技术方案所述的方法制备得到的丙烯酸酯陶瓷复合材料制备得到。本发明提供的基板具有较高的热导率。此外，本发明提供的基板具有较高的介电常数和较低的损耗。具体实施方式0020下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。0021。
13、本发明提供了一种丙烯酸酯陶瓷复合材料，由丙烯酸酯和陶瓷粉制备得到，所说明书CN104194236A3/8页5述陶瓷粉为无机非金属盐类陶瓷粉和氧化物类陶瓷粉中的一种或几种。0022本发明提供的丙烯酸酯陶瓷复合材料具有较高的热导率。此外，本发明提供的丙烯酸酯陶瓷复合材料具有较高的介电常数和较低的损耗。0023在本发明中，所述丙烯酸酯优选为多胺交联型丙烯酸酯、自交联型丙烯酸酯、羧酸铵盐交联型丙烯酸酯和皂交联型丙烯酸酯中的一种或几种；更优选为聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、2甲基丙烯酸甲酯和2甲基丙烯酸乙酯中的一种或几种；最优选为聚甲基丙烯酸甲酯、2甲基丙烯酸甲酯和2甲基丙烯酸乙酯中的一种或。
14、几种，最最优选为聚甲基丙烯酸甲酯。本发明对所述丙烯酸酯的来源没有特殊的限制，可由市场购买获得。0024在本发明中，所述陶瓷粉为无机非金属盐类陶瓷粉和氧化物类陶瓷粉中的一种或几种；优选为无机非金属盐类陶瓷粉中的一种或几种，更优选为钛酸镁粉、钛酸钙粉、铌酸锌粉和钛酸钡粉中的一种或几种。在本发明中，所述氧化物类陶瓷粉优选包括氧化铝陶瓷粉、氧化镁陶瓷粉、氧化锆陶瓷粉、氧化钙陶瓷粉、氧化铍陶瓷粉和氧化钍陶瓷粉中的一种或几种，更优选为氧化铝陶瓷粉、氧化镁陶瓷粉、氧化锆陶瓷粉和氧化钙陶瓷粉中的一种或几种，最优选为氧化铝陶瓷粉、氧化镁陶瓷粉和氧化钙陶瓷粉中的一种或几种。本发明对所述陶瓷粉的来源没有特殊的限制，。
15、可由市场购买获得。0025在本发明中，所述陶瓷粉的粒度优选为08微米5微米；更优选为1微米4微米，最优选为2微米3微米。0026在本发明中，所述陶瓷粉的质量优选为所述丙烯酸酯质量的50100，更优选为6090，最优选为7080。0027本发明提供了一种丙烯酸酯陶瓷复合材料的制备方法，包括0028在引发剂的作用下，将丙烯酸酯和陶瓷粉混合，得到丙烯酸酯陶瓷复合材料；所述引发剂包括过氧化物类化合物或偶氮类化合物；所述陶瓷粉为无机非金属盐类陶瓷粉和氧化物类陶瓷粉中的一种或几种。0029本发明提供的方法制备得到的丙烯酸酯陶瓷复合材料具有较高的热导率。此外，本发明提供的方法制备得到的丙烯酸酯陶瓷复合材料具。
16、有较高的介电常数和较低的损耗；而且本发明提供的丙烯酸酯陶瓷复合材料的制备方法工艺简单，成本低廉，可用于大规模生产。0030本发明在引发剂的作用下，将丙烯酸酯和陶瓷粉混合，得到丙烯酸酯陶瓷复合材料。本发明优选在搅拌的条件下进行所述混合。在本发明中，所述混合的温度优选为8095，更优选为8590。本发明优选采用水浴加热的方法达到上述混合温度。在本发明中，所述混合时间优选使得到的混合物的粘度为5000CP6000CP，更优选为5400CP5800CP，最优选为5500CP5600CP。0031本发明优选将丙烯酸酯和陶瓷粉混合，得到混合物；0032在引发剂的作用下，将所述混合物中的丙烯酸酯进行聚合，得。
17、到丙烯酸酯陶瓷复合材料。0033本发明优选将丙烯酸酯和陶瓷粉混合，得到混合物。在本发明中，所述丙烯酸酯和陶瓷粉混合的温度优选为2030，更优选为2428，最优选为25。在本发明中，所述丙烯酸酯和陶瓷粉混合的时间优选为40分钟80分钟，更优选为50分钟70分说明书CN104194236A4/8页6钟，最优选为60分钟。0034得到混合物后，本发明优选在引发剂的作用下，将所述混合物中的丙烯酸酯进行聚合，得到丙烯酸酯陶瓷复合材料。本发明更优选将引发剂加入到所述混合物中使所述混合物中的丙烯酸酯进行聚合，得到丙烯酸酯陶瓷复合材料。在本发明中，所述聚合的温度优选为8095，更优选为8590。在本发明中，所。
18、述聚合的时间优选使得到的聚合产物的粘度为5000CP6000CP。0035在本发明中，所述引发剂包括过氧化物类化合物或偶氮类化合物，优选为过氧化二苯甲酰、偶氮二异丁腈或偶氮二异庚腈。本发明对所述引发剂的来源没有特殊的限制，可由市场购买获得。在本发明中，所述引发剂质量优选为所述丙烯酸酯质量的0115，更优选为051。0036在本发明中，所述丙烯酸酯和陶瓷粉的种类、来源和用量与上述技术方案所述丙烯酸酯和陶瓷粉的种类、来源和用量一致，在此不再赘述。0037所述丙烯酸酯和陶瓷粉混合完成后，本发明优选将得到的混合物进行脱泡处理，得到丙烯酸酯陶瓷复合材料。本发明优选在真空的条件下进行所述脱泡处理。在本发明。
19、中，所述真空条件的真空度优选为003MPA007MPA，更优选为004MPA006MPA，最优选为005MPA。在本发明中，所述脱泡处理的时间优选为10分钟20分钟，更优选为15分钟。0038本发明提供了一种基板，由上述技术方案所述的丙烯酸酯陶瓷复合材料制备得到；或由上述技术方案所述的方法制备得到的丙烯酸酯陶瓷复合材料制备得到。0039本发明提供的基板由上述技术方案所述丙烯酸酯陶瓷复合材料制备得到，所述丙烯酸酯陶瓷复合材料具有较高的热导率，使本发明提供的基板也具有较高的热导率。此外，本发明提供的基板具有较高的介电常数和较低的损耗。0040在本发明中，所述基板的制备方法优选为0041将丙烯酸酯陶。
20、瓷复合材料浇注到模具中，所述丙烯酸酯陶瓷复合材料为上述技术方案所述的丙烯酸酯陶瓷复合材料；或由上述技术方案所述方法制备的丙烯酸酯陶瓷复合材料；0042将浇注到模具中的丙烯酸酯陶瓷复合材料进行第一加热处理，得到中间产物，所述第一加热处理的温度为4055；0043将所述中间产物进行第二加热处理，得到基板；所述第二加热处理的温度为95110。0044本发明优选将丙烯酸酯陶瓷复合材料浇注到模具中。在本发明中，所述浇注的温度优选为8095，更优选为8590。0045将所述丙烯酸酯陶瓷复合材料将浇注到模具中后，本发明优选将浇注到模具中的丙烯酸酯陶瓷复合材料进行第一加热处理，得到中间产物，所述第一加热处理的。
21、温度为4055。在本发明中，所述第一加热处理的温度更优选为4550。在本发明中，所述第一加热处理的时间优选为15小时20小时，更优选为18小时。0046得到中间产物后，本发明优选将所述中间产物进行第二加热处理，得到基板；所述第二加热处理的温度为95110。在本发明中，所述第二加热处理的温度优选为100105。在本发明中，所述第二加热处理的时间优选为2小时4小时，更优选为3说明书CN104194236A5/8页7小时。0047所述第二加热处理完成后，本发明优选将得到的第二加热处理产物脱模，得到基板。0048本发明对所述基板的尺寸没有特殊的限制，满足实际操作条件即可。在本发明中，所述基板的厚度优选。
22、为3MM10MM，更优选为4MM8MM。0049采用激光导热仪测试本发明提供的丙烯酸酯陶瓷复合材料的热导率，测试结果为，本发明提供的丙烯酸酯陶瓷复合材料的热导率为08W/MK12W/MK。0050采用矢量网络分析仪测试本发明提供的丙烯酸酯陶瓷复合材料在10GHZ条件下的介电常数和损耗；测试结果为，本发明提供的丙烯酸酯陶瓷复合材料在10GHZ的条件下的介电常数为610，损耗为151032103。0051本发明提供了一种丙烯酸酯陶瓷复合材料，由丙烯酸酯和陶瓷粉制备得到，所述陶瓷粉为无机非金属盐类陶瓷粉和氧化物类陶瓷粉中的一种或几种。本发明提供的丙烯酸酯陶瓷复合材料具有较高的热导率。此外，本发明提供。
23、的丙烯酸酯陶瓷复合材料具有较高的介电常数和较低的损耗。0052本发明提供了一种丙烯酸酯陶瓷复合材料的制备方法，包括在引发剂的作用下，将丙烯酸酯和陶瓷粉混合，得到丙烯酸酯陶瓷复合材料；所述引发剂包括过氧化物类化合物或偶氮类化合物；所述陶瓷粉为无机非金属盐类陶瓷粉和氧化物类陶瓷粉中的一种或几种。本发明提供的方法制备得到的丙烯酸酯陶瓷复合材料具有较高的热导率。此外，本发明提供的方法制备得到的丙烯酸酯陶瓷复合材料具有较高的介电常数和较低的损耗；而且本发明提供的丙烯酸酯陶瓷复合材料的制备方法工艺简单，成本低廉，可用于大规模生产。0053本发明提供了一种基板，由上述技术方案所述丙烯酸酯陶瓷复合材料制备得到。
24、；或由上述技术方案所述的方法制备得到的丙烯酸酯陶瓷复合材料制备得到。本发明提供的基板具有较高的热导率。此外，本发明提供的基板具有较高的介电常数和较低的损耗。0054本发明以下实施例所用到的原料均为市售商品。0055实施例10056在25下，将100G的聚甲基丙烯酸甲酯与50G的粒度为1微米的钛酸镁粉搅拌混合60分钟，得到混合物；0057在搅拌的条件下，向所述混合物中加入14G的过氧化二苯甲酰，在90、水浴加热的条件下进行混合，得到粘度为5000CP的混合物；0058将所述粘度为5000CP的混合物在真空度为005MPA的条件下进行20MIN的脱泡处理，得到丙烯酸酯陶瓷复合材料。0059将所述丙。
25、烯酸酯陶瓷复合材料浇注在模具中，在50烘箱中进行18小时的第一加热处理，得到中间产物；将所述中间产物在105进行2小时的第二加热处理；将得到的第二加热处理产物进行脱模，得到尺寸为50MM50MM4MM的基板。0060按照上述技术方案所述的方法，测试本发明实施例1制备得到的丙烯酸酯陶瓷复合材料在10GHZ条件下的介电常数、损耗和热导率，测试结果为，本发明实施例1制备得到的丙烯酸酯陶瓷复合材料在10GHZ下的介电常数为61，损耗为19103，热导率为说明书CN104194236A6/8页808W/MK。0061本发明实施例1提供的丙烯酸酯陶瓷复合材料的制备方法工艺简单、成本低较低，适于大规模生产。。
26、0062实施例20063在25下，将100G的聚甲基丙烯酸甲酯与90G的粒度为2微米的钛酸镁粉搅拌混合60分钟，得到混合物；0064在搅拌的条件下，向所述混合物中加入0003G的过氧化二苯甲酰，在90、水浴加热的条件下进行混合，得到粘度为5800CP的混合物；0065将所述粘度为5800CP的混合物在真空度为005MPA的条件下进行20MIN的脱泡处理，得到丙烯酸酯陶瓷复合材料。0066将所述丙烯酸酯陶瓷复合材料浇注在模具中，在48烘箱中进行16小时的第一加热处理，得到中间产物；将所述中间产物在104进行3小时的第二加热处理；将得到的第二加热处理产物进行脱模，得到尺寸为50MM50MM6MM的。
27、基板。0067按照上述技术方案所述的方法，测试本发明实施例2制备得到的丙烯酸酯陶瓷复合材料的10GHZ下的介电常数、损耗和热导率，测试结果为，本发明实施例2制备得到的丙烯酸酯陶瓷复合材料在10GHZ下的介电常数为96，损耗为15103，热导率为11W/MK。0068本发明实施例2提供的丙烯酸酯陶瓷复合材料的制备方法工艺简单、成本低较低，适于大规模生产。0069实施例30070在25下，将100G的聚甲基丙烯酸甲酯与60G的粒度为5微米的钛酸镁粉搅拌混合60分钟，得到混合物；0071在搅拌的条件下，向所述混合物中加入12G的过氧化二苯甲酰，在85、水浴加热的条件下进行混合，得到粘度为5400CP。
28、的混合物；0072将所述粘度为5400CP的混合物在真空度为005MPA的条件下进行20MIN的脱泡处理，得到丙烯酸酯陶瓷复合材料。0073将所述丙烯酸酯陶瓷复合材料浇注在模具中，在45烘箱中进行19小时的第一加热处理，得到中间产物；将所述中间产物在101进行4小时的第二加热处理；将得到的第二加热处理产物进行脱模，得到尺寸为50MM50MM7MM的基板。0074按照上述技术方案所述的方法，测试本发明实施例3制备得到的丙烯酸酯陶瓷复合材料的10GHZ下的介电常数、损耗和热导率，测试结果为，本发明实施例3制备得到的丙烯酸酯陶瓷复合材料在10GHZ下的介电常数为72，损耗为18103，热导率为09W。
29、/MK。0075本发明实施例3提供的丙烯酸酯陶瓷复合材料的制备方法工艺简单、成本低较低，适于大规模生产。0076实施例40077在25下，将100G的聚甲基丙烯酸甲酯与100G的粒度为4微米的钛酸镁粉搅拌混合60分钟，得到混合物；0078在搅拌的条件下，向所述混合物中加入01G的过氧化二苯甲酰，在90、水浴加说明书CN104194236A7/8页9热的条件下进行混合，得到粘度为6000CP的混合物；0079将所述粘度为6000CP的混合物在真空度为005MPA的条件下进行20MIN的脱泡处理，得到丙烯酸酯陶瓷复合材料。0080将所述丙烯酸酯陶瓷复合材料浇注在模具中，在46烘箱中进行19小时的第。
30、一加热处理，得到中间产物；将所述中间产物在105进行2小时的第二加热处理；将得到的第二加热处理产物进行脱模，得到尺寸为50MM50MM5MM的基板。0081按照上述技术方案所述的方法，测试本发明实施例4制备得到的丙烯酸酯陶瓷复合材料的10GHZ下的介电常数、损耗和热导率，测试结果为，本发明实施例4制备得到的丙烯酸酯陶瓷复合材料在10GHZ下的介电常数为10，损耗为15103，热导率为12W/MK。0082本发明实施例4提供的丙烯酸酯陶瓷复合材料的制备方法工艺简单、成本低较低，适于大规模生产。0083实施例50084在25下，将100G的聚甲基丙烯酸甲酯与75G的粒度为3微米的钛酸镁粉搅拌混合6。
31、0分钟，得到混合物；0085在搅拌的条件下，向所述混合物中加入08G的过氧化二苯甲酰，在90、水浴加热的条件下进行混合，得到粘度为5600CP的混合物；0086将所述粘度为5600CP的混合物在真空度为005MPA的条件下进行20MIN的脱泡处理，得到丙烯酸酯陶瓷复合材料。0087将所述丙烯酸酯陶瓷复合材料浇注在模具中，在50烘箱中进行17小时的第一加热处理，得到中间产物；将所述中间产物在102进行3小时的第二加热处理；将得到的第二加热处理产物进行脱模，得到尺寸为50MM50MM10MM的基板。0088按照上述技术方案所述的方法，测试本发明实施例5制备得到的丙烯酸酯陶瓷复合材料的10GHZ下的。
32、介电常数、损耗和热导率，测试结果为，本发明实施例5制备得到的丙烯酸酯陶瓷复合材料在10GHZ下的介电常数为85，损耗为18103，热导率为11W/MK。0089本发明实施例5提供的丙烯酸酯陶瓷复合材料的制备方法工艺简单、成本低较低，适于大规模生产。0090由以上实施例可知，本发明提供了一种丙烯酸酯陶瓷复合材料，由丙烯酸酯和陶瓷粉制备得到，所述陶瓷粉为无机非金属盐类陶瓷粉和氧化物类陶瓷粉中的一种或几种。本发明提供的丙烯酸酯陶瓷复合材料具有较高的热导率。此外，本发明提供的丙烯酸酯陶瓷复合材料具有较高的介电常数和较低的损耗。0091本发明提供了一种丙烯酸酯陶瓷复合材料的制备方法，包括在引发剂的作用下。
33、，将丙烯酸酯和陶瓷粉混合，得到丙烯酸酯陶瓷复合材料；所述引发剂包括过氧化物类化合物或偶氮类化合物；所述陶瓷粉为无机非金属盐类陶瓷粉和氧化物类陶瓷粉中的一种或几种。本发明提供的方法制备得到的丙烯酸酯陶瓷复合材料具有较高的热导率。此外，本发明提供的方法制备得到的丙烯酸酯陶瓷复合材料具有较高的介电常数和较低的损耗；而且本发明提供的丙烯酸酯陶瓷复合材料的制备方法工艺简单，成本低廉，可用于大规模生产。说明书CN104194236A8/8页100092本发明提供了一种基板，由上述技术方案所述丙烯酸酯陶瓷复合材料制备得到；或由上述技术方案所述的方法制备得到的丙烯酸酯陶瓷复合材料制备得到。本发明提供的基板具有较高的热导率。此外，本发明提供的基板具有较高的介电常数和较低的损耗。说明书CN104194236A10。