触摸面板用电极基板的检查方法.pdf

提供能进行高精度的检查并且能提高合格率的触摸面板的检查方法。向传感器用电极(12)和检查用电极(142)中的某一方提供驱动信号，从另一方取得与传感器用电极(12)对应的多个传感器信号，基于传感器信号探测传感器用电极(12)的状态。

1.  一种触摸面板用电极基板的检查方法，上述触摸面板用电极基板具有在大致同一方向上延伸的多个传感器用电极，
上述触摸面板用电极基板的检查方法的特征在于，包含：
第1步骤，在上述传感器用电极和检查用电极之间形成了静电电容的状态下，向上述传感器用电极和上述检查用电极中的一方提供驱动信号；
第2步骤，从上述传感器用电极和上述检查用电极中的另一方取得基于上述驱动信号和上述静电电容生成的、与各上述传感器用电极对应的多个传感器信号；以及
第3步骤，基于上述传感器信号探测上述传感器用电极的状态。

2.  根据权利要求1所述的触摸面板用电极基板的检查方法，其特征在于，
上述传感器用电极配置在传感器基板上，
上述检查用电极以多个电极在大致同一方向上延伸的方式配置在检查基板上，
在上述第1步骤中，在上述检查基板和上述传感器基板以上述检查用电极和上述传感器用电极在俯视时交叉的方式相互相对的状态下，提供上述驱动信号，
在上述第2步骤中，取得基于上述驱动信号和与俯视时的上述传感器用电极和上述检查用电极的交叉部对应地形成的上述静电电容生成的、与各上述交叉部对应的多个上述传感器信号，
在上述第3步骤中，基于与上述交叉部对应的上述传感器信号，探测与上述交叉部对应的位置的上述传感器用电极的状态。

3.  根据权利要求2所述的触摸面板用电极基板的检查方法，其特征在于，
与上述交叉部对应地制作表示上述静电电容的大小的2维图像，
在上述第3步骤中，基于上述2维图像确定上述传感器用电极的不良部位。

4.  根据权利要求2所述的触摸面板用电极基板的检查方法，其 特征在于，
基于将上述传感器基板的上述交叉部的各点的上述静电电容的大小和作为另一传感器基板的比较用传感器基板的上述交叉部的各点的上述静电电容的大小作比较后的结果，确定上述传感器用电极的不良部位。

5.  根据权利要求1所述的触摸面板用电极基板的检查方法，其特征在于，
上述传感器用电极配置在传感器基板上，上述检查用电极是形成在检查基板上的整体电极，
在上述第1步骤中，在使上述检查基板和上述传感器基板相对的状态下，向上述整体电极提供上述驱动信号，
在上述第2步骤中，从上述传感器用电极取得上述传感器信号。

6.  根据权利要求1～5中的任1项所述的触摸面板用电极基板的检查方法，其特征在于，
预先在传感器基板上配置作为上述传感器用电极的第1传感器用电极和与上述第1传感器用电极不同的第2传感器用电极，
在上述第2步骤中，取得作为与上述第1传感器用电极对应的上述传感器信号和与上述第2传感器用电极对应的上述传感器信号的差的差分传感器信号，
在上述第3步骤中，基于上述差分传感器信号探测上述第1传感器用电极的状态。

7.  根据权利要求1～6中的任1项所述的触摸面板用电极基板的检查方法，其特征在于，
在至少介电体层、上述传感器用电极、介电体层、上述检查用电极以及介电体层按该顺序没有空隙地重叠的状态下探测上述传感器用电极的状态。

触摸面板用电极基板的检查方法
技术领域
本发明涉及触摸面板用电极基板的检查方法。
背景技术
现在，以智能手机等便携信息设备、自动售票机等自动贩卖机为首的各种电子设备的触摸面板的搭载正在快速进展中。最近，由于多点触摸成为可能等原因，静电电容方式的触摸面板正在普及。
静电电容式的触摸面板具有多个X传感器用电极和以在俯视时与X传感器用电极正交的方式配置的多个Y传感器用电极，通过将驱动信号提供给Y传感器用电极，从X传感器用电极取得传感器信号，能检测形成在X传感器用电极和Y传感器用电极之间的静电电容，基于静电电容的变化量算出检测面中的检测对象物的位置。
当在传感器用电极(X传感器用电极和/或Y传感器用电极，以下相同)中产生断线，或者在传感器用电极间产生短路(漏电)时，不能检测传感器用电极间的静电电容，不能算出检测对象物的位置。因此，需要用于检查触摸面板是否正常工作的检查工序。
在以往的检查工序中，使用接触式探头检查配置于传感器基板的传感器用电极的导通，其结果是，在发现传感器用电极的断线或者短路的情况下，判断为该传感器基板不良。
然而，上述检查方法能基于传感器用电极的断线和短路判断传感器基板是否良好，但是不能准确地检测传感器用电极的太粗或太细。尽管传感器用电极的太粗、太细对触摸面板的检测精度有很大影响，在以往的检查方法也不能检测。另外，例如，在检查在菱形图案的传感器用电极之间设置有作为浮动电极的伪电极的结构的传感器基板的情况下，为了检查传感器用电极和伪电极的漏电，需要将接触式探头与各伪电极对准，检查需要很多的时间。
专利文献1的检查方法是如下方法：使形成有相互正交的第1传感器用电极和第2传感器用电极的被检查样品(传感器模块)与 具备检查用电极的检查夹具相对，将检查用电极转换到任意的固定电位，由此模拟地形成检测对象物接触传感器模块的状态，基于传感器模块和检查夹具之间的静电电容的变化量，检测由传感器用电极的断线等引起的不良。
由此，能进行每个检查都不产生判断的偏差的检查。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本公开专利公报“特开2010-86026号公报(2010年4月15日公开)”
发明内容
发明要解决的问题
然而，在专利文献1的检查方法中，为了模拟地形成手指接触的状态，检查用电极能转换到任意的固定电位，使用第1传感器用电极和第2传感器用电极来探测传感器模块和检查夹具之间的静电电容的变化量。
因此，专利文献1的检查方法是能对形成有第1传感器用电极和第2传感器用电极的状态的传感器模块进行的检查。即，在对包括形成有X传感器用电极的第1传感器基板和形成有Y传感器用电极的第2传感器基板的触摸面板进行检查的情况下，在专利文献1的检查方法中，在将第1传感器基板和第2传感器基板贴合之前，不能对一方传感器基板进行检查。其结果是，产生合格率降低的问题。
另外，如专利文献1那样在模拟地形成检测对象物被接触的状态的检查方法中，检查用电极的形状、检查夹具和传感器模块之间的距离等各种外在因素对检查结果有影响，因此检测影响检测分辨率、位置精度的传感器用电极间的微小的电容差是困难的，不能进行高精度的检查。
本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供能进行高精度的检查并且能提高合格率的触摸面板的检查方法。
用于解决问题的方案
为了解决上述问题，本发明的一方式的触摸面板的检查方法是具有在大致同一方向上延伸的多个传感器用电极的触摸面板的检查方法，包含：第1步骤，在上述传感器用电极和检查用电极之间形成了静电电容的状态下，向上述传感器用电极和上述检查用电极中的某一方提供驱动信号；第2步骤，从上述传感器用电极和上述检查用电极中的另一方取得基于上述驱动信号和上述静电电容生成并且与各上述传感器用电极对应的多个传感器信号；以及第3步骤，基于上述传感器信号探测上述传感器用电极的状态。
发明效果
根据本发明的一方式，能提供能进行高精度的检查并且能提高合格率的触摸面板的检查方法。
附图说明
图1是表示触摸面板的构成的框图。
图2是表示触摸面板的传感部的构成的立体图，(a)表示第1传感器基板和第2传感器基板重叠的状态，(b)是第1传感器基板，(c)是第2传感器基板。
图3是表示触摸面板的构成例的截面图，(a)表示2G式触摸面板的截面，(b)表示GFF式的触摸面板的截面。
图4是本发明的实施方式1的检查方法中使用的检查基板的立体图。
图5是表示在本发明的实施方式1的检查方法中使第1传感器基板和检查基板相互相对的状态的立体图。
图6是表示在本发明的实施方式1的另一检查方法中使第1和第2传感器基板与检查基板相互相对的状态的立体图。
图7是本发明的实施方式2的检查方法中使用的检查基板的立体图。
图8是表示在本发明的实施方式2的检查方法中使第1传感器基板和检查基板相互相对的状态的立体图。
图9是表示在本发明的实施方式2的另一检查方法中使第1传感 器基板和检查基板相互相对的状态的立体图。
图10是表示各交叉部的静电电容的大小的2维图的例子。
图11是表示各交叉部的静电电容的大小的2维图的另一例。
图12是表示使用2维图的不良部位的确定方法的图，(a)是表示各交叉部的静电电容的大小的2维图的例子，(b)表示传感器用电极和伪电极的短路部位。
图13是表示基于2个传感器基板的静电电容的比较结果的不良部位的确定方法的图，(a)表示检查对象的传感器基板的各交叉部的静电电容的大小，(b)表示比较用传感器基板的各交叉部的静电电容的大小，(c)表示传感器基板的各交叉部的静电电容和比较用传感器基板的各交叉部的静电电容的差。
图14是用于说明本发明的实施方式3的检查方法的基材膜和检查基板的截面图，(a)表示基材膜和检查基板不紧贴的状态，(b)表示基材膜和检查基板紧贴的状态。
图15是用于说明本发明的实施方式3的另一检查方法的基材膜和检查基板的截面图，(a)表示基材膜和检查基板不紧贴的状态，(b)表示基材膜和检查基板紧贴的状态。
具体实施方式
〔实施方式1〕
以下，基于图1～6详细说明本发明的实施方式。
＜触摸面板的构成＞
首先，说明在本实施方式的检查方法中作为检查的对象的触摸面板的基本构成。
图1是表示触摸面板的构成的框图。
触摸面板1具有：传感部2，其探测用户的手指等检测对象物的接触或者接近；控制部3，其算出传感部2中的检测对象物的接触(接近)位置；以及主机终端4。
传感部2以覆盖显示装置5的显示面的方式设置，构成触摸面板1的检测面。传感部2具备触摸面板用电极基板，上述触摸面板用电 极基板具有：相互在大致同一方向上延伸的多个X传感器用电极12；以及在俯视时与X传感器用电极12正交的多个Y传感器用电极22。X传感器用电极12和Y传感器用电极22隔开规定的间隔地配置，在X传感器用电极12和Y传感器用电极22之间形成静电电容。
控制部3具有驱动线驱动部31、放大部32、信号取得部33、A/D变换部34、解码处理部35、检测基准设定部36以及位置信息生成部37。
各Y传感器用电极22与驱动线驱动部31连接，驱动线驱动部31依次或者同时向各Y传感器用电极22提供驱动信号。由此，Y传感器用电极22作为驱动线发挥功能。此外，例如通过向各Y传感器用电极22施加脉冲状的电压来进行驱动信号的提供。
X传感器用电极12与放大部32连接。放大部32从各X传感器用电极12取得驱动信号和以X传感器用电极12和Y传感器用电极22之间的静电电容为基础的传感器信号。上述静电电容根据检测对象物向传感部2的接触或者接近而变化，其结果是，传感器信号也变化。此外，取得例如作为传感器信号的施加给X传感器用电极12的电压或者流经X传感器用电极12的电流。
放大部32将传感器信号放大并输出。信号取得部33取得由放大部32放大的传感器信号并将其分时地输出。A/D变换部34将从信号取得部33输出的模拟信号变换成数字信号。解码处理部35基于由A/D变换部34变换后的数字信号，求出传感部2内的电容分布的变化量。检测基准设定部36基于传感部2内的静电电容分布的变化量设定静电电容的基准，并将其输出给驱动线驱动部31和位置信息生成部37。位置信息生成部37基于传感部2内的电容分布的变化量和由检测基准设定部36设定的电容的基准算出传感部2的检测对象物的位置，并将其输出给主机终端4。
如上所述，触摸面板1基于由检测对象物向检测面的接触或者接近引起的电极间的静电电容的变化，能算出检测面中的检测对象物的位置。
＜传感器用电极＞
图2是表示传感部的构成的立体图，(a)是表示第1传感器基板和第2传感器基板重叠的状态，(b)是第1传感器基板，(c)是第2传感器基板。
传感部2具有图2的(b)中表示的第1传感器基板10和图2的(c)中表示的第2传感器基板20。
如图2的(b)和(c)所示，在第1传感器基板10上配置有多个X传感器用电极12，在第2传感器基板20上配置有多个Y传感器用电极22。并且，如图2的(a)所示，第1传感器基板10和第2传感器基板20以X传感器用电极12和Y传感器用电极22正交的方式相互贴合。
在图2中，作为传感器用电极，例示了菱形图案的传感器用电极，但是不限于此。也可以使用所谓的单纯矩阵图案的传感器用电极。
另外，X传感器用电极12和Y传感器用电极22例如可以包括ITO(IndiumTinOxide：氧化铟锡)等透明材料，也可以包括形成为网状的铜或者银。
图3是表示触摸面板的构成例的截面图，(a)表示2G式触摸面板的截面，(b)表示GFF式触摸面板的截面。
如图3的(a)所示，2G式触摸面板的传感部2A(触摸面板用电极基板)具有在玻璃基板11上形成X传感器用电极12而成的第1传感器基板10和在玻璃基板21上形成Y传感器用电极22而成的第2传感器基板20以粘接层8为中介贴合的结构。
另外，如图3的(b)所示，GFF式触摸面板的传感部2B(触摸面板用电极基板)具有玻璃基板7、在基材膜13上形成X传感器用电极12而成的第1传感器基板10、在基材膜23上形成Y传感器用电极22而成的第2传感器基板20、保护用基材膜9以粘接层8为中介按该顺序贴合的结构。
如上所述，2G式触摸面板和GFF式触摸面板均是在将X传感器用电极12和Y传感器用电极22形成在各自的基板(基材)上后将基板彼此贴合而成的。
＜触摸面板的检查＞
形成在X传感器用电极12和Y传感器用电极22之间的静电电容的大小根据X传感器用电极12和Y传感器用电极22的面积来决定。即，在X传感器用电极12和Y传感器用电极22的面积小于基准的大小的情况下，静电电容小于基准，在X传感器用电极12和Y传感器用电极22的面积大于基准的大小的情况下，静电电容大于基准。
例如，在相邻的2个X传感器用电极12彼此短路的情况下，X传感器用电极12的面积实质上变大，因此静电电容变大，其结果是，传感器信号变大。另一方面，在X传感器用电极12断线的情况下，不能正常地取得传感器信号。其结果是，不能准确地算出检测对象物的位置。
因此，需要用于探测X传感器用电极12和Y传感器用电极22的状态，将断线或者短路的传感器用电极判断为不良的传感器用电极的检查工序。而且，更优选地，将太粗、太细的X传感器用电极12和Y传感器用电极22也判断为不良的传感器用电极。
如上所述，在触摸面板的制造工序中，包含将2张传感器基板贴合的工序(贴合工序)。
在贴合工序之后进行检查工序，在判断为只有X传感器用电极12和Y传感器用电极22中的某一方是不良的情况下，需要废弃第1传感器基板10和第2传感器基板20两方，合格率降低。
与此相对，根据本实施方式的检查方法，能在贴合工序之前进行检查工序，只废弃配置有不良的传感器用电极的传感器基板即可，与以往的检查工序和制造工序相比能提高合格率。
＜检查方法＞
本实施方式的检查方法的特征在于使用检查基板探测传感器用电极的状态。
图4是本实施方式的检查方法中使用的检查基板的立体图。
如图4所示，检查基板40包括绝缘基板41和形成在绝缘基板41的一个面的具有已知的形状的整体状的检查用电极42(整体电极)。
在此，具有已知的形状的检查用电极是指不具有检查者没有想 到的断线、短路，而具有符合规格的形状的电极。作为检查用电极42，能使用铜、银等材料。
图5是表示在本实施方式的检查方法中使第1传感器基板和检查基板相互相对的状态的立体图。
本实施方式的检查方法能分别对第1传感器基板10和第2传感器基板20进行检查。在以下的说明中，说明对第1传感器基板10进行检查的情况。
如图5所示，在本实施方式的检查方法中，在使检查基板40和作为检查对象的第1传感器基板10相互相对的状态下进行检查。此外，优选地，在检查基板40和第1传感器基板10之间设置PET(PolyEthyleneTerephthalate：聚对苯二甲酸乙二醇酯)、COP(CycloOlefinPolymer：环烯烃聚合物)等介电体(未图示)。
通过使第1传感器基板10和检查基板40相互相对，在检查用电极42和X传感器用电极12之间形成静电电容(电容)。
检查用电极42是在绝缘基板41上一样地配置的整体电极，因此在各X传感器用电极12和检查用电极42之间形成的静电电容的分布根据X传感器用电极12的面积来决定。因此，在贴合工序之前的第1传感器基板10单体的状态下，能基于上述静电电容探测X传感器用电极12的状态，能根据X传感器用电极12的状态判断是否良好。
以下，具体地说明本实施方式的检查方法。
在本实施方式的检查方法中，第一，在通过使检查基板40和第1传感器基板10相互相对而在X传感器用电极12和检查用电极42之间形成了电容的状态下，向检查用电极42提供驱动信号(第1步骤)。由此，向各X传感器用电极12提供基于驱动信号和上述静电电容的传感器信号。
因此，在本实施方式的检查方法中，第二，从各X传感器用电极12取得上述传感器信号(第2步骤)。
在此，本实施方式的检查方法中的驱动信号的提供和传感器信号的取得能与触摸面板的通常驱动时同样地进行。即，在本实施方式的检查方法中，能使用图1中示出的构成的控制部3，进行驱动信 号的提供和传感器信号的取得。
可以取得作为传感器信号的流经各X传感器用电极12的电荷，也可以取得作为传感器信号的电压，但是在以下的说明中，举例说明取得作为传感器信号的电荷的情况。
在本实施方式的检查方法中，第三，基于从各X传感器用电极12取得的传感器信号的电荷探测X传感器用电极12的状态(第3步骤)。具体地说，如果传感器信号的电荷在阈值的范围内，则判断为与该传感器信号对应的X传感器用电极12的状态是正常的。另一方面，如果传感器信号的电荷超出阈值的范围，则判断为与该传感器信号对应的X传感器用电极12的状态是异常的。
X传感器用电极12的状态是异常的情况具体地说如下所述。即，在传感器信号的电荷小于阈值的情况下，可以认为与该传感器信号对应的X传感器用电极12断线，或者，小于规定的尺寸地形成(传感器用电极太细)。另一方面，在传感器信号的电荷大于阈值的情况下，可以认为和该传感器信号对应的X传感器用电极12与相邻的另一X传感器用电极12短路，或者，大于规定的尺寸地形成(传感器用电极太粗)。
根据本实施方式的检查方法，能在第1传感器基板10和第2传感器基板20的贴合工序之前，在单侧的传感器基板(第1传感器基板10或者第2传感器基板20)单体的状态下，探测各传感器用电极(X传感器用电极12或者Y传感器用电极22)的状态，根据传感器用电极的状态准确地判断是否良好。因此，与以往的制造工序和检查工序相比能提高合格率。
此外，在上述的说明中，说明了向检查用电极42提供驱动信号，从X传感器用电极12取得传感器信号的情况，但是不限于此。也可以向X传感器用电极12提供驱动信号，从检查用电极42取得传感器信号。
＜差分传感器信号＞
在本实施方式的检查方法中，也可以基于代替传感器信号的作为2个以上的传感器信号的差的差分传感器信号来探测传感器用电 极的状态。
即，在第1传感器基板10上配置有相互相邻的第nX传感器用电极12(第1传感器用电极)和第n+1X传感器用电极12(第2传感器用电极)的情况下，取得作为从第n+1X传感器用电极12取得的传感器信号n+1和从第nX传感器用电极12取得的传感器信号n的差((传感器信号n+1)－(传感器信号n))的差分传感器信号。并且，将该差分传感器信号作为与第nX传感器用电极12对应的差分传感器信号，基于该差分传感器信号探测第nX传感器用电极12的状态。
由此，能除去噪声成分而使S/N变高，取得具有噪声的5～20倍的信号水平的差分传感器信号，能根据信号的正负进行断线或者短路的辨别。
另外，在X传感器用电极12之间设置有作为浮动电极的伪电极的触摸面板中，有时X传感器用电极和伪电极短路，X传感器用电极的面积实质上增大。由于伪电极比X传感器用电极小，因此检测与伪电极的短路是不容易的，但是如上所述通过基于差分传感器信号探测X传感器用电极12的状态，能进行高精度的检查，也能检测与伪电极的短路。
此外，差分传感器信号的取得例如也可以在图1中示出的控制部3的信号取得部33进行。
另外，在上述的例子中，说明了根据从相邻的2个X传感器用电极12取得的各传感器信号算出差分传感器信号的情况，但是不限于此。可以根据从3个以上的X传感器用电极12取得的各传感器信号算出差分传感器信号，也可以根据从不相邻的2个X传感器用电极12取得的各传感器信号算出差分传感器信号。
＜检查方法的另一例＞
图6是表示在本实施方式的另一检查方法中使第1和第2传感器基板与检查基板相互相对的状态的立体图。
本实施方式的检查方法优选在贴合工序之前的第1传感器基板10或者第2传感器基板20单体的状态下进行，但是不限于此。
如图6所示，在使第1传感器基板10和第2传感器基板20相互贴合的状态下，也可以向检查用电极42提供驱动信号，从X传感器用电极12和Y传感器用电极22中的某一方取得传感器信号，探测该传感器用电极的状态。
〔实施方式2〕
以下基于图7～图12说明本发明的另一实施方式。此外，为了说明方便，对具有与在上述实施方式中说明的构件相同的功能的构件附上相同的附图标记，而省略其说明。
图7是本实施方式的检查方法中使用的检查基板的立体图。
如图7所示，本实施方式的检查方法中使用的检查基板140具有绝缘基板41和形成在绝缘基板41的一个面并且具有已知的形状的多个检查用电极142。各检查用电极142彼此在大致同一方向上延伸。作为检查用电极142，能使用铜、银等材料。另外，在图7中，例示了条状的检查用电极142，但是不限于此，也可以与X传感器用电极12同样，使用菱形图案的检查用电极。
图8是表示在本实施方式的检查方法中使第1传感器基板和检查基板相互相对的状态的立体图。
如图8所示，在本实施方式的检查方法中，以在俯视时X传感器用电极12和检查用电极142相互交叉的方式，在使检查基板140和作为检查对象的第1传感器基板10相互相对的状态下进行检查。更优选地，以在俯视时X传感器用电极12和检查用电极142正交的方式，使检查基板140和作为检查对象的第1传感器基板10相互相对。
由此，在检查用电极142和X传感器用电极12的各交叉部，形成静电电容(电容)。此外，X传感器用电极12和检查用电极142并非一定正交，至少在俯视时交叉即可。
在各X传感器用电极12和各检查用电极142之间形成的静电电容的分布起因于各交叉部的各X传感器用电极12的面积。因此，能在贴合工序之前的第1传感器基板10单体的状态下，基于上述静电电容探测X传感器用电极12的状态。
以下，具体说明本实施方式的检查方法。
在本实施方式的检查方法中，第一，在使检查基板140和第1传感器基板10相互相对的状态下，向检查用电极142提供驱动信号(第1步骤)。可以依次向各检查用电极142提供驱动信号，也可以同时向各检查用电极142提供驱动信号。
由此，向各X传感器用电极12提供基于驱动信号和各交叉部的上述静电电容的传感器信号。
在本实施方式的检查方法中，第二，从各X传感器用电极12取得上述传感器信号(第2步骤)。
在本实施方式的检查方法中，第三，基于从各X传感器用电极12取得的与各交叉部的静电电容对应的传感器信号的电荷，探测与各交叉部对应的位置的X传感器用电极12的状态(第3步骤)。
具体地说，如果与各交叉部的静电电容对应的传感器信号的电荷在阈值的范围内，则判断为X传感器用电极12的该交叉部附近的状态是正常的。另一方面，如果与各交叉部的静电电容对应的传感器信号的电荷超出阈值的范围，则判断为X传感器用电极12的该交叉部附近的状态是异常的。
此外，在与各交叉部的静电电容对应的传感器信号的电荷小于阈值的情况下，可以认为X传感器用电极12在该交叉部附近断线，或者，小于规定的尺寸地形成。另一方面，在与各交叉部的静电电容对应的传感器信号的电荷大于阈值的情况下，可以认为X传感器用电极12在该交叉部附近短路，或者，大于规定的尺寸地形成。
如专利文献1的检查方法那样，在将形成有2个传感器用电极的传感器模块作为被检查样品检查的情况下，即使发现传感器模块不良，也不能清楚是由哪个传感器用电极引起的不良。
与此相对，根据本实施方式的检查方法，能在第1传感器基板10和第2传感器基板20的贴合工序之前，在第1传感器基板10或者第2传感器基板20单体的状态下，准确地探测各X传感器用电极12或者各Y传感器用电极22的状态。因此，与以往的制造工序和检查工序相比能提高合格率。
而且，能按每个交叉部确定传感器用电极的不良部位，因此修 理不良部位，再利用传感器基板是容易的。
此外，在上述的说明中，说明了向检查用电极142提供驱动信号，从X传感器用电极12取得传感器信号的例子，但是不限于此。也可以向X传感器用电极12提供驱动信号，从检查用电极142取得传感器信号，总之能得到同样的检查结果。
＜检查方法的另一例＞
图9是表示在本实施方式的另一检查方法中使第1和第2传感器基板与检查基板相互相对的状态的立体图。
在本实施方式的检查方法中，如图9所示，也可以在与实施方式1的检查方法同样使第1传感器基板10和第2传感器基板20相互贴合的状态下，向检查用电极142提供驱动信号，从X传感器用电极12和Y传感器用电极22中的某一方取得传感器信号，探测该传感器用电极的状态。
图9中图示了探测Y传感器用电极22的状态的情况下的检查用电极的配置。通过以在俯视时Y传感器用电极22和检查用电极142正交的方式配置检查基板140，能进行探测Y传感器用电极22的状态的检查。
＜检查结果的例子＞
在本实施方式的检查方法中，可以基于取得的传感器信号算出各交叉部的静电电容，通过绘制静电电容的大小，并将其2维图像化，可以在视觉上确定不良部位。
图10是表示各交叉部的静电电容的大小的2维图的例子。图11是表示各交叉部的静电电容的大小的2维图的另一例。如图10和图11所示，通过得到将各交叉部的静电电容2维图像化的2维图50，能通过目视容易地检测传感器用电极的断线部位。另外，通过将检查为合格品的传感器用电极后的情况下的各交叉部的静电电容与2维图50进行比较，可以检测传感器用电极的不良部位。
图12是表示使用了2维图的不良部位的确定方法的图，(a)是表示各交叉部的静电电容的大小的2维图的例子，(b)表示传感器用电极和伪电极的短路部位。
如图12的(a)所示，在某坐标(38，45)静电电容大于阈值的情况下，如图12的(b)所示，可以认为在该坐标位置X传感器用电极12和伪电极14短路。
这样，根据本实施方式的检查方法，能精密地确定不良部位。
此外，在上述的说明中，示出了2维图的比较检测的例子，但是检测方法不限于此，例如，将上述传感器用电极上的各点的静电电容的大小和另外取得的参照样品(例如，正常品，合格品)的静电电容的大小进行比较，能基于比较结果确定上述传感器用电极的不良部位。
图13是表示基于2个传感器基板的静电电容的比较结果的不良部位的确定方法的图，(a)表示检查对象的传感器基板的各交叉部的静电电容的大小，(b)表示比较用传感器基板的各交叉部的静电电容的大小，(c)表示传感器基板的各交叉部的静电电容和比较用传感器基板的各交叉部的静电电容的差。
如图13的(a)和(b)所示，对于传感器基板和比较用传感器基板各自来说，得到作为5个X传感器用电极和5个检查用电极交叉的部分的25个各交叉部的静电电容的大小。然后，从传感器基板的各交叉部的静电电容的大小减去比较用传感器基板的各交叉部的静电电容的大小。
由此，如图13的(c)所示，得到传感器基板和比较用传感器基板的各交叉部的静电电容的差。然后，在某交叉部的静电电容的差超过预先设定的阈值的情况下，可以判断为上述传感器用电极在该交叉部具有不良部位。
在图13表示的检查结果的例子中，在X传感器用电极(Sense3)和检查用电极(Drive3)交叉时，由于上述静电电容的差超出阈值的范围(例如，―0.5～0.5)，因此能判断为X传感器用电极在该交叉部的附近具有不良部位。特别是，在上述的例子中，由于上述静电电容的差超过阈值的范围的上限值，因此可以认为X传感器用电极在该交叉部的附近短路。
在上述的例子，优选地，比较用传感器基板是正常的(合格品 的)传感器基板。由此，以正常的传感器基板为基准，能准确地确定X传感器用电极的不良部位。
如图13的(a)所示，由于各交叉部的静电电容的值的偏差，有时由不良部位引起的静电电容的异常值被掩埋。在该情况下，仅基于传感器基板的各交叉部的静电电容确定不良部位是不容易的。
因此，如图13的(c)所示，通过得到各交叉部的静电电容的差，由于由不良部位引起的静电电容的异常值显露出来，因此能容易并准确地确定X传感器用电极的不良部位。
〔实施方式3〕
以下基于图14～图15说明本发明的另一实施方式。此外，为了说明方便，对具有与在上述实施方式中说明的构件相同的功能的构件附上相同的附图标记，而省略其说明。
图14是用于说明本实施方式的检查方法的基材膜和检查基板的截面图，(a)表示基材膜和检查基板不紧贴的状态，(b)表示基材膜和检查基板紧贴的状态。
本实施方式的检查方法是适用于卷对卷(Roll-to-Roll)的制造工序的检查方法。在此，卷对卷(Roll-to-Roll)的制造工序是指如图14所示在1张基材膜13上形成多个触摸面板用的X传感器用电极12后，将基材膜切断，从而制造各个触摸面板的工序。
如图14的(a)所示，检查基板240包括介电体基板241和形成于介电体基板241的一个面并且具有已知的形状的检查用电极242，作为检查台发挥功能。检查用电极242可以是整体电极，也可以是多个条状的电极。
检查基板240是固定的，在检查用电极242之上设置有介电体层60。
在基材膜13上形成有多个触摸面板用的X传感器用电极12和用于连接X传感器用电极12和外部端子的端子部15。
基材膜13和检查基板240以X传感器用电极12和检查用电极242正交的方式相对地配置。
如图14的(b)所示，在进行检查工序时，通过将介电体板70 搭载在X传感器用电极12之上来加重，能使X传感器用电极12、介电体层60以及检查用电极242紧贴。由此，模拟地构成包括X传感器用电极12/介电体层60/检查用电极242的静电电容式触摸面板。
并且，将检查用电极242和控制部3的驱动线驱动部(未图示)连接，将与作为检查对象的X传感器用电极12对应的端子部15和控制部3的放大部(未图示)连接。
在该状态下，向检查用电极242提供驱动信号，从X传感器用电极12取得传感器信号。由此，与实施方式1和2同样，能进行检查。
在图14的例子中，X传感器用电极12和端子部15形成在基材膜13的与检查基板240相反的一侧的面，但不限于此，X传感器用电极12和端子部15也可以形成在基材膜13的与检查基板240相对的面。
此外，作为介电体层60，能优选地使用PET或者COP，作为介电体基板241和介电体板70，能优选地使用丙烯酸。
通过使用介电体板70，能进行用于使X传感器用电极12和检查用电极242紧贴的加重，另外，在检查时能防止噪声向X传感器用电极12和检查用电极242侵入。
如上所述，通过在使介电体板70(介电体层)、X传感器用电极12、介电体层60和基材膜13(介电体层)、检查用电极242、介电体基板241(介电体层)按该顺序无空隙地重叠的状态下进行检查，在各构成之间不存在空气层，因此能更准确地探测X传感器用电极12的状态。
而且，通过使介电体板70、介电体基板241的大小在电方面充分大于形成有X传感器用电极12、检查用电极242的区域，能更有效地防止噪声的侵入。
＜另一例＞
图15是用于说明本实施方式的另一检查方法的基材膜和检查基板的截面图，(a)表示基材膜和检查基板不紧贴的状态，(b)表示基材膜和检查基板紧贴的状态。
在本实施方式的另一检查方法中，如图15的(a)所示，检查基板340包括介电体基板341和形成在介电体基板341的一个面并且 具有已知的形状的检查用电极342。在检查用电极342上设置有介电体层60。
如图15的(b)所示，在进行检查工序时，在与作为检查台发挥功能的介电体台71之间夹着X传感器用电极12地将检查基板340搭载于基材膜13。作为介电体台71，能优选地使用丙烯酸等材料。
根据上述例子，在使用检查基板340将基材膜13按压到介电体台71时，能使端子部15和控制部3的一个端子容易地进行电连接，能高效地进行检查。
〔总结〕
本发明的方式1的检查方法是具有在大致同一方向上延伸的多个传感器用电极(X传感器用电极12，Y传感器用电极22)的触摸面板(1)的检查方法，其特征在于，包含：第1步骤，在上述传感器用电极和检查用电极(42、142、242、342)之间形成了静电电容的状态下，向上述传感器用电极和上述检查用电极中的某一方提供驱动信号；第2步骤，从上述传感器用电极和上述检查用电极中的另一方取得基于上述驱动信号和上述电容生成的、与各上述传感器用电极对应的多个传感器信号；以及第3步骤，基于上述传感器信号探测上述传感器用电极的状态。
根据上述方法，在具有配置有X传感器用电极的第1传感器基板和形成有在与X传感器用电极不同的方向上延伸的Y传感器用电极的第2传感器基板的触摸面板的检查中，能在使第1传感器基板和第2传感器基板贴合之前，按单体检查任一方传感器基板，探测传感器用电极的状态。
在以往的检查方法中，在将第1传感器基板和第2传感器基板贴合之后进行检查，因此在只有X传感器用电极和Y传感器用电极中的一方不良的情况下，需要将第1传感器基板和第2传感器基板两方作为不合格品废弃。
与此相对，根据方式1的检查方法，能在将第1传感器基板和第2传感器基板贴合之前进行检查，因此能提高合格率。
另外，由于是通过向传感器用电极和检查用电极中的某一方提 供驱动信号而基于从另一方取得的传感器信号探测传感器用电极的状态的方法，因此与以往的检查相比对检查结果有影响的外在因素少。因此，能进行高精度的检查。
本发明的方式2的检查方法也可以是，在上述方式1中，上述传感器用电极配置在传感器基板上，在大致同一方向上延伸的多个上述检查用电极配置在检查基板上，在上述第1步骤中，在上述检查基板和上述传感器基板以上述检查用电极和上述传感器用电极在俯视时交叉的方式相互相对的状态下，提供上述驱动信号，在上述第2步骤中，取得基于上述驱动信号和与俯视时的上述传感器用电极和上述检查用电极的交叉部对应地形成的上述静电电容生成的、与各上述交叉部对应的多个上述传感器信号，在上述第3步骤中，基于与上述交叉部对应的上述传感器信号，探测与上述交叉部对应的位置的上述传感器用电极的状态。
根据上述方法，能对应于与检查用电极的交叉部地详细确定传感器用电极的不良部位。由此，在通过修理传感器用电极的不良部位而将传感器基板用作合格品的情况下，修理作业的作业性提高。
本发明的方式3的检查方法也可以是，在上述方式2中，与上述交叉部对应地制作表示上述电容的大小的2维图像(2维图50)，在上述第3步骤中，基于上述2维图像确定上述传感器用电极的不良部位。
根据上述方法，能在视觉上确定传感器用电极的不良部位。由此，检查的作业效率提高。
本发明的方式4的检查方法也可以是，在上述方式2中，基于将上述传感器基板的上述交叉部的各点的上述静电电容的大小和作为另一传感器基板的比较用传感器基板的上述交叉部的各点的上述静电电容的大小作比较后的结果，确定上述传感器用电极的不良部位。
根据上述方法，能将比较用传感器基板作为基准，准确地确定X传感器用电极的不良部位。
本发明的方式5的检查方法也可以是，在上述方式1中，上述传 感器用电极配置在传感器基板(第1传感器基板10、第2传感器基板20)上，上述检查用电极是形成在检查基板(40、140、240、340)上的整体电极，在上述第1步骤中，在使上述检查基板和上述传感器基板相对的状态下，向上述整体电极提供上述驱动信号，在上述第2步骤中，从上述传感器用电极取得上述传感器信号。
根据上述方法，能使用简单的构成的检查基板，探测传感器用电极的状态。
本发明的方式6的检查方法也可以是，在上述方式1～5中的任一个中，预先在传感器基板上配置作为上述传感器用电极的第1传感器用电极和与上述第1传感器用电极不同的第2传感器用电极，在上述第2步骤中，取得作为与上述第1传感器用电极对应的上述传感器信号和与上述第2传感器用电极对应的上述传感器信号的差的差分传感器信号，在上述第3步骤中，基于上述差分传感器信号探测上述第1传感器用电极的状态。
根据上述方法，能降低传感器信号中包含的噪声的影响，提高S/N。由此，能进行准确的检查。
本发明的方式7的检查方法也可以是，在上述方式1～6中的任一个中，在至少介电体层、上述传感器用电极、介电体层、上述检查用电极以及介电体层按该顺序没有空隙地重叠的状态下探测上述传感器用电极的状态。
根据上述方法，由2个介电体层夹持传感器用电极和检查用电极，能在不具有空气层的状态下探测传感器用电极的状态。由此，能更准确地探测传感器用电极的状态。
本发明不限于上述各实施方式，能在权利要求示出的范围内做各种变更，将不同的实施方式中分别公开的技术手段适当组合而得到的实施方式也包含在本发明的技术范围中。而且，通过将各实施方式中分别公开的技术手段组合，能形成新的技术特征。
工业上的可利用性
本发明能应用于静电电容方式的触摸面板的检查工序。
附图标记说明
1触摸面板
10第1传感器基板(传感器基板)
12X传感器用电极(传感器用电极)
20第2传感器基板(传感器基板)
22Y传感器用电极(传感器用电极)
40、140、240、340检查基板
42、142、242、342检查用电极
502维图(2维图像)