输入装置的制造方法本申请是申请日为2012年12月27日、申请号为2012105797340、发明名称为“输入
装置及其制造方法”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种能够检测操作面的操作位置的输入装置，尤其是涉及一种配置于
装饰区域的配线层的结构。
背景技术
在静电电容型的输入装置(触摸板)中，在透明基材的显示区域内配置有多个透明
电极，从各透明电极引出的各第一配线层向位于显示区域的周围的装饰区域延伸。
在专利文献1的图1C、图2B、图5中，设有与第一配线层不同的第二配线层，第一配
线层与第二配线层经由形成在介于它们之间的绝缘层的接触孔而电连接。
【在先技术文献】
【专利文献】
【专利文献1】：日本特开2010-541109号公报
【发明的概要】
【发明所要解决的课题】
不过，近年来，装饰区域的宽度越发变小，其结果是，也必须使各配线层的宽度尺
寸较小地形成。
但是，由于减小配线宽度，则存在配线电阻变高而检测响应性降低的问题。在专利
文献1中，在接触孔的位置处，仿照接触孔的侧壁而形成有大致恒定厚的配线图案，而未成
为能够抑制配线电阻的上升的结构。另外，较薄的配线图案的密接性较低，电连接可靠性较
低。
另外，当通过丝网印刷来形成具备接触孔的绝缘层时，成为较厚的膜厚，由于接触
孔的深度较深，故存在无法适当地经由接触孔而将上下的配线层之间电连接的问题。进而，
如现有技术那样，在配线层由Ag丝网印刷等形成的结构中，也存在配线层无法形成为窄间
距的问题。
发明内容
对此，本发明就是为了解决上述现有技术的课题而作出的，其目的在于，提供一种
尤其是能够确保充分的电连接可靠性，且与现有技术相比能够抑制配线电阻的上升的输入
装置。
另外，本发明在上述目的的基础上，其目的在于，提供一种能够实现配线层的窄间
距化的输入装置及其制造方法。
【用于解决课题的手段】
本发明提供一种输入装置，其特征在于，
该输入装置具有：透明基材；在所述透明基材的第一面侧且在显示区域内形成的
多个透明电极；从各透明电极向位于所述显示区域的侧部的装饰区域内延伸形成的第一配
线层；在与所述第一配线层的表面对置的位置处具备接触孔且形成在所述透明基材的第一
面侧的绝缘层；形成在所述接触孔内的导电部；与所述导电部成为一体且延伸形成在所述
绝缘层的表面，并与所述第一配线层电连接的第二配线层，
以使所述接触孔的宽度尺寸从所述第一配线层的表面侧朝向所述绝缘层的表面
侧逐渐增大地形成的方式，将所述接触孔的侧壁面形成为倾斜面，
所述导电部被填充在所述接触孔内。
另外，本发明提供一种输入装置的制造方法，其特征在于，包括：
在透明基材的第一面侧且在显示区域内形成多个透明电极及从各透明电极向位
于所述显示区域的侧部的装饰区域内延伸的第一配线层的工序；
在所述透明基材的第一面侧形成绝缘层，该绝缘层在与所述第一配线层的表面对
置的位置处具备接触孔，此时以使所述接触孔的宽度尺寸从所述第一配线层的表面侧朝向
所述绝缘层的表面侧逐渐增大地形成的方式，将所述接触孔的侧壁面形成为倾斜面的工
序；
向所述接触孔内填充导电部，进而使与所述导电部一体的第二配线层延伸形成在
所述绝缘层的表面的工序。
根据本发明的输入装置的结构，与现有技术相比，能够将配线电阻抑制得较低。
在本发明中，优选的是，所述导电部及所述第二配线层由感光性导电膏剂来形成。
由此，能够实现窄间距化。
另外，在本发明中，也可以为，在所述第一配线层的表面上形成有金属层，且经由
所述金属层而将所述第一配线层与所述导电部电连接的结构。由此，能够提高第一配线层
与导电部间的密接性。
另外，在本发明中，优选的是，所述金属层形成在向所述装饰区域内延伸的所述第
一配线层的表面上。由此，能够有效地降低配线电阻，并且能够减小各第一配线层的配线电
阻的差异。
另外，在本发明中，优选的是，所述导电部的表面比所述绝缘层的表面突出。由此，
能够更加有效地将配线电阻抑制得较低。
另外，当对使所述导电部的表面比绝缘层的表面突出且延蔓至绝缘层的表面上的
恒定膜厚部的感光性膏剂进行曝光时，图案精度得以提高。由此，能够实现基于窄图案化的
窄配线化、窄间距化，并且能够在接触孔内形成较厚的导电部。另外，通过向接触孔中填充
形成较厚的导电部，能够使与第一配线层密接的密接性与专利文献1的结构相比得以提高。
另外，通过使导电部蔓延至绝缘层表面上，从而能够进一步地提高与第一配线层密接的密
接性。
另外，在本发明中，优选的是，所述绝缘层由酚醛清漆树脂形成。由此，能够减薄绝
缘层的膜厚，并通过导电部适当地对接触孔内进行填充，从而能够抑制配线电阻的上升。
另外，此时，优选的是，对于酚醛清漆树脂通过热硬化来形成所述倾斜面。由此，能
够将接触孔的侧壁面形成为平滑的倾斜面，从而能够通过导电部来适当地对接触孔内进行
填充。
另外，在本发明中，也可以为，所述第二配线层将多个所述透明电极的所述第一配
线层之间电连接，在所述装饰区域中排列有多个所述第二配线层，且各第二配线层的端部
构成外部连接部的结构。
【发明效果】
根据本发明的输入装置，与现有技术相比能够确保充分的电连接可靠性，从而能
够将配线电阻抑制得较低。另外，根据本发明的输入装置的制造方法，能够实现窄配线化、
窄间距化。
附图说明
图1(a)是本实施方式中的输入装置(触摸板)的俯视图，图1(b)是将图1(a)沿着A-
A线切断而从箭头方向观察时的局部纵向剖视图，图1(c)是与图1(b)不同的实施方式的局
部纵向剖视图。
图2(a)是将图1(a)所示的输入装置沿着B-B线切断的局部放大纵向剖视图，图2
(b)是将图1(a)所示的输入装置沿着C-C线切断的局部放大纵向剖视图，图2(c)是与图2(b)
不同的实施方式的局部纵向剖视图。
图3是表示本实施方式中的输入装置的制造方法的工序图(局部纵向剖视图)。
符号说明
1输入装置
2透明基材
3面板
4、5透明电极
6配线部
8第一配线层
11显示区域
15a～15d第二配线层
20绝缘层
20a接触孔
20c侧壁面
21导电部
24金属层
25装饰区域
具体实施方式
图1(a)是本实施方式中的输入装置(触摸板)的俯视图，图1(b)是将图1(a)沿着A-
A线切断而从箭头方向观察时的局部纵向剖视图，图1(c)是与图1(b)不同的实施方式的局
部纵向剖视图。
需要说明的是，在该说明书中，“透明”、“透光性”是指可见光线透过率为50％以上
(优选80％以上)的状态。进而，雾度值在6以下为最佳。
需要说明的是，在图1中，图示出了在构成输入装置1的透明基材2的表面(第一面)
2a上形成的各透明电极4、5及配线部6，但实际如图1(b)那样，在透明基材2的表面侧设有透
明的面板3，且在配线部6的位置处存在装饰层，因此，无法从面板3的表面侧观察配线部6。
需要说明的是，透明电极为透明的构件，故无法目视确认，不过，在图1中示出了透明电极的
外形。
透明基材2为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等的薄膜状的透明基材或玻璃基材等
形成。另外，各透明电极4、5由ITO(IndiumTinOxide：铟锡氧化物)等的透明导电材料通过
溅射或蒸镀等成膜。
如图1所示，在显示区域11(能够通过手指等的操作体来进行操作的、显示器所对
置的显示画面)内形成有多个第一透明电极(检测电极)4。
多个第一透明电极4沿着X1-X2方向及Y1-Y2方向配置成矩阵状。另外，在本实施方
式中，并不对第一透明电极4的形状进行限定。
如图1(b)所示，多个第一透明电极4形成在透明基材2的表面2a上。如图1(a)所示，
第一配线层8与各第一透明电极4电连接。各第一配线层8与第一透明电极4一体地以细宽度
的形状形成。因而，第一配线层8可以由与第一透明电极4相同的ITO形成。各第一配线层8形
成在透明基材2的表面2a上。
各第一配线层8从显示区域11引出到位于显示区域11的周围的镜框状的装饰区域
(非显示区域)25内。
各第一透明电极4之中的、配置在最靠X1侧的多个第一透明电极4的各第一配线层
8与通用的第二配线层15a电连接。另外，各第一透明电极4之中的、配置在从X1侧向X2方向
第二位的多个第一透明电极4的各第一配线层8与通用的第二配线层15b电连接。另外，各第
一透明电极4之中的、配置在从X1侧向X2方向第三位的多个第一透明电极4的各第一配线层
8与通用的第二配线层15c电连接。进而，各第一透明电极4之中的、配置在最靠X2侧的多个
第一透明电极4的各第一配线层8与通用的第二配线层15d电连接。
另外，如图1(a)所示，在显示区域11形成有与第一透明电极4不同的多个第二透明
电极(驱动电极)5。各第二透明电极5与第一透明电极4在Y方向上交替配置。
配线层9从第二透明电极5的端部引出至装饰区域(非显示区域)25。配线层9也与
第二透明电极5一体地形成，例如由与第二透明电极5相同的ITO来形成。
各第二配线层15a～15d及配线层9的各前端(端部)构成与柔性印制电路基板(未
图示)电连接的外部连接部27。
如图1所示，显示区域11的周围成为镜框状的装饰区域(非显示区域)25。显示区域
11为透明、透光性，而装饰区域25为不透明、非透光性。因而，设于装饰区域25的各配线层或
外部连接部27无法从输入装置1的表面(面板3的表面)观察到。
如图1(b)所示，透明基材2的表面2a侧与面板3之间经由光学透明粘合层(OCA；
OpticalClearAdhesive：光学透明粘合剂)30而接合。面板3对材质无特别限定，但优选采
用玻璃基材或塑料基材。光学透明粘合层(OCA)30为丙烯系粘合剂或双面粘合胶袋等。
在图1所示的静电电容式的输入装置1中，如图1(b)所示，当使手指F与面板3的操
作面3a上接触时，在手指F与接近手指F的第一透明电极4之间及第二透明电极5之间产生静
电电容。根据此时的静电电容变化，能够算出手指F的接触位置。在图1的实施方式中，对作
为驱动电极的各第二透明电极5依次赋予脉冲状的电压，此时向第一透明电极4瞬间地流有
电流。当作为导电体的手指F(操作体)与操作面3a接触时，在手指F的附近的透明电极中，在
与手指F之间产生静电电容，在接触手指F时和未接触时均产生电容变化。因而，在对作为驱
动用电极的第二透明电极5赋予了脉冲状的电压的状态下，通过依次对第一透明电极4的时
间常数的变化进行检测，并在对各第一透明电极5依次赋予电压的同时进行该时间常数变
化的连续检测，由此能够算出操作面3a中的手指F所接触的位置。在图1(a)中，对沿着Y1-Y2
方向并列设置的各第二透明电极5依次赋予脉冲状的电压，根据将配置在最靠X1侧的各第
一透明电极4汇集成一个的第二配线层15a、将配置在从X1侧向X2方向第二位的各第一透明
电极4汇集成一个的第二配线层15b、将配置在从X1侧向X2方向第三位的各第一透明电极4
汇集成一个的第二配线层15c、将配置在最靠X2侧的各第一透明电极4汇集成一个的第二配
线层15d，来检测时间常数的变化(相互电容检测型)。不过，操作点的XY坐标的检测方法并
不局限于上述。手指F的位置也可以根据与第一透明电极4之间的静电电容变化来检测X坐
标，并根据与第二透明电极5之间的静电电容变化来检测Y坐标(自电容检测型)。
在本实施方式中，在从各第一配线层8与各第二配线层15a～15d连通的层叠结构
中存在特征的部分。
图2(a)为从装饰区域25中的多个第一配线层8至第二配线层15a的层叠结构的局
部纵向剖视图。另外，在图2(b)中，图示出与第二配线层15a连通的第一配线层8(图示左侧)
和与第二配线层15b连通的第一配线层8(图示右侧)。
如图2(a)(b)所示，在透明基材2的表面2a及第一配线层8的表面上形成有绝缘层
20。在本实施方式中，绝缘层20是酚醛清漆树脂(抗蚀剂)为最佳。
如图2(a)所示，在绝缘层20的与第一配线层8的端部表面在厚度方向上对置的位
置处形成有沿着高度方向贯通的接触孔20a。
如图2(a)(b)所示，以各接触孔20a的宽度尺寸T1从第一配线层8的表面8a侧至绝
缘层20的表面20b逐渐变大的方式，使接触孔20a的侧壁面20c形成为倾斜面。
另外，接触孔20a的宽度尺寸T1(与第一配线层8的表面8a相接一侧的宽度尺寸)形
成得比第一配线层8的宽度尺寸T2小。因而，在俯视情况下，接触孔20a收纳在第一配线层8
的表面内，成为绝缘层20的一部分局部蔓延到第一配线层8的表面8a上的状态。
并且，如图2(a)(b)所示，接触孔20a内被导电部21完全地填埋，与该导电部21一体
的第二配线层15a延伸地形成在绝缘层20的表面20b上。
在本实施方式中，所谓“导电部21”，是指设置在接触孔20a的位置上且与第一配线
层8电连接的部分。
如图2(a)所示，绝缘层20的膜厚由H1表示，膜厚H1为1～4μm左右，第一配线层8的
膜厚由H3表示，膜厚H3为20～40nm左右。另外，接触孔20a的宽度尺寸T1(最小值)为50～200
μm左右。另外，第一配线层8的宽度尺寸T2为70～300μm左右。这样，绝缘层20相对于接触孔
20a的宽度尺寸T1非常薄，但在图2中，为了从附图中容易了解且图示出接触孔20a所倾斜的
侧壁面20c等，尺寸比与实际的尺寸比稍稍不同。
如图2(b)所示，绝缘层20的表面20b除了接触孔20a附近以外，形成为大致平坦化
面。即，即便在绝缘层20之下存在有第一配线层8，也能够使绝缘层20的表面20b形成为大致
平坦化面。
另外，如图2(b)所示，导电部21的表面(上表面)21a形成为大致平坦化面。不过，也
可以稍稍存在有凹凸。另外，在本实施方式中，至少为导电部21将接触孔20a内填充的状态
即可，但如图2(b)所示那样，优选的是，为导电部21的表面21a比绝缘层20的表面20b更突出
的状态。此时，导电部21的自绝缘层20的表面20b起的突出量为H2，突出量H2为2～10μm左
右。另外，该突出量H2与图2(a)所示的形成于绝缘层20的表面20b的第二配线层15a的膜厚
H4大致一致。
接触孔20a中的导电部21的膜厚成为大致绝缘层20的膜厚H1+突出量H2。
图2(a)所示的第二配线层15a如图1(a)所示那样，经由接触孔20a而电连接从配置
在最靠图示X1侧的各第一透明电极4延伸的各第一配线层8。在其他的第二配线层15b～15d
中，也具有与图2同样的结构地形成。
在本实施方式中，使接触孔20a的侧壁面20c倾斜，而使接触孔20a的正面宽度较宽
地形成。其结果是，在接触孔20a内不会形成有空隙等而容易填充导电部21。并且，能够使导
电部21在接触孔20a内整体且没有遗漏地填充，从而能够使导电部21的膜厚形成得较厚。
如图1(a)所示，位于显示区域11的周围的装饰区域25的宽度较窄，在该较窄的装
饰区域25内排列有多个配线层。由此，配线层的宽度尺寸形成得较小，且相邻的配线层间的
间隔也变窄(窄间距化)。
在本实施方式中，由于窄镜框化的要求，即便将各第二配线层15a～15d尽可能较
细地形成，也能够通过导电部21来适当地将接触孔20a内填埋而确保较厚的导电部21的膜
厚，因此，能够将第二配线层15a～15d(包括导电部21的局部在内)的配线电阻抑制得较低。
另外，能够通过导电部21将接触孔20a内没有间隙地填埋，因此，能够将第一配线层8与导电
部21间的接触电阻抑制得较低，从而能够有效地将从第一配线层8至第二配线层15a～15d
的配线部6的配线电阻抑制得较低。
并且，能够将配线电阻抑制得较低的结果是，能够使检测响应性提高。
在本实施方式中，优选的是，导电部21及第二配线层15a～15d通过感光性导电膏
剂来形成。在感光性导电膏剂中，可以采用例如感光性Ag膏剂或感光性Cu膏剂。在感光性导
电膏剂中，存在由Ag或Cu等的金属粉向感光性树脂混合而成的膏状的导电膏剂等。
感光性导电膏剂为经由抗蚀剂印刷·干燥、曝光、显影、硬化而形成为配线图案的
膏剂，如现有技术那样采用Ag膏剂等，能够形成得与丝网印刷相比为细宽度且能够将各配
线层间的间隔较窄地形成(窄间距化)。
另外，当对使导电部21的表面21a比绝缘层20的表面20b更突出且以宽度T3的方式
蔓延至绝缘层20的表面20b上的恒定膜厚部的感光性膏剂进行曝光时，图案精度得以提高。
由此，能够实现导电部21的窄间距化，并且能够在接触孔20a内形成较厚的导电部21。另外，
通过向接触孔20a中填充形成较厚的导电部21，能够使与第一配线层8密接的密接性提高。
另外，通过使导电部21蔓延至绝缘层表面上，从而能够进一步地提高与第一配线层8密接的
密接性。
另外，在本实施方式中，绝缘层20中采用的是酚醛清漆树脂(抗蚀剂)。由此，能够
使绝缘层20的膜厚形成得较薄。进而借助热硬化，能够使形成于绝缘层20的接触孔20a的侧
壁面20c平滑地形成。由此，能够通过导电部21适当且容易地对接触孔20a内进行填充，从而
能够有效地降低配线电阻。
另外，在本实施方式中，如图2(c)所示，也可以在第一配线层8的表面8a上形成有
用于提高与导电部21之间的密接性的金属层24，且经由金属层24而将第一配线层8与导电
部21电连接。
在金属层24中，可以选择Cu、CuNi、Cu/CuNi、CuNi/Cu/CuNi、Ti/Au等。金属层24的
膜厚为2～100nm左右。
金属层24既可以仅仅形成在接触孔20a下的第一配线层8的端部表面上，或者也可
以形成在向图1(a)所示的装饰区域25内延伸的第一配线层8的表面整体上。金属层24为比
ITO低的低电阻，因此，通过在向装饰区域25内延伸的第一配线层8的表面整体上形成金属
层24，能够更加有效地实现配线电阻的降低。另外，能够更加减小因向装饰区域25内延伸的
第一配线层8的长度的差异所引起的配线电阻的差异。
需要说明的是，在本实施方式中，如图1(b)所示，在透明基材2的朝向面板3侧的表
面2a设有各透明电极4、5及配线层，但如图1(c)所示，也可以在透明基材2的背面2b(第一
面)侧设有各透明电极4、5及配线层。
图3是表示本实施方式中的输入装置1的制造方法的工序图。图3的各图为制造工
序中的局部放大纵向剖视图，尤其是示出了在与图2(b)相同的位置处的切断面。
在图3(a)的工序中，如图1所示，在透明基材2的表面(第一面)2a的显示区域11内
通过ITO来形成有多个透明电极4、5及从显示区域11向装饰区域25内引出的各第一配线层8
及配线层9。
接着，在图3(b)的工序中，在透明基材2的表面2a形成有绝缘层20。此时，在绝缘层
20中的各第一配线层8的端部表面的位置处形成有接触孔20a。通过对于绝缘层20进行曝光
显影处理，从而能够适当地形成接触孔20a。另外，本实施方式的绝缘层20为酚醛清漆树脂，
以接触孔20a的侧壁面20c成为平滑的倾斜面的方式来实施热硬化处理为最佳。
另外，在本实施方式中，能够将绝缘层20的表面20b形成为大致平坦化面。如上述
那样，通过绝缘层20由酚醛清漆树脂形成，能够将绝缘层20的膜厚较薄地形成为2μm左右。
另外，能够将接触孔20a的宽度尺寸T1(最小值)较宽地形成为50～200μm左右。需要说明的
是，此时，接触孔20a的宽度尺寸T1比第一配线层8的宽度尺寸T2窄，需要成为在第一配线层
8的宽度尺寸T2内收纳接触孔20a的宽度尺寸T1的状态。
接着，在图3(c)的工序中，将感光性导电膏剂从各接触孔20a内抗蚀剂印刷在绝缘
层20的表面整个区域上，进而使其干燥。然后，通过曝光(底片)、显影，由此从各接触孔20a
内至绝缘层20的表面20b上图案形成有导电部21及与导电部21一体的第二配线层15a～
15d。之后，进行硬化处理。
在本实施方式中，通过采用感光性导电膏剂，由此能够将第二配线层15a～15d形
成为细宽度。具体而言，能够将第二配线层15a～15d的宽度尺寸较细地形成为10～100μm左
右。另外，还能够将各第二配线层15a～15d间的间隔减小为与第二配线层15a～15d的宽度
尺寸相同程度，从而能够实现窄间距化。
在本实施方式中，能够通过导电部21对各接触孔20a内进行适当地填充。尤其是，
如图3(c)所示那样，能够使导电部21的表面21a比绝缘层20的表面20b更突出，从而能够使
导电部21的膜厚形成得较厚。
另外，当对使导电部21的表面21a比绝缘层20的表面20b更突出且以宽度T3的方式
蔓延至绝缘层20的表面20b上的恒定膜厚部的感光性膏剂进行曝光时，图案精度得以提高。
由此，能够实现导电部21的窄间距化，并且能够在接触孔20a内形成较厚的导电部21。另外，
通过向接触孔20a中填充形成较厚的导电部21，能够使与第一配线层8密接的密接性提高。
另外，通过使导电部21蔓延至绝缘层表面上，从而能够进一步地提高与第一配线层8密接的
密接性。
另外，在本实施方式中，能够将接触孔20a的正面宽度较宽地形成，另外，能够使接
触孔20a的侧壁面20c形成为平滑的倾斜面，因此，能够通过导电部21对接触孔20a内进行适
当地填埋，能够降低第一配线层8与导电部21间的接触电阻，从而能够有效地减小从第一配
线层8与第二配线层15a～15d连通的配线电阻。
另外，根据本实施方式，绝缘层20采用酚醛清漆树脂，导电部21及第二配线层15a
～15d采用感光性导电膏剂，由此能够实现薄型且窄间距化，从而能够实现输入装置1的减
薄且装饰区域25的窄镜框化。
另外，在本实施方式中，如图2(c)所说明那样，也可以在第一配线层8的端部表面
上或者装饰区域25内所占据的第一配线层8的整体上形成有用于提高与导电部21密接的密
接性的金属层24。金属层24在图3(a)的工序时，重叠形成在第一配线层8上。需要说明的是，
金属层24中可以选择Cu、CuNi、Cu/CuNi、CuNi/Cu/CuNi、Ti/Au等。
之后，如图1(b)所示，将透明基材2的表面2a侧与表面成为操作面3a的面板3间经
由光学透明粘合层30来接合。
本实施方式中的输入装置可用于便携式电话机、数字照相机、PDA、游戏机、车载导
航等。