《槽底具有通孔、阻焊及线路图形的阶梯槽线路板的制作方法.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《槽底具有通孔、阻焊及线路图形的阶梯槽线路板的制作方法.pdf（10页完整版）》请在专利查询网上搜索。
1、(10)申请公布号 CN 102548258 A (43)申请公布日 2012.07.04 CN 102548258 A *CN102548258A* (21)申请号 201110451482.9 (22)申请日 2011.12.28 H05K 3/46(2006.01) H05K 3/42(2006.01) H05K 3/28(2006.01) (71)申请人 东莞生益电子有限公司 地址 523000 广东省东莞市东城区 （同沙） 科 技工业园区 (72)发明人 焦其正 唐海波 辜义成 曾志军 (74)专利代理机构 深圳市德力知识产权代理事 务所 44265 代理人 林才桂 (54) 发明名。
2、称 槽底具通孔、 阻焊及线路图形的阶梯槽线路 板的制作方法 (57) 摘要 本发明涉及一种槽底具通孔、 阻焊及线路图 形的阶梯槽线路板的制作方法， 包括如下步骤 ： 步骤 1 ： 制作子板， 子板制作有线路图形、 阻焊及 金属化通孔 ； 步骤 2 ： 提供半固化片及芯板， 对 半固化片开设通槽 ； 步骤 3 ： 叠板， 在通槽内放入 PTFE 垫片， 其靠近子板的一面贴置有聚酰亚胺胶 带 ； 步骤 4 ： 层压， 制得母板 ； 步骤 5 ： 对母板钻通 孔， 在金属化通孔的外端贴置保护胶带， 然后进行 沉铜及电镀 ； 步骤 6 ： 去掉保护胶带， 制作外层线 路图形 ； 步骤 7 ： 制作外层。
3、防焊处理， 进行控制深 度铣板， 形成阶梯槽 ； 步骤 8 ： 取出 PTFE 垫片及聚 酰亚胺胶带， 进行表面处理， 制得所述阶梯槽线路 板。本发明的制作方法可制作槽底通孔不塞孔的 阶梯槽线路板， 且槽底阻焊良好。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 3 页 附图 5 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 3 页 附图 5 页 1/1 页 2 1. 一种槽底具通孔、 阻焊及线路图形的阶梯槽线路板的制作方法， 其特征在于， 包括如 下步骤 ： 步骤 1 ： 制作子板， 制得的子板朝向待制作阶梯槽的一面制作有线路图形及阻焊， 。
4、且制 得的子板与待制作阶梯槽相对的位置制作有金属化通孔 ； 步骤 2 ： 提供半固化片及已制作好线路图形的芯板， 对与子板相邻的半固化片开设通 槽 ； 步骤 3 ： 将子板、 半固化片及芯板按预定的叠层顺序叠合， 所述开设通槽的半固化片设 于子板制作有线路图形及阻焊的一面， 并在所述通槽内放入PTFE垫片， 所述PTFE垫片靠近 子板的一面贴置有聚酰亚胺胶带 ； 步骤 4 ： 在高温高压下进行熔融层压， 制得母板 ； 步骤 5 ： 对母板进行钻通孔， 钻通孔后， 在与待制作阶梯槽相对的金属化通孔的外端贴 置保护胶带， 以保护所述与待制作阶梯槽相对的金属化通孔免受后续沉铜及电镀药水的侵 蚀， 然。
5、后对母板上所钻的通孔进行沉铜及电镀 ； 步骤 6 ： 完成母板的通孔金属化后， 去掉所述保护胶带， 制作外层线路图形 ； 步骤 7 ： 制作外层防焊处理， 对完成外层防焊处理的母板进行控制深度铣板， 铣板铣至 PTFE 垫片内但不铣穿 PTFE 垫片， 形成阶梯槽 ； 步骤 8 ： 取出阶梯槽内的 PTFE 垫片及聚酰亚胺胶带， 进行表面处理， 制得槽底具通孔、 阻焊及线路图形的阶梯槽线路板。 2. 如权利要求 1 所述的槽底具通孔、 阻焊及线路图形的阶梯槽线路板的制作方法， 其 特征在于， 所述步骤 1 具体包括 ： 步骤 2.1， 提供半固化片及已制作好线路图形的子板芯板， 按预定的叠层顺。
6、序叠合， 在高温高压下进行熔融层压 ； 步骤 2.2， 对压板后的板在与待制作 阶梯槽相对的位置钻通孔， 然后进行沉铜、 电镀， 得到所述金属化通孔 ； 步骤 2.3， 在与待制 作阶梯槽相对的位置制作线路图形及阻焊， 制得所述子板。 3. 如权利要求 1 所述的槽底具通孔、 阻焊及线路图形的阶梯槽线路板的制作方法， 其 特征在于， 所述步骤 5 中， 钻母板进行通孔后， 在与待制作阶梯槽相对的金属化通孔的外端 所贴置的保护胶带为耐高温、 抗氧化还原的金属胶带。 4. 如权利要求 3 所述的槽底具通孔、 阻焊及线路图形的阶梯槽线路板的制作方法， 其 特征在于， 所述保护胶带为铜箔胶带或铝箔胶带。
7、。 权 利 要 求 书 CN 102548258 A 2 1/3 页 3 槽底具通孔、 阻焊及线路图形的阶梯槽线路板的制作方法 技术领域 0001 本发明涉及线路板制作领域， 尤其涉及一种槽底具通孔、 阻焊及线路图形的阶梯 槽线路板的制作方法。 背景技术 0002 对于槽底制作有线路图形、 通孔和表面处理的阶梯槽线路板， 目前均采用槽内埋 入垫片阻胶， 槽底线路图形和表面处理预先制作， 通孔塞孔的方式制作。 而对于槽底通孔不 能塞孔(如插接孔)则无法制作。 同时， 槽底阻焊存在高温高压下层压时易剥离的问题。 另 外， 传统制作方法中所埋入垫片常采用硅胶片， 由于硅胶片内部有缝隙， 残留的水汽在。
8、高温 高压下膨胀， 导致层压半固化片鼓泡， 裂开等。 发明内容 0003 因此， 本发明的目的在于提供一种槽底具通孔、 阻焊及线路图形的阶梯槽线路板 的制作方法， 此方法能够制作槽底通孔不塞孔的阶梯槽线路板， 且槽底阻焊良好。 0004 为实现上述目的， 本发明提供一种槽底具通孔、 阻焊及线路图形的阶梯槽线路板 的制作方法， 包括如下步骤 ： 0005 步骤 1 ： 制作子板， 制得的子板朝向待制作阶梯槽的一面制作有线路图形及阻焊， 且制得的子板与待制作阶梯槽相对的位置制作有金属化通孔 ； 0006 步骤 2 ： 提供半固化片及已制作好线路图形的芯板， 对与子板相邻的半固化片开 设通槽 ； 0。
9、007 步骤 3 ： 将子板、 半固化片及芯板按预定的叠层顺序叠合， 所述开设通槽的半固化 片设于子板制作有线路图形及阻焊的一面， 并在所述通槽内放入PTFE垫片， 所述PTFE垫片 靠近子板的一面贴置有聚酰亚胺胶带。 0008 步骤 4 ： 在高温高压下进行熔融层压， 制得母板 ； 0009 步骤 5 ： 对母板进行钻通孔， 钻通孔后， 在与待制作阶梯槽相对的金属化通孔的外 端贴置保护胶带， 以保护所述与待制作阶梯槽相对的金属化通孔免受后续沉铜及电镀药水 的侵蚀， 然后对母板上所钻的通孔进行沉铜及电镀 ； 0010 步骤 6 ： 完成母板的通孔金属化后， 去掉所述保护胶带， 制作外层线路图形。
10、 ； 0011 步骤 7 ： 制作外层防焊处理， 对完成外层防焊处理的母板进行控制深度铣板， 铣板 铣至 PTFE 垫片内但不铣穿 PTFE 垫片， 形成阶梯槽 ； 0012 步骤 8 ： 取出阶梯槽内的 PTFE 垫片及聚酰亚胺胶带， 进行表面处理， 制得槽底具通 孔、 阻焊及线路图形的阶梯槽线路板。 0013 所述步骤 1 具体包括 ： 步骤 2.1， 提供半固化片及已制作好线路图形的子板芯板， 按预定的叠层顺序叠合， 在高温高压下进行熔融层压 ； 步骤 2.2， 对压板后的板在与待制作 阶梯槽相对的位置钻通孔， 然后进行沉铜、 电镀， 得到所述金属化通孔 ； 步骤 2.3， 在与待制 作。
11、阶梯槽相对的位置制作线路图形及阻焊， 制得所述子板。 说 明 书 CN 102548258 A 3 2/3 页 4 0014 所述步骤 5 中， 对母板进行钻通孔后， 在与待制作阶梯槽相对的金属化通孔的外 端所贴置的保护胶带为耐高温、 抗氧化还原的金属胶带， 优选为铜箔胶带或铝箔胶带。 0015 本发明的有益效果 ： 本发明的槽底具通孔、 阻焊及线路图形的阶梯槽线路板的制 作方法， 通过先在子板上对应阶梯槽位置制作好金属化通孔、 阻焊及线路图形， 然后在制作 母板制作时， 在埋入的 PTFE 垫片与子板的阻焊之间贴置有聚酰亚胺胶带， 子板与其它芯板 在高温高压下进行层压时， 能够有效防止子板的。
12、阻焊发生剥离 ； 在制作母板通孔时， 通过在 子板的金属化通孔的外端贴置的保护胶带， 不需要进行塞孔处理， 即可有效保护子板的金 属化通孔免受后续沉铜及电镀药水的侵蚀， 因此， 本发明的制作方法能够制作槽底通孔不 塞孔， 槽底阻焊良好的阶梯槽线路板， 阶梯槽底的通孔可用于插接孔。 0016 为更进一步阐述本发明为实现预定目的所采取的技术手段及功效， 请参阅以下有 关本发明的详细说明与附图， 相信本发明的目的、 特征与特点， 应当可由此得到深入且具体 的了解， 然而附图仅提供参考与说明用， 并非用来对本发明加以限制。 附图说明 0017 下面结合附图， 通过对本发明的具体实施方式详细描述， 将使。
13、本发明的技术方案 及其他有益效果显而易见。 0018 附图中， 0019 图 1 为本发明槽底具通孔、 阻焊及线路图形的阶梯槽线路板的制作方法的流程示 意图 ； 0020 图 2 至图 8 采用本发明槽底具通孔、 阻焊及线路图形的阶梯槽线路板的制作方法 进行阶梯槽线路板制作时， 各制作阶段的剖面结构示意图。 具体实施方式 0021 如图1至图8所示， 本发明槽底具通孔、 阻焊及线路图形的阶梯槽线路板的制作方 法， 包括如下步骤 ： 0022 步骤 1 ： 制作子板 10， 制得的子板 10 朝向待制作阶梯槽 80( 图 8 所示 ) 的一面制 作有线路图形 11 及阻焊 12， 且制得的子板与。
14、待制作阶梯槽 80 相对的位置制作有金属化通 孔 13， 如图 2 所示为已制作好的子板 10 的结构示意图 ； 0023 步骤 2 ： 提供半固化片 20 及已制作好线路图形的芯板 30( 除子板 10 外的其他层 芯板 )， 对与子板 10 相邻的半固化片 20 开设通槽 21 ； 0024 步骤 3 ： 将子板 10、 半固化片 20 及芯板 30 按预定的叠层顺序叠合， 所述开设通槽 21 的半固化片 20 设于子板 10 制作有线路图形 11 及阻焊 12 的一面， 并在所述通槽 21 内放 入 PTFE( 聚四氟乙烯 ) 垫片 40， 所述 PTFE 垫片 40 靠近子板 10 的。
15、一面贴置有聚酰亚胺胶带 50， 此步骤中， 通槽 21 内所放入的 PTFE 垫片 40， 相对于硅胶片， 具有表面光滑， 易清洁 ( 不 带入杂物粘附子板 10 的阻焊 12)， 不与其他物质 ( 槽底阻焊 ) 反应， 能耐长时间的高温高 压 ( 最大达 260 )， 不吸水等优异的特性 ； 所述聚酰亚胺胶带 50 可用来缓冲 PTFE 垫片 40 与半固化片 20 的厚度差， 保证后续 PTFE 垫片 40 被压紧， 且聚酰亚胺胶带 50 能耐高温高压 ( 长时间高温高压 )， 冷却后容易取出， 不与接触的阻焊 12 反应。 0025 步骤 4 ： 在高温高压下进行熔融层压， 制得母板， 。
16、如图 3 所示为层压后制得的母板 说 明 书 CN 102548258 A 4 3/3 页 5 的结构示意图 ； 0026 步骤 5 ： 对母板进行钻通孔 60( 如图 4 所示为母板钻通孔 60 后的结构示意图 )， 钻 通孔 60 后， 在与待制作阶梯槽 80 相对的金属化通孔 13 的外端贴置保护胶带 70( 如图 5 所 示 )， 以保护所述与待制作阶梯槽 80 相对的金属化通孔 13 免受后续沉铜及电镀药水的侵 蚀， 然后对母板上所钻的通孔 60 进行沉铜及电镀， 如图 5 所示为母板上所钻的通孔 60 进行 沉铜及电镀后的结构示意图 ； 0027 步骤 6 ： 完成母板的通孔 60。
17、 金属化后， 去掉所述保护胶带 70， 制作外层线路图形， 如图 6 所示为去掉保护胶带 70 后的结构示意图 ； 0028 步骤 7 ： 制作外层防焊处理， 对完成外层防焊处理的母板进行控制深度铣板， 铣板 铣至 PTFE 垫片 40 内但不铣穿 PTFE 垫片 40， 形成阶梯槽 80， 如图 7 所示， 图中虚线框表示 铣板位置 ； 0029 步骤 8 ： 取出阶梯槽 80 内的 PTFE 垫片 40 及聚酰亚胺胶带 50， 进行表面处理， 制得 槽底具通孔 13、 阻焊 12 及线路图形 11 的阶梯槽线路板， 如图 8 所示。 0030 所述步骤 1 具体包括 ： 步骤 2.1， 提。
18、供半固化片及已制作好线路图形的子板芯板， 按预定的叠层顺序叠合， 在高温高压下进行熔融层压 ； 步骤 2.2， 对压板后的板在与待制作 阶梯槽80相对的位置钻通孔， 然后进行沉铜、 电镀， 得到所述金属化通孔13 ； 步骤2.3， 在与 待制作阶梯槽 80 相对的位置制作线路图形 11 及阻焊 12， 制得所述子板 10。 0031 所述步骤 5 中， 对母板进行钻通孔后， 在与待制作阶梯槽 80 相对的金属化通孔 13 的外端所贴置的保护胶带 70 为耐高温、 抗氧化还原的金属胶带， 优选为铜箔胶带或铝箔胶 带。 0032 上述槽底具通孔、 阻焊及线路图形的阶梯槽线路板的制作方法， 通过先在。
19、子板上 对应阶梯槽位置制作好金属化通孔、 阻焊及线路图形， 然后在制作母板制作时， 在埋入的 PTFE 垫片与子板的阻焊之间贴置有聚酰亚胺胶带， 子板与其它芯板在高温高压下进行层压 时， 能够有效防止子板的阻焊发生剥离 ； 在制作母板通孔时， 通过在子板的金属化通孔的外 端贴置的保护胶带， 不进行塞孔处理， 即可有效保护子板的金属化通孔免受后续沉铜及电 镀药水的侵蚀， 因此， 本发明的制作方法能够制作槽底通孔不塞孔， 槽底阻焊良好的阶梯槽 线路板， 阶梯槽底的通孔可用于插接孔。 0033 以上所述， 对于本领域的普通技术人员来说， 可以根据本发明的技术方案和技术 构思作出其他各种相应的改变和变形， 而所有这些改变和变形都应属于本发明后附的权利 要求的保护范围。 说 明 书 CN 102548258 A 5 1/5 页 6 图 1 说 明 书 附 图 CN 102548258 A 6 2/5 页 7 图 2 图 3 说 明 书 附 图 CN 102548258 A 7 3/5 页 8 图 4 图 5 说 明 书 附 图 CN 102548258 A 8 4/5 页 9 图 6 图 7 说 明 书 附 图 CN 102548258 A 9 5/5 页 10 图 8 说 明 书 附 图 CN 102548258 A 10 。