光刻胶喷嘴及利用该喷嘴确定光刻胶喷涂中心的方法.pdf

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1、(10)申请公布号 CN 103869624 A (43)申请公布日 2014.06.18 CN 103869624 A (21)申请号 201210544221.6 (22)申请日 2012.12.14 G03F 7/16(2006.01) B05B 1/00(2006.01) (71)申请人上海华虹宏力半导体制造有限公司地址 201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路 1399 号 (72)发明人周敏祺陈群琦 (74)专利代理机构上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人刘昌荣 (54) 发明名称光刻胶喷嘴及利用该喷嘴确定光刻胶喷涂中心的方法 (57) 摘。

2、要本发明公开了一种光刻胶喷嘴，该喷嘴的内部安装有光纤，外部带有镭射光源，喷嘴侧面开槽，光纤经由槽引出，与镭射光源连接。本发明还公开了利用上述光刻胶喷嘴确定光刻胶喷涂中心的方法，步骤包括： 1）在晶圆的中心位置制作对准标记； 2）将晶圆传送至涂布工艺单元； 3）装上光刻胶喷嘴，移至晶圆上方； 4）打开镭射光源，调整光刻胶喷嘴的位置，使镭射光斑位于晶圆对准标记的中心。本发明利用晶圆中心的对准标记和喷嘴射出的镭射光斑来确定光刻胶的喷涂中心位置，不仅精确，而且高效。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页说明书 2 页附图 2 页 (。

3、19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请权利要求书1页说明书2页附图2页 (10)申请公布号 CN 103869624 A CN 103869624 A 1/1 页 2 1. 一种光刻胶喷嘴，其特征在于，喷嘴的内部安装有光纤，外部带有镭射光源，喷嘴的侧面开槽，光纤经由槽引出，与镭射光源连接。 2. 利用权利要求 1 的光刻胶喷嘴确定光刻胶喷涂中心的方法，其特征在于，步骤包括： 1）通过曝光、刻蚀，在晶圆的中心位置制作出对准标记； 2）将晶圆传送至涂布工艺单元； 3）将所述光刻胶喷嘴安装到光刻胶喷涂装置上，移动至晶圆上方； 4）打开镭。

4、射光源，调整光刻胶喷嘴的位置，使投射到晶圆上的镭射光斑位于晶圆对准标记的中心。 3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，步骤3），所述光刻胶喷嘴距离晶圆表面的高度为 4 毫米。权利要求书 CN 103869624 A 2 1/2 页 3 光刻胶喷嘴及利用该喷嘴确定光刻胶喷涂中心的方法技术领域 0001 本发明涉及集成电路制造领域，特别是涉及一种光刻胶喷嘴，以及利用该喷嘴确定光刻胶喷涂中心位置的方法。背景技术 0002 在晶圆表面涂布光刻胶时，光刻胶的喷涂位置是否在晶圆的中心位置对于整个成膜之后的膜厚与均一性有很大的影响。目前，调整光刻胶喷吐中心位置的。

5、方法主要是将光刻胶喷嘴与涂布单元的真空吸盘口进行对准，如图 1 所示。这种调整方法的问题主要有以下几点： 0003 1、喷嘴的尺寸与真空吸盘口的尺寸并不完全一致，所取中心位置精准度有限。 0004 2、在调整过程中易造成喷嘴的损坏。 0005 3、无法直接在晶圆上反映调整效果，效率差。发明内容 0006 本发明要解决的技术问题之一是提供一种光刻胶喷嘴，它能精确定位光刻胶喷涂中心。 0007 为解决上述技术问题，本发明的光刻胶喷嘴，喷嘴的内部安装有光纤，外部带有镭射光源，喷嘴的侧面开槽，光纤经由槽引出，与镭射光源连接。 0008 本发明要解决的技术问题之二是。

6、提供一种利用上述光刻胶喷嘴确定光刻胶喷涂中心位置的方法。 0009 为解决上述技术问题，本发明的光刻胶喷涂中心位置的确定方法，包括以下步骤： 0010 1）通过曝光、刻蚀，在晶圆的中心位置制作出对准标记； 0011 2）将晶圆传送至涂布工艺单元； 0012 3）将所述光刻胶喷嘴安装到光刻胶喷涂装置上，移动至晶圆上方； 0013 4）打开镭射光源，调整光刻胶喷嘴的位置，使投射到晶圆上的镭射光斑位于晶圆对准标记的中心。 0014 本发明以晶圆中心的对准标记为定位参照，利用喷嘴投射到晶圆表面的镭射光斑，将光刻胶的喷涂位置调整至晶圆中心，这种调整方法与现有方。

7、法相比，具有以下优点和有益效果： 0015 1晶圆的中心对准标记使用光刻机确定，因此精度较高，使得光刻胶喷涂中心位置的确定更加准确； 0016 2中心位置能够直接反映在晶圆上，因此调整效率高； 0017 3调整完毕后换回普通喷嘴进行光刻胶喷涂，因此降低了光刻胶喷嘴的损坏几率。说明书 CN 103869624 A 3 2/2 页 4 附图说明 0018 图 1 是调整光刻胶喷涂中心位置的常规方法示意图。 0019 图 2 是本发明实施例的光刻胶喷嘴示意图。 0020 图 3 是本发明实施例的中心带对准标记的晶圆示意图。 0021 图 4 是本发明实施例的光刻胶喷嘴在喷。

8、涂设备上的安装示意图。 0022 图 5 是本发明实施例的光刻胶喷涂位置调整方法示意图。 0023 图 6 是本发明实施例的光刻胶喷嘴射出镭射光的示意图。 0024 图 7 是光刻胶喷涂中心位置调整完毕时，镭射光点和晶圆对准标记的相对位置。具体实施方式 0025 为对本发明的技术内容、特点与功效有更具体的了解，现结合图示的实施方式，详述如下： 0026 本实施例的光刻胶喷嘴，其内部安装有光纤，外部带有镭射光源；喷嘴的侧面开槽，用于引出光纤与镭射光源连接，如图 2 所示。镭射光源可以外置控制开关，用于控制镭射光源的开启和关闭。 0027 在向晶圆表面喷涂光刻胶前，。

9、首先，用光刻机精确定位晶圆的中心位置，然后通过曝光、刻蚀，在晶圆的中心位置形成一个十字形的对准标记，如图 3 所示。然后，用上述带镭射光源的光刻胶喷嘴替代普通的光刻胶喷嘴，安装到光刻胶喷涂装置上，如图 4 所示。同时将上述中心带对准标记的晶圆传送至涂布工艺单元，并将带镭射光源的光刻胶喷嘴移至该晶圆的上方，如图 5 所示，此时，光刻胶喷嘴距离晶圆表面的高度约为 4 毫米。最后，打开镭射光源，光刻胶喷嘴射出镭射光，如图 6 所示。喷嘴射出的镭射光投射到晶圆上，呈现出红色光点，根据红色光点与晶圆对准标记之间的相对位置，对光刻胶喷嘴的位置进行调整，将红色光点调整至晶圆对准标记的中心位置，即十字交叉点，如图 7 所示。至此，光刻胶喷涂中心位置调整完毕，将带镭射光源的光刻胶喷嘴卸下，换上普通的光刻胶喷嘴，即可对晶圆进行光刻胶喷涂。说明书 CN 103869624 A 4 1/2 页 5 图 1 图 2图 3 说明书附图 CN 103869624 A 5 2/2 页 6 图 4 图 5 图 6 图 7 说明书附图 CN 103869624 A 6 。

摘要
申请专利号：	CN201210544221.6	申请日：	2012.12.14
公开号：	CN103869624A	公开日：	2014.06.18
当前法律状态：	撤回	有效性：	无权
法律详情：	发明专利申请公布后的视为撤回IPC(主分类):G03F 7/16申请公布日:20140618\|\|\|实质审查的生效IPC(主分类):G03F 7/16申请日:20121214\|\|\|公开
IPC分类号：	G03F7/16; B05B1/00	主分类号：	G03F7/16
申请人：	上海华虹宏力半导体制造有限公司
发明人：	周敏祺; 陈群琦
地址：	201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号
优先权：
专利代理机构：	上海浦一知识产权代理有限公司 31211	代理人：	刘昌荣
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内容摘要

本发明公开了一种光刻胶喷嘴，该喷嘴的内部安装有光纤，外部带有镭射光源，喷嘴侧面开槽，光纤经由槽引出，与镭射光源连接。本发明还公开了利用上述光刻胶喷嘴确定光刻胶喷涂中心的方法，步骤包括：1）在晶圆的中心位置制作对准标记；2）将晶圆传送至涂布工艺单元；3）装上光刻胶喷嘴，移至晶圆上方；4）打开镭射光源，调整光刻胶喷嘴的位置，使镭射光斑位于晶圆对准标记的中心。本发明利用晶圆中心的对准标记和喷嘴射出的镭射光斑来确定光刻胶的喷涂中心位置，不仅精确，而且高效。

权利要求书

权利要求书
1.  一种光刻胶喷嘴，其特征在于，喷嘴的内部安装有光纤，外部带有镭射光源，喷嘴的侧面开槽，光纤经由槽引出，与镭射光源连接。

2.  利用权利要求1的光刻胶喷嘴确定光刻胶喷涂中心的方法，其特征在于，步骤包括：
1）通过曝光、刻蚀，在晶圆的中心位置制作出对准标记；
2）将晶圆传送至涂布工艺单元；
3）将所述光刻胶喷嘴安装到光刻胶喷涂装置上，移动至晶圆上方；
4）打开镭射光源，调整光刻胶喷嘴的位置，使投射到晶圆上的镭射光斑位于晶圆对准标记的中心。

3.  根据权利要求2所述的方法，其特征在于，步骤3），所述光刻胶喷嘴距离晶圆表面的高度为4毫米。

说明书

说明书光刻胶喷嘴及利用该喷嘴确定光刻胶喷涂中心的方法
技术领域
本发明涉及集成电路制造领域，特别是涉及一种光刻胶喷嘴，以及利用该喷嘴确定光刻胶喷涂中心位置的方法。
背景技术
在晶圆表面涂布光刻胶时，光刻胶的喷涂位置是否在晶圆的中心位置对于整个成膜之后的膜厚与均一性有很大的影响。目前，调整光刻胶喷吐中心位置的方法主要是将光刻胶喷嘴与涂布单元的真空吸盘口进行对准，如图1所示。这种调整方法的问题主要有以下几点：
1、喷嘴的尺寸与真空吸盘口的尺寸并不完全一致，所取中心位置精准度有限。
2、在调整过程中易造成喷嘴的损坏。
3、无法直接在晶圆上反映调整效果，效率差。
发明内容
本发明要解决的技术问题之一是提供一种光刻胶喷嘴，它能精确定位光刻胶喷涂中心。
为解决上述技术问题，本发明的光刻胶喷嘴，喷嘴的内部安装有光纤，外部带有镭射光源，喷嘴的侧面开槽，光纤经由槽引出，与镭射光源连接。
本发明要解决的技术问题之二是提供一种利用上述光刻胶喷嘴确定光刻胶喷涂中心位置的方法。
为解决上述技术问题，本发明的光刻胶喷涂中心位置的确定方法，包括以下步骤：
1）通过曝光、刻蚀，在晶圆的中心位置制作出对准标记；
2）将晶圆传送至涂布工艺单元；
3）将所述光刻胶喷嘴安装到光刻胶喷涂装置上，移动至晶圆上方；
4）打开镭射光源，调整光刻胶喷嘴的位置，使投射到晶圆上的镭射光斑位于晶圆对准标记的中心。
本发明以晶圆中心的对准标记为定位参照，利用喷嘴投射到晶圆表面的镭射光斑，将光刻胶的喷涂位置调整至晶圆中心，这种调整方法与现有方法相比，具有以下优点和有益效果：
1．晶圆的中心对准标记使用光刻机确定，因此精度较高，使得光刻胶喷涂中心位置的确定更加准确；
2．中心位置能够直接反映在晶圆上，因此调整效率高；
3．调整完毕后换回普通喷嘴进行光刻胶喷涂，因此降低了光刻胶喷嘴的损坏几率。
附图说明
图1是调整光刻胶喷涂中心位置的常规方法示意图。
图2是本发明实施例的光刻胶喷嘴示意图。
图3是本发明实施例的中心带对准标记的晶圆示意图。
图4是本发明实施例的光刻胶喷嘴在喷涂设备上的安装示意图。
图5是本发明实施例的光刻胶喷涂位置调整方法示意图。
图6是本发明实施例的光刻胶喷嘴射出镭射光的示意图。
图7是光刻胶喷涂中心位置调整完毕时，镭射光点和晶圆对准标记的相对位置。
具体实施方式
为对本发明的技术内容、特点与功效有更具体的了解，现结合图示的实施方式，详述如下：
本实施例的光刻胶喷嘴，其内部安装有光纤，外部带有镭射光源；喷嘴的侧面开槽，用于引出光纤与镭射光源连接，如图2所示。镭射光源可以外置控制开关，用于控制镭射光源的开启和关闭。
在向晶圆表面喷涂光刻胶前，首先，用光刻机精确定位晶圆的中心位置，然后通过曝光、刻蚀，在晶圆的中心位置形成一个十字形的对准标记，如图3所示。然后，用上述带镭射光源的光刻胶喷嘴替代普通的光刻胶喷嘴，安装到光刻胶喷涂装置上，如图4所示。同时将上述中心带对准标记的晶圆传送至涂布工艺单元，并将带镭射光源的光刻胶喷嘴移至该晶圆的上方，如图5所示，此时，光刻胶喷嘴距离晶圆表面的高度约为4毫米。最后，打开镭射光源，光刻胶喷嘴射出镭射光，如图6所示。喷嘴射出的镭射光投射到晶圆上，呈现出红色光点，根据红色光点与晶圆对准标记之间的相对位置，对光刻胶喷嘴的位置进行调整，将红色光点调整至晶圆对准标记的中心位置，即十字交叉点，如图7所示。至此，光刻胶喷涂中心位置调整完毕，将带镭射光源的光刻胶喷嘴卸下，换上普通的光刻胶喷嘴，即可对晶圆进行光刻胶喷涂。