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1、(10)申请公布号 CN 103703524 A (43)申请公布日 2014.04.02 CN 103703524 A (21)申请号 201280036361.0 (22)申请日 2012.08.30 2011-188180 2011.08.31 JP H01F 17/00(2006.01) H01F 41/04(2006.01) H03H 7/09(2006.01) (71)申请人 株式会社村田制作所 地址 日本京都府 (72)发明人 木户智洋 北村未步 原铁三 石田宣博 (74)专利代理机构 北京集佳知识产权代理有限 公司 11227 代理人 舒艳君 李洋 (54) 发明名称 电子部件。
2、及其制造方法 (57) 摘要 本发明提供具备具有高阻抗的共模扼流圈的 电子部件及其制造方法。磁性体基板 (12a) 呈将 连接主面 (S1、 S2) 的棱线通过切口部 (Ca Cd) 切除后的形状。 层叠体 (14) 具有与切口部(Ca Cd) 重叠的角 (C1 C4)。线圈 (L1) 包括与线圈 部 (20) 的两端连接并且被引出至角 (C1、 C2) 的 引出部 (21a、 21b、 22a 22c)。线圈 (L2) 与线圈 (L1)一并构成共模扼流圈, 包括与线圈部(25)的 两端连接并且被引出至角(C3、 C4)的引出部(26、 27a 27d)。连接部 (16a 16d) 连接外部电。
3、极 (15a15d)与引出部(21b、 22c、 26、 27d), 并且设 置在切口部 (Ca Cd)。 (30)优先权数据 (85)PCT国际申请进入国家阶段日 2014.01.22 (86)PCT国际申请的申请数据 PCT/JP2012/071972 2012.08.30 (87)PCT国际申请的公布数据 WO2013/031880 JA 2013.03.07 (51)Int.Cl. 权利要求书 2 页 说明书 10 页 附图 11 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书2页 说明书10页 附图11页 (10)申请公布号 CN 103703524 A 。
4、CN 103703524 A 1/2 页 2 1. 一种电子部件, 其特征在于, 具备 : 第一磁性体基板, 其是具有相互对置的第一主面和第二主面的长方体形状的第一磁性 体基板, 所述第一磁性体基板呈连接该第一主面与该第二主面的第一棱线通过第一切口部 被切除后的形状 ; 层叠体, 其由层叠在所述第一主面上的多层绝缘体层构成, 从层叠方向俯视观察时, 所 述层叠体呈具有与所述第一切口部重叠的第一角的长方形 ; 第一线圈, 其设置在所述层叠体内, 所述第一线圈包括第一线圈部、 和与该第一线圈部 的一端连接并且被引出至所述第一角的第一引出部 ; 第二线圈, 其设置在所述层叠体内, 所述第二线圈与所述。
5、第一线圈一并构成共模扼流 圈, 所述第二线圈包括与所述第一线圈部磁场耦合的第二线圈部 ; 第一外部电极, 其设置在所述第二主面上 ; 以及 第一连接部, 其连接所述第一外部电极与所述第一引出部, 所述第一连接部设置在所 述第一切口部。 2. 根据权利要求 1 所述的电子部件, 其特征在于, 所述第一磁性体基板呈连接所述第一主面与所述第二主面的第二棱线至第四棱线通 过第二切口部至第四切口部被切除后的形状, 从层叠方向俯视观察时, 所述层叠体具有分别与所述第二切口部至所述第四切口部重 叠的第二角至第四角, 所述第一线圈还包括第二引出部, 所述第二引出部与所述第一线圈部的另一端连接并 被引出至所述第。
6、二角, 所述第二线圈还包括第三引出部和第四引出部, 所述第三引出部和所述第四引出部与 所述第二线圈部的两端分别连接并被引出至所述第三角和所述第四角, 所述电子部件还具备 : 第二外部电极至第四外部电极, 它们设置在所述第二主面上 ; 和 第二连接部至第四连接部, 它们对所述第二外部电极至所述第四外部电极与所述第二 引出部至所述第四引出部分别连接, 所述第二连接部至所述第四连接部设置在所述第二切 口部至所述第四切口部。 3. 根据权利要求 2 所述的电子部件, 其特征在于, 还具备第二磁性体基板, 所述第二磁性体基板从层叠方向与所述第一磁性体基板一并 夹着所述层叠体。 4. 根据权利要求 2 或。
7、 3 所述的电子部件, 其特征在于, 从层叠方向俯视观察所述第一切口部至所述第四切口部时的面积随着从所述第二主 面靠近所述第一主面而减小。 5. 根据权利要求 2 4 中任一项所述的电子部件, 其特征在于, 形成所述第一切口部至所述第四切口部的面与所述第二主面成钝角。 6. 根据权利要求 2 5 中任一项所述的电子部件, 其特征在于, 所述第二线圈部被设置在比所述第一线圈部在层叠方向上更靠近所述第一磁性体基 板, 从层叠方向俯视观察时, 所述第一线圈部与所述第二线圈部重叠。 权 利 要 求 书 CN 103703524 A 2 2/2 页 3 7. 根据权利要求 6 所述的电子部件, 其特征在。
8、于, 所述第一线圈部和所述第二线圈部呈螺旋状。 8. 根据权利要求 6 或 7 所述的电子部件, 其特征在于, 所述第二线圈部与所述第一连接部至所述第四连接部之间的距离分别比该第二线圈 部与所述第一引出部至所述第四引出部之间的距离长。 9. 一种电子部件的制造方法, 是权利要求 3 所述的电子部件的制造方法, 所述电子部 件的制造方法的特征在于, 具备 : 第一工序, 在该工序中, 准备母主体, 所述母主体通过成为所述第一磁性体基板的第一 母板和成为所述第二磁性体基板的第二母板夹着成为所述层叠体的母层叠体而被构成 ; 第二工序, 在该工序中, 在所述第一母板的应形成所述第一切口部至所述第四切口。
9、部 的位置形成贯通孔 ; 第三工序, 在该工序中, 在所述贯通孔的内周面形成导体层从而形成所述第一连接部 至所述第四连接部 ; 第四工序, 在该工序中, 在所述第一母板的所述第二主面上形成导体层从而形成所述 第一外部电极至所述第四外部电极 ; 以及 第五工序, 在该工序中, 切割所述母主体。 10. 根据权利要求 9 所述的电子部件的制造方法, 其特征在于, 同时进行所述第三工序和所述第四工序。 11. 根据权利要求 10 所述的电子部件的制造方法, 其特征在于, 所述第三工序和所述第四工序包括 : 第五工序, 在该工序中, 在所述贯通孔的内周面以及所述第一母板的所述第二主面上 形成导体层 ;。
10、 第六工序, 在该工序中, 形成覆盖所述导体层的应形成所述第一外部电极至所述第四 外部电极的部分的掩模 ; 以及 第七工序, 在该工序中, 除去被所述掩模覆盖部分以外的所述导体层。 12. 根据权利要求 10 所述的电子部件的制造方法, 其特征在于, 所述第三工序以及所述第四工序包括 : 第八工序, 在该工序中, 在所述贯通孔的内周面以及所述第一母板的所述第二主面上 形成第一导体层 ; 第九工序, 在该工序中, 形成覆盖所述第一导体层的应形成所述第一外部电极至所述 第四外部电极的部分以外的掩模 ; 第十工序, 在该工序中, 在被所述掩模覆盖的部分以外的所述第一导体层上形成第二 导体层 ; 第十。
11、一工序, 在该工序中, 除去所述掩模 ; 以及 第十二工序, 在该工序中, 对所述第二导体层的整个面实施蚀刻, 从而使所述第二主面 在未设置所述第一外部电极至所述第四外部电极的部分露出。 权 利 要 求 书 CN 103703524 A 3 1/10 页 4 电子部件及其制造方法 技术领域 0001 本发明涉及电子部件及其制造方法, 更确切地说, 涉及内置有共模扼流圈的电子 部件及其制造方法。 背景技术 0002 作为现有的电子部件, 公知有例如专利文献 1 所记载的电子部件。图 13 是专利文 献 1 所记载的电子部件 500 的外观立体图。 0003 电子部件 500 是共模扼流圈, 具备。
12、硅基板 502、 层叠体 504、 外部电极 506(506a 506d) 以及接触孔 508(508a 508d)。层叠体 504 通过在硅基板 502 上层叠多层绝缘体层 而构成。在层叠体 504 的上表面设置有外部电极 506。另外, 在层叠体 504 内设置有两个未 图示的线圈导体。两个线圈导体的两端与外部电极 506 通过接触孔 508 电连接。 0004 如以上那样构成的电子部件 500 具有很难得到具有足够的阻抗的共模扼流圈的 问题。更详细而言, 磁通很难从接触孔 508 内通过。因此, 若将接触孔 508 设置在层叠体 504 内, 则线圈层所产生的磁通很难通过接触孔 508。。
13、其结果是, 线圈层无法具有足够的电 感值, 由线圈层构成的共模扼流圈无法具有足够的阻抗。 0005 专利文献 1 : 日本特开 2007-53254 号公报 发明内容 0006 因此, 本发明的目的在于提供具备共模扼流圈的电子部件及其制造方法, 该共模 扼流圈具有高阻抗。 0007 本发明的一个方式的电子部件的特征在于, 具备 : 第一磁性体基板, 其是具有相互 对置的第一主面和第二主面的长方体形状的第一磁性体基板, 上述第一磁性体基板呈连接 该第一主面与该第二主面的第一棱线通过第一切口部被切除后的形状 ; 层叠体, 其由层叠 在上述第一主面上的多层绝缘体层构成, 从层叠方向俯视观察时, 上述。
14、层叠体呈具有与上 述第一切口部重叠的第一角的长方形 ; 第一线圈, 其设置在上述层叠体内, 上述第一线圈包 括第一线圈部、 和与该第一线圈部的一端连接并且被引出至上述第一角的第一引出部 ; 第 二线圈, 其设置在上述层叠体内, 上述第二线圈与上述第一线圈一并构成共模扼流圈, 上述 第二线圈包括与上述第一线圈部磁场耦合的第二线圈部 ; 第一外部电极, 其设置在上述第 二主面上 ; 以及第一连接部, 其连接上述第一外部电极与上述第一引出部, 上述第一连接部 设置在上述第一切口部。 0008 上述电子部件的制造方法, 其特征在于, 具备 : 第一工序, 在该工序中, 准备母主 体, 上述母主体通过成。
15、为上述第一磁性体基板的第一母板和成为上述第二磁性体基板的第 二母板夹着成为上述层叠体的母层叠体而被构成 ; 第二工序, 在该工序中, 在上述第一母板 的应形成上述第一切口部至上述第四切口部的位置形成贯通孔 ; 第三工序, 在该工序中, 在 上述贯通孔的内周面形成导体层从而形成上述第一连接部至上述第四连接部 ; 第四工序, 在该工序中, 在上述第一母板的上述第二主面上形成导体层从而形成上述第一外部电极至 说 明 书 CN 103703524 A 4 2/10 页 5 上述第四外部电极 ; 以及第五工序, 在该工序中, 切割上述母主体。 0009 根据本发明, 能够提高共模扼流圈的阻抗。 附图说明。
16、 0010 图 1 是一实施方式的电子部件的外观立体图。 0011 图 2 是图 1 的电子部件的分解立体图。 0012 图 3(a) 是从 z 轴方向俯视观察线圈部以及绝缘体层的图。 0013 图 3(b) 是图 3(a) 的 X-X 的剖面结构图。 0014 图 4 是电子部件的制造时的工序剖视图。 0015 图 5 是电子部件的制造时的工序剖视图。 0016 图 6 是电子部件的制造时的工序剖视图。 0017 图 7 是电子部件的制造时的工序剖视图。 0018 图 8 是第一变形例的电子部件的连接部附近的剖面结构图。 0019 图 9 是第二变形例的电子部件的连接部附近的剖面结构图。 0。
17、020 图 10 是第三变形例的电子部件的连接部附近的剖面结构图。 0021 图 11 是变形例的电子部件的制造方法的工序剖视图。 0022 图 12 是变形例的电子部件的制造方法的工序剖视图。 0023 图 13 是专利文献 1 所记载的电子部件的外观立体图。 具体实施方式 0024 以下, 对本发明的实施方式的电子部件及其制造方法进行说明。 0025 ( 电子部件的结构 ) 0026 首先, 参照附图对本发明的一实施方式的电子部件的结构进行说明。图 1 是一实 施方式的电子部件 10 的外观立体图。图 2 是图 1 的电子部件 10 的分解立体图。图 3(a) 是从 z 轴方向俯视观察线圈。
18、部 25 以及绝缘体层 18c 的图。图 3(b) 是图 3(a) 的 X-X 的剖 面结构图。以下, 将电子部件 10 的层叠方向定义为 z 轴方向, 将从 z 轴方向俯视观察时长 边延伸的方向定义为 x 轴方向, 将短边延伸的方向定义为 y 轴方向。另外, 将从 z 轴方向的 正方向侧俯视观察简称为从 z 轴方向俯视观察。 0027 如图 1 以及图 2 所示, 电子部件 10 具备磁性体基板 12a、 12b、 层叠体 14、 外部电极 15(15a 15d)、 连接部 16(16a 16d) 以及线圈 L1、 L2。 0028 磁性体基板 12a 呈具有相互对置的主面 S1、 S2 的。
19、长方体形状。在磁性体基板 12a 中, 主面 S1 位于比主面 S2 更靠近 z 轴方向的正方向侧。但是, 磁性体基板 12a 呈连接主面 S1、 S2 的四条棱线被切口部 Ca Cd 切除后的形状。以下, 对磁性体基板 12a 的形状详细 地进行说明。 0029 切口部 Ca Cd 是指棱线附近被削去而形成的空间。切口部 Ca 是 x 轴方向的负 方向侧且为 y 轴方向的正方向侧的棱线被削去而形成的空间。切口部 Cb 是 x 轴方向的负 方向侧且为 y 轴方向的负方向侧的棱线被削去而形成的空间。切口部 Cc 是 x 轴方向的正 方向侧且为 y 轴方向的正方向侧的棱线被削去而形成的空间。切口部。
20、 Cd 是 x 轴方向的正 方向侧且为 y 轴方向的负方向侧的棱线被削去而形成的空间。 说 明 书 CN 103703524 A 5 3/10 页 6 0030 磁性体基板 12a 通过对烧结完毕的铁氧体陶瓷进行切除而制成。另外, 磁性体基 板 12a 也可以通过将由铁氧体预烧粉末和粘合剂构成的膏体涂覆在铝等的陶瓷基板而制 成, 也可以通过层叠并烧制铁氧体材料的生片而制成。 0031 磁性体基板 12a 的沿 z 轴方向延伸的棱线附近被从主面 S2 向主面 S1 削成朝向 z 轴方向的正方向侧而变尖的吊钟状 ( 圆顶状 )。因此, 从 z 轴方向俯视观察时, 切口部 Ca Cd 的面积随着从主。
21、面 S2 靠近主面 S1( 随着趋向 z 轴方向的正方向侧 ) 而减小。而且, 如图 3(b) 所示, 形成有切口部 Ca Cd 的面与主面 S2 成钝角 。 0032 层叠体14由层叠在主面S1上的多层绝缘体层18a18c和有机系粘合剂层19构 成, 从 z 轴方向俯视观察时, 呈具有分别与切口部 Ca Cd 重叠的角 C1 C4 的长方形。绝 缘体层 18a 18c 以从 z 轴方向的正方向侧依次排列的方式层叠, 并具有与主面 S1 大致相 同的尺寸。其中, 位于绝缘体层 18a 的 y 轴方向的负方向侧的长边的两端的角被切口。并 且, 在绝缘体层 18a 设置有在 z 轴方向贯通的通孔 。
22、H1、 H2。绝缘体层 18b 的四个角被切口。 并且, 在绝缘体层 18b 设置有在 z 轴方向贯通的通孔 H3。通孔 H3 与通孔 H2 相连。绝缘体 层 18c 的四个角被切口。 0033 绝缘体层 18a 18c 由聚酰亚胺制成。另外, 绝缘体层 18a 18c 也可以由苯并 环丁烯等绝缘性树脂制成, 也可以由玻璃陶瓷等绝缘性无机材料制成。以下, 将绝缘体层 18a 18c 的 z 轴方向的正方向侧的主面称为表面, 将绝缘体层 18a 18c 的 z 轴方向的负 方向侧的主面称为背面。 0034 磁性体基板12b呈长方体形状, 与磁性体基板12a一并从z轴方向夹着层叠体14。 即, 磁。
23、性体基板 12b 与层叠体 14 的 z 轴方向的正方向侧重叠。磁性体基板 12b 通过切除烧 结完毕的铁氧体陶瓷而制成。另外, 磁性体基板 12b 也可以通过在铝等的陶瓷基板涂覆由 铁氧体预烧粉末和粘合剂构成的膏体而制成, 也可以通过层叠并烧制铁氧体材料的生片而 制成。 0035 磁性体基板 12b 与层叠体 14 也可以通过粘合剂而接合。在本实施方式中, 磁性体 基板 12a、 12b 与层叠体 14 通过有机系粘合剂层 19 而粘合。 0036 线圈 L1 设置在层叠体 14 内, 包括线圈部 20、 引出部 21a、 21b( 第一引出部 )、 以及 引出部 22a 22c( 第二引出。
24、部 )。线圈部 20 设置在绝缘体层 18b 的表面上, 从 z 轴方向 俯视观察时, 呈随着绕顺时针卷绕而向中心靠近的螺旋状。从 z 轴方向俯视观察时, 线圈部 20 的中心与电子部件 10 的中心 ( 对角线交点 ) 大体一致。 0037 引出部21a设置在绝缘体层18b的表面上, 与线圈部20的外侧的端部连接。 另外, 引出部 21a 被引出至绝缘体层 18b 的 x 轴方向的负方向侧且为 y 轴方向的正方向侧的角被 切口后的部分。引出部 21a 经由被切口后的部分在 z 轴方向贯通绝缘体层 18b。 0038 引出部 21b 是设置在绝缘体层 18c 的 x 轴方向的负方向侧且为 y 。
25、轴方向的正方向 侧的角被切口后的部分的四方形状的导体。由此, 引出部 21b 与引出部 21a 相连。引出部 21b 经由切口后的部分在 z 轴方向贯通绝缘体层 18c。 0039 如以上那样构成的引出部21a、 21b与线圈部20的端部连接, 并且被引出至层叠体 14 的 z 轴方向的负方向侧的主面的角 C1。由此, 从 z 轴方向的负方向侧俯视观察时, 引出 部 21b 在切口部 Ca 露出。 0040 引出部 22a 设置在绝缘体层 18a 的表面上, 通过经由通孔 H1 在 z 轴方向贯通绝缘 说 明 书 CN 103703524 A 6 4/10 页 7 体层 18a, 而与线圈部 。
26、20 的内侧的端部连接。另外, 引出部 22a 被引出至绝缘体层 18a 的 x 轴方向的负方向侧且为 y 轴方向的负方向侧的角被切口后的部分。引出部 22a 经由切口部 分在 z 轴方向贯通绝缘体层 18a。 0041 引出部 22b 是设置在绝缘体层 18b 的 x 轴方向的负方向侧且为 y 轴方向的负方向 侧的角被切口后的部分的四方形状的导体。由此, 引出部 22b 与引出部 22a 相连。引出部 22b 经由切口后的部分在 z 轴方向贯通绝缘体层 18b。 0042 引出部 22c 是设置在绝缘体层 18c 的 x 轴方向的负方向侧且为 y 轴方向的负方向 侧的角被切口后的部分的四方形。
27、状的导体。由此, 引出部 22c 与引出部 22b 相连。引出部 22c 经由切口后的部分在 z 轴方向贯通绝缘体层 18c。 0043 如以上那样构成的引出部 22a 22c 与线圈部 20 的端部连接, 并且被引出至层叠 体 14 的 z 轴方向的负方向侧的主面的角 C2。由此, 从 z 轴方向的负方向侧从俯视观察时, 引出部 22c 在切口部 Cb 露出。 0044 线圈部 20 以及引出部 21a、 21b、 22a 22c 通过利用溅射法将 Ag 成膜而制成。另 外, 线圈部 20 以及引出部 21a、 21b、 22a 22c 也可以由 Cu、 Au 等导电性较高的材料制成。 00。
28、45 线圈L2设置在层叠体14内, 包括线圈部25、 引出部26(第三引出部)、 以及引出部 27a 27d( 第四引出部 )。线圈部 25 设置在绝缘体层 18c 的表面上, 从 z 轴方向俯视观察 时, 呈随着绕顺时针卷绕而向中心靠近的螺旋状。即, 线圈部 25 与线圈部 20 向相同的方向 卷绕。从 z 轴方向俯视观察时, 线圈部 25 的中心与电子部件 10 的中心 ( 对角线交点 ) 大 体一致。由此, 从 z 轴方向俯视观察时, 线圈部 25 与线圈部 20 重叠。并且, 线圈部 25 设置 在线圈部 20 的 z 轴方向的负方向侧 ( 磁性体基板 12a 的附近 )。由此, 线圈。
29、 L2 与线圈 L1 一并构成共模扼流圈。 0046 引出部 26 设置在绝缘体层 18c 的表面上, 与线圈部 25 的外侧的端部连接。另外, 引出部 26 被引出至绝缘体层 18c 的 x 轴方向的正方向侧且为 y 轴方向的正方向侧的角被 切口后的部分。引出部 26 经由切口后的部分在 z 轴方向贯通绝缘体层 18c。 0047 如以上那样构成的引出部 26 与线圈部 25 的端部连接, 并且, 被引出至层叠体 14 的 z 轴方向的负方向侧的主面的角 C3。由此, 从 z 轴方向的负方向侧俯视观察时, 引出部 26 在切口部 Cc 露出。 0048 此外, 引出部 30 是设置在绝缘体层。
30、 18b 的 x 轴方向的正方向侧且为 y 轴方向的正 方向侧的角被切口后的部分的四方形状的导体。由此, 引出部 30 与引出部 26 相连。 0049 引出部 27a 设置在绝缘体层 18b 的表面上, 是经由通孔 H3 在 z 轴方向贯通绝缘体 层 18b 从而与线圈部 25 的内侧的端部连接的四方形状的导体。 0050 引出部 27b 设置在绝缘体层 18a 的表面上, 经由通孔 H2 在 z 轴方向贯通绝缘体层 18a, 由此与引出部 27a 连接。另外, 引出部 27b 被引出至绝缘体层 18a 的 x 轴方向的正方 向侧且为 y 轴方向的负方向侧的角被切口后的部分。引出部 27b 。
31、经由切口后的部分在 z 轴 方向贯通绝缘体层 18a。 0051 引出部 27c 是设置在绝缘体层 18b 的 x 轴方向的正方向侧且为 y 轴方向的负方向 侧的角被切口后的部分的四方形状的导体。由此, 引出部 27c 与引出部 27b 相连。引出部 27c 经由切口后的部分在 z 轴方向贯通绝缘体层 18b。 0052 引出部 27d 是设置在绝缘体层 18c 的 x 轴方向的正方向侧且为 y 轴方向的负方向 说 明 书 CN 103703524 A 7 5/10 页 8 侧的角被切口后的部分的四方形状的导体。由此, 引出部 27d 与引出部 27c 相连。引出部 27d 经由切口后的部分在。
32、 z 轴方向贯通绝缘体层 18c。 0053 如以上那样构成的引出部 27a 27d 与线圈部 25 的端部连接, 并且被引出至层叠 体 14 的 z 轴方向的负方向侧的主面的角 C4。由此, 从 z 轴方向的负方向侧俯视观察时, 引 出部 27d 在切口部 Cd 露出。 0054 线圈部 25 以及引出部 26、 27a 27d 通过利用溅射法将 Ag 成膜而制成。另外, 线 圈部 25 以及引出部 26、 27a 27d 也可以由 Cu、 Au 等导电性较高的材料制成。 0055 外部电极 15 设置在磁性体基板 12a 的主面 S2 上, 呈长方形。更详细而言, 外部电 极 15a 在主。
33、面 S2 设置在 x 轴方向的负方向侧且为 y 轴方向的正方向侧的角附近。外部电 极 15b 在主面 S2 设置在 x 轴方向的负方向侧且为 y 轴方向的负方向侧的角附近。外部电 极 15c 在主面 S2 设置在 x 轴方向的正方向侧且为 y 轴方向的正方向侧的角附近。外部电 极 15d 在主面 S2 设置在 x 轴方向的正方向侧且为 y 轴方向的负方向侧的角附近。外部电 极 15 通过利用溅射法将 Au 膜、 Ni 膜、 Cu 膜、 Ti 膜重叠并成膜而制成。此外, 外部电极 15 也可以通过对含有 Ag、 Cu 等金属的膏体进行印刷以及烧结而制成, 也可以通过利用蒸镀、 镀敷方法将 Ag、。
34、 Cu 等成膜而制成。 0056 连接部16a16d分别连接外部电极15a15d与引出部21b、 22c、 26、 27d, 并且分 别设置在切口部 Ca Cd。连接部 16a 16d 分别覆盖形成切口部 Ca Cd 的面。连接部 16a 16d 通过利用镀敷法将以 Cu 为主要成分的导体膜成膜而制成。此外, 连接部 16a 16d 也可以由 Ag、 Au 等导电性较高的材料制成。 0057 此处, 参照附图对线圈部 25、 引出部 21b、 22c、 26、 27d 以及连接部 16a 16d 的位 置关系进行说明。 0058 如图 3(a) 以及图 3(b) 所示, 线圈部 25 与连接部。
35、 16d 之间的最短距离 D1 比线圈 部 25 与引出部 27d 之间的最短距离 D2 长。另外, 线圈部 25 与连接部 16a 之间的最短距离 D1 比线圈部 25 与引出部 21b 之间的最短距离 D2 长。线圈部 25 与连接部 16b 之间的最短 距离 D1 比线圈部 25 与引出部 22c 之间的最短距离 D2 长。线圈部 25 与连接部 16c 之间的 最短距离 D1 比线圈部 25 与引出部 26 之间的最短距离 D2 长。 0059 并且, 如图 3(b) 所示, 从 z 轴方向俯视观察时, 线圈部 20、 25( 线圈部 20 未图示 ) 与连接部 16a 16d( 连接。
36、部 16a 16c 未图示 ) 不重叠。 0060 以下, 对如以上那样构成的电子部件 10 的动作进行说明。将外部电极 15a、 15c 被 作为输入端子而使用。将外部电极 15b、 15d 被作为输出端子而使用。 0061 外部电极15a、 15c分别被输入由相位相差180度的第一信号和第二信号构成的差 动传送信号。第一信号以及第二信号是差分模式, 因此在通过线圈 L1、 L2 时使线圈 L1、 L2 产生相互反向的磁通。而且, 在线圈 L1 产生的磁通与在线圈 L2 产生的磁通相互抵消。因 此, 在线圈L1、 L2中, 由于第一信号以及第二信号流过而产生的磁通几乎不变。 即, 线圈L1、。
37、 L2不会产生妨碍第一信号以及第二信号流动的反电动势。 由此, 电子部件10对于第一信号 以及第二信号只有非常小的阻抗。 0062 另一方面, 在第一信号以及第二信号中含有共模噪声的情况下, 共模噪声在通过 线圈 L1、 L2 时使线圈 L1、 L2 产生方向相同的磁通。因此, 由于在线圈 L1、 L2 中流过共模噪 声, 所以磁通增加。由此, 线圈 L1、 L2 产生妨碍共模噪声流动的反电动势。由此, 电子部件 说 明 书 CN 103703524 A 8 6/10 页 9 10 对于第一信号以及第二信号有较大的阻抗。 0063 ( 电子部件的制造方法 ) 0064 以下, 参照附图对电子部。
38、件 10 的制造方法进行说明。图 4 图 7 是电子部件 10 的制造时的工序剖视图。 0065 首先, 如以下所说明那样, 准备由成为磁性体基板 12a 的母板 112a( 参照图 4) 和 成为磁性体基板 12b 的母板 112b( 参照图 4) 夹着成为层叠体 14 的母层叠体 114( 参照图 4) 而成的母主体 110。 0066 具体而言, 在母板 112a 的主面 S1 上的整个面涂敷作为感光性树脂的聚酰亚胺树 脂。接下来, 对与绝缘体层 18c 的四个角对应的位置进行遮光, 进行曝光。由此, 未被遮光 的部分的聚酰亚胺树脂固化。然后, 利用有机溶剂除去光致抗蚀剂, 并且进行显影。
39、, 而除去 未固化的聚酰亚胺树脂并进行热固化。由此, 形成绝缘体层 18c。 0067 接下来, 通过溅射法在绝缘体层 18c 上形成 Ag 膜。接下来, 在形成线圈部 25 以及 引出部21b、 22c、 26、 27d的部分上形成光致抗蚀剂。 而且, 通过蚀刻方法将形成线圈部25以 及引出部 21b、 22c、 26、 27d 的部分 ( 即, 被光致抗蚀剂覆盖的部分 ) 以外的 Ag 膜除去。然 后, 利用有机溶剂除去光致抗蚀剂, 由此形成线圈部 25 以及引出部 21b、 22c、 26、 27d。 0068 通过反复进行与以上的工序相同的工序来形成绝缘体层 18a、 18b、 线圈部。
40、 20、 引 出部 21a、 21b、 22a、 22b、 27a 27c、 30。 0069 接下来, 利用有机系粘合剂层 19 将母板 112b 粘合在母层叠体 114 上。由此, 得到 图 4(a) 所示的母主体 110。 0070 接下来, 如图 4(b) 所示, 对母板 112a 的 z 轴方向的负方向侧的主面进行磨削或者 研磨。 0071 接下来, 如图 4(c) 所示, 进行母层叠体 114 内的线圈 L1、 L2 的对位, 在母板 112a 的 z 轴方向的负方向侧的主面上形成光致抗蚀剂 M1。光致抗蚀剂 M1 在形成切口部 Ca Cd 的区域具有开口。 0072 接下来, 如。
41、图 5(a) 所示, 通过喷砂方法经由光致抗蚀剂 M1 在母板 112a 的应形成 切口部 Ca Cd 的位置形成贯通孔。此外, 除了喷砂方法以外, 也可以通过激光加工法形成 贯通孔, 也可以通过喷砂方法与激光加工法的组合来形成贯通孔。 0073 接下来, 如图 5(b) 所示, 利用有机溶剂除去光致抗蚀剂 M1。 0074 接下来, 如图 5(c) 所示, 通过溅射方法对母主体 110 的 z 轴方向的负方向侧的主 面的整个面形成 Ti 薄膜 150 以及 Cu 薄膜 152。 0075 接下来, 如图 6(a) 所示, 将 Ti 薄膜 150 以及 Cu 薄膜 152 用作供电膜, 通过电。
42、镀法 形成 Cu 镀敷膜 154。 0076 接下来, 如图 6(b) 所示, 通过湿式蚀刻、 磨削、 研磨、 CMP 等除去形成于贯通孔以外 的部分的 Ti 薄膜 150、 Cu 薄膜 152 以及 Cu 镀敷膜 154。由此, 使母主体 110 的 z 轴方向的 负方向侧的主面平坦化。通过图 5(c) 图 6(b) 的工序而在贯通孔内形成导体层, 由此形 成连接部 16a 16d。 0077 接下来, 如图 6(c) 所示, 通过溅射方法在母主体 110 的 z 轴方向的负方向侧的主 面的整个面形成从下层到上层依次层叠 Ti 膜、 Cu 膜、 Ni 膜以及 Au 而成的导体层 156。在 。
43、图 5(c) 图 6(c) 的工序中, 在贯通孔的内周面以及母板 112a 的 z 轴方向的负方向侧的主 说 明 书 CN 103703524 A 9 7/10 页 10 面形成 Ti 薄膜 150、 Cu 薄膜 152、 Cu 镀敷膜 154 以及导体膜 156( 导体层 )。 0078 接下来, 如图 6(d) 所示, 在母主体 110 的 z 轴方向的负方向侧的主面上形成光致 抗蚀剂 M2( 掩模 )。光致抗蚀剂 M2 覆盖形成外部电极 15a 15d 的部分。 0079 接下来, 如图 7(a) 所示, 通过蚀刻方法除去被光致抗蚀剂 M2 覆盖的部分以外的 导体层 156。而且, 如图。
44、 7(b) 所示, 利用有机溶剂除去光致抗蚀剂 M2。通过图 6(c) 图 7(b)的工序而在母板112a的z轴方向的负方向侧的主面上形成导体层, 由此形成外部电极 15a 15d。 0080 接下来, 如图 7(c) 所示, 对母板 112b 的 z 轴方向的正方向侧的主面进行磨削或者 研磨。 0081 接下来, 如图 7(d) 所示, 利用切块机切割母主体 110, 从而得到多个电子部件 10。 在图7(d)的工序中, 使切块机通过贯通孔内的Ti薄膜150、 Cu薄膜152以及Cu镀敷膜154。 由此, Ti 薄膜 150、 Cu 薄膜 152 以及 Cu 镀敷膜 154 被分割成连接部 。
45、16a 16d。然后, 也可 以对电子部件 10 进行滚筒研磨并实施倒角。另外, , 在进行滚筒研磨后, 也可以为了提高焊 料湿润性而在外部电极 15a 15d 的表面以及连接部 16a 16d 的表面上实施 Ni 镀敷以 及 Sn 镀敷。 0082 ( 效果 ) 0083 根据本实施方式的电子部件 10 及其制造方法, 能够得到具有高阻抗的共模扼流 圈。更详细而言, 在专利文献 1 所记载的电子部件 500 中, 磁通很难从接触孔 508 内通过。 因此, 若将接触孔508设置在层叠体504内, 则线圈层所产生的磁通很难通过接触孔508。 其 结果是, 线圈层无法具有足够的电感值, 由线圈层。
46、构成的共模扼流圈无法具有足够的阻抗。 0084 另一方面, 在电子部件 10 中, 磁性体基板 12a 呈连接主面 S1、 S2 的四条棱线被切 口部 Ca Cd 切除后的形状。对外部电极 15a 15d 与引出部 21b、 22c、 26、 27d 分别连接 的连接部 16a 16d 设置在切口部 Ca Cd。由此, 从 z 轴方向俯视观察时, 连接部 16a 16d设置在最远离磁性体基板12a的中心的位置。 即, 从z轴方向俯视观察时, 连接部16a 16d 设置在在磁性体基板 12a 中最远离线圈 L1、 L2 的位置。其结果是, 能抑制连接部 16a 16d 妨碍线圈 L1、 L2 所。
47、产生的磁通。由此, 在电子部件 10 及其制造方法中, 能够得到具有 高阻抗的共模扼流圈。 0085 另外, 在电子部件 10 中, 从 z 轴方向俯视观察时, 线圈部 20、 25 与连接部 16a 16d 不重叠。由此, 能抑制连接部 16a 16d 位于线圈 L1、 L2 所产生的磁通的磁路上。其 结果是, 在电子部件 10 中, 线圈 L1、 L2 的电感值增大, 由线圈 L1、 L2 构成的共模扼流圈的阻 抗增大。 0086 另外, 在电子部件 10 中, 从 z 轴方向俯视观察时, 线圈部 20、 25 与连接部 16a 16d 不重叠。由此, 能抑制在线圈部 20、 25 与连接。
48、部 16a 16d 之间产生电容。其结果是, 在电子部件 10 中, 能够提高高频区域的噪声的除去性能。 0087 另外, 在电子部件 10 中, 内置有线圈 L1、 L2 的层叠体 14 被磁性体基板 12a、 12b 夹 着。由此, 线圈 L1、 L2 所产生的磁通通过磁性体基板 12a、 12b。其结果是, 线圈 L1、 L2 的电 感值增大, 由线圈 L1、 L2 构成的共模扼流圈的阻抗增大。 0088 另外, 在电子部件 10 中, 由于内置有线圈 L1、 L2 的层叠体 14 被磁性体基板 12a、 12b 夹着, 因此线圈 L1、 L2 的电感值增大。由此, 即便线圈部 20、 25 的卷数较少, 线圈 L1、 L2 说 明 书 CN 103703524 A 10 8/10 页 11 也能够具有足够的电感值。其结果是, 实现了线圈部 20、 25 的小型化, 实现了电子部件 10 的小型化。 0089 另外, 如图 3(a) 以及图 3(b) 所示, 在电子部件 10 中, 线圈部 25 与连接部 16d 之 间的最短距离 D1 比线圈部 25 与引出部 27d 之间的最短距离 D2 长。另外, 线圈部 25 与连 接部 16a 之间的最短距离 D1 比线圈部 25 与引出部 21b 之间的最短距离 D2 长。线圈部 25 与连接部 16b 之间的最短距离。