压印装置及物品的制造方法技术领域
本发明涉及一种压印装置及物品的制造方法。
背景技术
进行压印处理的压印装置作为用于大量生产磁存储介质、半导体设
备等的光刻设备的示例正受到关注，该压印处理在基板上形成的多个区
域的各个中使用模具将基板上的压印材料成型。为了提高压印装置的生
产量，可以由多个处理设备并行进行压印处理。在这种具有多个处理设
备的压印装置中，典型地，由单个处理设备进行针对单个基板的多个区
域的压印处理。
在多个处理设备中由于制造误差、控制误差等导致诸如重合精度等
的特性有时变化。因此，在由单个处理设备进行针对在单个基板中形成
的多个区域的压印处理的情况下，位于基板上的相同位置的区域的重合
精度在基板间产生差异。
日本特开第2007-19466号公报提出了一种针对位于基板的中央部分
的区域和位于基板的周边部分的区域、使用不同处理设备的压印装置。
然而，日本特开第2007-19466号公报未提及在具有相同形状的多个区域
(例如，位于基板的中央部分的多个区域)中使用多个处理设备进行压
印处理。
发明内容
本发明提供一种例如在针对并行处理的多个基板的重合精度的一致
性方面具有优势的压印装置。
根据本发明的一个方面，提供一种压印装置，所述压印装置包括：
多个处理设备，其被构造为并行地对多个基板进行压印处理；以及控制
器，其被构造为控制所述多个处理设备，其中，所述控制器控制所述多
个处理设备，以使得所述多个处理设备的各个对所述多个基板上的位置
相互对应的多个区域进行压印处理，并且使得所述多个处理设备对单个
基板中位置相互不同但具有相互对应的形状的多个区域分别进行压印处
理。
根据本发明的一个方面，提供一种物品的制造方法，所述制造方法
包括如下步骤：使用压印装置在基板上形成图案；以及处理形成有所述
图案的所述基板，以制造所述物品，其中，所述压印装置包括：多个处
理设备，其被构造为并行地对多个基板进行压印处理；以及控制器，其
被构造为控制所述多个处理设备，其中，所述控制器控制所述多个处理
设备，以使得所述多个处理设备的各个对所述多个基板上的位置相互对
应的多个区域进行压印处理，并且使得所述多个处理设备对单个基板中
位置相互不同但具有相互对应的形状的多个区域分别进行压印处理。
通过以下参照附图对示例性实施例的描述，本发明的其他特征将变
得清楚。
附图说明
图1是例示根据第一实施例的压印装置的结构的示意图。
图2是例示处理设备的结构的示意图。
图3是例示校正设备的结构的图。
图4A是例示由各处理设备进行的压印处理的图。
图4B是例示由各处理设备进行的压印处理的图。
图4C是例示由各处理设备进行的压印处理的图。
图5是例示由根据第一实施例的压印装置进行的压印方法的流程图。
图6A是例示在基板上形成的多个区域的布局的图。
图6B是例示在基板上形成的多个区域的布局的图。
图6C是例示在基板上形成的多个区域的布局的图。
图6D是例示在基板上形成的多个区域的布局的图。
图7是例示由根据第二实施例的压印装置进行的压印方法的流程图。
图8A是例示模具中的图案区域的形状的示例的图。
图8B是例示模具中的图案区域的形状的示例的图。
图8C是例示模具中的图案区域的形状的示例的图。
图8D是例示模具中的图案区域的形状的示例的图。
图9A是例示基板卡盘的形状的示例的图。
图9B是例示基板卡盘的形状的示例的图。
图9C是例示基板卡盘的形状的示例的图。
图9D是例示基板卡盘的形状的示例的图。
图9E是例示基板卡盘的形状的示例的图。
图9F是例示基板卡盘的形状的示例的图。
图10A是例示多拍摄(multishot)区域和单拍摄(single-shot)区域
的布局的图。
图10B是例示多拍摄区域和单拍摄区域的布局的图。
具体实施方式
以下，将参照附图详细说明本发明的示例性实施例。注意，在整个
附图中，相同的附图标记表示相同的组件，并且不对其进行重复说明。
第一实施例
将参照图1说明根据本发明的第一实施例的压印装置100。图1是例
示根据第一实施例的压印装置100的结构的示意图。根据第一实施例的
压印装置100是具有多个处理设备10的集群型(cluster-type)压印装置，
多个处理设备10中的各个进行用于通过使用形成有图案的模具对基板上
的压印材料进行成型的压印处理。压印装置100包括例如各自进行压印
处理的多个处理设备10、装载平台70、输送基板21的输送设备80以及
控制器90，其中储存有多个基板21的货架71放置在装载平台70。控制
器90由包括例如CPU、存储器等的计算机组成，并且控制由各处理设备
10进行的压印处理以及输送设备80对基板21的输送。尽管第一实施例
说明了压印装置100包括四个处理设备10(第一处理设备10a、第二处
理设备10b、第三处理设备10c以及第四处理设备10d)的示例，但是装
置可以包括两个、三个、五个或更多个处理设备10。在此，输送设备80
包括例如输送臂81和输送驱动设备82，并且将装载平台70上的货架71
中储存的基板21输送到各处理设备10，其中，输送臂81保持基板21，
输送驱动设备82在装载平台70与各处理设备10之间驱动输送臂81。例
如，输送设备80使用输送臂81来保持装载平台70上的货架71中储存
的基板21，并且使用输送驱动设备82将输送臂81移动到基板21要被输
送到的处理设备10的前面。然后，输送设备80经由各个处理设备10中
的交付口51将基板21从输送臂81交付给各处理设备10的臂部52。
将参照图2说明各处理设备10的结构。图2是例示处理设备10的
结构的示意图。各处理设备10在使形成有图案的模具11与基板上的压
印材料接触的状态下，固化基板上的压印材料42(树脂)。然后，通过扩
大模具11与基板21之间的间隔并从固化的压印材料42剥离模具11，处
理设备10能够由压印材料在基板上形成图案。使用热量的热循环方法和
使用光的光固化方法是用于固化压印材料的方法的示例，并且第一实施
例说明了采用光固化方法的示例。光固化方法是如下的方法，即，将未
固化的紫外光固化树脂作为压印材料供给到基板的上表面，使模具11与
压印材料接触，并且在接触的状态下用紫外光照射压印材料来使压印材
料固化。
各处理设备10能够包括例如保持基板21的基板台25(保持器)、保
持模具11的模具保持设备13、测量设备14、照射设备31以及供给设备
41。各处理设备10也可以在基板台25上包括放置已经经由交付口51从
输送臂81交付的基板21的臂部52。尽管第一实施例说明了由控制器90
控制的、在各处理设备10中的压印处理，但是也可以在这些处理设备10
中配设控制各处理设备10中的压印处理的单个控制器。
单晶硅基板、绝缘体上的硅(SilicononInsulator，SOI)等被用于基
板21。由后述的供给设备41将压印材料42(紫外线固化树脂)供给到
基板21的上表面(处理目标表面)。同时，模具11一般由诸如石英等的
能够透射紫外光的材料制成，并且在位于基板侧的模具的表面的一部分
区域(图案区域11a)中形成有要被转印到基板21上的具有凹部和凸部
的图案(凹凸图案)。
基板台25可以包括使用诸如真空吸力、静电力等的保持力(吸附力)
来保持基板21的基板卡盘25a，以及被构造为能够机械地保持基板卡盘
25a并在底板61上移动基板卡盘25a的基板驱动设备25b。基板卡盘25a
可以被构造为能够单独地改变用于保持基板21的多个部分的保持力。通
过以这种方式构造基板卡盘25a，当将模具11从基板21上形成的区域中
的固化的压印材料42剥离时，能够仅减小用于保持包括该区域的部分的
保持力。结果，当剥离模具11时，该区域呈现向模具11突出的形状。
因此，容易将模具11从固化的压印材料42剥离，并且能够抑制在由压
印材料形成的图案中发生缺陷。此外，基板驱动设备25b可以被构造为
在底板61上沿X方向、Y方向和ωZ方向(绕Z轴旋转的方向)移动，
并且也可以被构造为进一步沿Z方向、ωX方向(绕X轴旋转的方向)
以及ωY方向(绕Y轴旋转的方向)移动。
模具保持设备13可以包括使用真空吸力、静电力等来保持模具的模
具卡盘13a，以及在Z方向、ωX方向以及ωY方向上驱动模具卡盘13a
的模具驱动设备13b。模具卡盘13a和模具驱动设备13b各自在其中央部
分(内侧上)具有开口区域，并且被构造为使得基板21被从照射设备31
发射的、经由模具11的光照射。此外，模具驱动设备13b包括诸如线性
电机(linearmotor)、气缸等的致动器，并且在Z方向上驱动模具卡盘13a
(模具11)，以使模具11与基板上的压印材料42接触，以及将模具11
从基板上的压印材料42剥离。由于当使模具11与基板上的压印材料42
接触以及将模具11从基板上的压印材料42剥离时，需要以高精度水平
来驱动模具11，因此模具驱动设备13b可以由诸如粗动驱动系统和微动
驱动系统等的多个驱动系统组成。尽管在根据第一实施例的压印装置100
中，由模具驱动设备13b进行用于改变基板21与模具11之间的间隔的
操作，但是这些操作也可以由基板台25来进行，或者由两者以相对的方
式来进行。
存在由于制造误差、热变形等在模具中的图案区域11a中发生变形
(包括诸如倍率分量、台形分量等的分量)的情况。因此，模具保持设
备13包括校正设备12，该校正设备12通过在多个位置处向模具11的侧
面施加力，来校正图案区域11a中的变形。图3是例示校正模具中的图
案区域11a中的变形的校正设备12的结构的图，并且是从下面(从-Z方
向)例示模具11的图。校正设备12包括多个致动器，并且在图3例示
的示例中，在模具11的各侧配设4个致动器。通过各致动器单独地向模
具11的侧面施加力，能够校正模具中的图案区域11a中的变形。线性电
机、气缸、压电致动器等可以被用作校正设备12中的致动器。
照射设备31用光(紫外光)经由模具11照射基板上的压印材料42，
以固化基板上的压印材料42。照射设备31可以包括例如光源32和光学
元件33，光源32发射光(紫外光)以固化基板上的压印材料42，光学
元件33将从光源32发射的光调节为适于压印处理的光。同时，供给设
备41将压印材料(未固化的树脂)供给(散布)在基板上。如上所述，
在第一实施例中，具有通过被紫外光照射来使树脂固化的性质的紫外线
固化树脂被用作压印材料。然而，压印材料不限于此，并且可以基于在
用于制造半导体设备的工艺中的各种条件，来适当地选择从供给设备41
被供给到基板上的压印材料的类型。可以考虑到要由压印材料形成的图
案的厚度、浓度等，来适当地确定从供给设备41的喷射喷嘴喷射的压印
材料的量。也可以基于压印材料的类型来适当地确定从光源32发射的光
的波长。
测量设备14测量基板上形成的区域与模具中的图案区域11a的相对
位置。例如，在基板上的区域和模具中的图案区域11a二者中配设有多
个对准标记(下文中称为“标记”)。测量设备14包括多个范围(scope)，
并且各个范围检测基板上的区域中的标记，以及图案区域11a中的标记。
由此，基于作为通过各范围检测基板上的区域中的标记以及图案区域11a
中的标记的检测结果，测量设备14能够测量基板上的区域与模具中的图
案区域11a的相对位置。
各处理设备进行的压印处理
接下来，将参照图4A至图4C说明各处理设备10进行的压印处理。
首先，控制器90控制基板台25以使模具11中的图案要被转印到的基板
上的目标区域(例如，要进行压印处理的区域)位于供给设备41的下方。
当目标区域位于供给设备41的下方时，控制器90控制供给设备41，以
将压印材料42(未固化的树脂)供给到目标区域上。在压印材料42已被
供给到目标区域之后，控制器90控制基板台25以使目标区域位于模具
中的图案区域11a的下方。此时，模具11与基板21之间的位置关系是图
4A所示的位置关系。
一旦目标区域位于模具中的图案区域11a的下方，控制器90就控制
模具保持设备13，以缩小模具11与基板21之间的间隔，并且使模具11
与基板上的压印材料42接触。在模具11与基板21之间的间隔已下降到
目标范围之后，控制器90使测量设备14通过检测图案区域11a中的标
记和目标区域中的标记来测量图案区域11a与目标区域的相对位置。然
后，控制器90基于测量设备14进行的测量的结果，驱动基板台25、模
具保持设备13等，并相对于目标区域来定位模具中的图案区域11a。此
时，模具11与基板21之间的位置关系是图4B所示的位置关系。
控制器90使得模具11与基板上的压印材料42接触达预定时间段。
这样，基板上的压印材料42能够填充模具11中的整个图案。一旦在模
具11与基板上的压印材料42接触后经过了预定时间段，则控制器90控
制照射设备31以用光通过模具11(紫外光)来照射基板上的压印材料
42。然后控制器90控制模具保持设备13，以使模具11在+Z方向上移动，
并且将模具11从基板上的压印材料42剥离。此时，模具11与基板21
之间的位置关系是图4C所示的位置关系。这样，模具11中的图案能够
被转印到基板上的压印材料42。
压印方法
以这种方式，利用具有多个处理设备10的压印装置，通常能够由单
个处理设备10进行针对在单个基板21上形成的多个区域22的压印处理。
在位于基板21的中央部分的区域22与位于基板21的周边部分的区域22
之间使用不同的处理设备10的情况下，可以由单个处理设备10进行针
对位于基板21的中央部分的多个区域22的压印处理。然而，在多个处
理设备10中存在由于制造误差、控制误差等引起的诸如重合精度等的特
性的变化。因此，在由单个处理设备10进行针对单个基板21的压印处
理的情况下，在多个基板21中在基板与基板之间，在位于基板上的相同
位置处的区域22的重合精度方面可能出现差别。
因此，根据第一实施例的压印装置100使用多个处理设备10并行(以
分担的方式)进行针对在单个基板21中形成的多个区域22的压印处理。
然后压印装置100使同一处理设备10进行针对多个基板21中位于各基
板的相同位置处的区域22的压印处理。换言之，根据第一实施例的压印
装置100使多个处理设备10分别进行针对在单个基板21中位置彼此不
同但具有彼此相对应的形状的多个区域22的压印处理。然后使多个处理
设备10的各个在多个基板21中位于相同位置处的相对应的多个区域22
上进行压印处理。在此，“具有彼此相对应的形状的多个区域22”是指被
设计为具有彼此相同的形状的多个区域，并且包括在基板中形成的多个
区域22实际上不具有完全相同形状的情况。类似地，“在多个基板21中
位于相同位置处”是指被设计为在多个基板21上相同的位置，并且可以
包括在基板上形成的区域22的位置在多个基板21之间实际上不是完全
相同的情况。
接下来将参照图5说明使用根据第一实施例的压印装置100进行的
压印方法。图5是例示由根据第一实施例的压印装置100进行的压印方
法的流程图。第一实施例说明了多个处理设备10中的各个具有相同结构
的情况。处理设备10的结构可以包括能够在一批中进行压印处理的区域
的数量(即，模具中的图案区域的形状)和保持基板21的基板卡盘25a
(保持设备)的形状中的至少一者。同时，假设在多个基板之间，进行
压印处理的多个区域的布置相同。
在S101中，控制器90从多个处理设备10中确定要在全拍摄区域22a
上进行压印处理的处理设备10，以及要在部分拍摄区域22b上进行压印
处理的处理设备10。全拍摄区域22a是位于基板21的中央部分，并且不
包含基板21的外周部的矩形区域22，而部分拍摄区域22b是位于基板
21的周边部分，并且包含基板21的外周部的非矩形区域22。图6A是例
示在单个基板21上形成的多个区域22的布局的图。在图6A中，位于粗
线之内的区域22是全拍摄区域22a，而位于粗线之外的区域22是部分拍
摄区域22b。在第一实施例中，控制器90确定第一处理设备10a和第二
处理设备10b是在全拍摄区域22a上进行压印处理的处理设备10。类似
地，第三处理设备10c和第四处理设备10d被确定为在部分拍摄区域22b
上进行压印处理的处理设备10。
在S102中，控制器90确定各处理设备10要进行压印处理的区域22
(分配区域)。控制器90确定要由第一处理设备10a进行压印处理的多
个全拍摄区域22a(第一区域22a1)，以及要由第二处理设备10b进行压
印处理的多个全拍摄区域22a(第二区域22a2)。此时，控制器90可以控
制多个处理设备10，以使得在多个处理设备10中，在单个基板上进行压
印处理所需的时间段之间的差在容限的范围内。换言之，控制器90可以
确定分配区域，以使得在第一处理设备10a在单个基板21上进行压印处
理的时间与第二处理设备10b在单个基板21上进行压印处理的时间之间
的差落入容限的范围内。例如，控制器90可以控制多个处理设备10，以
使得在多个处理设备10中，在单个基板21上要被进行压印处理的区域
的数量之间的差在容限的范围之内。换言之，控制器90可以确定分配区
域，以使得在单个基板21中，第一区域22a1的数量与第二区域22a2的数
量相同。此外，控制器90可以控制多个处理设备10，以使得在多个处理
设备10中，在单个基板21上执行压印处理所需的基板21的移动量的差
在容限的范围内。换言之，控制器90可以确定分配区域，以使得当第一
处理设备10a在单个基板21上进行压印处理时基板21的移动量，与当
第二处理设备10b在单个基板21上进行压印处理时基板21的移动量相
同。
此外，控制器90确定要由第三处理设备10c进行压印处理的部分拍
摄区域22b(第三区域22b1)，以及要由第四处理设备10d进行压印处理
的部分拍摄区域22b(第四区域22b2)。此时，控制器90可以确定这些分
配区域，以使得第三处理设备10c在单个基板21上进行压印处理的时间、
与第四处理设备10d在单个基板21上进行压印处理的时间之间的差落入
容限的范围内。例如，控制器90可以确定分配区域，以使得在单个基板
21中，第三区域22b1的数量与第四区域22b2的数量相同。类似地，控制
器90可以确定分配区域，以使得当第三处理设备10c在单个基板21上
进行压印处理时基板21的移动量，与当第四处理设备10d在单个基板21
上进行压印处理时的基板21的移动量相同。
图6B是例示在多个区域22的布局中进行压印处理的处理设备10的
图。在图6B例示的示例中，在粗线内布置的多个全拍摄区域22a中，在
+Y方向侧的全拍摄区域22a被取作第一区域22a1，并且在-Y方向侧的全
拍摄区域22a被取作第二区域22a2。另外，在粗线外的多个部分拍摄区
域22b中，在+Y方向侧的部分拍摄区域22b被取作第三区域22b1，并且
在-Y方向侧的部分拍摄区域22b被取作第四区域22b2。注意，图6B中
的图仅是示例，并且本发明不限于此。例如，作为替代，处置针对多个
全拍摄区域22a和多个部分拍摄区域22b的压印处理的处理设备10也可
以在+X方向侧和-X方向侧之间被拆分。
在S103中，控制器90使用输送设备80将基板21输送到各处理设
备10，并使各处理设备10在已输送的基板21中的其所分配的区域上进
行压印处理。在S104中，控制器90确定是否在基板中的所有区域22上
都已进行了压印处理。在已在所有区域22上进行了压印处理的情况下，
处理进行到S105。然而，在尚未在所有区域22上都进行了压印处理的情
况下，处理返回到S103，并且控制器90使用输送设备80将基板21输送
到处理设备10，该处理设备10处置针对尚未进行压印处理的区域22的
压印处理。然后控制器90使处理设备10在分配区域上进行压印处理。
例如，控制器90控制输送设备80，以将要进行压印处理的基板21
(目标基板)运送到第一处理设备10a，并且使第一处理设备10a在目标
基板的第一区域22a1上进行压印处理。一旦针对目标基板中的第一区域
22a1的压印处理结束，控制器90就控制输送设备80将目标基板输送到
第二处理设备10b，并且使第二处理设备10b在目标基板中的第二区域
22a2上进行压印处理。类似地，一旦针对目标基板中的第二区域22a2的
压印处理结束，控制器90就使第三处理设备10c在目标基板的第三区域
22b1上进行压印处理，并且使第四处理设备10d在第四区域22b2上进行
压印处理。利用根据第一实施例的压印装置100，通过各处理设备10在
其分配区域上执行压印处理，来在单个基板21中形成的所有区域22上
进行压印处理。然后在多个基板21中的各个上进行该处理。此时，控制
器90可以控制多个处理设备10，以并行进行在多个基板21上的压印处
理，或者换言之，多个处理设备10在互不相同的基板21上并行地进行
其压印处理。
在S105中，控制器90确定在已完成了压印处理的基板21上是否存
在发生了问题(构图的错误)的区域22。“问题”可以包括例如异物(杂
质粒子)的附着、图案缺陷、以及大于或等于阈值的重合误差(overlay
error)中的至少一者。异物的附着、图案缺陷、以及重合误差可以通过
配设在压印装置100中的测量设备14来测量，或者可以通过配设在压印
装置100外部的测量装置来测量。在基板中存在问题的情况下，处理前
进到S106，而在基板中无问题的情况下，处理前进到S107。
在S106中，控制器90改变处理设备10，该处理设备10在发生了问
题(图案错误)的基板21之后进行压印处理的基板的、位于与发生了问
题的区域22相同的位置处的区域上进行压印处理。下面将参照图6C和
图6D说明处理设备10的改变。图6C是例示已完成了压印处理的基板
21中的多个区域22的布局的图，并且图6D是例示针对多个区域22的
布局进行压印处理的处理设备10。如图6C所示，假设如下的情况，即
已完成了压印处理的基板的位置23a和23b处附着有异物，并且在基板
的位置24处已发生了大于或等于阈值的重合误差。位置23a和23b处于
被确定为由第一处理设备10a进行压印处理的第一区域22a1的拍摄区域
中，而位置24处于被确定为要由第二处理设备10b进行压印处理的第二
区域22a2的拍摄区域中。在这种情况下，如图6D所示，控制器90将包
含位置23a的区域22和包含位置23b的区域22改变为由第二处理设备
10b进行压印处理的第二区域22a2。类似地，控制器90将包含位置24
的区域22改变为由第一处理设备10a进行压印处理的第一区域22a1。此
时，可以改变针对几个区域22进行压印处理的处理设备10，以使得第一
区域22a1与第二区域22a2的数量相同。在图6D例示的示例中，图6B中
被确定为第二区域22a2的全拍摄区域22a′被改变为第一区域22a1。这使
得第一区域22a1与第二区域22a2的数量能够相同。
在S107中，控制器90确定在所有基板21上是否都已进行了压印处
理。在尚未在所有基板21都进行压印处理的情况下，处理进行到步骤
S104，并且在所有基板21上都进行了压印处理的情况下，处理结束。
如至目前所述的，根据第一实施例的压印装置100使用多个处理设
备10以分担的方式针对单个基板21中形成的多个区域22进行压印处理。
然后压印装置100能够使同一处理设备10针对位于多个基板21中的各
基板的相同区域中的区域22进行压印处理。由此，能够减小在多个基板
21之间的重合精度的差。
第二实施例
第一实施例已说明了多个处理设备10中的各个具有相同结构的情
况。第二实施例说明多个处理设备10具有不同结构的情况。如前所述，
处理设备10的结构可以包括能够在一批中进行压印处理的基板中的区域
22的数量(即，模具中的图案区域11a的形状)和保持基板21的基板卡
盘25a(保持设备)的形状中的至少一者。接下来，将参照图7说明使用
根据第二实施例的压印装置进行的压印方法。图7是例示由根据第二实
施例的压印装置进行的压印方法的流程图。
在S201中，控制器90获得与由各处理设备10进行的压印处理有关
的信息。与由处理设备10进行的压印处理有关的信息可以包括例如能够
同时进行压印处理的区域22的数量(即，模具中的图案区域11a的形状)、
保持基板21的基板卡盘25a(保持设备)的形状等的信息。
在此，将讨论在各处理设备10中使用的模具中的图案区域11a的形
状，以及保持基板21的基板卡盘25a的形状。利用压印装置，为了提高
生产量或减少由压印材料形成的图案中的缺陷，有在多个处理设备10中，
模具中的图案区域11a的形状、基板卡盘25a的形状等变化的情况。
图8A至图8D是例示模具中的图案区域11a的形状的示例的图。例
如，图8A和图8B中例示的模具11具有图案区域11a，该图案区域11a
被构造为使得在基板上存在能够在一批中进行压印处理的一个区域22。
在图8A例示的模具11中，图案区域11a位于中央，而在图8B例示的模
具11中，图案区域11a从中央向+X方向位移。图8C例示的模具11具
有图案区域11a，该图案区域11a被构造为使得在基板上存在能够在一批
中进行压印处理的四个区域22。此外，图8D例示的模具11具有图案区
域11a，该图案区域11a被构造为使得在基板上存在能够在一批中进行压
印处理的三个区域22。图8C和图8D例示的模具11能够通过单个压印
针对基板中的多个区域22在一批中进行压印处理(这称为“多区域压
印”)，由此能够提高生产量。
图9A至图9F是例示保持基板21的基板卡盘25a的形状的示例的图。
图9A至图9F例示的基板卡盘25a被构造为能够以个体为单位改变用于
保持基板21的多个部分92的保持力(吸附基板21的力)。通过以这种
方式构建基板卡盘25a，当从基板21上形成的区域中的固化的压印材料
剥离模具11时，能够仅减小用于保持包括该区域的部分92的保持力。
相应地，当模具11剥离时该区域能够向模具11突出，由此能够容易地
将模具11从固化的压印材料剥离，并且能够抑制在由压印材料形成的图
案中发生缺陷。例如，假设如下的情况，即，具有图9A例示的基板卡盘
25a的处理设备10在基板中位于位置91处的区域22上进行压印处理。
在这种情况下，当从区域22上的压印材料剥离模具11时，在部分92a
的保持力被降低为低于在其它部分93至95的保持力。由此，当从基板
中位于位置91处的区域22剥离模具11时，该区域向模具11突出，由
此使得能够容易地将从模具11从固化的压印材料剥离。
在第二实施例中，假设第一处理设备10a和第二处理设备10b各自
包括图8A例示的模具11和图9A例示的基板卡盘25a。此外，假设第三
处理设备10c和第四处理设备10d包括图8C例示的模具以及图9D例示
的基板卡盘25a。
在S202中，控制器90基于在S201中获得的信息，确定基板中的、
各处理设备10要进行压印处理的区域22(分配区域)。如上所述，第一
处理设备10a和第二处理设备10b在一批中在四个区域22上进行压印处
理。换言之，第一处理设备10a和第二处理设备10b进行多压印。另一
方面，如上所述，第三处理设备10c和第四处理设备10d在一个区域22
上进行压印处理。因此，例如，控制器90将四个区域22分组，并且将
成功分组的区域22确定为第一处理设备10a或第二处理设备10b要进行
压印处理的拍摄区域(下文中将被称为“多拍摄区域22c”)。另一方面，
不能被分组的区域22被确定为第三处理设备10c或第四处理设备10d要
进行压印处理的拍摄区域(下文中被称为“单拍摄区域22d”)。图10A
是例示多拍摄区域22c和单拍摄区域22d的布局的图。在此，控制器90
也可以以使得在多个全拍摄区域22a与多个部分拍摄区域22b之间、要
统一进行压印处理的区域的数量不同的方式，来将区域分组。
然后，控制器90确定第一处理设备10a要进行压印处理的多拍摄区
域22c(第一区域22c1)，以及第二处理设备10b要进行压印处理的多拍
摄区域22c(第二区域22c2)。例如，控制器90将位于基板21的中央部
分并且不包含基板21的外周的多拍摄区域22c确定为第一区域22c1，并
且将位于基板21的周边部分并且包含基板21的外周的多拍摄区域22c
确定为第二区域22c2。此外，控制器90确定第三处理设备10c要进行压
印处理的单拍摄区域22d(第三区域22d1)，以及第四处理设备10d要进
行压印处理的单拍摄区域22d(第四区域22d2)。例如，控制器90将位于
+X方向侧的单拍摄区域22d确定为第三区域22d1，并将位于-X方向侧
的单拍摄区域22d确定为第四区域22d2。图10B是例示在多拍摄区域22c
和单拍摄区域22d的规定布局下进行压印处理的处理设备10的图。
在S203中，控制器90使用输送设备80将基板21输送到各处理设
备10，并使各处理设备10在已被输送的基板21中的其分配区域上进行
压印处理。在S204中，控制器90确定是否已在基板中的所有区域22上
都进行了压印处理。在S205中，控制器90确定在已完成了压印处理的
基板21中是否存在发生了问题的区域22。在S206中，控制器90改变处
理设备10，该处理设备10在发生了问题的基板21之后进行压印处理的
基板的、位于与发生了问题的区域22相同的位置处的区域上进行压印处
理。在S207中，控制器90确定是否在所有基板21上都已进行了压印处
理。S203至S207的处理与图5例示的S103至S107中的处理相同，因
此在此将不给出其详细说明。
如至目前所述的，根据第二实施例的压印装置使用多个处理设备10
以基于各处理设备10的结构，以分担的方式，针对单个基板21中形成
的多个区域22进行压印处理。然后，根据第二实施例的压印装置可以使
同一处理设备10针对位于多个基板21中的各个基板的相同位置处的区
域22进行压印处理。由此，能够以与根据第一实施例的压印装置100相
同的方式，减少在多个基板21之间的重合精度的差。
物品制造方法的实施例
根据本发明的实施例的物品制造方法适用于制造包括微型器件(例
如，半导体器件)、具有微结构的元件等的物品。根据本实施例的物品制
造方法包括：使用规定的压印装置在散布在基板上的树脂上形成图案的
步骤(对基板进行压印处理的步骤)，以及处理形成有图案的基板(进行
了压印处理的基板)的步骤。该制造方法还包括其他已知的步骤(例如，
氧化、沉积、蒸镀、掺杂、平坦化、蚀刻、抗蚀剂去除、切割、接合、
封装等)。根据本实施例的物品制造方法在性能、质量、生产率以及物品
的制造成本的至少一个方面上比传统方法更有用。
虽然已经参照示例性实施例描述了本发明，但是应当理解，本发明
并不局限于公开的示例性实施例。所附权利要求的范围应当适合最广泛
的解释，以使其涵盖所有这些变型例以及等同结构和功能。