一种电镀封孔线升降装置技术领域
本发明涉及一种电镀封孔线,尤其涉及一种电镀封孔线的升降装置。
背景技术
由于粉末冶金制品含有一定孔隙,直接电镀则达不到好的表面质量,同时
因残留在零件孔隙中的电镀液很难清除而引起内部腐蚀。其次,在电镀过程中,
当制品从一个槽转到另一个槽时,残存在孔隙中的溶液会污染另一个槽的液体。
电镀后,孔隙中的残液会重新渗出镀层,使工件表面产生锈斑。
因此,对于含有一定孔隙的粉末冶金制品在电镀前均要进行封孔操作。目
前,现有的电镀封孔线与电镀线无法完成顺利对接,需要将封孔好的工件再搬
运到电镀线上进行电镀,存在工作效率低和工作强度大的缺点。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电镀封孔线升降装置,以解决现有技术电镀封
孔线存在的上述问题。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一种电镀封孔线升降装置,其包括机架,所述机架的两侧均平行间隔设置
有两条导轨,所述导轨上可移动地安装滑座,所述滑座上设置有传动件,所述
传动件连接驱动装置,所述驱动装置驱动滑座沿导轨上下移动,且所述滑座上
固定有向上设置的支撑架,所述支撑架的顶部设置有用于放置电镀工件的支座。
特别地,所述传动件包括对应安装于两个滑座上的两个传动齿条和提升轴,
所述提升轴横穿所述机架且其两端均安装有齿轮,所述齿轮与所述传动齿条相
啮合,所述驱动装置采用驱动电机,所述驱动电机通过减速机连接提升轴。
特别地,所述支座采用“V”形结构,且所述支座的外侧设置有挡板。
特别地,所述机架的底部安装有可调高式支脚。
本发明的有益效果为,与现有技术相比所述电镀封孔线升降装置将封孔后
的工件自动放置于两个支座上,驱动装置驱动滑板向上移动将工件提升到电镀
线的位置后再自动放置到电镀线上进行电镀,不仅节省人力,提高了工作效率;
而且降低了生产成本,工作可靠、运行平稳。
附图说明
图1是本发明具体实施方式1提供的电镀封孔线升降装置的立体结构示意
图。
图中:
1、机架;2、导轨;3、滑座;4、传动齿条;5、提升轴;6、齿轮;7、驱
动电机;8、减速机;9、支撑架;10、支座;11、挡板;12、支脚。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
请参阅图1所示,图1是本发明具体实施方式1提供的电镀封孔线升降装
置的立体结构示意图。
本实施例中,一种电镀封孔线升降装置包括机架1,所述机架1的两侧均平
行间隔设置有两条导轨2,所述导轨2上可移动地安装滑座3,所述滑座3上固
定有传动齿条4,提升轴5通过轴承座横向设置于所述机架1上,所述提升轴5
的两端均安装有齿轮6,所述齿轮6与所述传动齿条4相啮合,驱动电机7安装
于所述机架1上,所述驱动电机7通过减速机8连接提升轴5,且所述滑座3上
固定有向上设置的支撑架9,所述支撑架9的顶部设置有用于放置电镀工件的“V”
形支座10。所述支座10的外侧安装有挡板11。
所述机架1的底部安装有可调高式支脚12。
工作时,首先将工件放置于支座10上,然后驱动电机7带动提升轴5转动,
通过齿轮6与传动齿条4的配合带动滑座3沿导轨2上下移动,实现工件的上
下运送。
以上实施例只是阐述了本发明的基本原理和特性,本发明不受上述事例限
制,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还有各种变化和改变,这些
变化和改变都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权
利要求书及其等效物界定。