软焊料装片机的导轨单元.pdf

本发明公开了一种装片机的导轨单元，具有深度为5-30mm的U型导轨槽，具有能够盖在导轨槽上方并紧密装配的罩壳，具有连通导轨槽内部的多根气管和还原气氛的气源，具有安装在导轨槽底部或侧面的加热装置、冷却装置以及温控装置。导轨分为预热段、加热段、冷却段，罩壳上具有拨爪洞口、焊头洞口和拾片后放片的洞口，导轨槽的底板上具有凹槽，凹槽里有众多的小气孔。发明的轨道输送精度高，温度控制方便，还原气氛能够有效保护框架、焊点和芯片的质量。

权利要求书
1.  一种软焊料装片机的导轨单元，具有水平设置的扁平的U型导轨槽，其深度为5-30mm、宽度适应1片或2-4片框架并行输送，具有能够盖在导轨槽上方并紧密装配的罩壳，其特征在于：另具有提供还原性气氛的气源并连通导轨槽内部的多根气管；导轨槽分为预热段、加热段、冷却段，导轨槽底部或者侧面分别具有与分段位置对应的预热装置、加热装置、冷却装置；
罩壳上按行进方向，依次具有案拨爪洞口、焊头洞口、拾片放片并焊接的洞口；
导轨槽的底板上凹陷的凹槽，凹槽均匀分布有众多直径为0.1-1mm的小气孔，小气孔与气管联通。

2.   如权利要求1所述的软焊料装片机的导轨单元，其特征在于：所述的预热段占导轨槽总长度的3/8-5/8，保证导轨槽中引线框架的温度为100-300度；所述的加热段占导轨槽总长度的2/8-4/8，保证导轨槽中的引线框架的温度为300-450度；所述的冷却段占导轨槽总长度的1/8-2/8的长度，保证导轨槽中的引线框架和芯片的温度为100度-常温。

3.   如权利要求1所述的软焊料装片机的导轨单元，其特征在于：所述的还原气氛为5-15%氢气+85-95%氮气。

4.   如权利要求1或2所述的软焊料装片机的导轨单元，其特征在于：所述的导轨槽的前段具有防止多片和防止放反的监测报警器。

说明书软焊料装片机的导轨单元
技术领域
本发明涉及微电子行业的引线框架的装载或输送设备。
背景技术
微电子行业使用的芯片需要先与引线框架焊合，引线框架的装载和输送轨道对焊接质量和焊接效率有很大影响。常规的轨道没有温度的分段控制，没有避免加热氧化的有效手段，焊合的质量不稳定，生产效率较低。
申请号为2006200754828的实用新型公开了晶体管封装装置领域内的一种粘片－焊线送料轨道，包括水平设置在机架上并首尾相连的若干导轨，导轨轴向方向上设有连续的送料凹槽，送料凹槽的宽度和高度与用于装载晶体管单元器件的框架尺寸相应，导轨内位于送料凹槽下方设有导轨空腔，导轨空腔内安装有下部电加热器，凹槽的上部开口处设有遮蔽凹槽的盖板，盖板上设有供勾爪伸入拨动框架的孔，位于中部的两轨道之间的盖板上留有粘接缺口，盖板内设有盖板空腔，盖板空腔内设有上部电加热器。工作时，从框架上下两个面加热，框架受热均匀，保温效果好，可减小内应力，从而避免了晶体管芯片的破裂，提高了器件的成品率；本实用新型特别适合于生产超高频晶体管芯片。该技术对送料凹槽均匀加温，也无降温处理，也无防止焊料氧化的功能，对芯片质量和焊接质量均难以有效保障。
发明内容
发明目的：
提供一种分段控温、采用还原气氛保护，使得器件输送和焊接质量得到可靠保障的软焊料装片机的导轨单元。
技术方案：
本发明公开了一种装片机的导轨单元，具有水平设置的扁平的U型导轨槽（其深度为5-30mm、宽度与1-4倍框架的宽度相适应，以便适应1片或2-4片框架并行输送），具有能够盖在导轨槽上方并紧密装配的罩壳，具有提供气源并连通导轨槽内部的多根气管（供还原气氛（5-15%氢气+85-95%氮气）进入导轨中，防止高温使得框架和焊点氧化）。
导轨槽能够装载和运输空框架和载片框架，分为预热段（占导轨槽总长度的3/8-5/8，其下方安装加热装置，保证导轨槽中装载并移动的引线框架的温度为100-300度）、加热段（占导轨槽总长度的2/8-4/8，保证导轨槽中装载并移动的引线框架的温度为300-450度）、冷却段（占导轨槽总长度的1/8-2/8的长度，其下方安装冷却装置，保证导轨槽中装载并移动的引线框架和芯片的温度为100度-常温，使得焊点尽快冷却凝固，使得芯片焊接后迅速降温以保护芯片的功能）。
导轨槽底部或者侧面分别具有与分段位置对应的预热装置、加热装置、冷却装置（由温控装置控制各自的温度调节），导轨槽侧边还可以连接有温度探头（温度探头连接控温装置，进行温度检测并控制预热装置、加热装置或冷却装置的启停，以分别控制各区的温度）。
罩壳上按行进方向，依次具有案拨爪洞口，供拨爪深入罩壳拨移框架；具有焊头洞口，供装片机的焊头给焊料；具有拾片放片并焊接的洞口，供拾取头将芯片放置于框架上待焊接的位置并将芯片压焊在框架上。
导轨槽的底板上具有凸起的限位台（供框架限位定位）和凹陷的凹槽（凹槽均匀分布有众多直径为0.1-1mm的小气孔，小气孔与固定在导轨槽侧边的气管联通，气源中的还原气氛通过气管流经小七孔后，填充导轨槽内部空间，保证框架、焊料、芯片隔绝氧气防止氧化），导轨槽的前段具有防止多片和防止放反的监测报警器，当框架有多片叠在一起或者框架放反时，探测和报警并停机。
有益效果：
本发明的轨道输送精度高，使得芯片装载定位准确，运行效率高。温度分段控制，自动控制，使用方便，使得焊料预热、焊件预热、加热、焊料冷却固化、芯片快速冷却功能同时实现，既加快了焊接过程，升温、降温快速，又保护了芯片免得受热影响功能。还原气氛能够有效保护框架、焊点和芯片的质量。操作安全性高，对人员、设备、产品均有可靠的质量保障。
附图说明
附图1是本发明一个局部打开的俯视图；
图中：1-预热段、2-预热装置、3-气管（或气源）、4-加热装置、5-加热段、6-冷却装置、7-冷却段、8-监测报警器、9-导轨槽、10-（凹槽中）气孔、11-限位台、12-罩壳、13-拨爪洞口、14-焊头洞口、15-拾片放片并焊接的洞口。
具体实施方式
如图1所述的软焊料装片机的导轨单元，具有水平设置的扁平的U型导轨槽9，其深度为10mm、宽度适应2片框架并行输送，具有能够盖在导轨槽9上方并紧密装配的罩壳12，具有提供还原性气氛的气源并连通导轨槽9内部的多根气管3；导轨槽9分为4/8长度的预热段1、3/8长度的加热段5和1/8长度的冷却段7，导轨槽9底部或者侧面分别具有与分段位置能控温为150度左右的预热装置2、控温350度左右的加热装置4、控温为50度左右的冷却装置6。
罩壳12上按行进方向，依次具有案拨爪洞口13、焊头洞口14、拾片放片并焊接的洞口15。
导轨槽9的底板上凹陷的凹槽，凹槽均匀分布有众多直径为0.3mm的气孔10，气孔10与气管3联通。气管3联通气源，气源为还原气氛的10%氢气+90%氮气。