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1、10申请公布号CN104201122A43申请公布日20141210CN104201122A21申请号201410399010722申请日20140813H01L21/603200601H01L21/6620060171申请人南通富士通微电子股份有限公司地址226006江苏省南通市崇川区崇川路288号72发明人张童龙卢海伦74专利代理机构北京志霖恒远知识产权代理事务所普通合伙11435代理人孟阿妮郭栋梁54发明名称热压焊头水平调节的方法57摘要本发明提供一种热压焊头水平调节的方法，包括步骤获取芯片四角位置处各凸点的高度；经所述芯片热压倒贴于基板上；获取经热压后芯片四角位置处各所述凸点的高度；根。
2、据热压前后所述芯片四角位置处各所述凸点的高度差，对所述热压焊头进行水平调节。本发明提供的热压产品水平检验方法，在高倍显微镜下测量芯片凸点施压前后的高度差，根据所述高度差调节焊头的水平，能够有效避免因焊头的水平问题造成的虚焊等问题，提高了焊接的效果，同时提高了封装合格率、降低封装的成本及周期，能够在源头上发现并解决掉问题，这样就不会将不良品带到后面的工序。51INTCL权利要求书1页说明书3页附图2页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书3页附图2页10申请公布号CN104201122ACN104201122A1/1页21一种热压焊头水平调节的方法，其特征在于，包括。
3、步骤获取芯片四角位置处各凸点的高度；将所述芯片热压倒贴于基板上；获取经热压后芯片四角位置处各所述凸点的高度；根据热压前后所述芯片四角位置处各所述凸点的高度差，对所述热压焊头进行水平调节。2根据权利要求1所述的热压焊头水平调节的方法，其特征在于，通过高倍测量显微镜分别测量获取所述芯片四角位置处各凸点热压前后的高度。3根据权利要求1所述的热压焊头水平调节的方法，其特征在于，所述根据热压前后所述芯片四角位置处各所述凸点的高度差，对所述热压焊头进行水平调节，具体为当所述芯片四角位置处各所述凸点的高度差不同时，对所述热压焊头进行调节，直至所述热压焊头与所述芯片平行；或者，当所述芯片四角位置处各所述凸点的。
4、高度差相同时，不对所述热压焊头进行调节。权利要求书CN104201122A1/3页3热压焊头水平调节的方法技术领域0001本发明涉及半导体封装领域中的焊接前的检查，尤其涉及热压焊头水平调节的方法。背景技术0002半导体封装中超声热压倒装焊接产品需要进行水平检验，常规的做法是检测平台和焊头的水平，这种检验方法只能保证平台的水平却不能保证产品焊接到基板上也是水平的。发明内容0003在下文中给出关于本发明的简要概述，以便提供关于本发明的某些方面的基本理解。应当理解，这个概述并不是关于本发明的穷举性概述。它并不是意图确定本发明的关键或重要部分，也不是意图限定本发明的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某。
5、些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。0004本发明提供一种热压焊头水平调节的方法，包括步骤0005获取芯片四角位置处各凸点的高度；0006经所述芯片热压倒贴于基板上；0007获取经热压后芯片四角位置处各所述凸点的高度；0008根据热压前后所述芯片四角位置处各所述凸点的高度差，对所述热压焊头进行水平调节。0009本发明提供的热压焊头水平调节方法，利用现有的设备，在焊接之前检查产品的凸点压痕，测量芯片凸点施压前后的高度差，根据所述高度差调节焊头的水平，能够有效避免因焊头的水平问题造成的虚焊等问题，提高了焊接的效果，同时提高了封装合格率、降低封装的成本及周期，能够在源头上发现并解决掉问题，这。
6、样就不会将不良品带到后面的工序。附图说明0010为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。0011图1为本发明中热压焊头水平调节方法流程图；0012图2为本发明中芯片带凸点的一面向上的示意图；0013图3为本发明中芯片加压前测量凸点的高度示意图；0014图4为本发明中将芯片倒贴装在基板表面示意图；0015图5为本发明中对芯片进行加压示意图；说明书CN104201122A2/3页400。
7、16图6为本发明中芯片加压后测量凸点的高度示意图。0017附图标记0018100芯片；101、102、103、104凸点；0019201焊头；301基板；401焊接平台。具体实施方式0020为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。在本发明的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。应当注意，为了清楚的目的，附图和说明中省略了与本发明无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。。
8、基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。0021如图1所示为本发明提供的一种热压焊头水平调节方法流程图，包括步骤0022S101获取芯片四角位置处各凸点的高度；0023S102将所述芯片热压倒贴于基板上；0024S103获取经热压后芯片四角位置处各所述凸点的高度；0025S104根据热压前后所述芯片四角位置处各所述凸点的高度差，对所述热压焊头进行水平调节。0026本发明提供的检验焊头水平调节的方法通过利用现有的设备，测量芯片凸点受压前后的高度，根据受压前后的高度差调节焊头的水平，能够有效避免因焊头的水平问题造成的虚焊等。
9、问题，提高了焊接的效果，同时也能够提高封装的合格率、降低封装的成本及周期，能够在源头上发现并解决虚焊等问题。0027如图2所示为本发明中芯片结构示意图，芯片100上有多个凸点，芯片上的多个凸点的高度并不一致，在焊接的时候与焊头的接触也不相同，容易出现虚焊等问题，影响接下来的步骤，降低了封装的合格率。0028如图3所示，首先需要测量芯片四个角的凸点高度，四个角的凸点分别为101、102、103和104，并记录下对应的高度值，四个凸点对应的高度值分别为H1、H2、H3和H4。0029可选的，所述芯片四角位置处各凸点热压前后的高度都是通过高倍测量显微镜分别测量获取的。0030随后将所述芯片100倒贴。
10、装在基板301上，所述基板301放置在焊接平台401上，如图4所示，并在所述芯片100上增加焊头201，通过焊头对所述芯片100施加压力。所述芯片100通过热压设备正常倒贴装在基板上表面，只需将芯片100有凸点的一面向下，放置在基板上，不需要在芯片上涂胶将所述芯片固定住。0031如图5所示，通过放置在芯片上的焊头201对所述芯片进行加压，将所述芯片上的凸点高度缩小，加压后，将所述芯片100取下，测量此时芯片四个角的凸点高度，如图6所示，记录相应的高度值H。此时芯片上的凸点受焊头的压力，高度会发生变化，芯片凸点的高度都为H，随后根据两次测量的高度差对焊头进行调整。0032上述根据热压前后所述芯片。
11、四角位置处各所述凸点的高度差，对所述热压焊头进说明书CN104201122A3/3页5行水平调节，具体为0033当所述芯片四角位置处各所述凸点的高度差不同时，对所述热压焊头进行调节，直至所述热压焊头与所述芯片平行；0034凸点101的高度差为H1H，凸点102的高度差为H2H,凸点103的高度差为H3H，凸点104的高度差为H4H，比较上述的四个凸点的高度差，若凸点101的高度差H1H小于其他任意凸点的高度差，则说明凸点101相比较其他凸点高度较小；由于现有的焊接平台401是水平的，放置在所述焊接平台上的基板301也是水平的，但是芯片上凸点的高度不一致，导致芯片倒贴装在基板上是不水平的，若此时。
12、通过水平焊头加在芯片上对芯片进行焊接，会造成芯片上的个别凸点出现虚焊的情况，影响接下来的封装效果，会降低封装的合格率，因此需要通过调节焊头的角度，使其与芯片相对平行，保证芯片的焊接效果；可以通过在芯片上凸点较低地方的焊头下增加垫片等方式来使得焊头与芯片相对平行，保证了芯片焊接的质量；0035或者，当所述芯片四角位置处各所述凸点的高度差相同时，不对所述热压焊头进行调节。0036本发明通过在焊接前测量芯片凸点施压前后的高度差，根据所述高度差调节焊头的水平，有效避免了因焊头的水平问题造成的虚焊，提高了焊接的效果，同时提高了封装的合格率，在源头上发现并解决问题。0037最后应说明的是虽然以上已经详细说。
13、明了本发明及其优点，但是应当理解在不超出由所附的权利要求所限定的本发明的精神和范围的情况下可以进行各种改变、替代和变换。而且，本发明的范围不仅限于说明书所描述的过程、设备、手段、方法和步骤的具体实施例。本领域内的普通技术人员从本发明的公开内容将容易理解，根据本发明可以使用执行与在此所述的相应实施例基本相同的功能或者获得与其基本相同的结果的、现有和将来要被开发的过程、设备、手段、方法或者步骤。因此，所附的权利要求旨在在它们的范围内包括这样的过程、设备、手段、方法或者步骤。说明书CN104201122A1/2页6图1图2说明书附图CN104201122A2/2页7图3图4图5图6说明书附图CN104201122A。