光干涉式反射面板及其制造方法 【技术领域】
本发明涉及一种光干涉式反射面板及其制造方法，尤指一种在第一导体暨光学薄膜层叠施作前先完成支撑层，以简化制程的光干涉式反射面板及其制造方法。
背景技术
由于传统阴极射线管屏幕存在体积庞大的缺陷，因而使平面显示器得以顺势而起。目前常见的液晶显示器为平面显示器的其中一种，其在体积上相较于CRT屏幕已大幅缩小，但业界仍持续不断研发其它类型的平面显示器，原因在于：液晶显示器增加了可携式电子产品(如手机、个人数字助理PDA、电子书等)的用电负荷。故如何尽量降低显示器的耗电量即成为平面显示器的研发重点之一。
就传统液晶显示器而言，耗电量最大者来自于其背光元件，而业界解决此一问题的技术方案是采用反射式面板，其利用外界的自然光照射在面板上形成反射，如此即无须使用背光源(或减少背光源的使用机会)，故可显著降低其耗电量。
然而，反射式面板与传统液晶显示器相同，必须在面板内设彩色滤光膜(Color Filter)、偏光膜(Polarizer)等，以便显示彩色画面及控制光的行进方向。尽管滤光膜、偏光膜等具备可透光特性，但光通过薄膜时，仍将造成损失，而影响光运用效率。为解决此一问题，产业界乃开发出一种光干涉式反射面板，其主要利用可见光在不同薄膜介质内的光干涉(Interference)现象，设计出适当的薄膜组合元件，以显示红、蓝、绿等光的三原色，以及白色、黑色光谱。藉此，反射式面板无须再使用传统的彩色滤光膜及偏光膜，即可用以显示彩色画面，并可提高光的穿透率，而适合于具低耗电量需求的可携式电子产品使用。
有关前述光干涉式面板的基本构造，请参阅图3所示，其为单一画素区域的示意图，主要是在一玻璃或高分子材料构成的基板70表面分设有一第一导体暨光学薄膜层叠71及支撑层72，支撑层72间覆设有一第二导体层73(亦称机械层)，而使第二导体层73与第一导体暨光学薄膜层叠71间形成一适当间隙。
又利用微机电系统(MEMS)原理由外部的驱动电路分别对第一导体暨光学薄膜层叠71、第二导体层73施加电场，可使第二导体层73朝第一导体暨光学薄膜层叠71方向形成贴放现象，以构成光干涉调节，由于第二导体层73与第一导体暨光学薄膜层叠71的间隙改变，故可对入射光产生不同的干涉作用，以构成不同地显示色光。
惟前述光干涉式反射面板的结构与制造方法仍有精进空间，其具体制造方法如图4所示步骤：
于一基板70上以现有的薄膜沉积、微影及薄膜蚀刻等制程制作第一导体暨光学薄膜层叠71及间隙层701(如图4A、B所示)等图案；
在前述第一导体暨光学薄膜层叠71及间隙层701表面涂布负光阻材料，并利用背面曝光(Back-side expose)、显影等步骤进行图案化，以去除在薄膜层叠局部位置的负光阻材料，并在该局部位置间制作支撑层72(如图4C所示)；
在前述间隙层701上制作第二导体层73(如图4D所示)，该第二导体层73横跨于各支撑层72上；
去除第二导体层73下方的间隙层701，使其由支撑层72所支撑(如图4E所示)。
在前述制程中，由于先在基板70上制作第一导体暨光学薄膜层叠71，其制作支撑层72时，在曝光显影的步骤，必须由基板70的背面对第一导体暨光学薄膜层叠71及间隙层701表面涂布负光阻材料以进行自动对准(亦即背面曝光，如前述图4C所示)，因而使制程步骤多且繁复，故有进一步简化的空间。
【发明内容】
本发明主要目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提供一种可简化制程的光干涉式反射面板及其制造方法。
为达成前述目的采取的主要技术手段是于一基板表面先制作支撑层，再依序施作第一导体暨光学薄膜层叠、间隙层及第二导体层等，最后将间隙层去除后即在基板上完成光干涉调节器的制作；
前述制程步骤将支撑层提前至第一导体暨光学薄膜层叠施作前完成制作，故在制作支撑层时，仅须经过一般的曝光显影步骤即可完成，而可省去精密的背面曝光(Back-side expose)步骤，故可简化制程、提升制造效率。
前述第一导体暨光学薄膜层叠至少包括一透明导电电极、一吸收层及一介电层。
前述第一导体暨光学薄膜层叠由一透明导电电极、第一介电层、一吸收层及第二介电层等组成。
前述第二导体层至少包括一光反射层。
本发明次一目的在于提供一种光干涉式反射面板。
前述光干涉式反射面板至少包括：
一基板；
支撑层，位于前述基板表面；
第一导体暨光学薄膜层叠，设于基板表面，并局部地位于支撑层上；
第二导体层，跨设于支撑层顶端的局部第一导体暨光学薄膜层叠上。
前述第二导体层、第一导体暨光学薄膜层叠与支撑层相对于基板以构成同侧层叠。
【附图说明】
图1A～E为本发明的制程步骤示意图；
图2A～D为本发明第一导体暨光学薄膜层叠不同的层叠组合示意图；
图3为现有光干涉式面板的剖视图；
图4A～E为现有反射面板的光干涉调节器制程示意图。
图中符号说明
10 基板 11 支撑层
12 第一导体暨光学薄膜层叠
121 透明导电电极 122 吸收层
123 介电层 124 介电层
13 间隙层 14 第二导体层
70 基板 701 间隙层
72 支撑层 73 第二导体层
71 第一导体暨光学薄膜层叠
【具体实施方式】
有关本发明制造方法的具体流程，请参阅图1所示，其包括以下步骤：
在一玻璃或高分子材料构成的基板10上制作支撑层11(如图1A所示)；
在前述基板10上制作第一导体暨光学薄膜层叠12(如图1B所示)；
在基板10表面形成间隙层13(或称牺牲层)，以进行平坦化(如图1C所示)；
在相邻支撑层11的间隙层13上制作第二导体层14(如图1D所示)；
去除第二导体层14下方的间隙层13，使第二导体层14为支撑层11所支撑(如图1E所示)，以构成光干涉调节器；其中：
前述制程步骤中，支撑层11由一般的曝光显影技术所完成，无须利用背面曝光技术。又，该第一导体暨光学薄膜层叠12至少由一透明导电电极121、一吸收层122及一介电层124组成(如图2A所示)，其层叠中的介电层124亦可为一层以上，如图2B～D所示层叠中，即包含第一介电层123、第二介电层124，其与透明导电电极121、吸收层122间可如图标的不同的层叠组合。又第二导体层14至少包括一光反射层。
利用前述制程完成的光干涉式反射面板因无须精密的对准，该第一导体暨光学薄膜层叠12在完成蚀刻后，仍有部分层叠重叠于支撑层11上，故前述第二导体层14实际上是跨设于第一导体暨光学薄膜层叠12在支撑层12顶面的重叠部分。
以前述光干涉式反射面板可省去背面曝光的精密制程，对于整体制程具有简化的效果，同时因制程的简化可减少设备费用及提升生产效率。故以前述的光干涉式反射面板及其制造方法确已具备显著的实用性与进步性。