加工装置.pdf

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1、(10)申请公布号 CN 103659002 A (43)申请公布日 2014.03.26 CN 103659002 A (21)申请号 201310415097.8 (22)申请日 2013.09.12 2012-203514 2012.09.14 JP B23K 26/42(2006.01) B23K 26/02(2006.01) H01L 21/78(2006.01) (71)申请人 株式会社迪思科 地址 日本东京都 (72)发明人 增田幸容 九鬼润一 三瓶贵士 (74)专利代理机构 北京三友知识产权代理有限 公司 11127 代理人 李辉 蔡丽娜 (54) 发明名称 加工装置 (57)。

2、 摘要 本发明提供一种加工装置， 其能够识别保持 于保持构件的晶片的外周， 从而可靠地求出保持 于保持构件的晶片的中心。该加工装置具备 ： 保 持构件， 保持圆形晶片 ； 加工构件， 对晶片实施加 工 ； 以及加工进给构件， 对保持构件和加工构件 在加工进给方向相对地进行加工进给， 保持构件 具备 ： 工作台， 具有吸引保持部和外周部 ； 以及旋 转驱动机构， 使工作台旋转， 加工装置具备 ： 摄像 构件， 对晶片的外周部进行拍摄 ； 发光构件， 配设 成与摄像构件隔着工作台对置 ； 投影构件， 形成 于工作台的外周部， 使发光构件的光透过， 将晶片 的外周投影到摄像构件 ； 以及控制构件， 。

3、其根据 由摄像构件拍摄到的、 晶片的外周的至少三处的 坐标值， 计算出保持于工作台的晶片的中心位置。 (30)优先权数据 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 7 页 附图 7 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书7页 附图7页 (10)申请公布号 CN 103659002 A CN 103659002 A 1/1 页 2 1. 一种加工装置， 其具备 ： 保持构件， 其用于保持呈圆形的晶片 ； 加工构件， 其用于对 保持于所述保持构件上的晶片实施加工 ； 以及加工进给构件， 其用于对所述保持构件和所 述加工构件在加工进给方向上相。

4、对地进行加工进给， 所述加工装置的特征在于， 所述保持构件具备 ： 工作台， 其具有用于吸引保持晶片的吸引保持部、 和围绕该吸引保持部的外周部 ； 以及 旋转驱动机构， 其用于使所述工作台旋转， 所述加工装置具备 ： 摄像构件， 其用于对保持于所述工作台上的晶片的外周部进行拍摄 ； 发光构件， 其被配设成与所述摄像构件隔着所述工作台对置 ； 投影构件， 其形成于所述工作台的所述外周部， 所述发光构件发出的光透过该投影构 件， 从而将保持在所述吸引保持部上的晶片的外周投影到所述摄像构件上 ； 以及 控制构件， 其根据由所述摄像构件拍摄到的、 保持于所述工作台上的晶片的外周的至 少三处的坐标值， 。

5、计算出保持于所述工作台上的晶片的中心位置。 2. 根据权利要求 1 所述的加工装置， 其中， 所述投影构件由形成于所述工作台的外周部的 3 个以上的贯通孔构成。 3. 根据权利要求 2 所述的加工装置， 其中， 在所述贯通孔中填充有由具有透射性的材料构成的投影部件。 权 利 要 求 书 CN 103659002 A 2 1/7 页 3 加工装置 技术领域 0001 本发明涉及对半导体晶片等被加工物进行切削的切削装置、 和对被加工物实施预 定的激光加工的激光加工装置等加工装置。 背景技术 0002 在半导体器件制造工序中， 在大致圆板形状的半导体晶片的表面， 通过呈格子状 排列的、 被称为间隔道。

6、的分割预定线划分为多个区域， 在该划分出的区域形成 IC（集成电 路） 、 LSI（大规模集成电路） 等器件。并且， 通过将半导体晶片沿着间隔道切断， 来分割形成 有电路的区域， 从而制造出一个个器件。 此外， 对在蓝宝石基板的表面层叠有氮化镓类化合 物半导体等的光器件晶片也沿着间隔道进行切断， 由此来分割成一个个发光二极管、 激光 二极管等光器件， 并广泛利用于电气设备中。 0003 这样的半导体晶片和光器件晶片等晶片的分割利用切削装置或激光加工装置等 加工装置来实施。切削装置或激光加工装置等加工装置具备 ： 保持构件， 其用于保持晶片 ； 加工构件， 其用于对保持于所述保持构件的晶片实施加。

7、工 ； 以及加工进给构件， 其用于对保 持构件和加工构件在加工进给方向上相对地进行加工进给。 0004 在上述加工装置中， 为了对晶片在预定的加工区域可靠地实施加工， 需要识别加 工区域的起点和终点。 为了识别加工区域的起点和终点， 提出有以下方法 ： 识别保持在保持 构件上的晶片的外周， 从而求出保持在保持构件上的晶片的中心。（例如， 参照专利文献1。 ） 0005 现有技术文献 0006 专利文献 1 ： 日本特开 2011-54715 号公报。 0007 然而， 在晶片的表面覆盖有保护膜的情况、 或在晶片的表面实施了特殊加工的情 况下， 有可能因光的漫反射或吸收等而引起无法可靠地识别晶片。

8、的外周。 发明内容 0008 本发明是鉴于上述情况而完成的， 其主要的技术课题在于提供一种加工装置， 其 能够识别保持在保持构件上的晶片的外周， 从而可靠地求出保持在保持构件上的晶片的中 心。 0009 为了解决上述主要的技术课题， 根据本发明， 提供一种加工装置， 其具备 ： 保持构 件， 其用于保持呈圆形的晶片 ； 加工构件， 其用于对保持于所述保持构件上的晶片实施加 工 ； 以及加工进给构件， 其用于对所述保持构件和所述加工构件在加工进给方向上相对地 进行加工进给， 所述加工装置的特征在于， 所述保持构件具备 ： 工作台， 其具有用于吸引保 持晶片的吸引保持部、 和围绕该吸引保持部的外周。

9、部 ； 以及旋转驱动机构， 其用于使所述工 作台旋转， 所述加工装置具备 ： 摄像构件， 其用于对保持于所述工作台上的晶片的外周部进 行拍摄 ； 发光构件， 其被配设成与所述摄像构件隔着所述工作台对置 ； 投影构件， 其形成于 所述工作台的所述外周部， 所述发光构件发出的光透过该投影构件， 从而将保持在所述吸 引保持部上的晶片的外周投影到所述摄像构件上以及控制构件， 其根据由所述摄像构件拍 说 明 书 CN 103659002 A 3 2/7 页 4 摄到的、 保持于所述工作台上的晶片的外周的至少三处的坐标值， 计算出保持于所述工作 台上的晶片的中心位置。 0010 所述投影构件由形成于工作台。

10、的外周部的 3 个以上的贯通孔构成。并且， 在贯通 孔中填充有由具有透射性的材料构成的投影部件。 0011 在本发明的加工装置中， 用于保持呈圆形的晶片的保持构件具备 ： 工作台， 其具有 用于吸引保持晶片的吸引保持部、 和围绕该吸引保持部的外周部 ； 以及旋转驱动机构， 其用 于使所述工作台旋转， 所述加工装置具备 ： 摄像构件， 其用于对保持于工作台的晶片的外周 部进行拍摄 ； 发光构件， 其被配设成与摄像构件隔着工作台对置 ； 投影构件， 其形成于工作 台的外周部， 使发光构件发出的光透过该投影构件， 从而将保持在吸引保持部的晶片的外 周投影到摄像构件 ； 以及控制构件， 其根据由摄像构。

11、件拍摄得到的、 保持于工作台上的晶片 的外周的至少三处的坐标值， 来计算出保持于工作台上的晶片的中心位置， 因此， 即使在晶 片的表面覆盖有保护膜的情况、 或在晶片的表面实施了特殊加工的情况下， 也能够识别保 持在工作台上的晶片的外周， 从而可靠地求出晶片的中心。 附图说明 0012 图 1 是作为按照本发明而构成的加工装置的激光加工装置的立体图。 0013 图 2 是在图 1 所示的激光加工装置中装备的保持构件的立体图。 0014 图 3 是将图 2 所示的保持构件的构成部件分解进行示出的立体图。 0015 图 4 是构成图 2 所示的保持构件的工作台的剖视图。 0016 图 5 是在图 1。

12、 所述的激光加工装置中装备的控制构件的方框结构图。 0017 图 6 是作为晶片的半导体晶片的立体图。 0018 图7是表示将图6所示的半导体晶片粘贴在安装于环状框架的切割带上的状态的 立体图。 0019 图 8 是表示求出保持在工作台的半导体晶片的中心位置的方法的说明图， 其中所 述工作台构成图 2 所示的保持构件。 0020 标号说明 0021 2 ： 静止基座 ； 0022 3 ： 被加工物保持机构 ； 0023 37 ： 加工进给构件 ； 0024 38 ： 第 1 分度进给构件 ； 0025 4 ： 保持构件 ； 0026 41 ： 工作台 ； 0027 42 ： 旋转轴 ； 002。

13、8 413 ： 吸附卡盘 ； 0029 44 ： 旋转驱动机构 ； 0030 46 ： 投影部件 ； 0031 5 ： 激光光线照射单元支承机构 ； 0032 53 ： 第 2 分度进给构件 ； 0033 6 ： 激光光线照射单元 ； 说 明 书 CN 103659002 A 4 3/7 页 5 0034 62 ： 激光光线照射构件 ； 0035 624 ： 聚光器 ； 0036 63 ： 聚光点位置调整构件 ； 0037 7 ： 摄像构件 ； 0038 8 ： 控制构件 ； 0039 10 ： 半导体晶片 ； 0040 F ： 环状的框架 ； 0041 T ： 切割带。 具体实施方式 004。

14、2 下面， 参照附图对本发明的加工装置的优选实施方式进行更为详细的说明。 0043 在图 1 中示出了作为按照本发明而构成的加工装置的激光加工装置的立体图。图 1示出的激光加工装置具备 ： 静止基座2 ； 被加工物保持机构3， 其以能够沿箭头X所示的加 工进给方向 （X 轴方向） 移动的方式配设于该静止基座 2， 用于保持被加工物 ； 激光光线照射 单元支承机构 5， 其以能够沿与 X 轴方向垂直的、 箭头 Y 所示的分度进给方向 （Y 轴方向） 移 动的方式配设于静止基座 2 ； 以及激光光线照射单元 6， 其以能够沿箭头 Z 所示的聚光点位 置调整方向 （Z 轴方向） 移动的方式配设于该激。

15、光光线照射单元支承机构 5。 0044 上述被加工物保持机构 3 具备 ： 一对导轨 31、 31， 它们沿加工进给构件平行地配设 在静止基座 2 上， 所述加工进给构件沿着加工进给方向 （X 轴方向） 移动 ； 第 1 滑动块 32， 其 以能够沿 X 轴方向移动的方式配设在该导轨 31、 31 上 ； 第 2 滑动块 33， 其以能够沿 Y 轴方 向移动的方式配设在该第 1 滑动块 32 上 ； 罩工作台 35， 其被圆筒部件 34 支承在该第 2 滑 动块 33 上 ； 以及保持构件 4， 其用于保持被加工物。 0045 在所述第 1 滑动块 32 的下表面设置有一对被引导槽 321、 。

16、321， 所述被引导槽 321、 321与所述一对导轨31、 31嵌合， 并且在所述第1滑动块32的上表面设置有沿Y轴方向平行 地形成的一对导轨 322、 322。以这种方式构成的第 1 滑动块 32 构成为， 通过被引导槽 321、 321 与一对导轨 31、 31 的嵌合， 而能够沿一对导轨 31、 31 在 X 轴方向移动。图示的实施方式 中的被加工物保持机构 3 具备加工进给构件 37， 该加工进给构件 37 用于使第 1 滑动块 32 沿一对导轨 31、 31 在 X 轴方向移动。该加工进给构件 37 包括外螺纹杆 371 和脉冲马达 372 等驱动源， 所述外螺纹杆 371 以与所。

17、述一对导轨 31、 31 平行的方式配设在这一对导轨 31、 31 之间， 所述脉冲马达 372 等驱动源用于驱动该外螺纹杆 371 旋转。外螺纹杆 371 的一端 被轴支承块 373 支承为能够自如旋转， 所述轴支承块 373 固定于所述静止基座 2， 所述外螺 纹杆 371 的另一端与所述脉冲马达 372 的输出轴传动连结。此外， 外螺纹杆 371 与形成于 未图示的内螺纹块的贯通内螺纹孔螺合， 所述未图示的内螺纹块突出设置在第 1 滑动块 32 的中央部下表面。因此， 通过利用脉冲马达 372 对外螺纹杆 371 进行正转和反转驱动， 第 1 滑动块 32 沿导轨 31、 31 在 X 。

18、轴方向上移动。 0046 图示的实施方式中的激光加工装置具备X轴方向位置检测构件374， 该X轴方向位 置检测构件 374 用于检测所述保持构件 4 的加工进给量即 X 轴方向位置。X 轴方向位置检 测构件 374 由线性标度 374a 和读取头 374b 构成， 线性标度 374a 沿着导轨 31 配设， 读取头 374b 配设于第 1 滑动块 32， 并与第 1 滑动块 32 一起沿线性标度 374a 移动。在图示的实施 说 明 书 CN 103659002 A 5 4/7 页 6 方式中， 该 X 轴方向位置检测构件 374 的读取头 374b 每隔 1m 将一个脉冲的脉冲信号输 送到后。

19、述的控制构件。 并且， 后述的控制构件通过对输入的脉冲信号进行计数， 来检测出保 持构件 4 的加工进给量即 X 轴方向位置。此外， 在使用脉冲马达 372 作为所述加工进给构 件37的驱动源时， 还能够通过对向脉冲马达372输出驱动信号的后述的控制构件的驱动脉 冲进行计数， 来检测出保持构件 4 的加工进给量即 X 轴方向位置。 0047 所述第 2 滑动块 33 构成为， 在其下表面设置有一对被引导槽 331、 331， 所述一对 被引导槽 331、 331 与设置在所述第 1 滑动块 32 的上表面的一对导轨 322、 322 嵌合， 通过使 所述被引导槽 331、 331 与一对导轨 。

20、322、 322 嵌合， 所述第 2 滑动块 33 能够沿 Y 轴方向移 动。图示的实施方式中的被加工物保持机构 3 具备第 1 分度进给构件 38， 该第 1 分度进给 构件 38 用于使第 2 滑动块 33 沿着设置于第 1 滑动块 32 的一对导轨 322、 322 在 Y 轴方向 上移动。该第 1 分度进给构件 38 包括外螺纹杆 381 和脉冲马达 382 等驱动源， 所述外螺纹 杆 381 以与所述一对导轨 322、 322 平行的方式配设在这一对导轨 322、 322 之间， 所述脉冲 马达 382 等驱动源用于驱动该外螺纹杆 381 旋转。外螺纹杆 381 的一端被轴支承块 3。

21、83 支 承为能够自如旋转， 所述轴支承块 383 固定于所述第 1 滑动块 32 的上表面， 所述外螺纹杆 381的另一端与所述脉冲马达382的输出轴传动连结。 此外， 外螺纹杆381与形成于未图示 的内螺纹块的贯通内螺纹孔螺合， 所述未图示的内螺纹块突出设置在第2滑动块33的中央 部下表面。因此， 通过利用脉冲马达 382 对外螺纹杆 381 进行正转和反转驱动， 第 2 滑动块 33 沿导轨 322、 322 在 Y 轴方向上移动。 0048 图示的实施方式中的激光加工装置具备Y轴方向位置检测构件384， 该Y轴方向位 置检测构件 384 用于检测所述第 2 滑动块 33 的分度加工进给。

22、量即 Y 轴方向位置。该 Y 轴 方向位置检测构件 384 由线性标度 384a 和读取头 384b 构成， 线性标度 384a 沿着导轨 322 配设， 读取头 384b 配设于第 2 滑动块 33， 并与第 2 滑动块 33 一起沿线性标度 384a 移动。 在图示的实施方式中， 该 Y 轴方向位置检测构件 384 的读取头 384b 每隔 1m 将一个脉冲 的脉冲信号输送到后述的控制构件。并且， 后述的控制构件通过对输入的脉冲信号进行计 数， 来检测出保持构件 4 的分度进给量即 Y 轴方向位置。此外， 在使用脉冲马达 382 作为所 述第 1 分度进给构件 38 的驱动源时， 还能够通。

23、过对向脉冲马达 382 输出驱动信号的后述的 控制构件的驱动脉冲进行计数， 来检测出保持构件 4 的分度进给量即 Y 轴方向位置。 0049 接着， 参照图 2 至图 4 对用于保持所述被加工物的保持构件 4 进行说明。 0050 如图 3 所示， 保持构件 4 具备 ： 工作台 41， 其用于保持作为被加工物的圆形的晶 片 ； 旋转轴 42， 其与该工作台 41 的下表面连接 ； 以及支承外壳 43， 其将该旋转轴 42 支承为 能够旋转。如图 4 所示， 工作台 41 由不锈钢等金属材料形成为圆板状， 在工作台 41 的上表 面形成有圆形的嵌合凹部 411， 在该嵌合凹部 411 的底面外。

24、周部设置有环状的载置架 412。 并且， 在嵌合凹部 411 嵌合有作为吸引保持部的吸附卡盘 413， 该吸附卡盘 413 由多孔性部 件形成， 该多孔性部件由具备无数个吸引孔的多孔陶瓷等构成。这样构成的工作台 41 具有 由吸附卡盘 413 构成的吸引保持部、 和围绕由该吸附卡盘 413 构成的吸引保持部的外周部 410。此外， 在工作台 41 中设置有连通通道 421， 该连通通道 421 在所述嵌合凹部 411 开口， 并在旋转轴 42 开口， 该连通通道 421 与未图示的吸引构件连通。旋转轴 42 被支承外壳 43 支承为能够旋转， 并且借助如图3所示配设在支承外壳43内的旋转驱动机。

25、构44而旋转。 此 外， 如图 2 和图 3 所示， 在工作台 41 的下表面借助恰当的固定构件而安装有 4 个夹具 45。 说 明 书 CN 103659002 A 6 5/7 页 7 0051 在构成上述保持构件4的工作台41的外周部410， 形成有作为投影构件的多个 （在 图示的实施方式中为 7 个） 贯通孔 410a， 该贯通孔 410a 在外周部 410 和作为上述吸引保持 部的吸附卡盘 413 的边界部沿上下方向贯通。该贯通孔 410a 设置为， 除了一处之外， 其余 彼此隔开了间隔 45 度的间隔。在贯通孔 410a 中填充有投影部件 46， 该投影部件 46 由玻璃 等具有透射。

26、性的材料构成。 如图3所示， 在构成保持构件4的支承外壳43， 在作为上述投影 构件的贯通孔 410a 所通过的下方位置， 配设有发光构件 47， 该发光构件 47 由 LED 等构成。 0052 回到图 1 继续说明， 所述激光光线照射单元支承机构 5 具备可动支承基座 52 和一 对导轨 51、 51， 所述导轨 51、 51 沿 Y 轴方向平行地配设在静止基座 2 上， 所述可动支承基座 52 以能够沿箭头 Y 所示的方向移动的方式配设在所述导轨 51、 51 上。该可动支承基座 52 由移动支承部 521 和安装部 522 构成， 所述移动支承部 521 以能够移动的方式配设在导轨 5。

27、1、 51 上， 安装部 522 安装于该移动支承部 521。安装部 522 在一侧面平行地设置有沿 Z 轴 方向延伸的一对导轨 523、 523。图示的实施方式中的激光光线照射单元支承机构 5 具备第 2 分度进给构件 53， 该第 2 分度进给构件 53 用于使可动支承基座 52 沿着一对导轨 51、 51 在 Y 轴方向上移动。该第 2 分度进给构件 53 包括外螺纹杆 531 和脉冲马达 532 等驱动源， 所述外螺纹杆 531 以与所述一对导轨 51、 51 平行的方式配设在这一对导轨 51、 51 之间， 所 述脉冲马达 532 等驱动源用于驱动该外螺纹杆 531 旋转。外螺纹杆 。

28、531 的一端被未图示的 轴支承块支承为能够自如旋转， 所述轴支承块固定于所述静止基座 2， 所述外螺纹杆 531 的 另一端与所述脉冲马达 532 的输出轴传动连结。此外， 外螺纹杆 531 与形成于未图示的内 螺纹块的内螺纹孔螺合， 所述未图示的内螺纹块突出设置在构成可动支承基座 52 的移动 支承部 521 的中央部下表面。因此， 通过利用脉冲马达 532 对外螺纹杆 531 进行正转和反 转驱动， 可动支承基座 52 沿导轨 51、 51 在 Y 轴方向上移动。 0053 图示的实施方式中的激光光线照射单元 6 具备单元支架 61 和激光光线照射构件 62， 激光光线照射构件 62 安。

29、装于该单元支架 61。单元支架 61 设置有一对被引导槽 611、 611， 所述被引导槽 611、 611 以能够滑动的方式与设置于所述安装部 522 的一对导轨 523、 523嵌合， 通过使所述被引导槽611、 611与所述导轨523、 523嵌合， 单元支架61被支承为能 够沿 Z 轴方向移动。 0054 图示的实施方式中的激光光线照射单元 6 具备聚光点位置调整构件 63， 该聚光点 位置调整构件 63 用于使单元支架 61 沿着一对导轨 523、 523 在 Z 轴方向上移动。聚光点位 置调整构件 63 包括外螺纹杆 （未图示） 和脉冲马达 632 等驱动源， 所述外螺纹杆配设在一。

30、对 导轨523、 523之间， 所述脉冲马达632等驱动源用于驱动该外螺纹杆旋转， 通过利用脉冲马 达 632 对未图示的外螺纹杆进行正转和反转驱动， 使单元支架 61 和激光光线照射构件 62 沿导轨 523、 523 在 Z 轴方向上移动。此外， 在图示的实施方式中， 通过脉冲马达 632 的正转 驱动使激光光线照射构件62向上方移动， 通过脉冲马达632的反转驱动使激光光线照射构 件 62 向下方移动。 0055 所述激光光线照射构件 62 包括实质上水平配置的圆筒状的壳体 621。在壳体 621 内配设有脉冲激光光线振荡构件， 该脉冲激光光线振荡构件具备脉冲激光光线振荡器和重 复频率设。

31、定构件， 脉冲激光光线振荡器由未图示的 YAG 激光振荡器或 YVO4 激光振荡器构 成。 在所述壳体621的末端部安装有聚光器624， 聚光器624用于对由脉冲激光光线振荡构 件振荡出的脉冲激光光线进行聚光。 说 明 书 CN 103659002 A 7 6/7 页 8 0056 在构成所述激光光线照射构件 62 的壳体 621 的末端部配设有摄像构件 7， 该摄像 构件 7 用于检测应利用激光光线照射构件 62 进行激光加工的加工区域。该摄像构件 7 由 显微镜或 CCD 照相机等光学构件构成， 将拍摄得到的图像信号输送至后述的控制构件。 0057 图示的实施方式中的激光加工装置具备图5所。

32、示的控制构件8。 控制构件8由计算 机构成， 其具备 ： 中央处理装置 （CPU） 81， 其按照控制程序进行运算处理 ； 只读存储器 （ROM ： Read Only Memory） 82， 其用于存储控制程序等 ； 可读写的随机存取存储器 （RAM ： Random Access Memory） 83， 其用于存储运算结果等 ； 计数器 84 ； 以及输入接口 85 和输出接口 86。 来自所述 X 轴方向位置检测构件 374、 Y 轴方向位置检测构件 384 以及摄像构件 7 等的检测 信号被输入到控制构件 8 的输入接口 85。并且， 从控制构件 8 的输出接口 86 向所述脉冲马 达。

33、 372、 脉冲马达 382、 脉冲马达 532、 旋转驱动机构 44 以及发光构件 47 等输出控制信号。 0058 图示的实施方式中的激光加工装置以上述方式构成， 下面， 对用于求出保持在保 持构件 4 的工作台 41 上的、 作为被加工物的晶片的中心位置的方法进行说明。 0059 在图 6 中示出了作为被加工物的晶片即半导体晶片 10 的立体图。图 6 所示的半 导体晶片 10 由硅晶片构成， 在其表面 10a 通过呈格子状排列的多个间隔道 101 划分成多个 区域， 在该划分出的区域形成有 IC、 LSI 等器件 102。如图 7 的 （a） 和 （b） 所示， 这样形成的 半导体晶片。

34、 10 的背面 10b 粘贴于切割带 T 的表面， 切割带 T 在外周部进行安装， 并覆盖环 状的框架 F 的内侧开口部 （晶片支承工序） 。 0060 在实施了上述晶片支承工序之后， 将半导体晶片 10 的切割带 T 侧载置在图 1 所示 的激光加工装置的工作台 41 上。并且， 通过使未图示的吸引构件工作， 来经切割带 T 将半 导体晶片 10 吸引保持在保持构件 4 的工作台 41 上 （晶片保持工序） 。因此， 保持在保持构 件 4 的工作台 41 上的半导体晶片 10 的表面 10a 为上侧。此外， 安装有切割带 T 的环状的 框架 F 借助于配设于保持构件 4 的夹具 45 而被固。

35、定。 0061 在以上述方式实施了晶片保持工序之后， 使加工进给构件 37 工作来使保持构件 4 移动到摄像构件 7 的正下方， 如图 8 的 （a） 所示， 使保持于工作台 41 的半导体晶片 10 的 A 点位于发光构件 47 的正上方。设这样定位的工作台 41 的旋转中心 P 的坐标值为 （x0， y0） ， 设保持于工作台 41 的半导体晶片 10 的中心 Pa 的坐标值为 （x0， y0） ， 设工作台 41 的旋 转中心 P 和半导体晶片 10 的中心 Pa 之间的间隔为 r， 设 X 轴与 r 之间所成的角度为 ， 根 据下述算式 1 求出 x0， 根据下述算式 2 求出 y0。。

36、 0062 算式 1 0063 x0 =x0+rcos 0064 算式 2 0065 y0 =y0+rsin 0066 在上述图 8 的 （a） 所示的状态下， 点亮发光构件 47， 经投影部件 46 对半导体晶片 10 的 A 点部进行投影， 并且借助摄像构件 7 对投影得到的图像进行拍摄。并且， 摄像构件 7 将拍摄得到的图像信号输送至控制构件 8。控制构件 8 根据由摄像构件 7 送来的图像信号 求出半导体晶片 10 的 A 点的坐标值 （x1， y1） ， 并存储在随机存取存储器 （RAM） 83 中。 0067 接着， 将工作台 41 从图 8 的 （a） 所示的状态向箭头所示的方向。

37、旋转 90 度， 如图 8 的 （b） 所示， 将半导体晶片 10 的 B 点部定位于发光构件 47 的正上方。接着， 点亮发光构件 47， 经投影部件 46 对半导体晶片 10 的 B 点部进行投影， 并且借助摄像构件 7 对投影得到的 说 明 书 CN 103659002 A 8 7/7 页 9 图像进行拍摄。并且， 摄像构件 7 将拍摄得到的图像信号输送至控制构件 8。控制构件 8 根 据由摄像构件 7 送来的图像信号求出半导体晶片 10 的 B 点的坐标值 （x2， y2） ， 并存储到随 机存取存储器 （RAM） 83 中。 0068 接着， 将工作台 41 从图 8 的 （b） 所。

38、示的状态向箭头所示的方向旋转 90 度， 如图 8 的 （c） 所示， 将半导体晶片 10 的 C 点部定位于发光构件 47 的正上方。接着， 点亮发光构件 47， 经投影部件 46 对半导体晶片 10 的 C 点部进行投影， 并且借助摄像构件 7 对投影得到的 图像进行拍摄。并且， 摄像构件 7 将拍摄得到的图像信号输送至控制构件 8。控制构件 8 根 据由摄像构件 7 送来的图像信号求出半导体晶片 10 的 C 点的坐标值 （x3， y3） ， 并存储到随 机存取存储器 （RAM） 83 中。 0069 基于上述算式 1 和算式 2、 A 点的坐标值 （x1， y1） 、 B 点的坐标值 。

39、（x2， y2） 以及 C 点 的坐标值 （x3， y3） ， 下述算式 3 和算式 4 成立。 0070 算式 3 0071 x1-(x0+rcos)2+y1-(y0+rsin)2 0072 =x2-(x0+rcos(+/2)2+y2-(y0+rsin(+/2)2 0073 算式 4 0074 x1-(x0+rcos)2+y1-(y0+rsin)2 0075 =x3-(x0+rcos(+)2+y3-(y0+rsin(+)2 0076 由上述算式 1、 算式 2、 算式 3、 算式 4 针对保持在工作台 41 上的半导体晶片 10 的 中心 Pa， 求出 （x0， y0） ， 由下述算式 5 。

40、能够求出半导体晶片 10 的半径 R。 0077 算式 5 0078 0079 如上所述， 在图示的实施方式中的激光加工装置中具备 ： 摄像构件 7， 其用于对保 持在保持构件 4 的工作台 41 上的半导体晶片 10 的外周部进行拍摄 ； 发光构件 47， 其被配 设成与摄像构件 7 隔着工作台 41 对置 ； 投影部件 46， 其形成于工作台 41 的外周部， 发光构 件 47 发出的光透过该投影部件， 从而将保持在工作台 41 上的半导体晶片 10 的外周投影到 摄像构件 7 ； 以及控制构件 8， 控制构件 8 根据由摄像构件 7 拍摄得到的、 保持于工作台 41 的半导体晶片 10 。

41、的外周的 A 点的坐标值 （x1， y1） 、 B 点的坐标值 （x2， y2） 以及 C 点的坐标值 （x3， y3） ， 来计算出保持于工作台 41 上的半导体晶片 10 的中心位置， 因此， 即使在半导体晶 片10的表面覆盖有保护膜的情况、 或在半导体晶片10的表面实施了特殊加工的情况下， 也 能够识别保持在工作台 41 上的半导体晶片 10 的外周， 从而可靠地求出半导体晶片 10 的中 心。 0080 通过以上述方式求出保持在工作台 41 上的半导体晶片 10 的中心， 在实施激光加 工时， 能够根据来自 X 轴方向位置检测构件 374 和 Y 轴方向位置检测构件 384 的信号， 。

42、对保 持在工作台41上的半导体晶片10的的预先设定好的应进行加工的区域可靠地实施激光加 工。 0081 以上， 示出了将本发明应用于激光加工装置的例子， 但是， 本发明能够应用于对保 持在保持构件上的晶片沿着间隔道进行切削的切削装置等其它加工装置。 说 明 书 CN 103659002 A 9 1/7 页 10 图 1 说 明 书 附 图 CN 103659002 A 10 2/7 页 11 图 2 说 明 书 附 图 CN 103659002 A 11 3/7 页 12 图 3 说 明 书 附 图 CN 103659002 A 12 4/7 页 13 图 4 图 5 说 明 书 附 图 CN 103659002 A 13 5/7 页 14 图 6 说 明 书 附 图 CN 103659002 A 14 6/7 页 15 图 7 说 明 书 附 图 CN 103659002 A 15 7/7 页 16 图 8 说 明 书 附 图 CN 103659002 A 16 。