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1、(10)申请公布号 CN 102162584 A (43)申请公布日 2011.08.24 CN 102162584 A *CN102162584A* (21)申请号 201010618970.X (22)申请日 2010.12.31 F21S 2/00(2006.01) F21V 29/00(2006.01) F21V 17/00(2006.01) F21V 19/00(2006.01) F21V 23/06(2006.01) F21V 3/04(2006.01) F21Y 101/02(2006.01) (71)申请人 东莞市万丰纳米材料有限公司 地址 523000 广东省东莞市企石镇东平。
2、村大 帽岭 (72)发明人 李金明 (74)专利代理机构 深圳市惠邦知识产权代理事 务所 44271 代理人 赵彦雄 (54) 发明名称 一种 LED 球形灯泡 (57) 摘要 本发明涉及半导体照明技术, 尤其涉及一种 LED 球形灯泡, 包括灯体, 灯体二端分别设置螺纹 接口件和出光罩, 其特征在于 : 所述灯体是由内 筒和外筒构成的双层筒状结构, 内筒和外筒之间 的容置空间内设置有热交换翅, 且灯体两端分别 具有连通所述容置空间与外界空间的气孔。本发 明提供一种便于清理灰尘的 LED 球形灯泡。 (51)Int.Cl. (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书。
3、 1 页 说明书 3 页 附图 1 页 CN 102162585 A1/1 页 2 1. 一种 LED 球形灯泡, 包括灯体, 灯体二端分别设置螺纹接口件和出光罩, 其特征在 于 : 所述灯体是由内筒和外筒构成的双层筒状结构, 内筒和外筒之间的容置空间内设置有 热交换翅, 且灯体两端分别具有连通所述容置空间与外界空间的气孔。 2. 根据权利要求 1 所述的一种 LED 球形灯泡, 其特征在于 : 所述灯体组装出光罩的一 端定义为顶端, 所述内筒的顶端是一平面, LED 发光原件设置于所述内筒顶端平面 ; 所述热 交换翅的表面具有孔洞。 3. 根据权利要求 2 所述的一种 LED 球形灯泡, 其。
4、特征在于 : 连通 LED 发光原件及所述 螺纹接口件的电线设置于内筒空间, 内筒空间由内筒顶端平面、 内筒、 述螺纹接口件共同界 定而成。 4. 根据权利要求 2 所述的一种 LED 球形灯泡, 其特征在于 : 所述 LED 发光体是本身具 有封装的发光二极管。 5.根据权利要求2所述的一种LED球形灯泡, 其特征在于 : 所述LED发光原件是LED芯 片, 所述内筒顶端还具有封装结构, 所述封状结构包括铜柱, 铜柱穿设于胶壳, LED 芯片设置 于铜柱上表面的端部, 铜柱下端面从胶壳的下表面露出抵接于内筒顶面, LED 芯片从胶壳的 上表面露出, 胶壳内夹设电极, 电极也从胶壳的上表面露出。
5、, LED 芯片与电极之间通过金线 连接, 胶壳内还设有封胶。 6. 根据前述任意一项权利要求所述的一种 LED 球形灯泡, 其特征在于 : 所述灯体的材 料是铝、 或铝镁合金、 或锌合金、 或陶瓷。 7. 根据权利要求 6 所述的一种 LED 球形灯泡, 其特征在于 : 灯体表面涂有热转热辐射 材料。 8. 根据权利要求 1 所述的一种 LED 球形灯泡, 其特征在于 : 所述出光罩包括基材层, 还 包括调色温层、 扩散增光层、 抗刮涂层、 自洁层 ; 所述罩体之自洁层设置于最外层, 其次是抗 刮涂层 ; 由内向外, 依次是调色温层、 扩散增光层、 基材层 ; 所述调色温层包含红色荧光粉 ;。
6、 所述基材层是透明的 PET 或 PVC ; 所述扩散增光层包括向内突起的增光单元, 所述增光单元 具有金字塔型结构, 所述增光单元的顶角大体为 88, 或 89, 或 91, 或 92 ; 所述自洁 层是纳米级二氧化钛镀膜。 9. 根据权利要求 1 所述的一种 LED 球形灯泡, 其特征在于 : 所述灯体组装出光罩的一 端定义为顶端, 所述内筒的顶端是一平面, LED 发光原件设置于所述内筒顶端平面 ; 连通 LED 发光原件及所述螺纹接口件的电线设置于内筒空间, 内筒空间由内筒顶端平面、 内筒、 述螺纹接口件共同界定而成 ; 所述 LED 发光体是 LED 芯片, 所述内筒顶端还具有封装结。
7、构, 所述封状结构包括铜柱, 铜柱穿设于胶壳, LED 芯片设置于铜柱上表面的端部, 铜柱下端面 从胶壳的下表面露出抵接于内筒顶面, LED 芯片从胶壳的上表面露出, 胶壳内夹设电极, 电 极也从胶壳的上表面露出, LED 芯片与电极之间通过金线连接, 胶壳内还设有封胶 ; 所述灯 体的材料是铝、 或铝镁合金、 或锌合金、 或陶瓷 ; 灯体表面涂有热转热辐射材料 ; 所述出光 罩包括基材层, 还包括调色温层、 扩散增光层、 抗刮涂层、 自洁层 ; 所述罩体之自洁层设置于 最外层, 其次是抗刮涂层 ; 由内向外, 依次是调色温层、 扩散增光层、 基材层 ; 所述调色温层 包含红色荧光粉 ; 所述。
8、基材层是透明的PET或PVC ; 所述扩散增光层包括向内突起的增光单 元, 所述增光单元具有金字塔型结构, 所述增光单元的顶角大体为 88, 或 89, 或 91, 或 92 ; 所述自洁层是纳米级二氧化钛镀膜。 权 利 要 求 书 CN 102162584 A CN 102162585 A1/3 页 3 一种 LED 球形灯泡 技术领域 0001 本发明涉及半导体照明技术, 尤其涉及一种 LED 球形灯泡。 背景技术 0002 因为具有节能、 使用寿命长等优势, 半导体照明越来越普及, 有逐步取代传统照明 技术的趋势。 0003 现有的 LED 球泡灯, 基本都有一个灯体, 灯体前端安装出光。
9、罩, 灯体后端安装螺纹 口, 驱动件安装在灯体内, 灯体外围设置散热翅。 0004 如中国专利文献 CN201507827U 于 2010 年 6 月 16 日公开的一种 LED 球泡灯结构。 它包括玻璃球泡、 LED 光源、 LED 基座、 驱动电源和灯头, LED 光源安装在 LED 基座的上端中 心位置, 玻璃球泡扣装在 LED 基座上端, 在 LED 基座后端设有驱动电源和灯头座, 在 LED 基 座后端设有导热座, 在灯头座和 LED 基座之间设有一散热器, 散热器中心设有基座孔, LED 基座的导热座插接在基座孔内。所述的导热座的直径稍大于散热器的基座孔, 即导热座与 散热器紧密配。
10、合。使得 LED 基座与散热器的接触面积较大, 便于 LED 基座将热量传导到散 热器, 使得整个 LED 球泡灯具有很好散热性, 能够有效延长 LED 光源使用寿命。 和前述专利文献一样, 现有技术中的散热器 (或散热翅) 均开放于空气之中, 虽然基本 解决了散热问题, 但散热器或散热翅开放于空气之中, 容易落上灰尘或杂物, 并且不好清 理, 不仅影响美观, 也不利于散热。 发明内容 0005 本发明的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种便于清理灰尘的 LED 球形灯泡。 0006 本发明的目的可以通过以下技术方案实现 : 一种 LED 球形灯泡, 包括灯体, 灯体二端分别设置螺纹接。
11、口件和出光罩, 其特征在于 : 所述灯体是由内筒和外筒构成的双层筒状结构, 内筒和外筒之间的容置空间内设置有热交 换翅, 且灯体两端分别具有连通所述容置空间与外界空间的气孔。 0007 一种 LED 球形灯泡, 其特征在于 : 所述灯体组装出光罩的一端定义为顶端, 所述内 筒的顶端是一平面, LED 发光原件设置于所述内筒顶端平面 ; 所述热交换翅的表面具有孔 洞。 0008 一种LED球形灯泡, 其特征在于 : 连通LED发光原件及所述螺纹接口件的电线设置 于内筒空间, 内筒空间由内筒顶端平面、 内筒、 述螺纹接口件共同界定而成。 0009 一种 LED 球形灯泡, 其特征在于 : 所述 L。
12、ED 发光体是本身具有封装的发光二极管。 0010 一种 LED 球形灯泡, 其特征在于 : 所述 LED 发光体是 LED 芯片, 所述内筒顶端还具 有封装结构, 所述封状结构包括铜柱, 铜柱穿设于胶壳, LED 芯片设置于铜柱上表面的端部, 铜柱下端面从胶壳的下表面露出抵接于内筒顶面, LED 芯片从胶壳的上表面露出, 胶壳内夹 设电极, 电极也从胶壳的上表面露出, LED 芯片与电极之间通过金线连接, 胶壳内还设有封 说 明 书 CN 102162584 A CN 102162585 A2/3 页 4 胶。 0011 一种 LED 球形灯泡, 其特征在于 : 所述灯体的材料是铝、 或铝镁。
13、合金、 或锌合金、 或 陶瓷。 0012 一种 LED 球形灯泡, 其特征在于 : 灯体表面涂有热转热辐射材料。 0013 一种 LED 球形灯泡, 其特征在于 : 所述出光罩包括基材层, 还包括调色温层、 扩散 增光层、 抗刮涂层、 自洁层 ; 所述罩体之自洁层设置于最外层, 其次是抗刮涂层 ; 由内向外, 依次是调色温层、 扩散增光层、 基材层 ; 所述调色温层包含红色荧光粉 ; 所述基材层是透明 的 PET 或 PVC ; 所述扩散增光层包括向内突起的增光单元, 所述增光单元具有金字塔型结 构, 所述增光单元的顶角大体为 88, 或 89, 或 91, 或 92 ; 所述自洁层是纳米级二。
14、氧 化钛镀膜。 0014 一种 LED 球形灯泡, 其特征在于 : 所述灯体组装出光罩的一端定义为顶端, 所述内 筒的顶端是一平面, LED 发光原件设置于所述内筒顶端平面 ; 连通 LED 发光原件及所述螺纹 接口件的电线设置于内筒空间, 内筒空间由内筒顶端平面、 内筒、 述螺纹接口件共同界定而 成 ; 所述 LED 发光体是 LED 芯片, 所述内筒顶端还具有封装结构, 所述封状结构包括铜柱, 铜柱穿设于胶壳, LED 芯片设置于铜柱上表面的端部, 铜柱下端面从胶壳的下表面露出抵 接于内筒顶面, LED 芯片从胶壳的上表面露出, 胶壳内夹设电极, 电极也从胶壳的上表面露 出, LED 芯片。
15、与电极之间通过金线连接, 胶壳内还设有封胶 ; 所述灯体的材料是铝、 或铝镁 合金、 或锌合金、 或陶瓷 ; 灯体表面涂有热转热辐射材料 ; 所述出光罩包括基材层, 还包括 调色温层、 扩散增光层、 抗刮涂层、 自洁层 ; 所述罩体之自洁层设置于最外层, 其次是抗刮涂 层 ; 由内向外, 依次是调色温层、 扩散增光层、 基材层 ; 所述调色温层包含红色荧光粉 ; 所述 基材层是透明的 PET 或 PVC ; 所述扩散增光层包括向内突起的增光单元, 所述增光单元具有 金字塔型结构, 所述增光单元的顶角大体为 88, 或 89, 或 91, 或 92 ; 所述自洁层是 纳米级二氧化钛镀膜。 001。
16、5 本发明的 LED 球形灯泡, 述灯体是由内筒和外筒构成的双层筒状结构, 内筒和外 筒之间的容置空间内设置有热交换翅, 且灯体两端分别具有连通所述容置空间与外界空间 的气孔。散热翅设置于内外筒之间, 灰尘只能落大外筒上, 与现有技术相比, 易于清理。 附图说明 0016 图 1 是本发明第一个实施例的示意图。 0017 图 2 是本发明第一个实施例之灯体示意图。 具体实施方式 0018 下面将结合附图对本发明作进一步详述。 0019 参考图 1、 图 2, 本发明第一个实施例是一种 LED 球形灯泡, 包括灯体 103, 灯体 103 两端分别设置螺纹接口件102和出光罩101, 所述灯体1。
17、03是由内筒1031和外筒1032构成 的双层筒状结构, 内筒 1031 和外筒 1032 之间的容置空间内设置有热交换翅 1033, 且灯体 103 两端分别具有连通所述容置空间与外界空间的气孔 1034。 0020 本实施例中, 所述灯体 103 组装出光罩 101 的一端定义为顶端, 所述内筒 1031 的 顶端是一平面 1035, LED 发光原件 1036 设置于所述内筒 1031 顶端平面 1035 ; 连通 LED 发 说 明 书 CN 102162584 A CN 102162585 A3/3 页 5 光原件 1036 及所述螺纹接口件 102 的电线及驱动部件设置于内筒空间,。
18、 内筒空间由内筒 顶端平面 1035、 内筒 1031、 述螺纹接口件 102 共同界定而成 ; 所述 LED 发原件是 LED 芯片, 所述内筒顶端还具有封装结构, 所述封状结构包括铜柱, 铜柱穿设于胶壳, LED 芯片设置于 铜柱上表面的端部, 铜柱下端面从胶壳的下表面露出抵接于内筒顶面, LED 芯片从胶壳的 上表面露出, 胶壳内夹设电极, 电极也从胶壳的上表面露出, LED 芯片与电极之间通过金线 连接, 胶壳内还设有封胶 ; 本实施例中, 所述灯体的材料是铝, 当然也可以是铝镁合金、 锌合 金、 陶瓷 ; 本实施例中, 灯体 103 表面涂有热转热辐射材料 ; 所述出光罩包括基材层, 还包括 调色温层、 扩散增光层、 抗刮涂层、 自洁层 ; 所述罩体之自洁层设置于最外层, 其次是抗刮涂 层 ; 由内向外, 依次是调色温层、 扩散增光层、 基材层 ; 所述调色温层包含红色荧光粉 ; 所述 基材层是透明的 PET 或 PVC ; 所述扩散增光层包括向内突起的增光单元, 所述增光单元具有 金字塔型结构, 所述增光单元的顶角大体为 89 ; 所述自洁层是纳米级二氧化钛镀膜。 说 明 书 CN 102162584 A CN 102162585 A1/1 页 6 图 1 图 2 说 明 书 附 图 CN 102162584 A 。