配置有硅片限制件模块的前开式硅片盒 【技术领域】
本发明涉及一种前开式硅片盒，特别是关于一种将硅片限制件配置于门体内表面的凹陷区域两旁的凸出平台上，除了使硅片能落入门体内的凹陷区域以缩短前开式硅片盒的尺寸外，亦能通过硅片限制件稳固地顶持硅片，以避免硅片在运输过程中产生移动。
背景技术
半导体硅片由于需经过各种不同流程的处理且需配合工艺设备，因此会被搬运到不同的工作站。为了方便硅片的搬运且避免受到外界的污染，常会利用一密封容器以供自动化设备输送。请参考图1所示，是现有技术的硅片盒示意图。此硅片盒是一种前开式硅片盒(Front Opening UnifiedPod，FOUP)，具有一盒体10及一门体20，盒体10内部设有多个插槽11可水平容置多个硅片，且在该盒体10的一侧面具有一开口12可供硅片的载出及加载，而门体20具有一个外表面21及一个内表面22，门体20是通过内表面22与盒体10的开口12相结合，用以保护盒体10内部的多个硅片。此外，在门体20的外表面21上配置至少一个门闩开孔23，用以开启或是封闭前开式硅片盒。在上述前开式硅片盒中，由于半导体硅片是水平地置于盒体10内部，因此，在前开式硅片盒搬运过程中需有一硅片限制件，以避免硅片因震动而产生异位或往盒体10的开口12方向移动。请参考图2所示，是一美国公告专利6,736,268所揭露的一种前开式硅片盒的门体20示意图。如图2所示，门体20的内侧面22配置有一凹陷区域24，此凹陷区域24是从内侧面22的顶端221延伸到底端222且是在左右二个锁存机构230(于门体内部)之间，而在凹陷区域24中再进一步配置有硅片限制件模块，此硅片限制件模块是由左右二个硅片限制件100所组成，而在每一个硅片限制件100上具有多个硅片接触头110，以利用此硅片接触头110顶持其相对的硅片，避免硅片在传送过程中因震动而异位或往盒体的开口方向移动。然而，上述硅片限制件模块设置于门体20内表面22的凹陷区域24之中，这使得硅片仅能贴平门体20其内表面22或仅能稍微落入凹陷区域24，无法有效地让硅片落入凹陷区域24以缩短前开式硅片盒前后径的尺寸。此外，硅片限制件模块与硅片摩擦所产生的微粒粉尘容易累积在凹陷区域24内，在清洁上需先把硅片限制件模块与门体20内表面22的凹陷区域24分离，如此反复的分离及组装，容易造成硅片限制件模块的松脱。
【发明内容】
依据现有技术的硅片盒其硅片限制件容易造成硅片盒尺寸无法缩小、微粒粉尘清洗不易及松脱等问题，本发明的一主要目的在于提供一种具有硅片限制件模块的前开式硅片盒，将硅片限制件模块配置于门体内表面的凹陷区域两旁的凸出平台上，使凹陷区域能有效的容置硅片，可缩短前开式硅片盒前后径的尺寸。
本发明的再一主要目的在于提供一种具有硅片限制件模块的前开式硅片盒，将硅片限制件模块配置于门体内表面的凹陷区域两旁的凸出平台上，故可使硅片被硅片限制件模块顶持归位的距离缩短，除了使得门可以平顺的闭合外，还可以降低硅片在归位过程中产生微粒(particle)。
本发明的另一主要目的在于提供一种具有硅片限制件模块的前开式硅片盒，将硅片限制件模块配置于门体内表面的凹陷区域两旁的凸出平台上，因此，硅片限制件与硅片摩擦所产生的微粒粉尘可以聚集于凹陷区域角落，且要清洁硅片盒时，可轻易地将微粒粉尘给予清除，不需将硅片限制件模块移除。
为达上述的各项目的，本发明揭露一种前开式硅片盒，主要包括一盒体，盒体内部设有多个插槽以容置多个硅片，且在盒体的一侧面形成一开口可供多个硅片的输入及输出，以及一门体，具有一外表面及一内表面，门体以内表面与盒体的开口相结合，用以保护盒体内部的多个硅片，其中前开式硅片盒的特征在于：门体的内表面中配置一凹陷区域，以将该内表面分割成两个凸出平台并于两凸出平台上各配置一限制件模块。
【附图说明】
图1是现有一种前开式硅片盒的示意图；
图2是现有一种前开式硅片盒的门体示意图；
图3是本发明的一种前开式硅片盒的示意图；
图4是本发明的一种前开式硅片盒其硅片限制件模块的示意图；
图5是本发明的一种前开式硅片盒其硅片限制件模块固定于门体上的示意图；及
图6是本发明的一种前开式硅片盒其硅片限制件模块与硅片接触的示意图。
【主要组件符号说明】
10 盒体
11 插槽
12 开口
20 门体
21 外表面
22 内表面
24 凹陷区域
25 凸出平台
30 限制件模块
31 限制件
311 基部
313 支撑臂
315 顶持部
317 导槽
【具体实施方式】
为使本发明所运用地技术内容、发明目的及其达成的功效有更完整且清楚的揭露，兹于下详细说明的，并请一并参阅所揭的图示及图号：
首先，请参阅图3所示，是本发明的一种前开式硅片盒的示意图。此硅片盒是一种前开式硅片盒，主要是包括一盒体10及一门体20，在盒体10的内部是设有多个插槽11以容置多个硅片，且在盒体10的其中一个侧面有一开口12可提供硅片的输入以及输出，而门体20则是具有一外表面21及一内表面22。而在门体20的内表面22约中间处则配置有一凹陷区域24，因此凹陷区域24可将门体20的内表面22分割成两凸出平台25。由于凹陷区域24内并未配置其它组件，故其可用来收纳盒体10内部的多个硅片，也就是说硅片的一部分可以伸入至凹陷区域24内；因此，通过此凹陷区域24的设计，可以减少整个硅片盒的尺寸。而为了能有效地固定硅片，本发明在门体20的两凸出平台25上各配置一硅片限制件模块30，使门体20关闭的过程中，能将盒体10中的每一个硅片推至固定位置并固定，其优点，除了可限制硅片往开口方向移动外，也可用来控制硅片进入凹陷区域24的量。此外，在本发明的两凸出平台25中，均配置有一门闩装置(未显示于图中)，且每一门闩装置在相应的外表面21上形成门闩开孔。
位于门体20的内表面22中的凹陷区域24的长度是与盒体10内部的插槽11间距及硅片数量有关。以12时或是18时的硅片而言，对于硅片之间的间距，产业间已有标准规定，以期达到最大的硅片承载密度，同时能容纳机器手臂伸入进行硅片输入及输出；而目前常见的硅片盒大约可容置25片硅片，因此，凹陷区域24的长度是较固定的。然而，本发明凹陷区域24的宽度及深度，则可较有弹性，当门体20的厚度维持不变时，将凹陷区域24的深度设的较大，则可允许硅片较进入凹陷区域24，而此时凹陷区域24的宽度也需随之增大。
其次，请参阅图4及图5所示，是本发明的一种前开式硅片盒其硅片限制件模块及其固定于门体的示意图。本发明的硅片限制件模块30是由多个限制件31排列所组成并可卡固在凸出平台25上，而每一个限制件31则会与另一凸出平台25上的每一硅片制件模块30的限制件31对齐，以便每一相对应的限制件31能够与一硅片接触，以限制盒体10内部的硅片在运输过程中往开口方向移动。此外，本发明的限制件31是由一个基部311与一个与基部311一端连接并向凹陷区域24方向弯折的支撑臂313所形成，并且于支撑臂313的自由端上再形成一向下弯曲的顶持部315，通过这些顶持部315与硅片接触。在本发明的一较佳的实施例中，基部311与支撑臂313间弯折所形成的角度均为锐角，其角度可依据硅片限制件模块30配置在凸出平台25上的位置而定，例如：角度约为10-60度。另外，在本发明的另一较佳的实施例中，顶持部315上会进一步形成一近似“V”型的导槽317，以便在硅片与的限制件31的顶持部315接触时，能够很平顺地被导入至导槽317中，以避免硅片的上下移动。此外，为了使硅片能够很平顺地被导入至导槽317中，此近似“V”型的内侧面形成一平滑或是弧形的表面，而在导槽317其接触硅片的表面可包覆一种耐磨耗材，例如：PEEK材质，以降低对硅片的摩擦。
此外，在本发明的另一实施例中，硅片限制件模块30可以是采用一体成型的制造方式来形成，例如：将硅片限制件模块30的基部311连接在一起形成一共同基部(未显示于图中)，而让多个支撑臂313成间隔地排列。然后，通过连在一起的共同基部与凸出平台25卡固。由于一个凸出平台25上的硅片制件模块30会与另一凸出平台25上的硅片制件模块30对齐，故位于凸出平台25两边的限制件31便能对准，故能够与每一片硅片接触，以限制盒体10中硅片在运输过程中往开口方向移动。很明显地，在本实施例中的硅片制件模块30中的每一支撑臂313与共同基部间的弯折角度可介于10-60度之间。另外，在本实施例中的硅片限制件模块30可以是由一种材质所组成，例如：高分子塑料；或是进一步由两种不同的材质制成，例如：将基部311及支撑臂313以高分子塑料制成，而在顶持部315则以另一种材质形成，例如：聚醚醚酮(polyetheretherketone，PEEK)的塑料。在上述的高分子塑料则可以是下列材料：包括多元碳酸脂(PC)、丙烯丁二烯苯乙烯(acrylonitrile butadienestyrene，ABS)、聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)及过氟烷氧基(perfluoroalkoxy，PFA)等。接着，请参考图6，是本发明的一种前开式硅片盒其硅片限制件模块与硅片接触的示意图。由于凹陷区域24两旁凸出平台25上的硅片限制件模块30是对称的，因此，当硅片限制件模块30与硅片接触时，可以产生一个仅往硅片中心点方向推的合力，不会造成硅片左右的晃动。且，由于凹陷区域24内并未配置其它组件，故硅片的一部分可以伸入至凹陷区域24内；因此，通过此凹陷区域24的设计，可以减少整个硅片盒的前后径尺寸，且前开式硅片盒其重心可以非常接近整个前开式硅片盒之中心，故在机械手臂搬运前开式硅片盒的过程中，不易产生倾斜。此外，本发明也可通过基部311与支撑臂313间弯折所形成的角度来控制硅片进入凹陷区域24的距离，因此本发明的硅片盒的尺寸是可以做微调的。再由于本发明的硅片限制件模块30是配置于门体20的内表面22的凹陷区域24两旁的凸出平台25上，故可使硅片被硅片限制件模块30顶持归位的距离缩短，除了使门可以平顺的闭合外，还可以降低硅片归位过程中所产生的微粒(particle)。
虽然本发明以前述的较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习相像技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的专利保护范围须视本说明书所附的申请专利范围所界定者为准。