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1、(10)申请公布号 CN 103862515 A (43)申请公布日 2014.06.18 CN 103862515 A (21)申请号 201410083986.3 (22)申请日 2014.03.07 B26F 1/18(2006.01) (71)申请人 九江华祥科技股份有限公司 地址 332000 江西省九江市经济技术开发区 城西港区港城大道 申请人 深圳华祥荣正电子有限公司 深圳市华祥电路科技有限公司 (72)发明人 姚国庆 王长元 (74)专利代理机构 广州华进联合专利商标代理 有限公司 44224 代理人 何平 (54) 发明名称 印刷电路板上短槽孔的制备方法 (57) 摘要 本发。
2、明公开了一种印刷电路板上短槽孔的制 备方法， 包括以下步骤 ： 在短槽孔的两侧位置处 各制备一引导孔， 所述引导孔的直径为所述短槽 孔槽长的一半 ； 根据所述短槽孔的槽宽以及极限 偏差要求选取槽刀 ； 使用槽刀在所述引导孔限定 出的位置内钻槽， 所述钻槽的进给速度小于或等 于 0.6 米每分钟。上述印刷电路板上短槽孔的制 备方法， 先制备引导孔， 引导孔的直径等于短槽孔 槽长的一半。由于引导孔的存在， 在钻槽的过程 中， 槽刀受力均衡， 不容易出现槽长偏短、 槽边缺 口以及槽偏移等问题， 使得制备的短槽孔的合格 率提高， 有效提高产品的稳定性能进而提高产品 的合格率， 降低了印刷电路板因槽孔问。
3、题报废的 几率。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 3 页 附图 2 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 (10)申请公布号 CN 103862515 A CN 103862515 A 1/1 页 2 1. 一种印刷电路板上短槽孔的制备方法， 包括以下步骤 ： 在短槽孔的两侧位置处各制备一引导孔， 所述引导孔的直径为所述短槽孔槽长的一 半 ； 根据所述短槽孔的槽宽以及极限偏差要求选取槽刀 ； 使用槽刀在所述引导孔限定出的位置内钻槽， 所述钻槽的进给速度小于或等于 0.6 米 每分钟。 2. 根据权利要求 1 所。
4、述的印刷电路板上短槽孔的制备方法， 其特征在于， 所述在短槽 孔的两侧位置处各制备一引导孔的步骤具体包括 ： 确定所述引导孔的加钻位置 ； 选取钻咀， 所述钻咀的直径等于所述引导孔的直径 ； 钻制引导孔。 3. 根据权利要求 2 所述的印刷电路板上短槽孔的制备方法， 其特征在于， 所述加钻位 置的中心位于所述短槽孔的长轴上， 且与所述短槽孔长度方向的边缘的距离等于所述引导 孔的半径。 4. 根据权利要求 2 所述的印刷电路板上短槽孔的制备方法， 其特征在于， 所述钻制引 导孔的步骤中， 钻孔的进给速度小于或等于 0.6 米每分钟。 5. 根据权利要求 1 所述的印刷电路板上短槽孔的制备方法， 。
5、其特征在于， 所述根据所 述短槽孔的槽宽以及极限偏差要求选取槽刀的步骤中， 所述槽刀的直径等于所述短槽孔的 槽宽。 6. 根据权利要求 1 所述的印刷电路板上短槽孔的制备方法， 其特征在于， 所述根据 所述短槽孔的槽宽以及极限偏差要求选取槽刀的步骤中， 所述短槽孔的极限偏差要求为 （+0/-0.05） 毫米时， 所述槽刀的直径等于槽宽 ； 所述短槽孔的极限偏差要求为 （-0/+0.05） 毫米时， 所述槽刀直径等于槽宽加 0.025 毫米。 7. 根据权利要求 1 所述的印刷电路板上短槽孔的制备方法， 其特征在于， 所述使用槽 刀在所述引导孔限定出的位置内钻槽的步骤中， 钻槽的进给速度为 0.。
6、5 米每分钟。 8. 根据权利要求 1 所述的印刷电路板上短槽孔的制备方法， 其特征在于， 所述使用槽 刀在所述引导孔限定出的位置内钻槽的步骤具体为 ： 在所述短槽孔的正中心位置钻孔后再分别在所述短槽孔的两侧位置处钻孔。 9. 根据权利要求 1 所述的印刷电路板上短槽孔的制备方法， 其特征在于， 所述短槽孔 的槽宽大于所述引导孔的直径。 10. 根据权利要求 1 9 任一所述的印刷电路板上短槽孔的制备方法， 其特征在于， 所 述短槽孔为槽宽 1.925 毫米、 极限偏差要求 （+0/-0.05） 毫米， 所述槽刀的直径为 1.925 毫 米。 权 利 要 求 书 CN 103862515 A 。
7、2 1/3 页 3 印刷电路板上短槽孔的制备方法 技术领域 0001 本发明涉及印刷电路板制备技术领域， 特别是涉及一种印刷电路板上短槽孔的制 备方法。 背景技术 0002 随着各种电子设备的小型化发展， 印刷电路板的规格也日趋小型化， 人们对印刷 电路板的品质要求也越来越高。印刷电路板上的槽孔的制备要求也相应的提高， 尤其是短 槽孔 （槽长小于 2 倍槽宽的槽孔） 的制备。传统的短槽孔制备过程中， 采用锣槽工艺， 即先用 小于槽宽 0.20 毫米的锣刀在槽中间锣一条直线， 再用 1.00 毫米的锣刀成型。此种方法比 较费时， 且制备过程中容易出现槽长偏短、 槽边缺口以及槽偏移等问题， 制备的。
8、短槽孔的合 格率低， 使得印刷电路板因槽孔问题的报废率较高。 发明内容 0003 基于此， 有必要针对上述问题， 提供一种能提高印刷电路板中槽孔制备合格率的 印刷电路板上短槽孔的制备方法。 0004 一种印刷电路板上短槽孔的制备方法， 包括以下步骤 ： 在短槽孔的两侧位置处各 制备一引导孔， 所述引导孔的直径为所述短槽孔槽长的一半 ； 根据所述短槽孔的槽宽以及 极限偏差要求选取槽刀 ； 使用槽刀在所述引导孔限定出的位置内钻槽， 所述钻槽的进给速 度小于或等于 0.6 米每分钟。 0005 在其中一个实施例中， 所述在短槽孔的两侧位置处各制备一引导孔的步骤具体包 括 ： 确定所述引导孔的加钻位置。
9、 ； 选取钻咀， 所述钻咀的直径等于所述引导孔的直径 ； 钻制 引导孔。 0006 在其中一个实施例中， 所述加钻位置的中心位于所述短槽孔的长轴上， 且与所述 短槽孔长度方向的边缘的距离等于所述引导孔的半径。 0007 在其中一个实施例中， 所述钻制引导孔的步骤中， 钻孔的进给速度小于或等于 0.6 米每分钟。 0008 在其中一个实施例中， 所述根据所述短槽孔的槽宽以及极限偏差要求选取槽刀的 步骤中， 所述槽刀的直径等于所述短槽孔的槽宽。 0009 在其中一个实施例中， 所述根据所述短槽孔的槽宽以及极限偏差要求选取槽刀的 步骤中， 所述短槽孔的极限偏差要求为 （+0/-0.05） 毫米时， 。
10、所述槽刀的直径等于槽宽 ； 所 述短槽孔的极限偏差要求为 （-0/+0.05） 毫米时， 所述槽刀直径等于槽宽加 0.025 毫米。 0010 在其中一个实施例中， 所述使用槽刀在所述引导孔限定出的位置内钻槽的步骤 中， 钻槽的进给速度为 0.5 米每分钟。 0011 在其中一个实施例中， 所述使用槽刀在所述引导孔限定出的位置内钻槽的步骤具 体为 ： 在所述短槽孔的正中心位置钻孔后再分别在所述短槽孔的两侧位置处钻孔。 0012 在其中一个实施例中， 所述短槽孔的槽宽大于所述引导孔的直径。 说 明 书 CN 103862515 A 3 2/3 页 4 0013 在其中一个实施例中， 所述短槽孔为。
11、槽宽 1.925 毫米、 极限偏差要求 （+0/-0.05） 毫米， 所述槽刀的直径为 1.925 毫米。 0014 上述印刷电路板上短槽孔的制备方法， 先制备引导孔， 引导孔的直径等于短槽孔 槽长的一半。 由于引导孔的存在， 在钻槽的过程中， 槽刀受力均衡， 不容易出现槽长偏短、 槽 边缺口以及槽偏移等问题， 使得制备的短槽孔的合格率提高， 有效提高产品的稳定性能进 而提高产品的合格率， 降低了印刷电路板因槽孔问题报废的几率。 附图说明 0015 图 1 为一实施例中印刷电路板上短槽孔的制备方法流程图 ； 0016 图 2 为一实施例中印刷电路板上短槽孔的制备方法中步骤 S110 的具体流程。
12、图 ； 0017 图 3 为图 2 所示实施例中步骤 S112 的钻孔位置的示意图 ； 0018 图 4 为图 2 所示实施例中步骤 S116 制备的引导孔的示意图 ； 0019 图 5 为一实施例中印刷电路板上短槽孔的制备方法中步骤 S130 的钻孔位置的示 意图。 具体实施方式 0020 为了使本发明的目的、 技术方案及优点更加清楚明白， 以下结合附图及实施例， 对 本发明进行进一步详细说明。 应当理解， 此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明， 并不 用于限定本发明。 0021 图 1 所示， 为本发明一实施例的印刷电路板上短槽孔的制备方法， 包括以下步骤。 0022 S110， 在短槽。
13、孔的两侧位置处各制备一引导孔。 0023 在本实施例中， 槽长小于 2 倍槽宽的槽孔为短槽孔。短槽孔的两侧位置为沿短槽 孔长度方向的两侧。具体地， 引导孔为两个， 沿短槽孔的长度方向并列分布。引导孔的直径 由短槽孔的槽长来决定。引导孔的直径过小， 槽两端容易出现槽尖状 ； 直径过大时， 槽刀钻 槽容易悬空， 容易引起槽歪、 槽偏及槽短等问题的发生。在本实施例中， 引导孔的直径为短 槽孔槽长的一半， 且引导孔的直径小于短槽孔的槽宽。制备引导孔的主要目的为均衡后期 钻槽过程的槽刀受力， 避免槽刀因受力不均衡导致槽偏、 槽歪等问题的出现。 0024 图 2 所示， 为步骤 S110 的具体流程， 其。
14、包括以下步骤 ： 0025 步骤 S112， 确定引导孔的加钻位置。 0026 要保证制备的短槽孔符合要求， 除要保证引导孔的直径外， 还要准确定位引导孔 的加钻位置 （为钻制引导孔时的下钻位置） 。具体地， 加钻位置的中心位于短槽孔的长轴上， 且与短槽孔长度方向的边缘的距离为短槽孔槽长的四分之一， 即等于引导孔的半径。图 3 所示为本实施例中引导孔的加钻位置的中心所处位置的示意图。 由于本实施例中引导孔为 2 个， 相应地要确定 2 个加钻位置的中心 M、 N。加钻位置的中心 M、 N 分别位于短槽孔的长轴 ab 上。中心 M 与 a 点的距离等于引导孔的半径， 中心 N 与 b 点的距离等。
15、于引导孔的半径。 对加钻位置进行精确的定位能够保证制备得到的短槽孔的槽长符合生产需求。 0027 S114， 选取钻咀。 0028 在本实施例中， 钻咀的直径等于引导孔的直径。钻咀的选取也可以在步骤 S112 之 前。 说 明 书 CN 103862515 A 4 3/3 页 5 0029 S116， 钻制引导孔。 0030 钻孔过程中， 速度过快容易造成槽偏或者槽短的问题。 故， 钻制引导孔的进给速度 优选为小于或等于 0.6 米每分钟。在本实施例中， 该进给速度为 0.5 米每分钟。制备的引 导孔如图 4 所示。 0031 S120， 根据短槽孔的槽宽以及极限偏差要求选取槽刀。 0032 。
16、槽刀的直径由短槽孔的槽宽以及极限偏差要求决定。在未对极限偏差要求做特 别说明时， 槽刀的直径为等于短槽孔的槽宽。当短槽孔的极限偏差要求为 （+0/-0.05） 毫米 时， 槽刀的直径等于槽宽 ； 当短槽孔的极限偏差要求为 （-0/+0.05） 毫米时， 槽刀的直径等 于槽宽加 0.025 毫米。在本实施例中， 需要制备的短槽孔为槽宽 1.925 毫米， 极限偏差要求 （+0/-0.05） 毫米。根据其槽宽以及极限偏差要求选取直径为 1.925 毫米的槽刀。 0033 S130， 使用槽刀在引导孔限定出的位置内钻槽。 0034 使用槽刀在引导孔限定出的位置内钻槽。为保证钻制的短槽孔在极限偏差要求。
17、 内， 钻槽过程的进给速度不宜过快， 避免由于速度过快导致出现槽偏以及槽短的问题。故， 槽刀下钻的进给速度为小于或等于 0.6 米每分钟。在本实施例中， 槽刀下钻的进给速度为 0.5 米每分钟。 0035 图 5 为本实施例中钻槽过程中钻孔顺序的示意图。 0036 钻槽过程中， 首先在短槽孔的正中间位置处钻孔制得孔 Q1， 再在短槽孔的两侧位 置处钻孔， 分别钻得孔 Q2 以及孔 Q3， 完成对短槽孔的制备。在本实施例中， 钻孔过程采用 G85指令。 由于短槽孔的两侧对称设置有引导孔， 在正中间位置制备孔Q1时， 槽刀在钻孔过 程中受力均衡， 能够有效的避免槽歪、 槽偏等问题的出现。在制备孔 。
18、Q2 和 Q3 过程中， 由于 孔 Q1 和引导孔的存在， 槽刀的受力也较为均衡， 不容易出现由于槽刀受力不均所带来的槽 偏以及槽歪等问题。通过对槽刀直径的选取以及钻槽过程的控制， 可使得制备的短槽孔的 槽宽在极限偏差在 （+0.025/-0） 毫米内。 0037 上述印刷电路板上短槽孔的制备方法， 先制备引导孔， 引导孔的直径等于短槽孔 槽长的一半。 由于引导孔的存在， 在钻槽的过程中， 槽刀受力均衡， 不容易出现槽长偏短、 槽 边缺口以及槽偏移等问题， 使得制备的短槽孔的合格率提高， 有效提高产品的稳定性能进 而提高产品一次合格率， 降低了印刷电路板因槽孔不合格问题而报废的几率。 0038 以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式， 其描述较为具体和详细， 但并 不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是， 对于本领域的普通技术人员 来说， 在不脱离本发明构思的前提下， 还可以做出若干变形和改进， 这些都属于本发明的保 护范围。因此， 本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。 说 明 书 CN 103862515 A 5 1/2 页 6 图 1 图 2 图 3 图 4 说 明 书 附 图 CN 103862515 A 6 2/2 页 7 图 5 说 明 书 附 图 CN 103862515 A 7 。