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1、10申请公布号CN104200024A43申请公布日20141210CN104200024A21申请号201410439732022申请日20140901G06F17/5020060171申请人山东超越数控电子有限公司地址250100山东省济南市高新区孙村镇科航路2877号72发明人王慧秦清松郭洪振74专利代理机构济南信达专利事务所有限公司37100代理人姜明54发明名称一种服务器PCB封装坐标定位方法57摘要本发明公开了一种服务器PCB封装坐标定位方法，属于PCB设计技术领域，该坐标定位方法的步骤如下根据元器件的数据手册，找到相应的实际元器件的相关数据，通过这些数据以元器件中心为原点，定位元。
2、器件四周的参考引脚坐标，然后通过这些参考引脚坐标放置元器件的焊盘。本发明的一种服务器PCB封装坐标定位方法和现有技术相比，具有操作简单、准确性高等特点，有效的提高了工作效率，能够精确定位每个焊盘的坐标，避免出现实际错误，减少资源浪费。51INTCL权利要求书1页说明书4页附图1页19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书4页附图1页10申请公布号CN104200024ACN104200024A1/1页21一种服务器PCB封装坐标定位方法，其特征在于，该坐标定位方法的步骤如下根据元器件的数据手册，找到相应的实际元器件的相关数据，通过这些数据以元器件中心为原点，定位元器件。
3、四周的参考引脚坐标，然后通过这些参考引脚坐标放置元器件的焊盘。2根据权利要求1所述的一种服务器PCB封装坐标定位方法，其特征在于，所述的相关数据为垂直方向引脚数量、实际元器件的水平方向引脚数量、实际每个元器件的引脚间距、实际元器件的水平方向引脚中心间距、实际元器件的垂直方向引脚中心间距。3根据权利要求1所述的一种服务器PCB封装坐标定位方法，其特征在于，所述的服务器PCB封装坐标定位由元器件引脚焊盘坐标定位、元器件丝印层SILLKSCREEN_TOP参考线坐标定位、元器件实体层ASSEMBLY_TOP参考线坐标定位以及元器件PLACE_BOUND_TOP参考坐标定位组成。4根据权利要求3所述的。
4、一种服务器PCB封装坐标定位方法，其特征在于，所述的元器件引脚焊盘坐标定位步骤如下根据用户需求所定义的实际元器件的垂直方向引脚数量、实际元器件的水平方向引脚数量、实际每个元器件的引脚间距、实际元器件的水平方向引脚中心间距、实际元器件的垂直方向引脚中心间距，以元器件的中心为原点，定位元器件各个参考引脚焊盘坐标。5根据权利要求3所述的一种服务器PCB封装坐标定位方法，其特征在于，所述的元器件丝印层SILLKSCREEN_TOP参考线坐标定位步骤如下根据用户需求所定义的实际元器件的垂直方向引脚数量、实际元器件的水平方向引脚数量、实际每个元器件的引脚间距、实际元器件的水平方向引脚中心间距、实际元器件的。
5、垂直方向引脚中心间距、实际元器件的水平方向引脚内边缘间距、实际元器件的垂直方向引脚内边缘间距，定位元器件丝印层SILLKSCREEN_TOP参考线坐标。6根据权利要求3所述的一种服务器PCB封装坐标定位方法，其特征在于，所述的元器件实体层ASSEMBLY_TOP参考线坐标定位步骤如下根据用户需求所定义的实际元器件的垂直方向引脚数量、实际元器件的水平方向引脚数量、实际每个元器件的引脚间距、实际元器件的水平方向引脚中心间距、实际元器件的垂直方向引脚中心间距、实际元器件的水平方向引脚内边缘间距、实际元器件的垂直方向引脚内边缘间距，定位元器件实体层ASSEMBLY_TOP参考线坐标。7根据权利要求3所。
6、述的一种服务器PCB封装坐标定位方法，其特征在于，所述的元器件PLACE_BOUND_TOP参考坐标定位步骤如下根据用户需求所定义的实际元器件的垂直方向引脚数量、实际元器件的水平方向引脚数量、实际每个元器件的引脚间距、实际元器件的水平方向引脚中心间距、实际元器件的垂直方向引脚中心间距、实际元器件的水平方向引脚外边缘间距、实际元器件的垂直方向引脚外边缘间距，定位元器件PLACE_BOUND_TOP参考线坐标。权利要求书CN104200024A1/4页3一种服务器PCB封装坐标定位方法技术领域0001本发明涉及PCB设计技术领域，具体地说是一种服务器PCB封装坐标定位方法。背景技术0002PCB封。
7、装是指元器件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置，是元器件的物理表示，即提供它的引脚图形。PCB封装包括元器件引脚的各个端点和元器件的外框，表示实际元器件的大小形状等信息。0003PCB封装的基本建立过程可以概括为九个步骤1、建立焊盘元器件的每一个引脚（PIN）或是过孔都被看作焊盘，焊盘描述引脚以及过孔如何与电路板中各个层相连。焊盘数据文件中包括焊盘尺寸和图形、钻孔大小、显示的图形及符号，以及有关焊盘顶层和底层的信息。2、创建绘图工程设置新建绘图工程文件的名称和保存路径。3、设置绘图尺寸，即图纸大小的尺寸。4、设置绘图栅格尺寸。5、放置焊盘引脚，即将第1步创建的焊盘调入绘图工程中，按照规定的。
8、坐标进行放置。6、添加PLACE_BOUND_TOP层区域，ALLEGRO利用该区域检查元件间的间距是否满足要求，如果其他元器件放入改区域，将产生一个DRC错误。7、添加元器件外框在元器件丝印层SILLKSCREEN_TOP添加元器件外框，在元器件实体层ASSEMBLY_TOP添加元器件实体框。8、添加REFDES层元器件参考标号。9、创建封装文件并存盘。0004元器件PCB封装代表每一个元器件的实物，将原理图设计连接通过PCB体现出来，因此元器件PCB封装的正确性是电路板设计正确性的前提。0005如果元器件的PCB封装没有做正确，做出来的PCB是错误的，电路板无法使用,通常PCB封装设计错误。
9、为引脚尺寸小大和位置不符造成的，也就是说元器件PCB封装建立时，焊盘的坐标计算不正确导致的。封装建立根据每个元器件的数据手册中提供的数据来计算的，数据手册中都是相对位置和距离，要精确定位每个焊盘的坐标，需要人工计算，既费时又不简便，容易出错。封装的错误带来的是电路板的设计错误，电路板无法修复，只能重新改版，造成资源浪费，影响PCB设计周期等问题。发明内容0006本发明的技术任务是提供一种服务器PCB封装坐标定位方法。0007本发明的技术任务是按以下方式实现的，该坐标定位方法的步骤如下根据元器件的数据手册，找到相应的实际元器件的相关数据，通过这些数据以元器件中心为原点，定位元器件四周的参考引脚坐。
10、标，然后通过这些参考引脚坐标放置元器件的焊盘。0008所述的相关数据为垂直方向引脚数量、实际元器件的水平方向引脚数量、实际每个元器件的引脚间距、实际元器件的水平方向引脚中心间距、实际元器件的垂直方向引脚中心间距。0009所述的服务器PCB封装坐标定位由元器件引脚焊盘坐标定位、元器件丝印层SILLKSCREEN_TOP参考线坐标定位、元器件实体层ASSEMBLY_TOP参考线坐标定位以及元器说明书CN104200024A2/4页4件PLACE_BOUND_TOP参考坐标定位组成。0010所述的元器件引脚焊盘坐标定位步骤如下根据用户需求所定义的实际元器件的垂直方向引脚数量、实际元器件的水平方向引脚。
11、数量、实际每个元器件的引脚间距、实际元器件的水平方向引脚中心间距、实际元器件的垂直方向引脚中心间距，以元器件的中心为原点，定位元器件各个参考引脚焊盘坐标。0011所述的元器件丝印层SILLKSCREEN_TOP参考线坐标定位步骤如下根据用户需求所定义的实际元器件的垂直方向引脚数量、实际元器件的水平方向引脚数量、实际每个元器件的引脚间距、实际元器件的水平方向引脚中心间距、实际元器件的垂直方向引脚中心间距、实际元器件的水平方向引脚内边缘间距、实际元器件的垂直方向引脚内边缘间距，定位元器件丝印层SILLKSCREEN_TOP参考线坐标。0012所述的元器件实体层ASSEMBLY_TOP参考线坐标定位。
12、步骤如下根据用户需求所定义的实际元器件的垂直方向引脚数量、实际元器件的水平方向引脚数量、实际每个元器件的引脚间距、实际元器件的水平方向引脚中心间距、实际元器件的垂直方向引脚中心间距、实际元器件的水平方向引脚内边缘间距、实际元器件的垂直方向引脚内边缘间距，定位元器件实体层ASSEMBLY_TOP参考线坐标。0013所述的元器件PLACE_BOUND_TOP参考坐标定位步骤如下根据用户需求所定义的实际元器件的垂直方向引脚数量、实际元器件的水平方向引脚数量、实际每个元器件的引脚间距、实际元器件的水平方向引脚中心间距、实际元器件的垂直方向引脚中心间距、实际元器件的水平方向引脚外边缘间距、实际元器件的垂。
13、直方向引脚外边缘间距，定位元器件PLACE_BOUND_TOP参考线坐标。0014本发明的一种服务器PCB封装坐标定位方法和现有技术相比，具有操作简单、准确性高等特点，有效的提高了工作效率，能够精确定位每个焊盘的坐标，避免出现实际错误，减少资源浪费。附图说明0015附图为一种服务器PCB封装坐标定位方法的元器件引脚焊盘坐标定位的流程示意图。0016附图2为一种服务器PCB封装坐标定位方法的元器件丝印层SILLKSCREEN_TOP参考线坐标定位和元器件实体层ASSEMBLY_TOP参考线坐标定位的流程示意图。0017附图3为一种服务器PCB封装坐标定位方法的元器件PLACE_BOUND_TOP。
14、参考坐标定位流程示意图。具体实施方式0018实施例1根据元器件的数据手册，找到相应的实际元器件的垂直方向引脚数量、实际元器件的水平方向引脚数量、实际每个元器件的引脚间距、实际元器件的水平方向引脚中心间距、实际元器件的垂直方向引脚中心间距；通过这些数据以元器件中心为原点，定位元器件四周的参考引脚坐标，然后通过这些参考引脚坐标放置元器件的焊盘。0019上述的服务器PCB封装坐标定位包括元器件引脚焊盘坐标定位、元器件丝印层说明书CN104200024A3/4页5SILLKSCREEN_TOP参考线坐标定位、元器件实体层ASSEMBLY_TOP参考线坐标定位以及元器件PLACE_BOUND_TOP参考。
15、坐标定位。0020所述的元器件引脚焊盘坐标定位步骤如下根据用户需求所定义的实际元器件的垂直方向引脚数量、实际元器件的水平方向引脚数量、实际每个元器件的引脚间距、实际元器件的水平方向引脚中心间距、实际元器件的垂直方向引脚中心间距，以元器件的中心为原点，定位元器件各个参考引脚焊盘坐标。0021所述的元器件丝印层SILLKSCREEN_TOP参考线坐标定位步骤如下根据用户需求所定义的实际元器件的垂直方向引脚数量、实际元器件的水平方向引脚数量、实际每个元器件的引脚间距、实际元器件的水平方向引脚中心间距、实际元器件的垂直方向引脚中心间距、实际元器件的水平方向引脚内边缘间距、实际元器件的垂直方向引脚内边缘。
16、间距，定位元器件丝印层SILLKSCREEN_TOP参考线坐标。0022所述的元器件实体层ASSEMBLY_TOP参考线坐标定位步骤如下根据用户需求所定义的实际元器件的垂直方向引脚数量、实际元器件的水平方向引脚数量、实际每个元器件的引脚间距、实际元器件的水平方向引脚中心间距、实际元器件的垂直方向引脚中心间距、实际元器件的水平方向引脚内边缘间距、实际元器件的垂直方向引脚内边缘间距，定位元器件实体层ASSEMBLY_TOP参考线坐标。0023所述的元器件PLACE_BOUND_TOP参考坐标定位步骤如下根据用户需求所定义的实际元器件的垂直方向引脚数量、实际元器件的水平方向引脚数量、实际每个元器件的。
17、引脚间距、实际元器件的水平方向引脚中心间距、实际元器件的垂直方向引脚中心间距、实际元器件的水平方向引脚外边缘间距、实际元器件的垂直方向引脚外边缘间距，定位元器件PLACE_BOUND_TOP参考线坐标。0024元器件引脚焊盘坐标定位过程通过下述程序实现INCLUDEINCLUDEINCLUDEINTSGNFLOATN,M,L1,L2IFN,M,L1,L20RETURN1ELSERETURN0MAINDOUBLEA,B,C,DCHARANSWERCIRCLEPRINTF“请输入元器件的垂直方向引脚数量“说明书CN104200024A4/4页6SCANF“LF“,PRINTF“N请输入元器件的水平。
18、方向引脚数量“SCANF“LF“,PRINTF“N请输入元器件焊盘引脚间距“SCANF“LF“,PRINTF“N请输入元器件的水平方向引脚中心间距“SCANF“LF“,PRINTF“N请输入元器件的垂直方向引脚中心间距“SCANF“LF“,A（L1/2）BN1P/2CM1P/2DL2/2PRINTF“NN元器件PCB封装第1参考坐标LFNN“,SCANF“LF,LF,“,PRINTF“NN元器件PCB封装第2参考坐标LFNN“,SCANF“LF,LF,“,PRINTF“NN元器件PCB封装第3参考坐标LFNN“,SCANF“LF,LF,“,PRINTF“NN元器件PCB封装第4参考坐标LFNN。
19、“,SCANF“LF,LF,“,END1PRINTF“您需要继续计算吗SCANF“S“,IFANSWERY|ANSWERYGOTOCIRCLEIFANSWERN|ANSWERNGOTOEND2ELSEGOTOEND1END2PRINTF“NN计算结束NN“元器件丝印层SILLKSCREEN_TOP参考线坐标定位、元器件实体层ASSEMBLY_TOP参考线坐标定位以及元器件PLACE_BOUND_TOP参考坐标定位都是通过上述方式定位，只是函数定义不同。0025通过上面具体实施方式，所述技术领域的技术人员可容易的实现本发明。但是应当理解，本发明并不限于上述的几种具体实施方式。在公开的实施方式的基础上，所述技术领域的技术人员可任意组合不同的技术特征，从而实现不同的技术方案。说明书CN104200024A1/1页7图1图2图3说明书附图CN104200024A。