基于FPC钢片的一体化测试系统与方法技术领域
本发明属于钢片测试技术领域，特别是涉及一种基于FPC钢片的一体化测试系统
与方法。
背景技术
对于FPC(柔性电路板)钢片，是对FPC进行补强的体现，即是将钢片贴在FPC相应的
位置上，用来局部补强该区域的电路板使其不至于弯折的工艺。目前，由于出现因FPC钢片
未接地导致整机出现跳点等问题，所以需要对FPC来料进行钢片接地的检测。
图1为现有技术涉及的常规使用万用表测试FPC钢片是否接地的方法，将万用表调
到二极管档位，将两根表笔分别接到FPC钢片的背面以及FPC头部的GND的PIN脚上，从而来
检测钢片与GND的PIN脚是否导通。然而，该方法对于TP厂商而言存在着一些不便之处，因为
TP厂商还需要对FPC钢片的来料进行额外的功能测试。因此，FPC钢片既要测试其功能，又要
用万用表检测其钢片接地是否OK，两者独立进行，比较麻烦，又耗费较多工时。然而，FPC钢
片的接地检测与功能测试是两个独立测试项，两者分开进行导致操作不便，而且耗时相对
较多。
因此，现有的FPC钢片的检测技术存在着因接地检测与功能测试为两个独立测试
项，导致操作不便以及耗时较多的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基于FPC钢片的一体化测试系统与方法，旨在解决现
有的FPC钢片的检测技术存在着因接地检测与功能测试为两个独立测试项，导致操作不便
以及耗时较多的问题。
本发明提供了一种基于FPC钢片的一体化测试系统，所述FPC钢片包括柔性电路板
和钢片，所述一体化测试系统包括：
接地检测装置和功能测试设备；
所述接地检测装置通过信号线与所述柔性电路板的信号管脚相连接，所述接地检
测装置的接地端连接所述钢片，所述接地检测装置的输出端与所述功能测试设备的输入端
连接；
根据所述接地检测装置的接地端与所述柔性电路板上的接地管脚的连接情况判
断所述钢片是否接地良好，以及当所述钢片接地良好时，所述功能测试设备通过所述接地
检测装置对所述FPC钢片进行功能测试。
本发明还提供了一种基于上述的一体化测试系统的基于FPC钢片的一体化测试方
法，其特征在于，所述一体化测试方法包括以下步骤：
A.根据所述接地检测装置的接地端与所述柔性电路板上的接地管脚的连接情况
判断所述钢片是否接地良好；
B.当所述钢片接地良好时，所述功能测试设备通过所述接地检测装置对所述FPC
钢片进行功能测试。
综上所述，本发明提供了一种基于FPC钢片的一体化测试系统与方法，该FPC钢片
包括柔性电路板和钢片，该一体化测试系统包括接地检测装置和功能测试设备，接地检测
装置通过信号线与柔性电路板的信号管脚相连接，接地检测装置的接地端连接钢片，接地
检测装置的输出端与功能测试设备的输入端连接，根据接地检测装置的接地端与柔性电路
板上的接地管脚的连接情况判断钢片是否接地良好，以及当所述钢片接地良好时，功能测
试设备通过接地检测装置对FPC钢片进行功能测试。由此实现了将FPC钢片的接地检测与功
能测试一体化同时进行，使得操作更为方便，节省了时间以及提高了效率，从而解决了现有
的FPC钢片的检测技术存在着因接地检测与功能测试为两个独立测试项，导致操作不便以
及耗时较多的问题。
附图说明
图1为为现有技术涉及的常规使用万用表测试FPC钢片是否接地的方法示意图。
图2为本发明实施例提供的基于FPC钢片的一体化测试系统的结构示意图。
图3为本发明实施例提供的基于FPC钢片的一体化测试系统的示例电路图。
图4为本发明另一实施例提供的基于FPC钢片的一体化测试方法的实现流程图。
具体实施方式
为了使本发明要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合
附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用
以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例提供的基于FPC钢片10的一体化测试系统与方法，通过对TP功能测
试治具以及FPC101背部钢片102的设计进行优化和更改，实现FPC钢片10接地测试与TP功能
测试的一体化。
为了说明本发明所述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。
图2示出了本发明实施例提供的基于FPC钢片的一体化测试系统的结构，为了便于
说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分，详述如下：
该基于FPC钢片10的一体化测试系统，FPC钢片10包括柔性电路板101和钢片102，
钢片102的背面导电胶中间位置预留一小孔，一体化测试系统包括设于治具上的顶针20、接
地检测装置30以及功能测试设备40。
接地检测装置30通过信号线同时与柔性电路板101的数据发送管脚SDA、数据接收
管脚SCL、取整管脚INT、复位管脚RESET以及电源管脚VDD相连接(图2中的信号管脚从右到
左依序排列)，接地检测装置30的接地端GS连接顶针20，钢片102的背面朝下放置在治具上，
使得顶针20刚好顶在钢片102的背面露出小孔的位置；接地检测装置30的输出端与功能测
试设备40的输入端连接；
根据接地检测装置30的接地端GS与柔性电路板上101的接地管脚GND的连接情况
判断钢片102是否接地良好，以及当所述钢片接地良好时，功能测试设备40通过接地检测装
置30对FPC钢片10进行功能测试。
作为本发明一实施例，根据接地检测装置30的接地端GS与柔性电路板101上的接
地管脚GND的连接情况判断钢片102是否接地良好的具体过程包括：
当接地检测装置30的接地端GS与柔性电路板101上的接地管脚GND连接时，则钢片
102接地良好；
当接地检测装置30的接地端GS与柔性电路板101上的接地管脚GND没有连接时，则
钢片102没有接地。
图3出了本发明实施例提供的基于FPC钢片的一体化测试系统的示例电路，为了便
于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分，详述如下：
作为本发明一实施例，接地检测装置30具体为测试板U1，测试板U1包括：
第一串口端I/O1、第二串口端I/O2、第三串口端I/O3、第四串口端I/O4、第五串口
端I/O5和输出端OUT；
第一串口端I/O1接所述柔性电路板的数据发送管脚SDA，第二串口端I/O2接柔性
电路板的数据接收管脚SCL，第三串口端I/O3接柔性电路板的取整管脚INT，第四串口端I/
O4接柔性电路板的复位管脚RESET，第五串口端I/O5接柔性电路板的电源管脚VDD，输出端
OUT为接地检测装置30的输出端。
作为本发明一实施例，功能测试40设备具体为平板电脑、笔记本电脑和台式计算
机中的任意一项或多项。
作为本发明一实施例，功能测试包括对柔性电路板101上的电子元件的焊接情况
进行检测以及对柔性电路板101的损坏情况进行判断。
图4示出了本发明另一实施例提供的基于FPC钢片的一体化测试方法的实现流程，
为了便于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分，详述如下：
基于上述的一体化测试系统的基于FPC钢片的一体化测试方法，该一体化测试方
法包括以下步骤：
A.根据接地检测装置的接地端与柔性电路板上的接地管脚的连接情况判断钢片
是否接地良好；
B.当所述钢片接地良好时，功能测试设备通过接地检测装置对FPC钢片进行功能
测试。
在本发明另一实施例中，所述步骤A的具体步骤包括：
A1.当接地检测装置的接地端与柔性电路板上的接地管脚连接时，则钢片接地良
好；
A2.当接地检测装置的接地端与柔性电路板上的接地管脚没有连接时，则钢片没
有接地。
以下结合图3对上述基于FPC钢片的一体化测试系统与方法的工作原理进行说明：
以接地检测装置具体为测试板、功能测试设备具体为电脑PC为例，电脑PC与测试
板之间通过USB数据线连接，测试板与FPC钢片通过导线接通，柔性电路板的GND管脚通过顶
针接至FPC背部钢片，将测试板的接地端GS与柔性电路板的GND管脚断开，其他信号线(SDA、
SCL、INT、RESET、VDD)正常连接，测试板的接地端GS引出来，连接顶针，顶针固定到治具上，
FPC钢片背面朝下放到治具上，使得顶针刚好顶在FPC背面露出钢片的孔的位置，从而使测
试板的接地端GS与钢片相连，这时如果钢片接地良好，测试板的接地端GS就通过钢片接到
了FPC的GND管脚，所以此时就可以进行正常的功能测试，而如果FPC钢片没有接地，那么测
试板的接地端GS与FPC的GND管脚就不通，此时通讯就会有问题，无法进行正常的功能测试。
测试板的接地端GS与钢片直接相连接，来检测FPC背部钢片与FPC的GND管脚是否接触OK，如
果接触不OK，测试板将无法识与FPC通讯，从而无法进行功能测试。即只有钢片接地良好的
才可正常进行功能测试。
综上所述，本发明实施例提供了一种基于FPC钢片的一体化测试系统与方法，该
FPC钢片包括柔性电路板和钢片，钢片的背面导电胶中间位置预留一小孔，该一体化测试系
统包括设于治具上的顶针、接地检测装置以及功能测试设备，接地检测装置通过信号线同
时与柔性电路板的数据发送管脚、数据接收管脚、取整管脚、复位管脚以及电源管脚相连
接，接地检测装置的接地端连接顶针，钢片的背面朝下放置在治具上，使得顶针刚好顶在钢
片的背面露出小孔的位置，接地检测装置的输出端与功能测试设备的输入端连接，根据接
地检测装置的接地端与柔性电路板上的接地管脚的连接情况判断钢片是否接地良好，以及
功能测试设备通过接地检测装置对FPC钢片进行功能测试。由此实现了将FPC钢片的接地检
测与功能测试一体化同时进行，使得操作更为方便，节省了时间以及提高了效率，从而解决
了现有的FPC钢片的检测技术存在着因接地检测与功能测试为两个独立测试项，导致操作
不便以及耗时较多的问题。
本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的步骤或部分步骤可以通过
程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于计算机可读取存储介质中，该程序在
执行时，执行包括上述方法实施例的步骤，而前述的存储介质包括：ROM、RAM、磁碟或者光盘
等各种可以存储程序代码的介质。
以上所述实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实
施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各
实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改
或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例各实施例技术方案的精神和范
围。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精
神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。