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1、10申请公布号CN104185367A43申请公布日20141203CN104185367A21申请号201310198879022申请日20130524H05K1/14200601H05K1/1820060171申请人英业达科技有限公司地址201114上海市闵行区漕河泾出口加工区浦星路789号申请人英业达股份有限公司72发明人卓钰祺简荣男简劭文李介雄郭清妹74专利代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司11006代理人梁挥常大军54发明名称软板及应用软板的电路板结构57摘要一种软板及应用软板的电路板结构，电路板结构，包含一基板、一软板及一电子元件。基板具有一第一电连接部。软板包含一本体及一分。
2、支体。本体具有相对的二第二电连接部。二第二电连接部的一者电性连接于第一电连接部。分支体的一端连接于本体。分支体的另一端设有一附加元件电连接部。电子元件设置并电性连接于附加元件电连接部，并通过软板与基板电性连接。51INTCL权利要求书1页说明书3页附图3页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书3页附图3页10申请公布号CN104185367ACN104185367A1/1页21一种电路板结构，其特征在于，包含一基板，具有一第一电连接部；一软板，包含一本体及一分支体，该本体具有相对的二第二电连接部，该二第二电连接部的一者电性连接于该第一电连接部，该分支体的一端连接于。
3、该本体，该分支体的另一端设有一附加元件电连接部；以及一电子元件，设置并电性连接于该附加元件电连接部，并通过该软板与该基板电性连接。2根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，该分支体具有一衔接部，该衔接部电性连接该本体，该附加元件电连接部电性连接该衔接部。3根据权利要求2所述的电路板结构，其特征在于，该本体具有一开槽，该分支体位于该开槽，且该衔接部电性连接于该本体。4根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，该本体与该分支体为一体成型的结构。5根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，该电子元件为一发光二极管。6根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，该附加元件电连接部具有一定位孔7。
4、一种软板，其特征在于，包含一本体，具有相对的二电连接部；以及一分支体，其一端连接于该本体，另一端设有一附加元件电连接部。8根据权利要求7所述的软板，其特征在于，该本体与该分支体为一体成型的结构。9根据权利要求7所述的软板，其特征在于，该附加元件电连接部具有一定位孔。10根据权利要求7所述的软板，其特征在于，该本体具有一开槽，该分支体位于该开槽，该分支体具有一衔接部，该衔接部电性连接于该本体，该附加元件电连接部与该衔接部相连。权利要求书CN104185367A1/3页3软板及应用软板的电路板结构技术领域0001本发明涉及一种电路板结构，特别涉及一种具有软板的电路板结构。背景技术0002随着经济的。
5、发展，生活水准的提高，消费者对可携式电子装置如手机、个人数字助理、平板计算机及笔记型计算机的要求不再局限于基本功能。消费者开始注重可携式电子装置的外型及多样化的功能。0003为了迎合现在消费者对可携式电子装置的需求，目前制造业者一般是通过软式印刷电路板FLEXIBLEPRINTEDCIRCUIT，FPC搭配硬质印刷电路板PRINTEDCIRCUITBOARD，PCB来制造出较轻薄短小的电路板结构。此外，电子装置制造厂商，一般会在按钮对应的位置处额外设置具有发光二极管的子电路板及让子电路板与硬质印刷电路板相连性连接的导线，使按钮具备发光的功能。然而，为了让按钮具备发光的功能，在无形中却增加电路板。
6、结构的材料成本子电路板及导线。因此，如何让按钮额外具备发光功能，又避免额外增加电路板结构的材料成本，将成为制造厂商应解决的问题之一。发明内容0004本发明的目的在于提供一种电路板结构，藉以解决为了让按钮具备发光的功能，在无形中却增加电路板结构的材料成本的问题。0005本发明所揭露的电路板结构包含一基板、一软板及一电子元件。基板具有一第一电连接部。软板包含一本体及一分支体。本体具有相对的二第二电连接部。其中一第二电连接部电性连接于第一电连接部。分支体的一端连接于本体。分支体的另一端具有一附加元件电连接部。电子元件设置并电性连接于附加元件电连接部，并通过软板与基板电性连接。0006本发明所揭露的软。
7、板包含一本体及一分支体。本体具有相对的二电连接部。分支体的一端连接于本体，另一端具有一附加元件电连接部。0007根据上述本发明所揭露的软板及应用软板的电路板结构，在软板上形成具有附加元件电连接部的分支体，使得额外的电子元件能够通过设于分支体及本体上的电路来和基板电性导通，以省去电路板及导线CABLE的材料成本，进而降低电路板结构的材料成本及组装成本。0008以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。附图说明0009图1为根据本发明第一实施例的电路板结构设于一壳体的立体示意图；0010图2为图1的基板的立体示意图；0011图3为图1的软板的平面示意图。0012其中，附。
8、图标记说明书CN104185367A2/3页4001310电路板结构001420壳体001522定位柱0016100基板0017110第一电连接部0018200软板0019210本体0020211开槽0021212第二电连接部0022220分支体0023221衔接部0024222附加元件电连接部0025222A定位孔0026300电子元件具体实施方式0027下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述0028请参照图1至图3。图1为根据本发明第一实施例的电路板结构设于一壳体的立体示意图。图2为图1的基板的立体示意图。图3为图1的软板的平面示意图。0029上述壳体20具有一定位柱22。0。
9、030本实施例的电路板结构10包含一基板100、一软板200及一电子元件300。基板100具有一第一电连接部110。在本实施例中，基板100例如为硬质印刷电路板PRINTEDCIRCUITBOARD，PCB。0031软板200为软式印刷电路板FLEXIBLEPRINTEDCIRCUIT，FPC。并且，软板200包含一本体210及一分支体220。本体210具有一开槽211及相对的二第二电连接部212，且开槽211位于二第二电连接部212之间。其中一个第二电连接部212电性连接于基板100的第一电连接部110。另一个第二电连接部212用以电性连接另一电路板。分支体220具有一衔接部221及一附加元。
10、件电连接部222。衔接部221电性连接本体210。附加元件电连接部222电性连接衔接部221。附加元件电连接部222且具有一定位孔222A。定位孔222A套设于壳体20的定位柱22。在本实施例中，分支体220是位于开槽211内，并连接于本体210，但在其他实施例中，分支体220可以直接连接于本体210的侧边。0032值得注意的是，在本实施例中，本体210与分支体220为一体成型的结构。举例来说，软板200是通过冲压的方式形成彼此一体成型的本体210及分支体220，但并不以此为限，在其他实施中，软板200也可以藉由激光切割的方式形成彼此一体成型的本体210及分支体220。0033电子元件300设。
11、置并电性连接于附加元件电连接部222，并通过软板200来和基板100电性连接。电子元件300例如为一发光二极管。0034在本实施例中，由于软板200除了具有第二电连接部212来与第一电连接部110电性连接外，更具有位于分支体220上的附加元件电连接部222，使得设于附加元件电连接说明书CN104185367A3/3页5部222上的电子元件300能够通过设于分支体220及本体210上的电路来和基板100电性导通。如此一来，电子元件300无需再额外通过电路板及导线CABLE来和基板100电性连接，进而降低电路板结构10的材料成本及组装成本。0035根据上述本发明所揭露的软板及应用软板的电路板结构，在软板上形成具有附加元件电连接部的分支体，使得额外的电子元件能够直接通过设于分支体及本体上的电路来和基板电性导通，以省去电路板及导线CABLE的材料成本，进而降低电路板结构的材料成本及组装成本。0036当然，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。说明书CN104185367A1/3页6图1说明书附图CN104185367A2/3页7图2说明书附图CN104185367A3/3页8图3说明书附图CN104185367A。