电路板线路漏接的检测方法 本发明属于电路板检测的方法，特别是一种电路板线路漏接的检测方法。
板边试样(Test Coupon)系业者用来测试及了解电路板成品品质的方法，主要系用来了解电路板的细部品质，尤其是多层板的通孔结构，由于不能只靠外观检查及电性测试，故需对其结构作进一步的微切片(Microsectioning)显微检查。如图10所示，电路板70中间部分为复数的线路单元71，电路板70周围的各线路单元71外围处预留有适当宽度的板边701，又每一线路单元71的周围亦预留有板边711。电路板70周围板边701系供制造商在制程中作夹持等各项动作，至于线路单元71与电路板70间系采可断开形式(Break-awaypanel)连接，使用时，可令线路单元71与电路板70断开成独立的线路板，以进行封装或其他后续制程。而线路单元71周围预留的板边711则供前述制程使用。
电路板70周围预留的板边701面积较大，而线路单元71周围的板边711因已单元化，故面积十分有限，因习用的板边试样必须占用相当的空间，无法利用线路单元71的板边711作板边试样，故板边试样一般系在电路板70周围的板边701上进行，以测试及了解电路板成品品质。
由上述可知，习用的板边试样存在实施时受位置地限制，其限制实际上与目前的实施方式必须占用较大空间有关。
除此以外，习用的板边试样还存在精确度问题。如图11所示，习用的板边试样系在电路板70的对角处且位于板边701的范围内分别形成测试线路区72，测试线路区72上的线路系随线路单元71同时制造形成，故具有相同的线路品质。而进行板边测试时，系利用微切片方法将测试线路区72上的线路沿其导通孔处锯开，随后对锯开处进行研磨，直至导通孔的中心处，再以显微镜观测导通孔上下端是否与线路确实连接，以判断其是否有漏接现象。
由上述实施方式说明可看出，习用的板边试样系先锯开再研磨的方式十分繁复费时，并因导通孔被锯开测试时，只能以相同于锯开方向的轴线上判断线路是否偏移，然而线路可能偏移的方向并不仅止于锯开方向，故其判读结果自难确保精确，因此，其精确度亦有待商榷。
习用的板边试样多半以电路板70的对角位置进行板边试样，但实际上电路板70一角落的线路偏移量与对角处的偏移量并不尽然相同，很可能一角落的偏移量仍在容许范围内，而对角处的另一角落的偏移量可能超出容许范围。在此种状况下，因无法确认那一个线路单元71的线路偏移量仍在容许范围内，而必须将整个电路板70作废，造成其成本居高不下。上述可知，习用的板边试样因作业空间大，实施位置上受限制，因而降低侦测的准确度，并提高了制造成本。
本发明的目的是提供一种简化制程、精确度高、降低成本的电路板线路漏接的检测方法。
本发明包括制造电路板时于其上适当位置与线路单元同时形成至少一个检测区及检测检测区电性；形成于电路板上的检测区至少包括位于电路板底面的共通线路、多数位于电路板顶面的焊垫及多数分别对应位于各焊垫底部以构成电性连接且贯穿电路板的探针；共通线路上形成有复数具有不同内径并分别对正于各探针以使共通线路与各探针呈开路状的窗口；检测检测区电性为以测试各焊垫间电性侦测藉以判断线路区与焊垫间漏接与否的线路区的偏移量。
其中：
检测区可设置于预留于电路板或复数线路区周围的电路板板边或线路区板边上。
检测区共通线路对应各焊垫中之一焊垫处经相对应的贯穿电路板的探针与该焊垫电性连接。
形成于共通线路上的各窗口具有呈递增状的内径宽。
形成检测区探针系于电路板检测区范围内钻孔；然后再对钻设的穿孔电镀或充填导电材料构成。
电路板为层电路板；形成检测区时于夹层线路上形成有复数个分别对应于各探针及共通线路的窗口的等直径的窗口。
由于本发明包括形成检测区及检测检测区电性；检测区至少包括位于电路板底面的共通线路、多数位于电路板顶面的焊垫及多数分别对应位于各焊垫底部以构成电性连接且贯穿电路板的探针；共通线路上形成有复数具有不同内径并分别对正于各探针以使共通线路与各探针呈开路状的窗口；检测检测区电性为以测试各焊垫间电性侦测藉以判断线路区与焊垫间漏接与否的线路区的偏移量。当线路区的线路出现偏移时，检测区的共通线路也会偏移。因此，仅须侦测检测区的共通线路是否偏移，即可了解各线路区线路的偏移状况；共通线路偏移量超过规定值，使探针因与共通线路上相对应窗口偏移而与共通线路导通，从而使检测区相对应上相对应的焊垫短路，即可了解电路板在检测区及其相关范围的线路超过相对应的偏移量，以具体判断出线路的偏移量；如此，本发明可准确的侦测出电路板上线路区的偏移量；藉由本发明检测区占用空间甚小，故可将检测区设置于电路板或线路区周围的板边从而可深入至各线路区，故可精确区分电路板上符合要求与不符合要求的线路区，进而可有效降低成本，不仅简化制程、精确度高，而且降低成本，从而达到本实用新型的目的。
图1、为本发明实施位置示意图。
图2、为本发明实施位置剖视图。
图3、为本发明实施位置俯视图。
图4、为本发明实施位置仰视图。
图5、为本发明使用状态示意图。
图6、为本发明实施位置剖视图(用于多层电路板)。
图7、为本发明实施位置俯视图(用于多层电路板)。
图8、为本发明实施位置仰视图(用于多层电路板)。
图9、为本发明实施位置夹层示意图(用于多层电路板)。
图10、为电路板平面示意图。
图11、为习知的板边试样实施位置示意图。
下面结合附图对本发明进一步详细阐述。
如图1所示，制造完成的电路板10上系以矩阵形式形成有复数的线路区11。电路板10周围预留有适当宽度的板边101，每一线路区11的周围亦预留有板边111。
本发明系于电路板10及线路区11板边101、111上适当位置形成有至少一个检测区20，藉由对检测区20测试各线路区11上形成的线路是否有偏移现象，进而判断其偏移量是否在容许范围或已出现漏接现象。
如图2所示，检测区20其至少包括位于电路板10底面的共通线路26、多数位于电路板10顶面的焊垫21、22、23、24、25及多数分别对应位于各焊垫21、22、23、24、25底部以构成电性连接且贯穿电路板10的探针201、202、203、204、205。
如图3所示，第一焊垫21呈矩形，其系通过相对应的探针201与电路板10底面的共通线路26构成电性连接。其余焊垫22、23、24、25呈圆形。
如图4所示，位于电路板10底面的共通线路26上形成有复数分别对正于各探针201、202、203、204、205并呈圆形的窗口262、263、264、265，呈圆形各窗口262、263、264、265且具有不同的呈递增状的直径，如各窗口262、263、264、265的数值可依序为14mm、16mm、18mm及20mm，其系分别以同轴心形式对正于各探针202、203、204、205，因而除探针201以外，在常态下，共通线路26与探针202、203、204、205间系呈开路状。
如图2所示，贯穿电路板10的各探针202、203、204、205的形成方式系于电路板10上检测区20范围内的各适当位置上分别进行钻孔；然后再对钻设的穿孔电镀或充填导电材料，以构成各探针201、202、203、204、205；随后，再于电路板10顶、底面分别形成焊垫21、22、23、24、25及共通线路26。检测区20系随电路板10上其他线路区11同步进行。
检测区20的第一焊垫21系通过对应的探针201与电路板10底面的共通线路26构成电性连接。由于检测区20上的21、22、23、24、25及共通线路26系与各线路区11同时形成，故其与各线路区11具有相同的线路品质。当线路区11的线路出现偏移时，检测区20的共通线路26也会偏移。因此，仅须侦测检测区26的共通线路26是否偏移，即可了解各线路区11线路的偏移状况。共通线路26上的窗口内径至少为14mm，以各探针201、202、203、204、205下端外径为4mm计，如共通线路26偏移量超过5mm，则最小内径的窗口262孔缘即可能与对应探针202接触。在此状况下，其对应的焊垫22将经探针202、共通线路26、探针201与第一焊垫21构成短路。因此，当侦测得知焊垫21、22间短路时，即可了解电路板10在检测区20及其相关范围的线路已有偏移现象，且偏移量至少为5mm。
依此类移，当各线路区11偏移量分别大于6mm、7mm及8mm时，将分别在焊垫21与焊垫23间、焊垫21与焊垫24间及焊垫21与焊垫25间构成短路。如图5所示，线路偏移量超过5mm而未超过6mm时，焊垫22经探针202、共通线路26及探针201与焊垫21构成短路，但焊垫23、24则未与焊垫21构成短路，故可具体判断出线路的偏移量。
如上述说明，可看出本发明可准确的侦测出电路板10上线路区11的偏移量；藉由本发明中供侦测用的检测区20占用空间甚小，故在实施的位置上并不限于电路板10周围的板边101，而可扩及各线路区11周围的板边111；由于侦测点不再局限于电路板10的对角位置，而可深入至各线路区11，故可精确的判断出电路板10上线路偏移量在容许范围内或超出容许范围以外的区域，以便保留仍可使用的线路区11，进而可有效降低成本。
如图6、图7、图8、图9所示，本发明亦可运用于多层电路板的板边试样，电路板10a系为多层电路板，其内部于对应检测区20a的位置处形成有夹层线路12，夹层线路12系对应于电路板10a底面的共通线路26a，夹层线路12上形成有复数个等直径的窗口120，各窗口120系分别对应于各探针201a、202a、203a、204a、205a与共通线路26a的窗口262a、263a、264a、265a。
由上述可看出，本发明的具体技术手段、原理特性及设计至少具备以下优点：
1、实施方法简化：本发明的漏接侦测方法系于电路板制程中同时形成检测区线路，利用检测区线路与线路区具有相同品质的特性，得以在无须锯开及研磨等繁复步骤的前提下完成电路板的侦测。
2、侦测结果更为精确：由于本发明在电路板上形成的检测区面积小，故可形成在电路板及其上线路区周围的板边上，由于侦测位置深入至线路区，故可详细区分电路板上符合要求与不符合要求的线路区，而避免淘汰掉仍能使用的线路区。
3、降低成本：因本发明可避免废弃仍能使用的电路板，故可有效降低制造成本。