以基板为基础的集成电路封装.pdf

本发明系相关于以基板为基础之集成电路封装，其系包括至少有一芯片藉由一晶元着附材料而依附的一基板，而该基板系于相对于该芯片之侧面上具有焊接球导体轨迹，以藉由延伸通过一接合信道的一导线桥接而被连接至该芯片，而该接合信道系藉由一包封化合物密封，且该芯片与在该芯片侧面上之该基板零件会由一模帽覆盖。本发明意欲提供一以基板为基础之集成电路封装，其中，该变形特征获得改善，并且，其系特别地适用于非常大的芯片，而此则是藉由该芯片(3)之背侧被至少部分地提供以因蚀刻或机械加工所造成之较大粗糙度而产生之一明确增大表面的区域(11)而达成。该较大粗糙度区域(11)系于该芯片(3)之该背侧具有一预先决定的深度，且可以被建构为交叉轨迹(12)。

1.  一种以基板为基础之集成电路封装，其系包括一基板，而在该基板之上系至少有一芯片藉由一晶元着附材料而加以依附，以及该基板系于相对于该芯片之侧面上具有导体轨迹，而该等导体轨迹系以焊接球提供，并且系藉由延伸通过一接合信道的一导线桥接而被连接至该芯片，其中，该接合信道系藉由一高纯度顶部密封而密封，以及该芯片与在该芯片侧上之该基板系会被一模帽所覆盖，其特征在于，
该芯片(3)之背侧系至少部分地被提供以具有一明确增大表面的区域(11)。

2.  根据权利要求1所述之以基板为基础之封装，其特征在于，该芯片(3)之该背侧之一增大表面的该区域(11)系具有较大的粗糙度。

3.  根据权利要求1所述之以基板为基础之封装，其特征在于，该较大粗糙度表面之该区域(11)系为蚀刻区域。

4.  根据权利要求1或2所述之以基板为基础之封装，其特征在于，该较大粗糙度表面之该区域(11)系为机械图案化区域。

5.  根据权利要求1至4其中之一所述之以基板为基础之封装，其特征在于，该较大粗糙度区域(11)系于该芯片(3)之该背侧上具有一预先决定的深度。

6.  根据权利要求1至5其中之一所述之以基板为基础之封装，其特征在于，于该芯片(3)之该背侧上之一部分增大表面的该区域(11)系加以建构为交叉之轨迹(12)。

7.  根据权利要求1至5其中之一所述之以基板为基础之封装，其特征在于，于该芯片(3)之该背侧上之一部分增大表面的该区域(11)系加以建构为直角交叉之轨迹(12)。

8.  根据权利要求1至5其中之一所述之以基板为基础之封装，其特征在于，于该芯片(3)之该背侧上之一部分增大表面的该区域(11)系加以建构为彼此平行走向之轨迹(12)。

9.  根据权利要求1至5其中之一所述之以基板为基础之封装，其特征在于，于该芯片(3)之该背侧上之一部分增大表面的该区域(11)系加以建构为以棋盘格方式配置之轨迹(12)。

10.  根据权利要求1至9其中之一所述之以基板为基础之封装，其特征在于，该基板面侧上的该等焊接球(5)系被配置于该芯片(3)之该背侧的该非图案化区域(11)的下方。

以基板为基础的集成电路封装
技术领域
本发明系相关于以基板为基础之集成电路封装，其系包括一基板，而在该基板之上系至少有一芯片藉由一晶元着附材料而加以依附，以及该基板系于相对于该芯片之侧面上具有导体轨迹，而其系被提供以焊接球，并且系藉由延伸通过一接合信道的一导线桥接而被连接至该芯片，其中，该接合信道系藉由一包封化合物而密封，以及，该芯片与在该芯片侧上之该基板零件系会受到一模帽的覆盖。
背景技术
如此以基板为基础之IC封装系亦称为BGA封装，BGA代表球状栅格数组，而US006048755A即系揭示如此的一BGA封装，显而易见地，一些封装系亦可以被配置于一共同基板条片(母体条片)之上，而具有该等芯片配置于上的该基板，其系包括，一般而言，一玻璃纤维积层的一惯用的PCB(印刷电路板)。
在如此之以基板为基础的封装中，由于在后段程序期间可能由于搬运所造成的、或是由于顾客所造成之裂缝、或其它机械的损害系亦能够具有对该有效芯片侧的影响，因此，包括一塑料材质的该模帽(覆盖材质、或铸模化合物)系作为该芯片的保护，以及特别是，该芯片边缘的保护，在此例子中的该模帽系会围住该芯片的背侧，以及还有该芯片的边缘与该基板的相邻区域，藉此，该封装的变形特征系会断然地受到影响。
在如此之一封装的例子中，该芯片系可以以各种方法而被固定在该基板之上，举例而言，该等芯片系藉由一胶带、或是一印刷的或分配的胶黏剂而进行依附，其系特别有效的是，利用一插入的印刷模板而将该胶黏剂印刷于该基板之上，以及接续地，黏着地将一些芯片依附至该基板之上。而该等已提及之母体条片则是被理解为意欲于接收复数个彼此相连之芯片的目的基板。
在这些以基板为基础之集成电路封装的例子中，特别是在具有背侧保护之球状栅格数组的例子中，正如以前一样，仍然具有有关其稳定性的困难度，此系相关于，特别是，在模块层次的热循环，而如此所造成之缺陷则是归因于，特别是，在热循环期间该等焊接球的分开，也就是当藉由使它们经历整个操作温度范围而对该等封装进行测试的时候。
实质上，该等焊接球的该等分开乃是由于该封装(芯片、基板、PCB、以及该封装架设于上之板)之该等个别化合物的不同膨胀系数(变形特征)所造成，而此问题则是于非常大之芯片的例子中，特别地具有影响力，因为，在此，于关键位置之该等焊接球上的作用力系会特别的大。
而为了降低这些问题，其系已经试图地藉由在该封装中之焊接球外的设计改变，而使用焊接停止屏蔽、或是一特殊形式的焊接垫、或是二者择一地、或额外地使用最佳化的架设材质，然而，单独就时间方面来思考，由于该等适应材质总是需要一非常长的前置时间，因此，其系不可能不断地让该芯片尺寸来适应该等架设材质。
发明内容
因此，本发明系以提供一以基板为基础之集成电路封装的目的作为基础，而在该封装之中，该变形特征系会获得改善，并且，其系特别地适用于非常大的芯片。
本发明作为基础的该目的，系于一开始所陈述之一以基板作为基础之集成电路封装的例子中，藉由在与该模具化合物电接触的该芯片之背侧处，至少部分地提供以具有一明确增大表面的区域而加以达成。
该芯片之该背侧的该部分增大表面，其系使得该模具之该变形特征(亦即，该封装之弯曲(bowing))系能够受到相当决定性的影响，其中，该铸模化合物之较低胶黏剂的区域系会与较高胶黏剂的区域相互交替，特别地是，大芯片的该等变形特征系可以在此方法中受到影响，而如此的结果是，该芯片尺寸对于该封装之适应系成为可能。
在本发明接续的部分中，该芯片之背侧的一增大表面之该区域系具有较大之粗糙度。
而本发明的更进一步延续则是在于提供，将该较大粗糙度表面之该区域形成为一蚀刻区域，如此之较大粗糙度区域系可以藉由习知的蚀刻程序而非常轻易地加以实现。
显而易见地，该较大粗糙度表面的该区域系亦可以被建构成为机械图案化之区域，而其系有可能，举例而言，藉由湿磨法完成。
本发明的一特别的改进系在于提供，该较大粗糙度区域系于该芯片之该背侧上具有一预先决定的深度，而此则是使得该等变形特征可以附带地受到影响。
举例而言，在该芯片之该背侧上，具有一部份增大表面的该区域系亦可以被建构成为交叉之轨迹，举例而言，直角交叉之轨迹。
本发明的一特殊的改进系在于提供，于该芯片之该背侧上，一部份增大表面的该区域系被建构成为彼此平行走向的轨迹。
本发明的一再一改进之特征则是在于，在该芯片之该背侧上，一部份增大表面的该区域系被建构成为以一棋盘格方式进行配置的轨迹。
最后，其亦提供的是，于该基板侧面上地该等焊接球系被配置于该芯片之该背侧的该非图案化区域的下方。
附图说明
本发明系以一示范性实施例作为基础而于之后进行更详尽的解释，而在相关的附图中：
图1：其系显示根据本发明之一封装的一示意剖面代表图；
图2：其系显示具有一经修饰背侧之一芯片的平面图；以及
图3：其系显示具有一经修饰背侧之一芯片之一另一变化的平面图。
具体实施方式
根据图1，根据本发明之该以基板为基础的集成电路封装系包括一基板1，其中，一焊接停止亮漆(lacquer)系被涂覆于该基板的两侧之上，以及一芯片3系藉由一晶粒依附材质4而依附于该基板之上，再者，该基板1系于相对于该芯片3的侧面上具有具备有焊接球5的导体轨迹(未显示)，而这些导体轨迹系藉由延伸通过一接合信道7的导线桥接6而被连接至该芯片3，另外，为了保护该导线桥接6，该接合信道7系藉由一高纯度顶部密封材质8(具有低热膨胀系数的非导电塑料)而密封，此外，该芯片3以及于该芯片侧上的部份该基板1系受到一模帽9的覆盖，而该模帽系作为该芯片3之背侧的保护，以及，特别是，该芯片3之非常敏感边缘的保护。
为了影响该封装的该变形特征，该芯片3的该背侧系至少部份地被提供以具有一明确增大表面的区域11，而其系藉由相较于该芯片2之剩余背侧所具有之较大粗糙度的区域11而加以达成。
此系可以藉由利用习惯上之蚀刻程序、或是纯机械加工所产生的该较大粗糙度表面的该区域11而加以达成。
而该区域11之该较大粗糙度则会达成于该芯片3之该背侧以及该模帽9之间之大上许多的黏着强度效果，因此，藉由如此的结果，该变形特征系能够受到相当的影响，其中，主要地，热诱导的作用力系被部分地转移至该模帽9。
然而，因为该较大粗糙度的区域系同时具有较该芯片3为小的厚度，因此，该芯片3之该变形特征系亦会直接地受到影响。
于该芯片3之该背侧上，一部分增大表面的该区域11系可以加以建构为以一大范围角度进行交叉的轨迹12。
举例而言，具有于该芯片3之该背侧上之一部分增大表面的该区域11系可以加以建构为直角交叉的轨迹12。
其系亦有可能将具有于该芯片3之该背侧上之一部分增大表面的该区域11建构成为彼此平行走向的轨迹12、或是具有一棋盘格方式走向的轨迹12，而于该基板侧面之上的该等焊接球5则是被配置于该芯片3之该背侧的该非图案化区域11的下方。