一种LED灯光参数测试装置及测试方法技术领域
本发明涉及LED灯光参数检测技术领域，尤其是涉及一种LED灯光参数测
试装置及测试方法。
背景技术
对于LED灯(包括LED一体化灯与LED光引擎)的光参数(包括光通量、
光效、颜色及寿命)的测试，目前是将LED灯设置在积分球中，然后采用升降
温装置对积分球的整个区域进行升降温处理，以使得对LED灯的温度进行精确
控制，并在稳定温度条件下通过积分球测试LED灯的相关光参数。
现有技术测试方法的存在如下缺陷：首先，其采用升降温装置对积分球整
个区域进行升降温，即对LED灯的发光体与灯头均进行升降温，然后再测试LED
灯的光参数，该方法为纯理论状态下测试出的LED光参数，而LED灯实际工作
状态中灯座的温度高于灯体的温度，即并非LED灯在实际工作状态下测试出的
LED光参数；其次，对整个积分球区域加热，浪费能源，使得测试成本较高；其
次，对于LED灯在不同温度中进行光参数的测试时升降温效率低，使得测试时
间较长。
发明内容
基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种LED灯光参数测试装
置及测试方法，它能够获取LED灯在实际工作状态下的光参数，且测试能耗较
低，测试效率高。
其技术方案如下：
一种LED灯光参数测试装置，包括：积分球，所述积分球内装设有支架；
升降温机构与灯座，所述升降温机构与所述灯座位于所述积分球内，所述升降
温机构与所述支架相连，所述灯座与所述升降温机构相连，所述升降温机构用
于对所述灯座进行升降温处理，所述灯座用于装设待测LED灯；及温度感应器，
所述温度感应器用于感应所述灯座的温度；温控器，所述温控器与所述升降温
机构、所述温度感应器电性连接，所述温控器用于根据所述温度感应器感应到
所述灯座的温度控制所述升降温机构升降温动作。
本发明还提供一种LED灯光参数测试方法，它采用了上述的LED灯光参数
测试装置，包括如下步骤：将待测LED灯装设至积分球的灯座中；通过升降温
机构将所述灯座升温或降温至待测温度；通过温度感应器获取灯座的实际温度，
并将所述实际温度反馈至温控器，所述温控器根据实际温度控制所述升降温机
构升温或降温处理，以实现所述灯座的实际温度与所述待测温度相同。
在其中一个实施例中，所述升降温机构包括升温机构与降温机构，所述升
温机构与所述降温机构相连，所述升温机构用于对所述灯座进行升温处理，所
述降温机构用于对所述灯座降温处理。
在其中一个实施例中，所述升温机构包括加热筒体，所述加热筒体两端分
别连接有第一端盖与第二端盖，所述灯座装设在所述第一端盖上、并位于所述
加热筒体中；所述降温机构包括内散热机构与外散热机构，所述内散热机构位
于所述加热筒体内部，所述外散热机构位于所述加热筒体外部，所述内散热机
构、所述外散热机构与所述第二端盖连接。
在其中一个实施例中，所述内散热机构包括内散热器与内风扇，所述内风
扇与所述内散热器相连，所述内散热器与第二端盖连接；所述外散热机构包括
外散热器与外风扇，所述外风扇与所述外散热器相连，所述外散热器与第二端
盖连接。
在其中一个实施例中，所述内散热器和/或所述外散热器包括若干个可控硅
散热片叠置而成。
在其中一个实施例中，所述外散热器与所述第二端盖之间设置有制冷片。
在其中一个实施例中，所述外散热器包括并列设置的第一外散热器与第二
外散热器，所述外风扇设置在所述第一外散热器与所述第二外散热器之间。
在其中一个实施例中，所述第一外散热器与所述第二外散热器包括若干个
可控硅散热片叠置而成，所述第一外散热器、所述第二外散热器均连接有导热
铜管，所述导热铜管贯穿若干个所述可控硅散热片，所述导热铜管与若干个所
述可控硅散热片相连。
在其中一个实施例中，所述第一外散热器、所述第二外散热器均连接有两
个导热铜管，两个所述导热铜管并列设置，且所述导热铜管呈U形状。
下面结合上述技术方案对本发明的原理、效果进一步说明：
1、上述的LED灯光参数测试装置，通过升降温机构对灯座进行加热至待测
温度，灯座便将LED灯的驱动及驱动相邻部件加热至待测温度，相对于现有技
术对LED灯全方位加热方式，本发明对待测LED灯在进行光参数检测时，只是
对LED灯灯头部分加热至待测温度，LED灯投光面部分并没有被加热。另外，由
于待测LED灯的光参数很大程度上受到LED结温的影响，而LED结温与热源相
关，热源往往是LED灯灯头部分的整流电路或者相邻的其他组件电路所产生的。
如此可见，本发明装置将LED灯头部分局部加热至待测温度，能使得待测LED
灯更加贴近实际工作状态，通过积分球获取的光参数测试数据更加真实准确。
其次，由于本发明相对于现有技术全方位的加热方式，采用对灯座进行局部加
热方式，能使得升降温空间变小，如此LED灯光参数测试的能耗降低，且便于
对待测LED灯快速升降温，工作效率大大提高。
2、升温机构与降温机构分开设置，并借助温度传感器实时感应灯座的温度，
通过温控器控制升温机构与降温机构相应升降温，便能快速实现将灯座的温度
调整至待测温度，工作效率较高。
3、将灯座装设在第一端盖上、并位于加热筒体中，将内散热机构设于加热
筒体内部，外散热机构设于所述加热筒体外部，且内散热机构、外散热机构与
第二端盖连接。如此，当加热筒体通电加热动作时，便将位于第一端盖上的灯
座进行升温；当降温机构通电散热时，其内散热机构与外散热机构便同步动作，
以将灯座的温度降低。可见，本发明将升温机构与降温机构整合在一起，结构
较为简单，且能够方便实现灯座的升降温处理。
附图说明
图1为本发明实施例所述LED灯光参数测试装置结构示意图；
图2为本发明实施例所述LED灯光参数测试装置温控器与升降温机构的接
线电路图；
图3为本发明实施例所述LED灯光参数测试装置的升降温机构的结构示意
图；
图4为本发明实施例所述LED灯光参数测试装置的升降温机构的轴向截面
图；
图5为本发明实施例所述LED灯光参数测试方法的流程图。
附图标记说明：
10、积分球，11、支架，20、升降温机构，21、升温机构，211、加热筒体，
22、降温机构，221、内散热机构，2211、内散热器，2212、内风扇，222、外
散热机构，2221、外散热器，2221a、第一外散热器，2221b、第二外散热器，
2222、外风扇，2223、导热铜管，23、第一端盖，24、第二端盖，25、制冷片，
26、12V输入端，27、220V输入端，28、连接杆，281、安装孔，30、灯座，40、
温控器，41、市电输入端，42、12V输出端，43、220V输出端，44、K型接入端，
50、温度感应器。
具体实施方式
下面对本发明的实施例进行详细说明：
如图1所示，本发明所述的LED灯光参数测试装置，包括积分球10、升降
温机构20与灯座30、温控器40及温度感应器50。
所述积分球10内装设有支架11。所述升降温机构20与所述灯座30位于所
述积分球10内，所述升降温机构20与所述支架11相连。所述灯座30与所述
升降温机构20相连，所述升降温机构20用于对所述灯座30进行升降温处理，
所述灯座30用于装设待测LED灯。所述温度感应器50用于感应所述灯座30的
温度。所述温控器40与所述升降温机构20、所述温度感应器50电性连接，温
控器40用于根据所述温度感应器50感应到所述灯座30的温度控制所述升降温
机构20升降温，以使得所述灯座30保持在待测温度。
上述的LED灯光参数测试装置，通过升降温机构20对灯座30进行加热至
待测温度，灯座30便将LED灯的驱动及驱动相邻部件加热至待测温度，相对于
现有技术对LED灯全方位加热方式，本发明对待测LED灯在进行光参数检测时，
只是将LED灯灯头部分局部加热至待测温度，LED灯投光面部分并没有被加热。
另外，由于待测LED灯的光参数很大程度上受到LED结温的影响，而LED结温
与热源相关，热源往往是LED灯灯头部分的整流电路或者相邻的其他组件电路
所产生的。如此可见，本发明装置将LED灯头部分加热至待测温度，能使得待
测LED灯更加贴近实际工作状态，通过积分球10获取的光参数测试数据更加真
实准确。其次，由于本发明相对于现有技术全方位的加热方式，采用对灯座30
进行局部加热方式，使得升降温空间变小，如此LED灯光参数测试的能耗降低，
且便于对待测LED灯快速升降温，工作效率大大提高。
请参阅图2，所述升降温机构20包括升温机构21与降温机构22。所述升
温机构21与所述降温机构22相连，且所述升温机构21用于对所述灯座30进
行升温处理，所述降温机构22用于对所述灯座30降温处理。降温机构22设有
12V输入端26，升温机构21设有220V输入端27，温控器40上相应设有市电输
入端41、12V输出端42、220V输出端43以及用于与温度感应器50相连的K型
接入端44。通过导线分别将12V输出端42与12输入端电性相连，220V输出端
43与220V输入端27电性相连，K型接入端44与温度感应器50相连，温控器
40便能分别给升温机构21、降温机构22供电，并根据温度感应器50感应到的
灯座30温度，相应控制升温机构21升温处理或者控制降温机构22降温处理。
可见，升温机构21与降温机构22分开设置，并借助温度传感器实时感应灯座
30的温度，通过温控器40控制升温机构21与降温机构22相应升降温，便能快
速实现将灯座30的温度调整至待测温度，工作效率较高。
请参阅图3及4，所述升温机构21包括加热筒体211。所述加热筒体211
两端分别连接有第一端盖23与第二端盖24。加热筒体211侧壁上连接有连接杆
28，连接杆28上设置有用于与支架11相连的安装孔281。所述灯座30装设在
所述第一端盖23上、并位于所述加热筒体211中。所述降温机构22包括内散
热机构221与外散热机构222。所述内散热机构221位于所述加热筒体211内部，
所述外散热机构222位于所述加热筒体211外部，所述内散热机构221、所述外
散热机构222与所述第二端盖24连接。当加热筒体211通电加热动作时，便能
够将位于第一端盖23上的灯座30进行升温；当降温机构22通电散热时，其内
散热机构221与外散热机构222便同步动作，以将灯座30的温度降低。可见，
本发明将升温机构21与降温机构22整合在一起，结构较为简单，且能够方便
实现灯座30的升降温处理。
其中，所述内散热机构221包括内散热器2211与内风扇2212。所述内风扇
2212与所述内散热器2211相连，所述内散热器2211与第二端盖24连接。所述
内散热器2211包括若干个可控硅散热片叠置而成。所述外散热机构222包括外
散热器2221与外风扇222，所述外风扇222与所述外散热器2221相连，所述外
散热器2221与第二端盖24连接。所述外散热器2221包括并列设置的第一外散
热器2221a与第二外散热器2221b。所述外风扇222设置在所述第一外散热器
2221a与所述第二外散热器2221b之间。所述第一外散热器2221a与所述第二外
散热器2221b包括若干个可控硅散热片叠置而成。
另外，所述第一外散热器2221a、所述第二外散热器2221b均连接有导热铜
管2223。所述导热铜管2223贯穿若干个所述可控硅散热片，所述导热铜管2223
与若干个所述可控硅散热片相连。所述第一外散热器2221a、所述第二外散热器
2221b均连接有两个导热铜管2223，两个所述导热铜管2223并列设置，且所述
导热铜管2223呈U形状。所述外散热器2221与所述第二端盖24之间设置有制
冷片25。如此，便于实现热量由位于加热筒体211内部的内散热机构221向位
于加热筒体211外部的外散热机构222传递，能将灯座30的热量快速散发。
请参阅图5，本发明还提供一种LED灯光参数测试方法，它采用了上述的
LED灯光参数测试装置，包括如下步骤：
步骤S101、将待测LED灯装设至积分球10的灯座30中；
步骤S102、通过升降温机构20升温或降温，以将所述灯座30升温或降温
至待测温度；
步骤S103、通过温度感应器50获取灯座30的实际温度，并将所述实际温
度反馈至温控器40；
步骤S104、所述温控器40判断实际温度是否与待测温度相同，若不同，则
进入步骤S102，若相同，则进入步骤S105；
步骤S105、通过积分球10获取在盖待测温度下LED灯的光参数。
上述的LED灯光参数测试方法，通过升降温机构20对灯座30进行加热至待
测温度，灯座30便将LED灯的驱动及驱动相邻部件加热至待测温度，相对于现
有技术对LED灯全方位加热方式，本发明待测LED灯在进行光参数检测时，只
是LED灯灯头部分局部加热至待测温度，LED灯投光面部分并没有被加热，使得
待测LED灯更加贴近实际工作状态，通过积分球10获取的光参数测试数据更加
真实准确。其次，本发明采用对灯座30进行局部加热方式，使得升降温空间变
小，如此LED灯光参数测试的能耗降低，且便于对待测LED灯快速升降温，工
作效率大大提高。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对
上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技
术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，
但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的
普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改
进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权
利要求为准。