电子电路单元 【技术领域】
本发明涉及一种适合使用于近距离无线设备上的电子电路单元。
背景技术
对现有的电子电路单元的附图进行说明，图9是现有的电子电路单元的斜视图，图10是表示现有的电子电路单元的制造方法的说明图。
下面，根据图9对现有的电子电路单元的构成进行说明，在电路基板51上设置布线图形52，同时，在该布线图形52上安装电子部件53(参照图10)，形成所期望的电路。
由金属板构成的箱形盖54，具有上壁54a、从该上壁54a地边向下方弯折的侧壁54b、由上壁54a和侧壁54b包围而成的收纳部54c、和在相互对向的侧壁54b的对向位置从侧壁51b的一端向外侧弯折成直角的舌片部54d。
并且，该盖54，在覆盖电子部件53的状态下，舌片部54d被钎焊在布线图形52的岛部52a上，而被安装在电路基板51上，形成现有的电子电路单元。(例如，参照专利文献1)
不过，在这种现有的电子电路单元中，由于设置在盖54上的舌片部54d向外侧弯折而形成，因此用以安装该舌片部54d的电路基板51大，而不适于小型化、成本高。
另外，具有这种构成的现有的电子电路单元的制造方法，如图10所示，首先，各单元所对应的电子部件53被安装在大版基板55上，接着，在该状态下，多个盖54被分别配置在大版基板55上的各单元上。
接下来，在该状态，被输送到回流炉，膏状钎料熔化，舌片部54d被钎焊在岛部52a上后，沿线S2的位置切断大版基板55，则单元被分别分离，从而完成电子电路单元的制造。(例如，参照专利文献1)
不过，根据这种现有的电子电路单元的制造方法，设置在盖54的侧壁54b的下部的舌片部54d，在对向的位置向外侧弯折成直角，因此以相邻状态配置的盖54彼此的舌片部54d成为相互面对面的状态。
并且，若相邻的盖54彼此的间隔狭小，则面对面的舌片部54d由钎料相互接合，其结果是切断大版基板55时，不但发生钎料剥离而且会由该钎料造成切断作业性差。
另外，为了不发生钎料剥离而切断作业性良好，加大相邻的盖54间的间隔，则电路基板51增大，同时大版基板55的有效利用率变差、成本高。
专利文献1：特开2002-57234
在现有的电子电路单元中，设置在盖54上的舌片部54d向外侧弯折形成，因此，存在用以安装该舌片部54d的电路基板51大、不适于小型化而成本高的问题。
【发明内容】
为此，本发明目的在于提供一种小型且廉价的电子电路单元。
用以实现上述目的的第1解决方案，其构成是具备在布线图形上安装电子部件的电路基板和用以覆盖上述电子部件而安装在上述电路基板上的由金属板构成的箱形盖；上述盖，具有上壁、从该上壁的边向上述电路基板侧弯折的侧壁、由上述上壁和上述侧壁包围而成的收纳部和位于该收纳部内形成的舌片部；上述舌片部在上述收纳部内的位置被钎焊在上述布线图形的岛部上。
另外，作为第2解决方案，上述舌片部，从上述侧壁的一端向上述收纳部侧弯折而形成。
另外，作为第3解决方案，上述盖，具有位于比上述侧壁更靠近中央部的位置、从上述上壁向上述电路基板侧弯折的弯折片，在该弯折片的端部设置上述舌片部。
另外，作为第4解决方案，上述舌片部，在相互对向的一对上述侧壁侧，以相互不对向状态配置而构成。
本发明的电子电路单元，具备在布线图形上安装电子部件的电路基板和用以覆盖电子部件而安装在电路基板上的由金属板构成的箱形盖；盖，具有上壁、从该上壁的边向电路基板侧弯折的侧壁、由上壁和侧壁包围而成的收纳部、和位于该收纳部内形成的舌片部；舌片部在上述收纳部内的位置被钎焊在上述布线图形的岛部上，因此，用以安装盖的舌片部，不会从盖向外侧突出，从而能减小电路基板，获得小型且廉价的制品。
另外，若设成这种盖构造，则在制造时，能使相邻的盖彼此的舌片部的间隔加大，因此能尽量减小相邻的盖间距，从而有利于大版基板的有效利用，能获得廉价的制品。
另外，舌片部从侧壁的一端向收纳部弯折而形成，因此，其构成简单且盖加工性良好，能获得生产性良好的制品。
另外，盖具有位于比上述侧壁更靠近中央部的位置、从上述上壁向上述电路基板侧弯折的弯折片，在该弯折片的端部设有上述舌片部，因此，设有舌片部的弯折片，能选定收纳部内布线基板密度少的地方配置，可在布线图形的周围具有灵活性。
另外，舌片部在相互对向的一对上述侧壁侧以相互不对向状态配置，因此，在制造时，相邻的盖彼此的舌片部的间隔能尽量加大、从而尽量减小相邻的盖间距，有利于大版基板的有效利用，能获得廉价的制品。
【附图说明】
图1是表示本发明的电子电路单元的第1实施例的俯视图。
图2是本发明的电子电路单元的第1实施例的主要部分剖视图。
图3是本发明的电子电路单元的第1实施例的、从内侧看盖的斜视图。
图4是本发明的电子电路单元的第1实施例的、表示其制造方法的俯视图。
图5是本发明的电子电路单元的第1实施例的、表示其制造方法的主要部分剖视图。
图6是表示本发明的电子电路单元的第2实施例的俯视图。
图7是表示本发明的电子电路单元的第2实施例的主要部分俯视图。
图8是本发明的电子电路单元的第2实施例的、从内侧看盖的斜视图。
图9是现有的电子电路单元的斜视图。
图10是表示现有的电子电路单元的制造方法的说明图。
图中：1-电路基板；2-布线；2a-岛部(land部)；3-电子部件；4-盖；4a-上壁；4b-侧壁；4c-收纳部；4d-弯折片；4e-舌片部；5-大版基板；S1-线。
【具体实施方式】
对本发明的电子电路单元的图进行说明，图1是表示本发明的电子电路单元的第1实施例的俯视图，图2是本发明的电子电路单元的第1实施例的主要部分剖视图，图3是本发明的电子电路单元的第1实施例、从内侧看盖的斜视图，图4是表示本发明的电子电路单元的第1实施例的制造方法的俯视图，图5是表示本发明的电子电路单元的第1实施例的制造方法的主要部分剖视图。
另外，图6是表示本发明的电子电路单元的第2实施例的俯视图，图7是表示本发明的电子电路单元的第2实施例的主要部分俯视图，图8是本发明的电子电路单元的第2实施例的、从内侧看盖的斜视图。
下面，根据图1～图3对本发明的电子电路单元的第1实施例进行说明，在层叠1片或多片而形成的电路基板1的上面，设置布线图形2，同时，在该布线图形2上安装各种电子部件3，形成所期望的电路。
由金属板形成的箱形盖4，具有平板状的上壁4a，从该上壁4a的4边向下方弯折的多个侧壁4b，由上壁4a和侧壁4b包围而成的收纳部4c，在比侧壁4b更靠近中央部的位置切开上壁4a和侧壁4b的一部分、并从上壁4a向下方弯折的多个弯折片4d，和以位于收纳部4c内的状态、设置在弯折片4d端部的多个舌片部4e。
另外，弯折片4d和舌片部4e，在相互对向的一对侧壁4b侧以相互不对向状态配置，在具有如此构成的盖4覆盖电子部件3的状态下，舌片部4e被钎焊在位于收纳部4c内的布线图形2的岛部2a上，盖4被安装在电路基板1上，从而形成本发明的电子电路单元。
另外，具有如此构成的本发明的电子电路单元的制造方法，如图4、图5所示，首先，各单元所对应的电子部件3被安装在大版基板5上，接着，在该状态下，多个盖4被分别配置在大版基板5的各单元上。
此时，如图4所示，并排设置的盖4的舌片部4e，在相邻的盖4间，成为以不是对向而是相互错开的形式配置的状态，成为舌片部4e的相互间隔分离较大的状态。
接下来，以该状态被输送到回流炉，熔化膏状钎料，舌片部4e被钎焊在岛部2a上后，沿线S1的位置切断大版基板5，则单元被各个分离，从而完成电子电路单元的制造。
并且，根据这样的本发明的电子电路单元的制造方法，舌片部4e不是对向而是相互错开配置，同时，舌片部4e在收纳部4c内的位置被钎焊在岛部2a上，因此，其钎料不会附着在相邻的盖4的侧壁4b或舌片部4e上，从而能尽量减小相邻的盖4间的间隔。
另外，在位于相邻的盖4间的位置的线S1，切断大版基板5，而此时，附着在岛部2a和舌片部4e上的钎料不会存在于线S1上，因此切断作业性良好。
另外，图6～图8表示本发明的电子电路单元的第2实施例，该第2实施例，没有上述第1实施例的弯折片4d，舌片部4e从侧壁4b的一端向收纳部4c侧弯折而形成，同时，舌片部4e被钎焊在位于收纳部4c内的岛部2a上。
并且，第2实施例的舌片部4e也在相互对向的一对侧壁4b侧以相互不对向状态配置，其他构成与上述第1实施例相同，因此对相同部件使用同一符号，在此省略其说明。