显示面板的制造方法技术领域
本发明是有关一种显示面板的制造方法，且特别是有关于一种通过温度控
制而与载板分离的显示面板的制造方法。
背景技术
公知的显示面板于制造时，须以玻璃基板为底材，因而常会受限于玻璃基
板的厚度。举例来说，现有的彩色滤光片虽可使用厚度0.3公厘的玻璃基板，
但在彩色滤光片的制造过程中，极易发生玻璃基板的破裂与翘曲等问题。
发明内容
本发明实施例在于提供一种显示面板的制造方法，其能有效地避免公知技
术所面临的问题。
为达到上述目的，本发明提供一种显示面板的制造方法，包括下列步骤：
加热一刚性的透明载板，使该透明载板的温度高于40℃时，于该透明载板上形
成一温控黏着层；于该温控黏着层上涂布形成一透明基板；于该透明基板上形
成一机能层；以及进行该透明载板的降温，使该透明载板的温度低于10℃，然
后分离该透明基板与该温控黏着层。
上述的显示面板的制造方法，其中于该透明载板上形成该温控黏着层的步
骤中，该温控黏着层是以一液态的温控胶材涂布于该透明载板所固化形成，或
是以一固态的温控胶材贴附于该透明载板所形成。
上述的显示面板的制造方法，其中加热该刚性的透明载板的步骤中，该温
控黏着层系于该透明载板的温度高于50℃时形成于其上。
上述的显示面板的制造方法，其中进行该透明载板的降温的步骤中，该透
明基板与该温控黏着层系于该透明载板的温度低于5℃时分离。
上述的显示面板的制造方法，其中该透明基板具有可挠性。
上述的显示面板的制造方法，其中该透明基板的材质为聚酰亚胺(PI)、聚
对苯二甲酸二乙酯(PET)、聚芳醚酮(PEEK)、或聚萘二甲酸乙二酯(PEN)。
上述的显示面板的制造方法，其中于该温控黏着层上涂布形成一透明基板
的步骤中，系控制该透明基板的厚度小于0.3公厘。
上述的显示面板的制造方法，其中于该透明基板上形成一机能层的步骤中
更进一步包括下列步骤：于该透明基板上形成一遮光矩阵，以使该遮光矩阵与
该透明基板包围定义出数个凹槽；于该透明基板上形成一彩色光阻层，并且该
彩色光阻层分别位于该些凹槽；及于该彩色光阻层上形成一间隙材料。
上述的显示面板的制造方法，其中于该透明基板上形成一机能层的步骤中
更进一步包括：于该透明基板上形成数个像素单元。
上述的显示面板的制造方法，其中于该透明基板上形成数个像素单元的步
骤之后，更进一步包括下列步骤：于该透明基板上形成有一显示介质层，并且
该显示介质层覆盖该些像素单元；及将一彩色滤光片配置于该显示介质层上。
综上所述，本发明实施例所提供的显示面板的制造方法，其能有效地以可
挠性的透明基板取代公知玻璃基板，借以在达到薄型化的同时，还能够避免如
公知使用玻璃基板而可能产生的破裂与翘曲问题。再者，本发明实施例所提供
的显示面板的制造方法是以温度控制方式以分离透明载板与机能层，因而使其
于实施时更为简便。
附图说明
图1～4为本发明一实施方式的显示面板的制造方法的工艺示意图；
图5～8为本发明另一实施方式的显示面板的制造方法的工艺示意图；
图9～11为本发明又一实施方式的显示面板的制造方法的工艺示意图；
图12～14为本发明再一实施方式的显示面板的制造方法的工艺示意图。
其中，附图标记：
1透明载板2温控黏着层
3透明基板4机能层
41彩色滤光层411遮光矩阵
412彩色光阻层413柱状间隙材料
42控制元件阵列层421像素单元
4211扫描线4212数据线
4213薄膜晶体管4214像素电极
43显示介质层100彩色滤光片
200控制元件阵列基板300显示面板
G凹槽
具体实施方式
请参阅图1至图14，其为本发明的一实施例，本实施例提供一种显示面板
的制造方法。为便于理解，请参阅对应的附图，并视需要一并参酌其他附图。
请参阅图1所示，首先，加热一刚性的透明载板1，使上述透明载板1的温
度高于40℃时，于透明载板1上形成一温控黏着层2。其中，所述透明载板1的
材质可以是玻璃，借以利于重复使用，但透明载板1不以玻璃为限。
进一步说明，上述将透明载板1的温度加热至高于40℃，是为使形成于透
明载板1上的温控黏着层2能因而呈现胶状，借以提升温控黏着层2的黏着力。
而于所述透明载板1上形成温控黏着层2之前，本实施例的较佳工艺条件是将透
明载板1的温度加热至高于50℃，但不以此为限。
再者，所述温控黏着层2于本实施例中厚度约为25μm，且温控黏着层2的
耐热温度(如：玻璃转换温度)足以使其在后续步骤的高温下，不会产生材质或
形体上的变化。并且，温控黏着层2可以是利用一液态的温控胶材涂布于透明
载板1而固化形成；或者，所述温控黏着层2也可利用一固态的温控胶材贴附于
透明载板1而形成。
请参阅图2所示，接着，于所述温控黏着层2上涂布形成一透明基板3。其
中，所述透明基板3具有可挠性且材质可为聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二
甲酸二乙酯(polyethyleneterephathalate，PET)、聚芳醚酮(polyetheretherketone，
PEEK)、或聚萘二甲酸乙二酯(polyethylenenaphthalene，PEN)等。而于本实施
例中，所述透明基板3是采用聚酰亚胺(PI)光阻，但不受限于此。进一步地说，
所述温控黏着层2在50℃的情况下，温控黏着层2对于采用聚酰亚胺(PI)光阻的
透明基板3所能产生的黏着力，大约为0.4～3.5N/25mm。
进一步说明，于涂布形成上述透明基板3的过程中，本实施例的较佳工艺
条件是控制透明基板3的厚度，使透明基板3的厚度小于0.3公厘，借以有效达
到薄型化的效果。相较于公知采用厚度0.3公厘的玻璃基板来说，本发明所采
用的步骤不仅能避免破裂与翘曲的问题，还能进一步降低厚度。
请参阅图3所示，然后，于所述透明基板3上形成一机能层4。须说明的是，
上述机能层4于本实施例中是以一彩色滤光层41、一控制元件阵列层42、或一
显示层为例，其中彩色滤光层41、控制元件阵列层42、及显示层的制造步骤将
于后述作一说明，但机能层4并不以本实施例所介绍的类型与构造为限。
请参阅图4所示，之后，进行上述透明载板1的降温，使透明载板1的温度
低于10℃时，分离透明基板3与温控黏着层2。进一步说明，上述将透明载板1
的温度降温至低于10℃，是为使形成于透明载板1上的温控黏着层2能因而呈现
结晶状，借以降低温控黏着层2的黏着力。再者，所述温控黏着层2在10℃时其
对于采用聚酰亚胺(PI)光阻的透明基板3所能产生的黏着力，会下降为其在50
℃时的至少90％的黏着力。
另，于分离所述透明基板3与温控黏着层2之前，本实施例的较佳工艺条件
是在进行透明载板1的降温时，使透明载板1的温度低于5℃，但不受限于此。
综上所述，通过上述的步骤，即可有效地以可挠性的透明基板3取代公知
玻璃基板，进而达到显示面板薄型化的效果。
本发明已以较佳实施例揭露如上，接下来将更进一步说明机能层4可能的
几种实施态样及成型步骤。可以理解的是，本发明的机能层4的构造、型式并
不局限于此。
当机能层为彩色滤光层
请参阅图1～2及5所示，其中透明载板1、温控黏着层2及透明基板3的成型
方式如前文所述，接着，于所述透明基板3上形成一遮光矩阵411，以使上述遮
光矩阵411与透明基板3包围定义出数个凹槽G。其中，上述遮光矩阵411不但
能用以防止非预期的光线泄漏，并且其与透明基板3所包围定义出的凹槽G，
能用以区隔不同颜色的显示区间。
再者，所述遮光矩阵411于本实施例中是以树脂黑色矩阵(resinblack
matrix，RBM)为例，上述树脂黑色矩阵仅需涂布、曝光、显影的步骤即可完
成，因而所需工艺设备成本较低。然而，本实施例并未排除其他的可能，例如：
遮光矩阵411亦可以是铬膜黑色矩阵(Cr-BM)。
请参阅图6所示，然后，于所述透明基板3上形成一彩色光阻层412，并且
彩色光阻层412分别位于该些凹槽G，以形成红色、绿色、蓝色等不同颜色显
示区域。换言之，彩色光阻层412在该些凹槽G内分别形成有红色滤光光阻、
绿色滤光光阻、及蓝色滤光光阻。其中，形成彩色光阻层的方式可以是染色法、
印刷法、颜料分散法、电着法、干膜转印法、或喷墨法等，在此不加以限制。
借此，当光线透过所述彩色光阻层412时，将显现出不同颜色的光，而随
着光照射的角度不同，经过各种颜色的滤光光阻程度不同，将使光线混合构成
不同的颜色，进而显现出多采多姿的各种颜色。
请参阅图7所示，于所述彩色光阻层412上形成一柱状间隙材料(photo
spacer，PS)413。借此，当需要实施贴合等必要的工艺时，能以柱状间隙材料
413来维持定点与间隙。
值得注意的是，在彩色光阻层412与柱状间隙材料413之间可以视需要而选
择性地加入一透明保护层(图未示)；此外，当柱状间隙材料413完成后，也可
以视需要而选择性地加入一透明导电层(图未示)，作为液晶显示器的应用时
的共通电极层，但本发明并不以此为限。
当形成柱状间隙材料413的步骤之后，再施行分离透明基板3与温控黏着层
2的步骤(参考图4所示)，即可得到如图8所示的一彩色滤光片100的构造。
当机能层为控制元件阵列层
请参阅图1～2及图9～10所示，其中透明载板1、温控黏着层2及透明基板3
的成型方式如前文所述，接着，于所述透明基板3上形成数个像素单元421(参
考图9所示)。其中，各个像素单元421是由扫描线(scanline)4211、数据线(data
line)4212、薄膜晶体管(thinfilmtransistor，TFT)4213、及像素电极4214所构成
(参考图10所示)。各个薄膜晶体管4213电性连接于相对应的扫描线4211与数
据线4212，而各个像素电极4214则是透过薄膜晶体管4213而与数据线4212电性
连接。也就是说，本实施例是以薄膜晶体管阵列(TFTarray)做为控制元件。然
而，于本实施例中，虽是以主动式的控制元件为例，但不排除以被动式控制元
件阵列来控制。
当形成像素单元421的步骤之后，再施行分离透明基板3与温控黏着层2的
步骤(参考图4所示)，即可得到如图11所示的一控制元件阵列基板200的构造。
当机能层为显示层
请参阅图1～2、图9及图12所示，其中透明载板1、温控黏着层2、透明基板
3及像素单元421的成型方式如前文所述，接着，于所述透明基板3上形成有一
显示介质层43，并且上述显示介质层43覆盖该些像素单元421。其中，所述显
示介质层43可以是电泳层(electro-phoreticlayer)、电湿润层(electro-wetting
layer)、或液晶层(liquidcrystallayer)，在此不加以局限。
请参阅图13所示，然后，将所述彩色滤光片100配置于显示介质层43上。
其中，有关彩色滤光片100的制造方法可以如同上述，但不局限于此，因而此
处不加以赘述彩色滤光片100的制造方法。
当完成配置彩色滤光片100的步骤之后，再施行分离透明基板3与温控黏着
层2的步骤(参考图4所示)，即可得到如图14所示的一显示面板300的构造。
综上所述，本发明实施例所提供的显示面板的制造方法，其能有效地以可
挠性的透明基板取代公知玻璃基板，借以在达到薄型化的同时，还能够避免如
公知使用玻璃基板而可能产生的破裂与翘曲问题。再者，本发明实施例所提供
的显示面板的制造方法是以温度控制方式以分离透明载板与机能层，因而使其
于实施时更为简便。