电镀用屏蔽膜支持体及使用它的屏蔽膜.pdf

本发明提供一种电镀用屏蔽膜支持体及屏蔽膜，其对电路图案具有良好的追随性、热尺寸稳定性优异、电镀精度高、且冲模加工性优异。在聚对苯二甲酸丁二醇酯膜中，添加无机填料，得到23℃时的拉伸弹性回复率在700MPa以上5000MPa以下的屏蔽膜支持体。在该屏蔽膜支持体的其中一面设有粘合层。粘土矿物的含量，相对于上述聚对苯二甲酸丁二醇酯膜中含有的树脂成分100质量份，在10质量份以上40质量份以下。

权利要求书
1.  一种电镀用屏蔽膜支持体，是由含有无机填料的聚对苯二甲酸丁二醇酯膜构成的电镀用屏蔽膜支持体，其特征在于，
所述无机填料是粘土矿物，且
所述屏蔽膜支持体在23℃时的拉伸弹性回复率在700MPa以上5000MPa以下。

2.  如权利要求1所述的电镀用屏蔽膜支持体，其特征在于，
所述粘土矿物的含量，相对于上述聚对苯二甲酸丁二醇酯膜中含有的树脂成分100质量份，在10质量份以上40质量份以下。

3.  如权利要求1或2所述的电镀用屏蔽膜支持体，其特征在于，
所述粘土矿物的莫氏硬度在3以下。

4.  如权利要求1～3任意一项所述的电镀用屏蔽膜支持体，其特征在于，
所述粘土矿物是从滑石、高岭石、叶腊石、云母中选出的至少1种。

5.  如权利要求1～4任意一项所述的电镀用屏蔽膜支持体，其特征在于，
所述电镀用屏蔽膜支持体的厚度在4μm以上125μm以下，
所述粘土矿物的平均粒径在2μm以上10μm以下。

6.  如权利要求1～5任意一项所述的电镀用屏蔽膜支持体，其特征在于，
所述电镀用屏蔽膜支持体在90℃时的拉伸弹性回复率在100MPa以上1000MPa以下。

7.  如权利要求1～6任意一项所述的电镀用屏蔽膜支持体，其特征在于，
所述电镀用屏蔽膜支持体85℃加热30分钟之后的纵向及横向的热收缩率均在1％以下。

8.  如权利要求1～7任意一项所述的电镀用屏蔽膜支持体，其特征在于，
所述电镀用屏蔽膜支持体85℃加热30分钟之后的纵向与横向的热收缩率之差在1％以下。

9.  一种电镀用屏蔽膜，其特征在于，
在如权利要求1～8任意一项所述的电镀用屏蔽膜支持体的其中一面，具有粘合层。

说明书电镀用屏蔽膜支持体及使用它的屏蔽膜
技术领域
本发明涉及一种在布线基板的制造过程中，进行局部电镀处理时所使用的电镀用屏蔽膜支持体以及屏蔽膜，更具体地，涉及一种在如柔性印刷电路基板等连接端子的特定部位上，选择性地进行电镀处理时所使用的电镀用屏蔽膜支持体以及屏蔽膜。
背景技术
在绝缘基底材料上面，视需要通过粘合剂将由铜箔等构成的导电层层积，再通过对该层积体的导电层进行蚀刻处理等，形成电路图案，从而制成布线基板。为了降低电阻、或者保护电路表面避免氧化或磨损，又或者为了装饰等目的，可部分形成电镀层。
在布线基板的电路图案上部分形成电镀层的方法，可列举的方法，例如有在屏蔽膜的不掩模部分，即将形成电路图案的电镀层部分进行冲模的方法。该工序是在室温用冲压机进行冲压。为了在非电镀部分不形成电镀层，在布线基板的电路图案上，贴付上被冲压出的屏蔽膜之后，通过进行电解电镀或无电解电镀，根据需要形成电镀层。
然而，在贴付了屏蔽膜的布线基板(印刷电路板、柔性印刷电路板等)的表面，有事先已经形成的电路图案的复杂凹凸。为此，屏蔽膜要紧密追随该凹凸，所以需要防止电镀液浸入屏蔽部分(以下称为“对电路图案的追随性”或“追随性”)。当屏蔽膜的粘合性低时，会导致电镀液的浸入，电镀精度下降而称为电路故障等的原因。
为了解决该问题，专利文献1提出了一种屏蔽膜，其在具有开口的由聚酰亚胺或聚酯构成的屏蔽膜支持体上设有粘合层。
另外，专利文献2也提出了一种屏蔽膜(专利文献2)，其具有由特定的丙烯类共聚物构成的粘合剂层。该屏蔽膜具有优异的耐电镀液浸入的性能，电镀后的剥离性良好，非电镀部分的耐污染性和耐变色性也优异。在专利文献2中记载了作为附有粘合剂层的基底材料(屏蔽膜支持体)，可使用例如：聚酯、聚酰胺、单一型(均聚丙烯)或以乙烯成分为共聚合成分的嵌段型、无规型、接枝型等丙烯类聚合物、低密度或高密度或线性低密度、超低密度的丙烯类聚合物、乙烯·丙烯共聚物等烯烃类聚合物中的1种，或使用2种以上的各种塑料膜等。并且还公开了，使用塑料膜作为基底材料时，可以混合例如：炭黑、氧化钙、氧化酶、二氧化硅、氧化锌、氧化钛等填充剂。
但是，使用了专利文献1和2的树脂材料的屏蔽膜支持体所得到的屏蔽膜，其电路图案的追随性还不是十分理想。另外，上述屏蔽膜对热的尺寸稳定性(以下称为“热尺寸稳定性(dimensional stability to heating)”)较低，在向电路图案层积时会发生热变形，进行电镀处理时所需要的处理温度下，会产生掩模部分错位的问题。而且，还会有电镀液的浸入、粘合层的粘合力不能支持屏蔽膜支持体的尺寸变化而剥落的问题。因此，由于屏蔽膜支持体部具有热尺寸稳定性，电镀形成精度降低，从而不优选。
为克服上述屏蔽膜的缺陷，在由聚对苯二甲酸丁二醇酯(英文名polybutylene terephthalate；简称PBT)构成的屏蔽膜支持体上设有粘合层的屏蔽膜(专利文献3)被提出。该屏蔽膜对电路图案具有良好的最随性，而且是热尺寸稳定性也较高的优异之物。但是，上述屏蔽膜在冲模加工性时，会产生屏蔽膜支持体被拉伸的问题。因此，对电路图案具有良好追随性的同时，还能高精度地进行冲模加工性的屏蔽膜倍受期待。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：特开昭62－24391号公报(专利的权利要求书部分)
专利文献2：特开2003－213485号公报(权利要求1、权利要求2)
专利文献3：特开2008－300441号公报(权利要求1)
发明内容
本发明要解决的课题
因此，本发明的目的在于提供一种电镀用屏蔽膜支持体及屏蔽膜，其对电路图案具有良好的追随性、热尺寸稳定性优异、电镀精度高、且冲模加工性优异。
解决课题的方法
本发明人经锐意探讨，结果发现，在聚对苯二甲酸丁二醇酯中使含有特定的无机填料，将室温附近时的拉伸弹性值设定为预定值的电镀用屏蔽膜支持体，使用该电镀用屏蔽膜支持体可解决上述课题，从而完成了本发明。
即，本发明的电镀用屏蔽膜支持体，是由含有无机填料的聚对苯二甲酸丁二醇酯膜构成的电镀用屏蔽膜支持体，其特征在于，所述无机填料是粘土矿物，且屏蔽膜支持体在23℃时的拉伸弹性回复率在700MPa以上5000MPa以下。优选粘土矿物的含量，相对于上述聚对苯二甲酸丁二醇酯膜中含有的树脂成分100质量份，在10质量份以上40质量份以下。
另外，优选粘土矿物的莫氏硬度在3以下。
另外，优选粘土矿物是从滑石、高岭石、叶腊石、云母中选出的至少1种。
另外，优选本发明的电镀用屏蔽膜支持体，其支持体的厚度在4μm以上125μm以下，上述粘土矿物的平均粒径在2μm以上10μm以下。
进而，优选本发明的电镀用屏蔽膜支持体，其在90℃时的拉伸弹性回复率在100MPa以上1000MPa以下，85℃加热30分钟之后的纵向及横向的热收缩率在1％以下，纵向及横向的热收缩率之差在1％以下。
另外，本发明的电镀用屏蔽膜支持体，其特征在于，在上述电镀用屏蔽膜支持体的其中一面具有粘合层。
发明效果
根据本发明的电镀用屏蔽膜支持体，能够提供一种电镀用屏蔽膜，其具有对电路图案良好的追随性、热尺寸稳定性优异、电镀精度高、且冲模加工性优异。
具体实施方式
本发明的电镀用屏蔽膜支持体是在聚对苯二甲酸丁二醇酯中，使含有特定的无机填料之物。下面对本发明的电镀用屏蔽膜支持体以及电镀用屏蔽膜的实施方式进行说明。
本发明的电镀用屏蔽膜支持体所使用的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物的制造方法，可列举：使1,4－丁二醇与对苯二酸缩聚的方法；使1,4－丁二醇与对苯二甲酸的低级烷基酯缩聚的方法。本发明可使用任意一种方法得到的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物。
本发明的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂还可以是共聚物、或改性的共聚物，只要在不影响本发明的效果的范围内，还可以添加其它树脂组合物，例如：对苯二甲酸乙酯、聚萘二甲酸、聚碳酸酯、三乙酰纤维素、聚酰亚胺、聚酰胺、聚醚砜、聚醚酰亚胺、芳族聚酰胺、聚砜、丙烯酸、聚氯乙烯、氟树脂等。
本发明的电镀用屏蔽膜支持体，其特征在于，含有粘土矿物作为无机填料。粘土矿物具有鳞片状的粒子呈层状配置的结构。通过在聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂制电镀用屏蔽膜支持体中，添加这样的粘土矿物，能够有效地地增加其刚性。而且，通过将屏蔽膜支持体在23℃时的拉伸弹性率设置为700MPa以上5000MPa以下，能够大幅提高冲模加工性。本发明因为通过添加少量的无机填料能够增加支持体的刚性，所以在维持聚对苯二甲酸丁二醇酯优异的对电路图案的追随性的同时，还能够提高其冲模加工性。
此处，屏蔽膜支持体中添加的粘土矿物的纵横比优选3～70，更优选5～50， 进一步优选7～20。粘土矿物的纵横比是指长边的长度与厚度之比(长边长度/厚度)，通过对屏蔽膜支持体表面和截面用扫描电子显微镜(SEM)观察等方式，计算出来。通过将粘土矿物的纵横比设置在上述范围内，能够更有效地提高屏蔽膜支持体的刚性，并进一步提高冲模特性。另外，通过将板状粘土矿物的纵横比设定在上述范围内，能够进一步提高后述的热尺寸稳定性。
屏蔽膜支持体中占有的粘土矿物的体积占有率，因屏蔽膜支持体的厚度不同而异，不能一概言之，但是优选2体积％～20体积％，更优选4体积％～15体积％，最优选5体积％～10体积％。屏蔽膜支持体中含占有的粘土矿物的体积占有率，通过对屏蔽膜支持体表面和截面用扫描电子显微镜(SEM)观察等方式，计算出来。本发明中，由于使用了粘土矿物，少量添加即可提高冲模加工性、以及热尺寸稳定性。而且，通过将粘土矿物的体积占有率设定在上述范围，能够最大限度地维持屏蔽膜支持体的追随性的同时，还能大幅提高冲模特性以及热尺寸稳定性。
另外，添加了粘土矿物的本发明的电镀用屏蔽膜支持体，与添加其它无机填料的支持体比较，难以变脆，因此将屏蔽膜从电路图案剥离时不容易破裂。而且，本发明中使分散的粘土矿物，其鳞片形状的粒子排列成层状，表面积大，因此比含有其它无机填料时更加提高了热尺寸稳定性。特别是，含有粘土矿物的本发明的电镀用屏蔽膜支持体，其纵向与横向的热收缩率更加均等，具有含有其它无机填料的支持体所不具有的效果。据此，本发明的电镀用屏蔽膜支持体，在作为电镀用屏蔽膜被使用时，不需要选择该屏蔽膜在电路图案上的贴合方向，从任何方向贴合都能够进行高精度的电镀处理。
像这样本发明的所取得的优异效果，是添加球状粒子、针状粒子及无规形粒子等无机填料的结构所不具有的。
作为上述粘土矿物，可列举：滑石、高岭石、叶蜡石、云母、蒙脱石(montmorillonite)、蒙皂石(Smectite)、绢云母、伊利石、锌铜铝矾、绿泥石、 沸石、蛭石、褐铁矿、皂石、地开石、珍珠陶土、勃姆石、硬硅钙石、白云石、方解石、海泡石、硅灰石，其中优选莫氏硬度在3以下的粘土矿物。莫氏硬度在3以下时，冲模时能够抑制刀刃寿命的下降。特别是滑石、高岭石、叶蜡石、云母的可处理性好，成本低。基于此观点，优选使用至少一种选自上述的粘土矿物。
本发明的电镀用屏蔽膜支持体中含有的粘土矿物的含量，相对于上述聚对苯二甲酸丁二醇酯膜中含有的树脂成分100质量份，下限为10质量份以上，进一步优选15质量份以上；上限为40质量份以下，进一步优选30质量份以下。通过将粘土矿物的含量设定在10质量份以上，所得到的支持体其热尺寸稳定性优异、电镀精度高、且冲模加工性优异。另外，通过将粘土矿物的含量设定在40质量份以下，则得到的支持体其对电路图案的追随性好。
该种粘土矿物的尺寸，因本发明的电镀用屏蔽膜支持体的厚度而异，不能一概而论，但是作为下限，平均粒径在2μm以上，进一步优选4μm以上，作为上限在10μm以下，进一步优选8μm以下。平均粒径在2μm以上时，其热尺寸稳定性更优异，从而电镀精度更高，且冲模加工性更优异。平均粒径在10μm以下时，具有更加良好的对电路图案的追随性。另外，此处所说的平均粒径，是按照JIS R1629通过激光衍射法测得的中值粒径D50(L)。
这样的电镀用屏蔽膜支持体，在上述聚对苯二甲酸丁二醇酯中使含有上述粘土矿物，是通过T模法或吹胀法等无拉伸加工、或单轴拉伸、或双轴拉伸加工等制作而成。通过无拉伸加工制作时，能够得到对电路图案更优异追随性的支持体，而通过拉伸加工，可得到热尺寸稳定性更加优异的支持体。
优选在该电镀用屏蔽膜支持体的至少其中1面进行等离子处理、电晕放电处理、火焰处理、臭氧处理、紫外线照射处理、电子束照射处理、辐射处理、酸处理、碱处理、化学药剂处理、喷砂处理、压花处理、便于接着的粘合层的涂布等易粘合处理。经如此处理而在处理面设置如后所述的粘合层时，能够提高与粘合层的粘接性能。另外，在屏蔽膜支持体的与上述设置有粘合层反向面，可以根据 需要，进行抗静电处理、剥离处理、隐蔽处理、压花处理等表面处理等。
上述屏蔽膜支持体，在不损坏本发明的电镀用屏蔽膜支持体的功能范围之内，还可以添加其它树脂、表面活性剂、颜料、润滑剂、着色剂、抗静电剂、阻燃剂、抗菌剂、抗真菌剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、抗氧化剂、均化剂、流动控制剂、消泡剂等各种添加剂。
该电镀用屏蔽膜支持体的厚度，从对电路图案的追随性和冲模加工性的角度看，下限为4μm，优选为8μm以上，进一步优选12μm以上；上限为125μm以下，优选75μm以下，进一步优选50μm以下。厚度在4μm以上时，其冲模加工性和热尺寸稳定性优异，进而处理性也良好。厚度在125μm以下时，其对电路图案的追随性良好。
本发明的电镀用屏蔽膜支持体在23℃时的拉伸弹性回复率在700MPa以上、5000MPa以下。通过将23℃时的拉伸弹性回复率规定在上述范围内，能够实现优异的冲模加工性和追随性。另外，优选90℃时的拉伸弹性回复率在100MPa以上、1000MPa以下；85℃加热30分钟后的纵向和横向的热收缩率在1％以下，纵向和横向的热收缩率的差在1％以下。
通过将本发明的电镀用屏蔽膜支持体在23℃时的拉伸弹性回复率设定在900MPa以上，对电镀处理部冲模时的冲模加工性更加优异。另外，通过23℃时的拉伸弹性回复率设定在4500MPa以下，其对电路图案的追随性更优异。另外，90℃时的拉伸弹性回复率在100MPa以上，优选300MPa以上，能够获得更良好的热尺寸稳定性。另外，90℃时的拉伸弹性回复率在1000MPa以下，优选800MPa以下，对电路图案的追随性更加优异。而且，85℃加热30分钟后的纵向和横向的热收缩率在1％以下，优选0.6％以下，能够得到热尺寸稳定性更高的屏蔽膜支持体，以及电镀精度更优异的屏蔽膜支持体。另外，85℃加热30分钟后的纵向和横向的热收缩率的差在1％以下，就不用选择该屏蔽膜支持体在电路图案上的贴合方向，任意方向贴合都能进行高精细的电镀处理。
本发明的电镀用屏蔽膜，在上述电镀用屏蔽膜支持体的其中1面，具有粘合层。作为构成粘合层的粘合剂，可列举：丙烯酸粘合剂、硅酮粘合剂、氨基甲酸酯粘合剂、聚酯系粘合剂、聚醚粘合剂、聚酰胺类压敏粘合剂、氟类粘合剂和橡胶粘合剂，可使用其中的任意1种或两种以上。另外，还可以使用具有抗静电性能的粘合剂。其中，从耐气候性和耐热性方面考虑，更优选丙烯酸类树脂。
丙烯酸类树脂当中，可使用以具有烷基的乙烯基单体为主要成分，将具有官能团的各种乙烯基单体进行共聚之物。具有烷基的乙烯基单体可以是含1至18个碳原子的(甲基)丙烯酸酯，例如：(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸酯、十二烷基(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸酯等。另外，作为具有官能团的乙烯基单体，可列举：具有羟基的乙烯基单体、具有羧基的乙烯基单体、具有酰胺基的乙烯基单体、具有氨基的乙烯基单体、具有烷氧基的乙烯基单体、具有环氧乙烷基的乙烯基单体等。
此处，作为具有羟基的乙烯基单体，可列举2－羟乙基(甲基)丙烯酸酯。2－羟丙基(甲基)丙烯酸酯。2－羟丁基(甲基)丙烯酸酯等。另外，作为具有羧基的乙烯基单体，可列举：丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、马来酸、富马酸等。另外，作为具有酰胺基的乙烯基单体，可列举：(甲基)丙烯酰胺、N－羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N－甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N,N'－二亚甲基双(甲基)丙烯酰胺等。另外，作为具有氨基的乙烯基单体，可列举：二甲基氨基乙基(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸酯等。另外，作为具有烷氧基的乙烯基单体，可列举：甲氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、乙氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、丁氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、苯氧基乙基(甲基)丙烯酸酯等。另外，作为具有环氧乙烷基的乙烯基单体，可列举：二甘醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基二甘醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯等。此外，如果必要的话，还可以与苯乙烯、氯苯乙烯、α－甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、氯乙烯、醋酸乙烯酯等单 体共聚。
这些丙烯酸类树脂中，可根据需要，添加增粘剂，例如：松香、达玛、聚合松香、部分氢化松香、松香酯、聚萜烯树脂、萜烯改性物、石油树脂、环戊二烯树脂、酚系树脂、苯乙烯树脂、二甲苯树脂、茚树脂等，以及软化剂、填料。
另外，使用含有羟基或羧基的丙烯酸树脂时，优选使用聚环氧化合物和聚异氰酸酯化合物作为交联剂。作为聚环氧化合物，可列举：山梨糖醇聚缩水甘油醚、聚甘油聚缩水甘油醚、季戊四醇聚缩水甘油醚、双丙三醇缩水甘油醚、三缩水甘油基－三(2－羟乙基)异氰脲酸酯、甘油聚缩水甘油醚、三羟甲基丙烷聚缩水甘油醚、间苯二酚缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、1,6－己二醇二缩水甘油醚、双酚－S－二缩水甘油基醚、乙二醇二缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚等。作为聚异氰酸酯化合物，可列举：甲苯二异氰酸酯、2,4－甲苯二异氰酸酯二聚体、亚萘基－1,5－二异氰酸酯、邻甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、三苯基甲烷三异氰酸酯、三－(对－异氰酸基)硫代磷酸酯、聚聚苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、三甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、三甲基二异氰酸酯等。
另外，在该粘合层中，在不损害本发明的电镀用屏蔽膜支持体的功能的范围内，还可含有其它树脂、以及表面活性剂、颜料、润滑剂、着色剂、抗静电剂、阻燃剂、抗菌剂、抗真菌剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、抗氧化剂、均化剂、流动控制剂、消泡剂等各种添加剂。
作为形成粘合层的方法，将上述粘合剂以及视情况而加入的交联剂和添加剂，溶解或分散于稀释溶液中，制成涂布液，将该涂布液依棒涂法等现有的公知方法，在电镀用屏蔽膜支持体上涂布、干燥，视情况通过固化而形成。另外，也可以将涂布液先涂布在隔膜上，干燥后再与电镀用屏蔽膜支持体贴合而形成。粘合层的厚度，因电路图案的凹凸深度和形状等而已，不能一概而论，但是下限为5μm以上，优选8μm以上，上限为50μm以下，优选30μm以下。粘合层的厚度在5 μm以上时，可防止电镀液的浸入等，同时对电路图案的追随性也充分，粘合层的厚度在50μm以下时，可提高操作性和生产性。
本发明的电镀用屏蔽膜，从操作性方面考虑，优选在具有粘合层的面设置隔膜。作为该隔膜，没有特别限定，可使用纸、合成纸、层积聚乙烯纸、塑料膜等。作为塑料膜，可列举：聚乙烯对苯二甲酸酯、聚碳酸酯、聚丙烯、聚乙烯、聚萘二甲酸、聚苯乙烯、聚芳酯、三乙酰纤维素、聚酰胺、聚酰亚胺、聚氯乙烯、偏二氯乙烯－氯乙烯共聚物、(甲基)丙烯酸酯树脂、氟树脂等构成的各种合成树脂膜。
上述隔膜，为了提高与粘合层的剥离性，在与粘合层的接触面上，涂布聚乙烯蜡或硅氧烷脱模剂，进行脱模处理，例如，在隔层设置含有消光剂的树脂层，对隔层表面进行喷砂消光处理、或对隔层自身进行压花处理。
实施例
下面，基于实施例对本发明进一步详细说明。另外，本实施例中的“份”、“％”，在没有特别指明的情况下都以质量为基准。
[实施例1～5、比较例1的电镀用屏蔽膜支持体]
将聚对苯二甲酸丁二醇酯与表1中所示的无机填料进行融解混炼，使用T模挤压成型制膜装置，通过挤压成型而形成，得到总厚度为25μm的电镀用屏蔽膜支持体(实施例1～5、比较例1)。另外，任意样品的无机填料含量，相对于聚对苯二甲酸丁二醇酯膜中含有的树脂成分100质量份，均为25质量份。下面同样，表中无机填料的含量，是表示相对于聚对苯二甲酸丁二醇酯膜中含有的树脂成分100质量份的含量。另外，表中PBT的意思为聚对苯二甲酸丁二醇酯。
另外，实施例1中使用的滑石是长宽比为10的滑石。而且，屏蔽膜支持体整体体积中粘土矿物的体积占有率，实施例1为9.7体积％、实施例2为10.1体积％、实施例3为9.3体积％、实施例4为9.3体积％、实施例5为7.5体积％、比较例1 为13.1体积％。
[比较例2的电镀用屏蔽膜支持体]
除了没有混合无机填料，其它与实施例相同，得到表1的比较例2中记载的电镀用屏蔽膜支持体。
[参考例1～3的电镀用屏蔽膜支持体]
使用无拉伸聚丙烯膜(25μm，太阁FB：二村化学会社)，作为表1的参考例1的电镀用屏蔽膜支持体。
另外，使用双轴拉伸聚丙烯膜(25μm，ALPHAN(商品名)SSD－101：王子特殊纸会社)，作为表1的参考例2的电镀用屏蔽膜支持体。
另外，使用双轴拉伸聚对苯二甲酸丁二醇酯乙二酯膜(12μm，ダイヤホイル(商品名)H－500：三菱树脂会社)，作为表1的参考例3的电镀用屏蔽膜支持体。另外，表1中的CPP的意思是无拉伸聚丙烯膜、OPP的意思是双轴拉伸聚丙烯膜、PET的意思是双轴拉伸聚对苯二甲酸丁二醇酯乙二酯膜。
[实施例6～10的电镀用屏蔽膜支持体]
使用滑石作为无机填料，按照表2记载的量(无机填料的含量)添加之外，其它与实施例1相同，得到实施例6～10的电镀用屏蔽膜支持体。
而且，屏蔽膜支持体整体体积中粘土矿物的体积占有率，实施例6为2.3体积％、实施例7为4.4体积％、实施例8为7.4体积％、实施例9为13.9体积％、实施例10为15.1体积％。
[实施例11～13的电镀用屏蔽膜支持体]
作为无机填料，使用表3记载的尺寸(平均粒径)的滑石之外，其它与实施例1相同，得到实施例11～13的电镀用屏蔽膜支持体。
接着，就实施例、比较例、以及参考例的电镀用屏蔽膜支持体，测定其23℃和90℃时的拉伸弹性回复率，以及85℃加热30分钟后的纵向及横向的热收缩率。测定结果如表1、表2及表3所示。
(1)23℃和90℃时的拉伸弹性回复率
就实施例、比较例、以及参考例的电镀用屏蔽膜支持体，基于JIS K7127：1999，使用牵引试验仪(テンシロン(商品名)UTM－5T：ORIENTEC会社)，测定23℃和90℃时的拉伸弹性回复率。另外，试验片：100mm、握距：50mm、宽度：10mm、试牵引速度：300mm/分。
(2)热收缩率
以JIS C2318为基准，将实施例、比较例、以及参考例的电镀用屏蔽膜支持体，在纵向和横向，分别切割成宽20mm、长250mm的大小，剥离隔膜作为试验片。在该试验片的中央部分，约每隔200mm的距离标记上标点，接着将该试验片水平放置于温度为85℃的恒温槽中，加热30分钟后取出，室温放置30分钟后，使用游标卡尺(数显游标卡尺：MITUTOYO会社制)，测出标点间的距离，按照下面公式计算。
热收缩率(％)＝{(加热前标点间的长度－加热后标点间的长度)/加热前标点间的长度}×100
另外，表1～表3记载的MD指纵向，TD指横向。
[电镀用屏蔽膜]
接着，将按照下面配方的粘合层涂布液通过棒涂法涂布到纸隔膜(70g/m2的牛皮纸两面经聚乙烯层叠、其中一面进行硅氧烷处理)，干燥后，贴合到实施例1～3，比较例1、2以及参考例1～3的电镀用屏蔽膜支持体的其中一面，40下固化7日形成厚度为10μm的粘合层，制成实施例1～3，比较例1、2以及参考例1～3的电镀用屏蔽膜。
(丙烯酸类粘合剂A)
重均分子量30万、玻璃化转变温度－10℃的丙烯酸共聚物。作为构成单体，含有丙烯酸丁酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸、醋酸乙烯酯、以及甲基丙烯酸2－羟乙基，其构成质量比为40：15：37：8。该丙烯酸共聚物的羟基值为35mgKOH/g。
(异氰酸酯交联剂B)
异氰酸酯类的交联剂，其构成成分是甲苯二异氰酸酯TMP(三羟甲基丙烷)加成型，含有NCO为18％。
＜粘合剂层涂布溶液的配方(固体含量(40％)＞

接着，按照下面的评价方法来评价实施例、比较例以及参考例的电镀用屏蔽膜，对电路图案的追随性、热尺寸稳定性、冲模加工性。评价结果如表1～表3所示。
(3)追随性
将实施例、比较例以及参考例的电镀用屏蔽膜，使用层压机(LAMIC－1：SOMAR会社)，层压辊的加热温度为100℃、汽缸压力为500kPa，传输(热压接)速度1米/分钟，在具有高度为30μm的凹凸图案的布线基板上，进行压接。使用显微镜(VHX－1000：Keyence会社)，在30倍下观察此时的电镀用屏蔽膜的阶梯差追随性，并进行评价。评价时，将电镀用屏蔽膜中几乎没有混入气泡标记为◎；屏蔽部分的内侧发现气泡，但是在端面没有气泡并紧密接触标记○；发现有阶段差浮起，标记为△；在端面有浮起标记为×。
(4)热尺寸稳定性
将上述(3)追随性评价后的屏蔽膜贴合基板在85℃的温水中浸泡30分钟，评价实施例、比较例以及参考例的电镀用屏蔽膜的屏蔽精度。评价时，纵向和横向的收缩都不满100μm，没有发现液体的浸入，标记为◎；纵向或横向之一的收缩在100μm以上，没有发现液体的浸入，标记为○；纵向或横向之一的收缩在100μm以上，发现在端部有1mm不满的液体浸入，标记为△；纵向或横向之一的 收缩在100μm以上，发现在端部有1mm以上的液体浸入，或者屏蔽膜剥离，标记为×。另外，试验片的大小为200mm×200mm。
(5)冲模加工性
将实施例、比较例以及参考例的电镀用屏蔽膜，用直径为2.9mm的冲模装置(2孔冲模UB－85：Carl事务器会社)，从支持体侧打孔，使用上述同样的显微镜30倍下观察，测定被冲模部分的面积当中，支持体延突出部分的面积，面积比不满5％标记为◎；5％以上不满10％标记为○；10％以上标记为△；有残渣标记为×。
(6)刀刃的寿命
如上述(5)铸模加工性评价同样，对实施例、比较例以及参考例的电镀用屏蔽膜，进行3000次打击冲模，并评价。评价时与第1次打击的冲模状态进行比较，突出面积不变标记为○；突出面积增加标记为△；在3000次打击冲模完成之前就需要交换刀刃的标记为×。