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散热单元.pdf

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  • 文档编号:5675861
  • 上传时间:2019-03-04
  • 格式:PDF
  • 页数:15
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  • 摘要
    申请专利号:

    CN201210237309.3

    申请日:

    2012.07.10

    公开号:

    CN103547113A

    公开日:

    2014.01.29

    当前法律状态:

    授权

    有效性:

    有权

    法律详情:

    授权|||实质审查的生效IPC(主分类):H05K 7/20申请日:20120710|||公开

    IPC分类号:

    H05K7/20; F28D15/02

    主分类号:

    H05K7/20

    申请人:

    宏碁股份有限公司

    发明人:

    谢铮玟; 廖文能; 黄庭强

    地址:

    中国台湾台北县

    优先权:

    专利代理机构:

    隆天国际知识产权代理有限公司 72003

    代理人:

    聂慧荃;潘培坤

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    内容摘要

    一种散热单元,包括一散热器、一导热构件以及一热管,其中导热构件连接一热源,热管连接导热构件与散热器,其中热管包括一管体与两种填充材料,管体形成有封闭的一第一腔体以及一第二腔体,两种填充材料分别填充于第一腔体与第二腔体内,当导热构件将来自热源的热能传递至热管时,填充材料发生不同的相变化,使热能经由热管传递至散热器。利用本发明的散热单元,可帮助热管传递大量热能。

    权利要求书

    权利要求书
    1.  一种散热单元,包括:
    一散热器;
    一导热构件,连接一热源;
    一热管,连接该导热构件与该散热器,其中该热管包括:
    一管体,形成有封闭的一第一腔体以及一第二腔体;以及
    两种填充材料,分别填充于该第一腔体与该第二腔体内;
    其中,当该导热构件将来自该热源的热能传递至该热管时,所述填充材料发生不同的相变化,使热能经由该热管传递至该散热器。

    2.  如权利要求1所述的散热单元,其中所述填充材料包括一第一材料与一第二材料,其中该第一材料吸热时由液态转变成气态,并在放热时由气态转变成液态,该第二材料吸热时由固态转变成液态,并在放热时由液态转变成固态。

    3.  如权利要求2所述的散热单元,其中该第一材料的沸点介于25℃至45℃之间。

    4.  如权利要求2或3所述的散热单元,其中该第二材料的熔点介于40℃至60℃之间。

    5.  如权利要求2所述的散热单元,其中该第一腔体位于该导热构件与该第二腔体之间,且该第一材料与该第二材料分别设置于该第一、第二腔体内。

    6.  如权利要求2所述的散热单元,其中该第一腔体位于该导热构件与该第二腔体之间,该第一材料与该第二材料分别设置于该第二腔体与该第一腔体内。

    7.  如权利要求1所述的散热单元,其中该第一腔体环绕该第二腔体。

    8.  如权利要求1所述的散热单元,其中该第二腔体的一部分凸出于该第一腔体。

    9.  如权利要求1所述的散热单元,其中该第一腔体邻近该导热构件,该第二腔体位于该散热器与该第一腔体之间,且该散热器环绕该第二腔体。

    10.  如权利要求4所述的散热单元,其中该第一腔体位于该导热构件与 该第二腔体之间,该第一材料与该第二材料分别设置于该第二腔体与该第一腔体内。

    说明书

    说明书散热单元
    技术领域
    本发明涉及一种散热单元,尤其涉及一种具有不同填充材料的散热单元。
    背景技术
    一般电子装置在使用过程中会产生热能,因此通常需要设置散热单元将热能散出,从而防止电子装置因过热而损坏。常见的散热单元使用热管来传递热能,其中热管内具有可发生相变化的填充材质,可通过相变化来增加热管的传热效率。然而,当电子装置产生的热能超过填充材质所能承受的上限时,填充材质将不再发生相变化,如此将导致热管的导热效率大幅降低。有鉴于此,如何设计散热单元以解决上述问题点,开始成为一重要课题。
    发明内容
    为解决上述问题,本发明的一实施例提供一种散热单元,其包括一散热器、一导热构件以及一热管,其中导热构件连接一热源,热管连接导热构件与散热器,其中热管包括一管体与两种填充材料,其中管体形成有封闭的一第一腔体以及一第二腔体,两种填充材料分别填充于第一腔体与第二腔体内,当导热构件将来自热源的热能传递至热管时,填充材料发生不同的相变化,使热能经由热管传递至散热器。
    在一实施例中,前述填充材料包括一第一材料与一第二材料,其中第一材料吸热时由液态转变成气态,并在放热时由气态转变成液态,第二材料吸热时由固态转变成液态,并在放热时由液态转变成固态。
    在一实施例中,前述第一材料的沸点介于25℃至45℃之间。
    在一实施例中,前述第二材料的熔点介于40℃至60℃之间。
    在一实施例中,前述第一腔体位于导热构件与第二腔体之间,且第一材料与第二材料分别设置于第一、第二腔体内。
    在一实施例中,前述第一腔体位于导热构件与第二腔体之间,第一材料与第二材料分别设置于第二腔体与第一腔体内。
    在一实施例中,前述第一腔体环绕第二腔体。
    在一实施例中,前述第二腔体的一部分凸出于第一腔体。
    在一实施例中,前述第一腔体邻近导热构件,第二腔体位于散热器与第一腔体之间,且散热器环绕第二腔体。
    在一实施例中,前述热源包括一电子元件,导热构件包括金属材质。
    本发明具有以下有益效果:本发明的散热单元可帮助热管传递热能,当电子元件运作并产生大量的热能时,导热构件可将电子元件产生的热能传递至热管,再经由热管内的填充材料将热能传递至散热器散出。
    附图说明
    图1为本发明的一实施例的散热单元与电子元件的示意图;
    图2A为沿图1中A-A方向的剖面图;
    图2B为沿图1中B-B方向的剖面图;
    图3A为本发明的另一实施例的散热单元与电子元件的示意图;
    图3B为图3A中的热管的剖面图;
    图4A为本发明的另一实施例的散热单元与电子元件的示意图;
    图4B为图4A中的热管的剖面图;
    图5A为本发明的另一实施例的散热单元与电子元件的示意图;
    图5B为图5A中的热管的剖面图;
    图6A为本发明的另一实施例的散热单元与电子元件的示意图;以及
    图6B为沿图6A中C-C方向的剖面图。
    其中,附图标记说明如下:
    散热单元1;
    散热器10;
    导热构件11;
    热管12;
    管体121;
    第一腔体122;
    第二腔体123;
    电子元件E;
    第一材料M1;
    第二材料M2;
    第一端S1;
    第二端S2。
    具体实施方式
    首先请参阅图1,本发明一实施例的散热单元1设置于一电子装置内部,用以对电子装置内的一电子元件E进行散热。前述电子装置例如为笔记本电脑、平板电脑或行动通讯装置,电子元件E则例如可为显示卡或是中央处理器。本发明的散热单元1主要包括一散热器10、一导热构件11以及一热管12,导热构件11例如为金属材质的构件,固定在电子元件E上,热管12连接导热构件11与散热器10,当电子元件E运作时会产生大量的热能,此时电子元件E可视为一热源,导热构件11可将电子元件E产生的热能传递至热管12,再经由热管12将热能向左侧(-X轴方向)传递至散热器10,最后再由散热器10将热能散出。
    接着请一并参阅图2A、图2B,其中图2A为图1中沿A-A方向的剖面图,图2B为图1中沿B-B方向的剖面图。如图2A所示,在本实施例中的热管12主要包括一管体121以及两种填充材料,其中管体121形成有一第一端S1、一第二端S2以及各自封闭的第一腔体122与第二腔体123,其中第一端S1邻近于电子元件E,第二端S2邻近于散热器10,第二腔体123位于第一腔体122的上方,且第一腔体122位于导热构件11与第二腔体123之间。
    前述两种填充材料包括一第一材料M1与一第二材料M2,在本实施例中的第一材料M1可为沸点介于25℃至45℃间的无毒性液态材料,并具有较低的表面张力;第二材料M2可为熔点介于40℃至60℃间的固态导热介面材料(thermal interface material),并具有高比热的性质。如图所示,第一材料M1设置于第一腔体122内,第二材料M2设置于第二腔体123内,其中当热管12将热能由导热构件11向左侧(-X轴方向)传递至散热器10时,热 管12内的第一材料M1与第二材料M2将分别发生不同的相变化,从而帮助热管12传递热能。
    更详细而言,第一材料M1在常温时为液态,当电子元件E将热能传递至热管12的第一端S1附近时,第一腔体122内的第一材料M1可吸收热能并由液态转变成气态;当气态的第一材料M1接近热管12的第二端S2时可向散热器10释放出热能,并由气态转变回液态。如此,第一材料M1便可在第一腔体122内产生循环对流,以有效地将热能带至散热器10。
    如图2A所示,第二材料M2设置于第一材料M1上方的第二腔体123,其中第二材料M2在常温时为固态,其中第一材料M1吸收的热能可传递至第二材料M2。由于第一材料M1可在第一腔体122内产生循环对流,因此可将热能均匀地传递至第二材料M2,使第二材料M2由固态转变成液态;应了解的是液态的第二材料M2会流向热管12的第二端S2,从而向散热器10释放出热能,并会由液态转变回固态。在本实施例中,第二材料M2如同一个热储,可通过固态-液态之间的相变特性储存或释放大量的热能,从而帮助散热单元1更有效率地传递热能并进行散热。
    接着请一并参阅图3A、图3B,在本发明另一实施例中,第一材料M1设置于第二腔体123内,第二材料M2设置于第一腔体122内。与前述实施例不同之处在于,电子元件E所产生的热能将通过导热构件11先传递至第一腔室122内的第二材料M2,然后第二材料M2再将热能传递至上方的第一材料M1。由于第二材料M2具有高比热性质,在由固态转变成液态的过程中可吸收大量的热能,故可避免第一材料M1因吸收过多热量而完全转变成气态,导致热传效率大幅降低的情况发生。
    再请一并参阅图4A、图4B,在本发明另一实施例中,前述第一腔体122环绕第二腔体123(如图4B所示),其中第一材料M1设置于第一腔体122内,第二材料M2设置于第二腔体123内,如此一来第一材料M1便可通过对流作用加速其内的第二材料M2进行热交换,从而增加热管12整体热能的传递效率。
    接着请参阅图5A、图5B,在本发明另一实施例中,亦可将第一材料M1设置于第二腔体123内,并将第二材料M2设置于第一腔体122内,其中第一腔体122环绕第二腔体123(如图5B所示)。特别地是,第二腔体 123在热管12左侧(-X轴方向)的一部分凸出于环绕其外的第一腔体122,从而增加热管12与散热器10之间的接触面积,使热能更有效率地传递至散热器10。
    再请一并参阅图6A、图6B,其中图6B为图6A中沿C-C方向的剖面图。在本发明另一实施例中,热管12大致呈一矩形结构,并设置于电子元件E和导热构件11的上方(如图6B所示),其中第一腔体122邻近于导热构件11,第二腔体123则环绕第一腔体122并位于散热器10与第一腔体122之间,其中散热器10具有一环状结构并环绕于第二腔体123外侧。
    在本实施例中,第一材料M1与第二材料M2分别设置于第二腔体123与第一腔体122内,当电子元件E将热能传递至热管12的第一腔体122时,第一腔体122内的第二材料M2可吸收热能并由固态转变成液态,同时可将热能传递至周围第二腔体123内的第一材料M1,其中第一材料M1可吸收热能并产生对流作用,从而快速且均匀地将热能传递至环绕其外的散热器10。
    综上所述,本发明提供一种散热单元,可设置在一电子装置内部,用以对电子装置内的一电子元件进行散热。其中,散热单元主要包括一散热器、一导热构件以及一热管,前述热管主要包括一管体以及两种填充材料容置于管体内,且两种填充材料可吸热并发生不同的相变化,从而帮助热管传递热能。当电子元件运作并产生大量的热能时,导热构件可将电子元件产生的热能传递至热管,再经由热管内的填充材料将热能传递至散热器散出。
    虽然本发明以前述的实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明。本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内,可以做出部分的变动与润饰。因此,本发明的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。

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