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1、(10)申请公布号 CN 103837282 A (43)申请公布日 2014.06.04 CN 103837282 A (21)申请号 201210472374.4 (22)申请日 2012.11.20 G01L 9/00(2006.01) (71)申请人 大连睿科电子有限公司 地址 116000 辽宁省大连市沙河口区黄河路 559 号 1 单元 4 层 427 号 (72)发明人 徐法东 (54) 发明名称 一种采用 WLP 封装调理芯片的微熔压力传感 器 (57) 摘要 本发明涉及一种采用 WLP 封装调理芯片的微 熔压力传感器， 属于传感器技术领域。 本发明旨在 提供一种高集成度， 超。
2、小体积的压力传感器， 解决 微熔传感器受电路板尺寸限制而不能做到超小体 积的问题。本发明解决其技术问题所采用的技术 方案是 ： 公开了一种微熔压力传感器该传感器主 要由压力座， 绑定板， WLP 封装调理芯片组成。由 于 WLP 封装的调理芯片的极小体积， 将其的集成 在绑定板上， 省略常规传感器结构使用的专门的 调理电路板， 从而可以方便实现传感器的超小型 化。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 2 页 附图 1 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书2页 附图1页 (10)申请公布号 CN 103837282 A CN 10。
3、3837282 A 1/1 页 2 1. 一种采用 WLP 封装调理芯片的微熔压力传感器， 其特征在于 ： 主要由传感器座 （1） ， 绑定板 （2） ， WLP 封装的调理芯片 （3） 组成， 将 WLP 封装的调理芯片 （3） 集成到微熔传感器绑 定板 （2） 上。 2.根据权利要求1所述的一种采用WLP封装调理芯片的微熔压力传感器， 其特征在于 ： 传感器座 （1） 是长方形， 传感器座 （1） 具有减震功能， 传感器座 （1） 是有耐腐蚀材料制作成， 绑定板 （2） 的直径在 1.00 毫米到 5.00 毫米， 绑定板 （2） 的材料由耐高温材料制成， WLP 封 装的调理芯片 （3）。
4、 的形状是圆形， 方形， 椭圆形的一种。 权 利 要 求 书 CN 103837282 A 2 1/2 页 3 一种采用 WLP 封装调理芯片的微熔压力传感器 技术领域 0001 本发明涉及一种采用 WLP 封装调理芯片的微熔压力传感器， 属于传感器技术领 域。 背景技术 0002 目前的微熔压力传感器腔体由不锈钢整体车出来， 适应高压力过载， 能有效抵御 瞬间压力冲击。无充油、 无隔离膜片， 可测带有少量杂质的流体介质 ； 不锈钢整体结构， 无 “O” 型密封圈， 绝无泄漏隐患。高压型可测 600MPa （6000bar） ， 产品高精度型可做到 0.075%。 主体的压力座弹性体可以做的很。
5、小， 但一般的调理电路器件尺寸比较大， 器件比较多， 从而 成为了微熔压力传感器小型化的瓶颈。 0003 微熔压力传感器的信号要经过处理才能得到所需要的信号， 这就要用一套专门的 电子器件， 通常这一整套电路器件比较多， 主要芯片体积也比较大， 这些器件就专门做成一 块调理电路板。所以整个微熔传感器的尺寸受到了局限。 发明内容 0004 为了克服上述的不足， 本发明的目的在于提供一种采用 WLP 封装调理芯片的微熔 压力传感器。 0005 WLP 封装调理芯片的微熔压力传感器， 其特征在于 ： 主要由传感器座， 绑定板， WLP 封装的调理芯片组成， 将 WLP 封装的调理芯片集成到微熔传感器。
6、绑定板上。 0006 传感器座是长方形， 传感器座具有减震功能， 传感器座是有耐腐蚀材料制作成， 绑 定板的直径在 1.00 毫米到 5.00 毫米， 绑定板的材料由耐高温材料制成， WLP 封装的调理芯 片的形状是圆形， 方形， 椭圆形的一种。 0007 本发明有益效果 ： 本发明旨在提供一种高集成度， 超小体积的压力传感器， 解决微 熔传感器受电路板尺寸限制而不能做到超小体积的问题。 本发明解决其技术问题所采用的 技术方案是 ： 公开了一种微熔压力传感器该传感器主要由压力座， 绑定板， WLP 封装调理芯 片组成。由于 WLP 封装的调理芯片的极小体积， 将其的集成在绑定板上， 省略常规传。
7、感器结 构使用的专门的调理电路板， 从而可以方便实现传感器的超小型化。 附图说明 0008 图 1 是采用 WLP 封装调理芯片的微熔压力传感器结构图。 0009 图 2 是 WLP 封装的调理芯片尺寸及封装结构图。 0010 图 3 是 WLP 封装的一种调理芯片应用参考电路图 （以 PS01 为例） 。 0011 图中 ： 1. 传感器座， 2. 绑定板， 3.WLP 封装的调理芯片。 具体实施方式 0012 一种采用 WLP 封装调理芯片的微熔压力传感器， 其特征在于 ： 主要由传感器座 1， 说 明 书 CN 103837282 A 3 2/2 页 4 绑定板 2， WLP 封装的调理。
8、芯片 3 组成， 将 WLP 封装的调理芯片 3 集成到微熔传感器绑定板 2 上。 0013 传感器座 1 是长方形， 传感器座 1 具有减震功能， 传感器座 1 是有耐腐蚀材料制作 成， 绑定板 2 的直径在 1.00 毫米到 5.00 毫米， 绑定板 2 的材料由耐高温材料制成， WLP 封 装的调理芯片 3 的形状是圆形， 方形， 椭圆形的一种。 0014 本发明微熔压力传感器旨在提供一种高集成度， 超小体积的压力传感器， 解决微 熔传感器受电路板尺寸限制而不能做到超小体积的问题。 本发明解决其技术问题所采用的 技术方案是 ： 公开了一种微熔压力传感器该传感器主要由压力座， 绑定板， WLP 封装调理芯 片组成。由于 WLP 封装的调理芯片的极小体积， 将其的集成在绑定板上， 省略常规传感器结 构使用的专门的调理电路板， 从而可以方便实现传感器的超小型化。 0015 以上所述， 仅为本发明较佳的具体实施方式， 但本发明的保护范围并不局限于此， 任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内， 根据本发明的技术方案及其 发明构思加以等同替换或改变， 都应涵盖在本发明的保护范围之内。 说 明 书 CN 103837282 A 4 1/1 页 5 图 1 图 2 图 3 说 明 书 附 图 CN 103837282 A 5 。