压控振荡器模块的制作方法技术领域
本发明涉及微波通信，具体地，涉及压控振荡器模块的制作方法。
背景技术
压控振荡器自其诞生以来就一直在通信、电子、航海、航天以及医学领域扮演着重
要角色，尤其在通信系统中，是微波电路的重要关键部件。
近年来，随着通信电子领域的快速发展，对电子设备的要求越来越高，对压控振荡
器这种关键部件更是如此。
那么如何设计一种压控振荡器的制作方法，使得压控振荡器模块具有小型化、性
能好、气密性保障、高可靠性的特点成为一个技术难题。
发明内容
本发明的目的是提供一种压控振荡器模块的制作方法，该压控振荡器模块的制作
方法克服了现有技术中的压控振荡器模块制作方式复杂，效果不好的问题，使得制造出的
压控振荡器模块具有小型化、性能好、气密性保障、高可靠性的特点。
为了实现上述目的，本发明提供了一种压控振荡器模块的制作方法，该制作方法
包括：
准备步骤，清洗以下结构件：壳体、电路板、封盖板、射频绝缘子、接地柱、馈电绝缘
子和SMP连接器；
焊接步骤，将所述电路板焊接在所述壳体上，分别将射频绝缘子、馈电绝缘子、接
地柱和SMP连接器安装于所述壳体上的对应安装腔室中，将元器件焊接于所述电路板对应
的焊盘处，得到产品A；
清洗步骤，去除产品A中助焊剂和焊渣得到产品B；
检测步骤，检测产品B在射频绝缘子、馈电绝缘子、接地柱和SMP连接器处是否漏
气，并检测射频绝缘子、馈电绝缘子、接地柱和SMP连接器是否短路，在不漏气且不短路的情
况下，执行下述步骤，否则，重复焊接步骤；
固定步骤，将SMP连接器紧固至所述壳体上；
封装步骤，将封盖板密封封装所述壳体。
优选地，在准备步骤中，将壳体、电路板、封盖板、射频绝缘子、接地柱、馈电绝缘子
和SMP连接器通过酒精进行清洗，并通过氮气枪将壳体、电路板、封盖板、射频绝缘子、接地
柱、馈电绝缘子和SMP连接器吹干，并置于温度90-110℃的干燥箱中10-25分钟。
优选地，在焊接步骤中，将所述电路板焊接在所述壳体上的步骤包括：
将所述电路板上表面贴上阻焊胶带，并排除气泡；利用丝网印刷板在所述电路板
的背面均匀地刷上一层第一焊锡膏，再将刷上一层第一焊锡膏的电路板放置于所述壳体
内，并保证平整，得到产品A1；将产品A1放置在温度为240℃～250℃的加热平台上，待第一
焊锡膏充分熔化后，取下产品A1冷却至常温得到产品A2。
优选地，在焊接步骤中，分别将射频绝缘子、馈电绝缘子、接地柱和SMP连接器安装
于所述壳体上的对应安装腔室中，将元器件焊接于所述电路板对应的焊盘处的步骤包括：
去除产品A2上的阻焊胶带，分别将射频绝缘子、馈电绝缘子、接地柱和SMP连接器
通过所述第二焊锡膏焊接并安装于所述壳体上的对应安装腔室中，将元器件焊接于所述电
路板对应的焊盘处得到产品A。
优选地，在焊接步骤且在清洗步骤之前，将产品A放置在温度为210℃～220℃的加
热平台上，待第二焊锡膏充分熔化后，取下产品A冷却至常温得到产品A'。
优选地，在清洗步骤中，将产品A'置于清洗机内，清洗20～30分钟，去除产品A'中
助焊剂和焊渣得到产品B。
优选地，在固定步骤之后且在封装步骤之前，利用棉球蘸取丙酮擦拭产品B的壳体
和封盖板的焊接面，在清理干净后放入125℃的真空烘箱内4～8小时得到B'。
优选地，在封装步骤中，利用激光焊完成封盖板和所述壳体之间的密封封装。
优选地，所述第一焊锡膏的熔点为217℃；所述第二焊锡膏的熔点为183℃。
通过上述的实施方式，本发明的利用激光焊接系统完成模块的前烘、气密性封焊，
然后完成模块的气密性测试。通过上述的方式制造出的压控振荡器模块具有小型化、性能
好、气密性保障、高可靠性的特点。
本发明的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具
体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明的一种压控振荡器模块的结构示意图。
附图标记说明
1 壳体 2 SMP连接器
3 电路板 5 射频绝缘子
6 馈电绝缘子 7 接地柱
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描
述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
本发明提供一种压控振荡器模块的制作方法，该制作方法包括：
准备步骤，清洗以下结构件：壳体1、电路板3、封盖板、射频绝缘子5、接地柱7、馈电
绝缘子6和SMP连接器2；
焊接步骤，将所述电路板3焊接在所述壳体1上，分别将射频绝缘子5、馈电绝缘子
6、接地柱7和SMP连接器2安装于所述壳体1上的对应安装腔室中，将元器件焊接于所述电路
板3对应的焊盘处，得到产品A；
清洗步骤，去除产品A中助焊剂和焊渣得到产品B；
检测步骤，检测产品B在射频绝缘子5、馈电绝缘子6、接地柱7和SMP连接器2处是否
漏气，并检测射频绝缘子5、馈电绝缘子6、接地柱7和SMP连接器2是否短路，在不漏气且不短
路的情况下，执行下述步骤，否则，重复焊接步骤；
固定步骤，将SMP连接器2紧固至所述壳体1上；
封装步骤，将封盖板密封封装所述壳体1。
通过上述的实施方式，本发明的利用激光焊接系统完成模块的前烘、气密性封焊，
然后完成模块的气密性测试。通过上述的方式制造出的压控振荡器模块具有小型化、性能
好、气密性保障、高可靠性的特点。
在本发明的一种优选实施方式中，在准备步骤中，将壳体1、电路板3、封盖板、射频
绝缘子5、接地柱7、馈电绝缘子6和SMP连接器2通过酒精进行清洗，并通过氮气枪将壳体1、
电路板3、封盖板、射频绝缘子5、接地柱7、馈电绝缘子6和SMP连接器2吹干，并置于温度90-
110℃的干燥箱中10-25分钟。
在本发明的一种优选实施方式中，在焊接步骤中，将所述电路板3焊接在所述壳体
1上的步骤包括：
将所述电路板3上表面贴上阻焊胶带，并排除气泡；利用丝网印刷板在所述电路板
3的背面均匀地刷上一层第一焊锡膏，再将刷上一层第一焊锡膏的电路板3放置于所述壳体
1内，并保证平整，得到产品A1；将产品A1放置在温度为240℃～250℃的加热平台上，待第一
焊锡膏充分熔化后，取下产品A1冷却至常温得到产品A2。
本步骤完成电路板3与壳体1之间的大面积焊接，使电路板3与壳体1充分接触并为
产品的性能提供保障。
在本发明的一种优选实施方式中，在焊接步骤中，分别将射频绝缘子5、馈电绝缘
子6、接地柱7和SMP连接器2安装于所述壳体1上的对应安装腔室中，将元器件焊接于所述电
路板3对应的焊盘处的步骤包括：
去除产品A2上的阻焊胶带，分别将射频绝缘子5、馈电绝缘子6、接地柱7和SMP连接
器2通过所述第二焊锡膏焊接并安装于所述壳体1上的对应安装腔室中，将元器件焊接于所
述电路板3对应的焊盘处得到产品A。
在该种实施方式中，在焊接步骤且在清洗步骤之前，将产品A放置在温度为210℃
～220℃的加热平台上，待第二焊锡膏充分熔化后，取下产品A冷却至常温得到产品A'。
在该种实施方式中，在清洗步骤中，将产品A'置于清洗机内，清洗20～30分钟，去
除产品A'中助焊剂和焊渣得到产品B。在显微镜下去除模块内部残留的焊渣，污物，完成内
部清理。
在本发明的一种优选实施方式中，在固定步骤之后且在封装步骤之前，利用棉球
蘸取丙酮擦拭产品B的壳体1和封盖板的焊接面，在清理干净后放入125℃的真空烘箱内4～
8小时得到B'。
在该种实施方式中，在封装步骤中，利用激光焊完成封盖板和所述壳体1之间的密
封封装。
在该种实施方式中，所述第一焊锡膏的熔点为217℃，该焊锡膏的成份为
Sn96.5Ag3Cu0.5；所述第二焊锡膏的熔点为183℃，该焊锡膏的成分为Pb37Sn63。
以上结合附图详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实
施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简
单变型，这些简单变型均属于本发明的保护范围。
另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛
盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本发明对各种可
能的组合方式不再另行说明。
此外，本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本
发明的思想，其同样应当视为本发明所公开的内容。