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基底部、马达、盘驱动装置以及它们的制造方法.pdf

  • 上传人:li****8
  • 文档编号:5667098
  • 上传时间:2019-03-04
  • 格式:PDF
  • 页数:20
  • 大小:3.38MB
  • 摘要
    申请专利号:

    CN201310058233.2

    申请日:

    2013.02.25

    公开号:

    CN103578491A

    公开日:

    2014.02.12

    当前法律状态:

    撤回

    有效性:

    无权

    法律详情:

    发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):G11B 5/84申请公布日:20140212|||实质审查的生效IPC(主分类):G11B 5/84申请日:20130225|||公开

    IPC分类号:

    G11B5/84; H02K15/00

    主分类号:

    G11B5/84

    申请人:

    日本电产株式会社

    发明人:

    藤绳顺三; 马场宏治; 真角祐树

    地址:

    日本京都府京都市

    优先权:

    2012.07.27 US 61/676,526

    专利代理机构:

    北京三友知识产权代理有限公司 11127

    代理人:

    党晓林;王小东

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    内容摘要

    本发明涉及一种基底部、马达、盘驱动装置以及它们的制造方法,所述基底部用于马达以及盘驱动装置,所述基底部呈薄板状,用于配置有轴承机构和执行器的盘驱动装置。所述基底部具有多个下侧凹部。下侧凹部配置于基底部的配置有轴承机构的部位的周围的下表面区域。下侧凹部沿径向扩展。C型平滑面配置于基底部的配置有轴承机构的部位的周围的上表面区域。C型平滑面在周向高度不变。扇型凹部配置于基底部的配置有轴承机构的部位的周围的上表面区域。执行器能够进入扇型凹部。下侧凹部的至少一部分位于C型平滑面之下。C型平滑面在下侧凹部之上具有向基底部的上侧方向或下侧方向突出的截面。

    权利要求书

    权利要求书
    1.  一种基底部,其呈薄板状,用于配置有轴承机构和执行器的盘驱动装置,
    所述基底部包括:
    多个下侧凹部;
    C型平滑面;以及
    扇型凹部,
    所述多个下侧凹部配置于基底部的配置轴承机构的部位的周围的下表面区域,且沿径向扩展,
    所述C型平滑面配置于基底部的配置轴承机构的部位的周围的上表面区域,且高度在周向上固定不变,
    所述扇型凹部配置于基底部的配置轴承机构的部位的周围的上表面区域,且所述执行器能够进入所述扇型凹部中,
    所述下侧凹部的至少一部分在C型平滑面之下,
    所述C型平滑面在所述下侧凹部之上具有向所述基底部上表面方向或下表面方向突出的截面。

    2.  根据权利要求1所述的基底部,
    所述基底部包括:
    孔部,其以中心轴线为中心;
    第一凹部,其为在所述基底部的上表面侧在所述孔部的周围向所述基底部的下表面侧凹陷的部位;以及
    第二凹部,其为在所述基底部的上表面侧沿所述第一凹部配置在比所述第一凹部靠径向外侧的位置、且朝向所述基底部的下表面侧凹陷的部位,
    所述C型平滑面配置在比所述第二凹部靠径向外侧的位置。

    3.  根据权利要求2所述的基底部,
    所述C型平滑面具有:
    第一C型平滑部,其在俯视时包围所述第二凹部;以及
    第二C型平滑部,其配置在比所述第一C型平滑部靠径向外侧的位置,且在俯视时包围所述第一C型平滑部。

    4.  根据权利要求3所述的基底部,
    俯视观察,所述扇型凹部在周向与所述第一C型平滑部和所述第二C型平滑部对置。

    5.  根据权利要求1至权利要求4中的任一项所述的基底部,
    所述下侧凹部具有第一下侧凹部、第二下侧凹部以及第三下侧凹部,
    在基底部的下表面侧,第一下侧凹部、第二下侧凹部以及第三下侧凹部按该顺序顺时针配置。

    6.  根据权利要求5所述的基底部,
    俯视观察,所述第三下侧凹部的面积分别比所述第一下侧凹部的面积以及所述第二下侧凹部的面积大。

    7.  根据权利要求5所述的基底部,
    俯视观察,所述第一下侧凹部和所述第二下侧凹部具有矩形的外形。

    8.  根据权利要求5所述的基底部,
    所述第三下侧凹部具有沿着所述第二凹部的底部的一部分的部位。

    9.  根据权利要求5所述的基底部,
    所述第一下侧凹部以及所述第二下侧凹部经过所述第一C型平滑部与所述第二C型平滑部的边界线。

    10.  根据权利要求1所述的基底部,
    所述C型平滑面具有切削痕。

    11.  一种马达,其包括:
    权利要求1至权利要求10中的任一项所述的基底部;
    定子,其配置于所述基底部,
    转子,其能够以所述中心轴线为中心相对于所述定子相对旋转;以及
    配线基板,其与所述定子电连接。

    12.  一种盘驱动装置,其包括:
    权利要求11所述的马达;
    至少一个盘,其由所述马达保持并被带动旋转;以及
    壳体,其内置有所述马达以及所述盘。

    13.  一种基底部的制造方法,所述基底部呈薄板状,用于配置有轴承机构和执行 器的盘驱动装置,
    所述基底部的制造方法包括:
    工序A,准备作为原材料的钢板;
    工序B,通过冲压加工在所述钢板的上侧形成C型平面;
    工序C,在所述钢板的下侧形成下侧凹部从而制造出半成品;
    工序D,以下侧凹部的底面与夹具不接触的方式将半成品安装于夹具;以及
    工序E,对所述C型平面进行切削加工或磨削加工从而制作出C型平滑面。

    14.  根据权利要求13所述的基底部的制造方法,
    在所述工序E中,在所述C型平面上的位于所述下侧凹部的轴向相反侧的部位形成隆起部,所述隆起部向所述基底部的上表面侧突出且上表面比周围高。

    15.  根据权利要求14所述的基底部的制造方法,
    在所述工序E之后还具有对所述隆起部进行冲压加工的工序F。

    16.  根据权利要求13所述的基底部的制造方法,
    所述基底部的制造方法具有对所述基底部实施镀膜加工的工序G。

    17.  一种马达的制造方法,
    所述马达具有权利要求1所述的基底部,
    所述马达的制造方法包括:
    将定子安装于所述基底部的工序;
    安装转子的工序,所述转子能够以所述中心轴线为中心相对于所述定子相对旋转;以及
    安装与所述定子电连接的配线基板的工序。

    18.  一种盘驱动装置的制造方法,其包括:
    将由所述马达保持并且带动旋转的至少一个盘安装于权利要求17所述的马达的工序;以及
    将所述马达以及所述盘装入壳体的工序。

    说明书

    说明书基底部、马达、盘驱动装置以及它们的制造方法
    技术领域
    本发明涉及一种用于马达以及盘驱动装置等的基底部。
    背景技术
    以往,在硬盘驱动装置等盘驱动装置中,搭载有使盘旋转的主轴马达。盘驱动装置具有盘、机壳、定子、柔性印刷基板(FPC,Flexible Printed Circuit Board)等。机壳具有外罩部件和基底部等。
    发明内容
    近年来,要求盘驱动装置更加薄型化和小型化。特别是为了使属于小型类盘驱动装置的2.5英寸7毫米厚或2.5英寸5毫米厚的盘驱动装置更加薄型化,需要使机壳或配置在机壳内部的马达自身变薄。马达一般具有轮毂、线圈、定子铁芯、配线基板以及基底部等。在组装马达时,这些部件以分别在轴向重叠的方式配置。为了使马达自身变薄,需要分别使这些部件变薄。但是,若想要通过将线圈卷绕数或定子铁芯的层叠厚度减小从而使马达整体变薄的话,在马达驱动时从定子产生的磁通就会减少。即由于转矩常数等减小,因而无法获得使安装于轮毂的盘旋转所需的转矩。
    所以,为了使马达变薄,在构成马达的部件中,有必要减小在马达的轴向尺寸中占很大比例的基底部的厚度。但是,若只单纯使基底部变薄的话,基底部的刚性就会大幅下降。其结果是,在基底部受到外部冲击时,存在基底部破损、配置于机壳内的盘破损的危险。
    为了解决该问题,考虑使用这样的方法:只在配置有电路板或集成电路的部分使基底下侧凹陷,以将电路板或集成电路容纳于该凹部中,而使其他部分并不凹陷而确保厚度。但是若想要通过采用该方法而使基底更加薄型化的话,凹部处的基底的厚度就变得极薄,不只刚性会下降,还会在加工时开口等而使加工变得困难。本申请的发明者们,通过采用以下结构解决了该困难。
    本申请发明所例示的第一发明是一种基底部,其呈薄板状,用于配置有轴承机构和执行器的盘驱动装置,该基底部具有多个下侧凹部、C型平滑面和扇型凹部,所述多个下侧凹部配置于基底部的配置有轴承机构的部位的周围的下表面区域,且沿径向扩展,所述C型平滑面配置于基底部的配置有轴承机构的部位的周围的上表面区域,且周向高度固定不变,所述扇型凹部配置于基底部的配置有轴承机构的部位的周围的上表面区域,所述执行器能够进入所述扇型凹部,所述下侧凹部的至少一部分在C型平滑面的下侧,所述C型平滑面在所述下侧凹部的上方具有向所述基底部上表面方向或下表面方向突出的截面。
    本申请发明所例示的第二发明是基底部的制造方法,所述基底部呈薄板状,用于配置有轴承机构和执行器的盘驱动装置,所述制造方法具有以下工序:工序A,准备作为原材料的钢板;工序B,通过冲压加工在所述钢板的上侧形成C型平面;工序C,在所述钢板的下侧形成下侧凹部从而制造出半成品;工序D,以下侧凹部的底面与夹具不接触的方式将半成品安装于夹具;以及工序E,对所述C型平面进行切削加工或磨削加工从而制作出C型平滑面。
    根据本申请发明所例示的第一发明,能够稳定地形成壁厚变薄的隆起部905。能够增加基底部21的厚度。由此,能够抑制刚性的下降。
    根据本申请发明所例示的第二发明,通过选择稍微增加了最薄部位的厚度的形状,能够稳定地进行切削加工或磨削加工。
    附图说明
    图1是本申请发明所涉及的优选实施方式的马达的剖视图。
    图2是本申请发明所涉及的优选实施方式的基底部的上表面侧的平面图。
    图3是本申请发明所涉及的优选实施方式的基底部的下表面侧的平面图。
    图4是本申请发明所涉及的优选实施方式的基底部的剖视图。
    图5A、图5B、图5C以及图5D是表示本申请发明所涉及的优选实施方式的基底部的加工情况的剖视图。
    图6是本申请发明所涉及的优选实施方式的基底部的上表面侧的立体图。
    图7是本申请发明所涉及的优选实施方式的基底部的下表面侧的立体图。
    图8是表示本申请发明所涉及的优选实施方式的基底部的加工情况的图。
    图9是本申请发明所涉及的变形例中的马达的剖视图。
    具体实施方式
    在本说明书中,将在马达的中心轴线方向的图1的上侧简称为「上侧」,将下侧简称为「下侧」。另外,上下方向并不表示组装到实际设备时的位置关系或方向。并且,将与中心轴线平行的方向简称为「轴向」,将以中心轴线为中心的径向简称为「径向」,将以中心轴线为中心的周向简称为「周向」。
    图1是本发明所例示的一实施方式所涉及的主轴马达1的剖视图。在以下的说明中,将主轴马达1简称为马达1。马达1用于2.5英寸且7毫米以下厚度或5毫米以下厚度的盘驱动装置(例如硬盘驱动装置)等。盘驱动装置具有马达1、壳体、至少一个盘、存取部和连接器等。盘安装于马达1。执行器(省略图示)具有头部(省略图示)、臂部(省略图示)以及头部移动机构(省略图示)。头部接近盘,进行信息的读取和写入中的至少一项。臂部支撑头部。通过臂部移动,头部移动机构使头部相对盘移动。通过这些结构,头部在接近旋转的盘的状态下对盘的所需位置进行存取操作。基底部和外罩部件共同构成壳体的一部分。机壳内部具有马达1、盘以及存取部等。
    如图1所示,马达1为外转子型。在本实施方式中,马达1为具有U相、V相和W相这三个相的三相马达。马达1具有:作为固定组装体的静止部2、作为旋转组装体的旋转部3、和流体动压轴承机构(以下简称为「轴承机构4」)。旋转部3通过轴承机构4支撑为相对于静止部2能够以马达1的中心轴线J1为中心旋转。
    静止部2具有基底部21、环形的定子22和配线基板14。孔部210配置于基底部21,且沿轴向贯通基底部21。圆筒形的衬套42插入于孔部210中。衬套42具有台阶部421。台阶部421为从衬套42的外侧面沿径向突出的部位。台阶部421与孔部210的周缘部的轴向上侧抵接。由此,衬套42相对于基底部21被定位。多个铆接部422从衬套42的轴向下侧的端部向径向外侧突出。衬套42插入孔部210后,对铆接部422施加外力使其产生塑性变形,从而被铆接。由此,衬套42固定于基底部21。
    定子22具有定子铁芯221和线圈222。线圈222配置于定子铁芯221。在定子22中,从U相、V相、W相的各相线圈222引出的多根引出线50分别电连接于配线基板14。各引出线通过例如锡焊而与配线基板14连接。在该优选实施方式中,有三根引出线50。
    以柔性印刷基板(FPC)作为配线基板14的优选的一个例子。配线基板14配置在基底部21的下表面。虽然优选配线基板14的一部分与基底部21的下表面相接触,但也可不与基底部21的下表面相接触。
    定子铁芯221是通过例如对沿轴向层叠电磁钢板而形成的层叠钢板进行冲裁加工而得到的。定子铁芯221具有铁芯背部(省略图示)和多个齿(省略图示)。铁芯背部是以中心轴线J1为中心的环形。台阶部421与定子铁芯221的轴向下侧的表面在轴向抵接。由此,定子铁芯221相对于衬套42被定位。定子铁芯221通过压入或铆接等固定于衬套42的外侧面。衬套42的外侧面与定子铁芯221的铁芯背部的内侧面在径向对置。
    齿从铁芯背部的外周向径向外侧延伸。齿具有绕组部和末端部。在绕组部缠绕导线而形成线圈222。末端部从绕组部的外缘部向周向两侧扩展。
    如图1所示,旋转部3具有转子轮毂31和转子磁铁321。转子轮毂31具有轮毂主体311、圆筒部312、环形的盘载置部313、和轴314。轮毂主体311为圆盘形部件。台阶部421与轮毂主体311在轴向对置。圆筒部312从轮毂主体311的外缘部向下侧突出。盘载置部313从圆筒部312的下部向径向外侧扩展。盘载置于盘载置部313上。转子磁铁321是以中心轴线J1为中心的环形。转子磁铁321配置在圆筒部312的内侧。盘载置部313位于转子磁铁321的下部的径向外侧。转子磁铁321配置于定子22的径向外侧。在马达1中,在转子磁铁321与定子22之间产生转矩。轴314固定于轮毂主体311。在旋转部3旋转时,轴314也绕着中心轴线J1旋转。
    如图1所示,轴承机构4为流体动压轴承,其具有润滑油、套筒41以及衬套42。套筒41为圆筒形部件。套筒41具有使套筒41在上下方向连通的连通孔411。如上所述,衬套42为圆筒形。衬套42的内侧面支撑套筒41。在旋转部3相对于静止部2旋转时,套筒41隔着润滑油支撑轴314使其能够旋转。另外,对轴承机构4的种类没有特别限定,也可以使用球轴承或滑动轴承等其他种类的轴承。
    如图1所示,绝缘片80配置于后述的第一凹部212内。绝缘片80是以中心轴线J1为中心的环形。绝缘片80与线圈222在轴向对置。绝缘片80与第一凹部212的径向外侧的侧面对置。由此,绝缘片80在第一凹部212内被定位。由此,即使在线圈222与基底部21接触时也能够抑制短路。另外,也可沿周向并排配置多个绝缘片80,该多个绝缘片80与线圈222在轴向对置。这时,在俯视时,多个绝缘片80的各 形状既可以是矩形或三角形等多边形,也可以是圆形、椭圆形或扇形等各种形状,对其形状没有特别限定。并且,绝缘片80既可以通过胶黏剂或粘结剂固定于基底部21,也可以不使用这些而配置在第一凹部212内。
    图2是基底部21的平面图,且为表示基底部21的上表面侧的图。如图2所示,在基底部21配置有孔部210。在孔部210的周围配置有第一凹部212。从轴向看时,第一凹部212是以中心轴线J1为中心的圆环形。第一凹部212为在基底部21的上表面向基底部21的下表面侧凹陷的部位。在第一凹部212的径向外侧沿第一凹部212配置有第二凹部213。第二凹部213为在基底部21的上表面向基底部21的下表面侧(轴向下侧)凹陷的部位。第二凹部213是以中心轴线J1为中心的环形。组装马达1时,第二凹部213的内侧面与盘载置部313在轴向对置。
    如图2所示,在第一凹部212内配置有至少一个贯通孔2121。贯通孔2121从基底部21的上表面侧向基底部21的下表面侧贯通。在图2中,配置有三个贯通孔2121。各贯通孔2121在周向彼此隔开。各贯通孔2121配置于以中心轴线J1为中心的同心圆上。
    在第二凹部213的内侧面配置有突出部28。突出部28从基底部21的下表面侧向上表面侧突出。突出部28沿第二凹部213的内侧面沿周向延伸。突出部28具有相对于中心轴线J1倾斜的上侧倾斜面281。
    在基底部21的配置有轴承机构4的部位的周围的上表面,配置有C型平滑面90和扇型凹部95。更详细地说,C型平滑面90以及扇型凹部95配置于比孔部210、第一凹部212以及第二凹部213靠径向外侧的位置。C型平滑面90具有第一C型平滑部901和第二C型平滑部902。C型平滑面90为环形。即第一C型平滑部901和第二C型平滑部902为环形。第一C型平滑部901沿周向包围第二凹部213。第二C型平滑部902位于比第一C型平滑部901靠径向外侧的位置,且沿周向包围第一C型平滑部901。突出部281与第一C型平滑部901至少在径向相接触。第一C型平滑部901位于比第二凹部213的底部靠轴向上侧的位置。第二C型平滑部902位于比第一C型平滑部901靠轴向下侧的位置,且位于比第二凹部213的底部靠轴向上侧的位置。C型平滑面90在周向高度不变。即:第一C型平滑部901在周向是平坦的;第二C型平滑部902在周向是平坦的。具有马达1的盘驱动装置组装好时,C型平滑面90与配置于盘载置面313的盘在轴向对置。
    扇型凹部95为扇形形状,且从基底部21的上表面向下表面凹陷。扇型凹部95配置于比孔部210、第一凹部212以及第二凹部213靠径向外侧的位置。俯视时,扇型凹部95与C型平滑面90在周向对置。即:在俯视时,第一C型平滑部901的端部与扇型凹部95在周向接触;在俯视时,第二C型平滑部902的端部与扇型凹部95在周向接触。扇型凹部95的至少一部分沿着第二凹部213的周缘部。扇型凹部95的底部位于比第二凹部213的底部靠轴向上侧的位置。扇型凹部95的底部位于比C型平滑面90靠轴向上侧的位置。盘驱动装置组装好时,执行器(省略图示)配置于扇型凹部95。扇型凹部95与第二凹部213相接的幅度比头部末端在周向能够移动的幅度大。
    图3为基底部21的下表面侧的平面图。如图1以及图3所示,第一凹部212的底部以及第二凹部213的底部向比基底部21的下表面靠轴向下侧突出。第二凹部213的底部位于比第一凹部212的底部靠轴向上侧的位置。换言之,第一凹部212的底部突出到比第二凹部213的底部靠轴向下侧的位置。第一凹部212的底部以及第二凹部213的底部分别是以中心轴线J1为中心的圆环形。第三凹部215配置于第二凹部213的底部的周缘部。第三凹部215从基底部21的下表面侧向上表面侧凹陷。第三凹部215的周向位置与突出部28的周向位置相同。第三凹部215的径向位置与突出部28的径向位置相同。在轴向上第三凹部215位于突出部28的相反侧。
    由此,突出部28就起到所谓肋的作用。其结果是,即使在基底部21的厚度变薄时,也能够防止第二凹部213周围的刚性下降。
    在基底部21的下表面,平面S为跨第一凹部212的底部和第二凹部213的底部两者的平面。俯视时,多个贯通孔2121配置于平面S内。
    第三凹部215具有相对中心轴线J1倾斜的下侧倾斜面2151。下侧倾斜面2151与上侧倾斜面281平行。从轴向看时,下侧倾斜面2151的外形为矩形。
    在基底部21的配置有轴承机构4的部位的周围的下表面区域,配置有多个下侧凹部100。在该优选实施方式中,配置有三个下侧凹部100(第一下侧凹部100A、第二下侧凹部100B、第三下侧凹部100C)。各下侧凹部100配置于比第二凹部213的底部靠径向外侧的位置。各下侧凹部100的底部位于比第二凹部213的底部靠轴向上侧的位置。各下侧凹部100沿周向并列配置。在图3中,俯视基底部21的下表面时,第一下侧凹部100A、第二下侧凹部100B以及第三下侧凹部100C按该顺序顺时针配 置。在多个下侧凹部中,至少有一个为矩形。俯视时,多个下侧凹部100中的至少一个具有比其他下侧凹部100大的面积。更详细地说,在三个下侧凹部100中,第一下侧凹部100A以及第二下侧凹部100B在俯视时为矩形。第三下侧凹部100C的面积分别比第一下侧凹部100A的面积以及第二下侧凹部100B的面积大。在三个下侧凹部100中,第三下侧凹部100C与第二凹部213在径向对置。第三下侧凹部100C具有与第二凹部213的底部在周向相沿的部位。在各下侧凹部100的周缘部的至少一部分形成塌边。
    各下侧凹部100的至少一部分位于C型平滑面90的轴向下侧。在该优选实施方式中,各下侧凹部100位于第一C型平滑部901以及第二C型平滑部902的轴向下侧。并且,各下侧凹部100的一部分在径向经过第一C型平滑部901与第二C型平滑部902的边界部。在优选实施方式中,第一下侧凹部100A以及第二下侧凹部100B在径向经过第一C型平滑部901与第二C型平滑部902的边界部。C型平滑面90在下侧凹部100的上侧具有向基底部21的轴向上侧或轴向下侧弯曲的截面。在该优选实施方式中,第一C型平滑部901以及第二C型平滑部902双方都具有向基底部21的轴向上侧或轴向下侧弯曲的截面。
    图4为位于C型平滑面90的轴向下侧的下侧凹部100的剖视图。如图4所示,C型平滑面90具有向轴向上侧突出且上表面比周围高的隆起部905。隆起部905被设置为在组装好盘驱动装置时不会与盘相接触的高度。隆起部905位于下侧凹部100的轴向相反侧。通过这样的结构,能够稳定地形成壁厚变薄的隆起部905。并且,在基底部21的厚度变得特别薄的下侧凹部100的部分,通过形成为向轴向相反侧高出相当于隆起部905的高出高度的量的形状,能够增加基底部21的厚度。由此,还能够得到抑制刚性下降的次要效果。另外,下侧凹部100的底部可以是平坦的,也可以是一部分突出的。
    如图1所示,配线基板14配置于基底部21的下表面。配线基板14通过胶黏剂或粘合剂固定于基底部21的下表面。配线基板14的一部分配置在平面S上。配线基板14的端部与第一凹部212的底部在径向对置。配线基板14在轴向与第一凹部212的底部的一部分和第二凹部213的底部抵接。配线基板14从平面S上经过第三凹部215内而被导向径向外侧,并贴着基底部21的下表面延伸。配线基板14与第三凹部215的下侧倾斜面2151相接触。
    引出线50从线圈222引出。在该优选实施方式中,马达1为三相马达。因此,分别从U相、V相以及W相各引出一根引出线50。在每个贯穿孔2121中各通过一根引出线50,从而使引出线50从基底部21的上表面侧引出到基底部的下表面侧。在基底部21的下表面侧,引出线50在平面S上延伸并被引导到下侧倾斜面2151所在的位置。在下侧倾斜面2151所在的位置,引出线与配线基板14电连接。引出线50通过例如锡焊(含铅焊锡、无铅焊锡)等方式与配线基板14相连接。通过锡焊形成固定部501。下侧倾斜面2151位于比第一凹部212的底部以及第二凹部213的底部靠轴向上侧的位置。因此,引出线50在下侧倾斜面2151的所在位置与配线基板14相连接时,固定部501位于比第一凹部212的底部靠轴向上侧的位置。其结果是,马达1的厚度能够被收在基底部21的厚度内。
    平面S的至少一部分被树脂部件覆盖。平面S上的引出线50通过树脂部件被固定在平面S上。各贯通孔2121的内部也被树脂部件封堵。由此,通过各贯通孔2121的引出线50被固定在各贯通孔2121内。由此,即使在马达1受到外部冲击时,也能够防止各引出线50从配线基板14上或平面S上偏离。并且,因为各贯通孔2121被树脂部件封堵,因此能够防止外部的灰尘等进入马达1的内部。
    通过包括冲压加工的工序形成基底部21。图5A、图5B以及图5C是表示基底部21的加工工序的图。图6是表示经过冲压工序后的基底部21的上表面侧的图。图7是表示经过冲压工序后的基底部21的下表面侧的图。
    首先,准备作为原材料的钢板。钢板为板形。钢板配置在模具内。如图5A所示,对毛坯部件进行一系列的冲压加工。由此,如图6以及图7所示,首先,形成与C型平滑面90相对应的部位即C型平面,接着,成型包括孔部210、多个下侧凹部100、第一凹部212、第二凹部213、第三凹部215等的基底部21的半成品。并且,在冲压加工时,在基底部21形成第三凹部215的同时,形成位于轴向相反侧的突出部28。因此,突出部28的形状与第三凹部215的形状为相似形。并且,在通过冲压加工形成下侧凹部100时,在基底部21的上表面的与C型平滑面90相对应的部位,各下侧凹部100的底部向轴向上侧突出。在图5A中,凸部903相当于各下侧凹部100的向轴向上侧突出的底部。
    然后,将半成品安装于夹具。这时,下侧凹部100的底面与夹具不接触。并且,在基底部21的上表面的与C型平滑面90相对应的部位即C型平面,对包括各下侧 凹部100的向轴向上侧突出的底部的C型平面的全体进行切削加工或磨削加工。由此,除去图中做有剖线的切削部位P,在基底部21的上表面形成C型平滑面90。并且,通过该切削加工或磨削加工,在C型平滑面90上的位于下侧凹部100的轴向相反侧的部位,形成向轴向上侧突出且上表面比周围高的隆起部905。其结果是,下侧凹部100的轴向相反侧形成为向轴向相反侧高出相当于隆起部905的高出高度的量的形状。由此,通过选择稍微增加最薄部位的厚度的形状,能够稳定地进行切削加工或磨削加工。该高出的高度为10μm或此高度以下。
    更详细地说,冲压加工后,工具与对应C型平滑面90的C型平面上的凸部903抵接。工具以中心轴线J1为中心在作为中间部件的基底部21的上表面侧沿周向移动,从而对各C型平面进行切削加工或磨削加工。因此,在C型平滑面90上形成沿周向延伸的切削痕或磨削痕。在该优选实施方式中,如图8所示,工具以沿基底部21的外形的方式在周向顺时针(箭头R的指向)移动,且从径向外侧向径向内侧移动。该实施方式中,在与C型平滑面90相对应的部位上,工具从与第三下侧凹部100C的底部相对应的部位向与第二下侧凹部100B的底部相对应的部位以及与第一下侧凹部100A的底部相对应的部位移动。
    并且,如上所述,因为C型平滑面90是通过切削加工或磨削加工形成的,所以C型平滑面90是高度在周向大致不变的面。由此,组装好盘驱动装置时,能够防止盘与C型平滑面90相碰。
    另外,作为工具可以使用例如车刀、铣刀、钻、砂轮或者磨削带等,没有特别的限定。并且,基底部21的加工方法也可以是切削加工或磨削加工以外的加工方法(放电加工、激光加工或喷射加工等),没有特别的限定。工具相对于中间部件,既可以沿周向逆时针移动,也可以从径向内侧向径向外侧移动。
    并且,在基底部21的下表面,平面S是通过铣削加工等切削加工形成的。由此,即使第一凹部212的底部以及第二凹部213的底部变薄,也能够抑制刚性的下降。其结果是,能够使包括马达1的盘驱动装置的厚度变薄。
    另外,切削加工或磨削加工既可以在基底部21处于模具内的状态下进行,也可以在中间部件从模具取出后进行。并且,也可以对基底部21的上表面整体、下表面整体、第一凹部212、第二凹部213、第三凹部215以及孔部210的周缘部等进行切削加工或磨削加工。
    另外,在进行过冲压加工后的基底部21中,通过模具对毛坯部件进行的冲裁,在孔部210的周缘部、贯通孔2121的端部以及基底部21的外周缘等形成塌边或毛边。在模具的冲裁方向的一侧形成塌边,在冲裁方向的另一侧形成毛边。也可以特别对由于冲压加工形成的毛边进行切削加工或磨削加工。通过切削加工将毛边去除,可以使孔部210的周缘部和贯通孔2121的端部等变得光滑,在组装基底部21时等,能够使定子22等部件不受损伤地被安装。并且,通过进行冲压加工,在基底部21的下表面侧,在孔部210的周缘部形成塌边。
    并且,也可以对被切削加工或磨削加工后的基底部21进一步进行冲压加工。如图5D所示,如果模具从轴向上侧按压基底部21的上表面,则隆起部905形成向轴向下侧突出的凹形。并且,下侧凹部100的底部的截面呈向轴向下侧突出的弯曲。由此,隆起部905被收纳在基底部21的厚度内,在能够使基底部21的厚度变薄的同时抑制刚性的下降。
    并且,对进行过冲压加工以及切削加工·磨削加工的基底部21进一步进行镀膜加工。作为镀膜可以使用例如镍系的镀膜。通过实施镀膜加工,所镀的薄膜覆盖基底部21的整体。所镀的薄膜的厚度例如为2~10μm。因此,能够防止轴承机构4的润滑油和外部环境等对基底部21造成的腐蚀。
    以上对本发明所涉及的优选实施方式进行了说明,但除所述以外本发明也能够进行各种各样的变形。
    例如,形成在第一凹部212的贯通孔2121也可以只形成一个。这时,从线圈222引出的引出线50被导向一个贯通孔2121,从而引出线50从基底部21的上表面侧引出到下表面侧。由此,与在基底部21配置有多个贯通孔2121时相比,基底部21的刚性得到提高。
    并且,即使在第一凹部212形成多个贯通孔2121时,在多个贯通孔2121中,也可以存在供多根引出线50导出的贯通孔2121和不导出引出线50的贯通孔。并且,在一个贯通孔2121中也可以导出多根引出线50。
    在所述实施方式中,U相、V相、W相这三个相的三根引出线50都连接于配线基板14。这时,公共线在定子22侧与三根引出线50相连接,而没有直接与配线基板14连接。但是,公共线也可以不在定子22侧而是连接于配线基板14上。这时,配置于第一凹部212的贯通孔2121的数量也可根据三根引出线50用和公共线用而为 四个。另外,只要能够防止短路或相互接触,公共线或三根引出线50中的任意一根也可以与其他引出线50配置在同一个贯通孔2121内。通过这样的结构,能够减少贯通孔2121的数量。其结果是,能够将由于贯通孔2121的形成而造成的基底部21的刚性下降抑制到最小程度。
    并且,从轴向看时,多个贯通孔2121的外形分别为相同的形状。但是,多个贯通孔2121的外形也可以分别为不同的形状。多个贯通孔2121的大小以及方向也可以互不相同。第一贯通孔2121A、第二贯通孔2121B以及第三贯通孔2121C也可以不配置于以中心轴线J1为中心的同心圆上,相互位置也可以错开。在多个贯通孔2121中,相邻的贯通孔2121也可以相互连通。
    并且,在所述的实施方式中,只配置有一个突出部28。但是,突出部28的数量不限定为一个,也可以有多个突出部28配置于第二凹部213内。这时,在基地部21的下表面,多个第三凹部215配置于与多个突出部28的位置相对应的位置。多个突出部28既可以是分别具有上侧倾斜面281,也可以是同时配置具有上侧倾斜面281的突出部28和不具有上侧倾斜面281的突出部28。在多个第三凹部215中,可以是,与具有上侧倾斜面281的突出部28相对应的第三凹部215具有下侧倾斜面2151,与不具有上侧倾斜面281的突出部28相对应的第三凹部215不具有下侧倾斜面2151。
    并且,突出部28的上侧倾斜面281也可以是相对于中心轴线J1倾斜90度的面。与之相对应,第三凹部215的下侧倾斜面2151也可以是相对于中心轴线J1倾斜90度的面。这时,突出部28以及第三凹部215为台阶形。
    并且,平面S也可以不全被树脂部件覆盖。也可以只覆盖平面S上的配置有贯通孔2121的部位。即使在这时,贯通孔2121也被树脂部件封堵。因此,引出线50被固定在贯通孔2121内,同时能够防止灰尘等通过贯通孔2121从外部进入到马达1的内部。
    并且,平面S也可以不是被树脂部件而是被胶黏剂等密封部件所覆盖。即使在这时,因为密封部件封堵贯通孔,因此也能够防止灰尘等从外部进入。但是,优选在密封部件上设置供引出线50通过的孔。优选密封部件具有绝缘性。
    并且,如上所述,马达1为三相马达。但是,不需特别限定马达的相数,例如也可以是单相、五相或七相等多相马达。配置于第一凹部212的贯通孔2121的数量也可以根据引出线的根数和公共线的处理方法进行配置。
    并且,基底部也可具有筒部211。图9是表示基底部的其他变形例的图。筒部211为圆筒形,且配置在基底部21A的中央。在基底部21A的上表面侧,筒部211从孔部210的边缘向轴向延伸。定子22配置于筒部211的周围。衬套42A为圆筒形部件,定子铁芯221通过压入或铆接等固定在衬套42A的外侧面。并且,衬套42A通过压入等固定于筒部211的内侧面。台阶部421A配置在衬套42A的外侧面。台阶部421A与轮毂主体311在轴向对置。定子铁芯221与台阶部421A在轴向抵接。衬套42A的外侧面与定子铁芯221的铁芯背部的内侧面在径向对置。
    并且,基底部21A也是通过冲压加工或切削加工·磨削加工等成型的。基底部21A的其他结构与所述基底部21的结构相同。
    并且,在所述结构中,引出线50在基底部21下侧的下侧倾斜面2151的所在位置锡焊于配线基板14。但是,引出线50的锡焊位置也可以不必一定为基底部21的下侧倾斜面2151的所在位置。即固定部501也可以位于比第三凹部215的所在部位靠径向外侧的位置。在基底部21的下表面,比第三凹部215以及第二凹部213靠径向外侧的部位为平坦的部位。因此,在该部位中,容易将配线基板14压在基底部21侧。其结果是,能够容易地进行将引出线50锡焊于配线基板14的操作。
    C型平滑面90也可以只形成有第一C型平滑部901。第二C型平滑部902也可以不必一定为环形,也可以是沿周向配置的多个面。隆起部905也可以不必一定为弯曲的截面,也可以为凹凸或直线形的截面形状。隆起部905也可以向轴向上侧和轴向下侧中的至少一方突出。并且,在C型平滑面90上也可以不形成隆起部905。在C型平滑面90或下侧凹部的底部也可以形成一个以上的隆起部905,对大小和位置没有特别的限定。
    本发明既可以用于盘驱动装置用的马达,也可以用于盘驱动装置以外用途的马达。并且,所述实施方式及其变形例只要不发生矛盾即可进行适当的组合。

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    基底 马达 驱动 装置 以及 它们 制造 方法
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