一种可保护刀刃的晶圆切割刀技术领域
本发明涉及半导体封装领域，具体涉及一种可保护刀刃的晶圆切割刀。
背景技术
在半导体封装时，需要将晶圆切割为多个芯片，此步骤需要使用到晶圆切割刀。为
了将半导体晶圆切割为更多片，以免造成材料浪费，需要切割刀的刀刃十分锋利且尽量薄。
众所周知，刀刃锋利且薄，意味着更容易折断，如何对刀刃进行保护就成为了一个问题。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明公开了一种可保护刀刃的晶圆切割刀。
本发明的技术方案如下：
一种可保护刀刃的晶圆切割刀，包括工作台，工作台上设置有保护层，晶圆放置在
所述保护层之上；还包括安装在所述工作台上方的刀轴；刀轴之上安装有可绕所述刀轴旋
转的晶圆切割刀；所述晶圆切割刀两侧设置有突起圆环；所述突起圆环与所述晶圆切割刀
为同轴心固定；还包括传感器安装支架；所述传感器安装支架固定于工作台之上、刀轴的正
前方；所述传感器安装支架之上安装有两个超声波传感器；两个超声波传感器排为一排，且
安装位置与工作台的距离均为d1；晶圆切割刀位于两个超声波传感器的正中间；两个超声
波传感器的超声波发射方向与晶圆切割刀的刀面平行；
所述突起圆环的半径为r1；所述晶圆切割刀的半径为r2；所述保护层的高度为d2；
所述晶圆的厚度d3；则满足：
r2-r1+d2≤d1且r2-r1≥d3。
本发明的有益技术效果是：
本发明可在晶圆切割刀进行切割的过程中，实时监测晶圆切割刀的切割位置，当
晶圆切割刀已经对晶圆完成切割时，及时发出报警信息，将晶圆切割刀提起，防止晶圆切割
刀的刀刃切割的深度超出晶圆的厚度，对晶圆切割刀的刀刃造成损坏。延长了切割刀的寿
命。
附图说明
图1是本发明的示意图。
图2是晶圆切割刀的示意图。
具体实施方式
图1是本发明的示意图。如图1所示，本发明包括工作台1，工作台1上设置有保护层
2，保护层2可防止晶圆切割刀6切割透晶圆3之后切入工作台1。晶圆3放置在所述保护层2之
上。还包括安装在所述工作台1上方的刀轴4。刀轴4之上安装有可绕所述刀轴4旋转的晶圆
切割刀6。刀轴4固定在工作台1的上方，在切割时，需要移动晶圆3的位置。晶圆切割刀6两侧
设置有突起圆环5；突起圆环5与晶圆切割刀6为同轴心固定。图2是晶圆切割刀的示意图。晶
圆切割刀6和突起圆环5的位置可参考图2。
还包括传感器安装支架7。传感器安装支架7固定于工作台1之上、刀轴4的正前方，
传感器安装支架7之上安装有两个超声波传感器8。晶圆切割刀6恰好位于两个超声波传感
器8之间。两个超声波传感器8排为一排，且安装位置与工作台1的距离均为d1。两个超声波
传感器8的超声波发射方向与晶圆切割刀6的刀面平行。
突起圆环5的半径为r1；晶圆切割刀6的半径为r2；保护层2的高度为d2；晶圆3的厚
度d3；则满足：r2-r1+d2≤d1且r2-r1≥d3。
r2-r1+d2≤d1意味着，当晶圆切割刀6对晶圆3进行切割时，其高度在缓慢下降，但
超声波传感器8所发出的超声波并不会遇到任何阻碍。只有当晶圆切割刀6已经切透晶圆3
的厚度时，超声波传感器8发出的超声波将感应到突起圆环5，并被反射回超声波感应器8，
发出警报，提醒晶圆切割刀6已经完成切割，不能继续下降。如图1中的箭头所示。由于有保
护层，则信号稍有延迟也不要紧，晶圆切割刀6不会马上触碰到工作台1。
r2-r1≥d3意味着，晶圆切割刀6和突起圆环5的半径差值要大于晶圆3的厚度，否
则无法完成切割任务。
以上所述的仅是本发明的优选实施方式，本发明不限于以上实施例。可以理解，本
领域技术人员在不脱离本发明的精神和构思的前提下直接导出或联想到的其他改进和变
化，均应认为包含在本发明的保护范围之内。