带导体层的构造体的制造方法、带基材的布线体、带基材的构造体以及接触式传感器技术领域
本发明涉及带导体层的构造体的制造方法、带基材的布线体、带基材的构造体以
及接触式传感器。
对于承认基于参照文献的引用的指定国而言，将于2015年5月20日在日本申请的
特愿2015-103092号所记载的内容作为参照引入本说明书并作为本说明书的一部分。
背景技术
公知有顶板和传感器装置通过粘合层粘合固定的信息处理装置(例如参照专利文
献1)。
专利文献1：日本特开2010-244514号公报
在上述技术中，传感器装置中与面向顶板的主面相反一侧的主面向外部暴露，所
以在制造过程中存在该传感器装置的主面可能会被划伤而使可视性降低的问题。
发明内容
本发明要解决的问题是提供能够抑制可视性降低的带导体层的构造体的制造方
法、带基材的布线体、带基材的构造体以及接触式传感器。
[1]本发明的带导体层的构造体的制造方法具备：第一工序，在该工序中，准备带
基材的布线体，该带基材的布线体具备含有第一树脂层和设置于上述第一树脂层上的导体
层的布线体、设置于上述布线体的一个主面上并与上述第一树脂层直接接触的第一基材；
第二工序，在该工序中，将上述布线体的另一个主面贴附于支承体；以及第三工序，在该工
序中，从上述布线体剥离上述第一基材，满足下述(1)式，
0.01N/cm≤N1≤1N/cm…(1)
其中，上述(1)式中，N1是上述第一树脂层与上述第一基材的剥离强度。
[2]在上述发明中，上述第二工序可以包含将粘合层夹设在上述布线体与上述支
承体之间。
[3]在上述发明中，上述第二工序可以包含在上述支承体上形成了上述粘合层后
将上述支承体经由上述粘合层贴附于上述布线体。
[4]在上述发明中，上述布线体可以还具备第二树脂层，该第二树脂层以覆盖上述
导体层的方式设置于上述第1树脂层上。
[5]在上述发明中，可以是上述带基材的布线体还具备被设置于上述布线体的另
一个主面上的第二基材，上述第二工序包含：从上述带基材的布线体剥离上述第二基材、和
在从上述带基材的布线体剥离了上述第二基材后将上述布线体的另一个主面贴附于上述
支承体。
[6]在上述发明中，可以满足下述(2)式，
H2＞H1…(2)
其中，上述(2)式中，H1是上述第一基材的高度，H2是上述第二基材的高度。
[7]在上述发明中，可以是上述导体层由导线构成，上述导线具有：位于上述第一
树脂层侧的第一面、与上述第一面相反一侧的第二面、以及在上述导线的短边方向剖面中
以随着远离上述第一树脂层而相互接近的方式倾斜的两个侧面，上述第一面的表面粗糙度
比上述第二面的表面粗糙度大。
[8]本发明的带基材的布线体具备：布线体，其具有第一树脂层和设置于上述第一
树脂层上的导体层；以及第一基材，其设置于上述布线体的一个主面上并与上述第一树脂
层直接接触，上述带基材的布线体满足下述(3)式，
0.01N/cm≤N1≤1N/cm…(3)
其中，上述(3)式中，N1是上述第一树脂层与上述第一基材的剥离强度。
[9]在上述发明中，上述布线体可以还具有第二树脂层，该第二树脂层覆盖上述布
线体所具有的上述导体层中位于距离上述布线体的一个主面最远位置的导体层。
[10]在上述发明中，可以是上述带基材的布线体还具备设置于上述第二树脂层上
的第二基材，上述带基材的布线体满足下述(4)式，
0.01N/cm≤N2≤1N/cm…(4)
其中，上述(4)式中，N2是上述第二树脂层与上述第二基材的剥离强度。
[11]在上述发明中，可以满足下述(5)式，
N2＜N1…(5)
其中，上述(5)式中，N1是上述第一树脂层与上述第一基材的剥离强度，N2是上述第
二树脂层与上述第二基材的剥离强度。
[12]在上述发明中，可以满足下述(6)式，
H2＞H1…(6)
其中，上述(6)式中，H1是上述第一基材的高度，H2是上述第二基材的高度。
[13]在上述发明中，可以是上述导体层由导线构成，上述导线具有：位于上述第一
树脂层侧的第一面、与上述第一面相反一侧的第二面、以及在上述导线的短边方向剖面中
以随着远离上述第一树脂层而相互接近的方式倾斜的两个侧面，上述第一面的表面粗糙度
比上述第二面的表面粗糙度大。
[14]本发明的带基材的构造体具备上述带基材的布线体、以及设置于上述布线体
的另一个主面上的支承体。
[15]在上述发明中，可以还具备粘合层，该粘合层夹设在上述布线体与上述支承
体之间并将上述布线体和上述支承体相互粘合。
[16]本发明的接触式传感器具备带基材的构造体。
根据本发明，通过设置保护布线体的一个主面的第一基材，从而能够在制造过程
中抑制布线体被划伤、该布线体的可视性降低这些情况出现。
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式的带基材的构造体的透视立体图。
图2是表示本发明的一实施方式的带基材的构造体的透视俯视图。
图3是沿图2的III-III线的带基材的构造体的剖视图。
图4是表示本发明的一实施方式的布线体的剖视图。
图5是用于说明本发明的一实施方式的第一导线的剖视图。
图6是表示本发明的一实施方式的带基材的布线体的第一变形例的剖视图。
图7中的(a)～图7中的(f)是表示本发明的一实施方式的带导体层的构造体的制
造方法(之一)的剖视图。
图8中的(a)～图8中的(e)是表示本发明的一实施方式的带导体层的构造体的制
造方法(之二)的剖视图。
图9中的(a)～图9中的(c)是表示本发明的一实施方式的带导体层的构造体的制
造方法(之三)的剖视图。
图10是表示本发明的一实施方式的带基材的布线体的第二变形例的剖视图。
图11中的(a)～图11中的(e)是表示本发明的一实施方式的带导体层的构造体的
制造方法的变形例的剖视图。
具体实施方式
以下结合附图来说明本发明的实施方式。
图1是表示本发明的一实施方式的带基材的构造体的透视立体图，图2是表示本发
明的一实施方式的带基材的构造体的透视俯视图，图3是沿图2的III-III线的带基材的构
造体的剖视图，图4是表示本发明的一实施方式的布线体的剖视图，图5是用于说明本发明
的一实施方式的第一导线的剖视图，图6是表示本发明的一实施方式的带基材的构造体的
第一变形例的剖视图。此外，在图2中，为了容易理解带基材的构造体的构造，用实线表示第
二导体层8，用虚线表示第一导体层6。另外，在图5中，为了容易理解地说明第一导线的结
构，布线体41的结构中仅图示了第一树脂层5和第一导体层6。
本实施方式的带导体层的构造体1(参照图9中的(c))是在罩玻璃3上经由粘合层
10设置有具有第一、第二导体层6、8(后述)的布线体41的构造体。这样的带导体层的构造体
1没有特别限定，例如，组装于静电电容方式等触摸面板、触摸板等触摸输入装置即接触式
传感器100(图9中的(c)参照)来使用。本实施方式的“带导体层的构造体1”相当于本发明的
“带导体层的构造体”的一个例子。
在接触式传感器100组装有液晶显示器、有机EL显示器、电子纸张等显示装置(未
图示)。在该接触式传感器100中，将相互对置配置的两个电极中的一个用作检测电极，另一
个用作驱动电极，从外部电路(未图示)周期性地对这两个电极间通以规定电压。而且，例
如，在操作者根据显示装置所显示的图像进行操作时，若操作者的手指(外部导体)接近接
触式传感器100，则在外部导体与接触式传感器100之间形成电容器(电容)，两个电极间的
电气状态变化。接触式传感器100能够根据两个电极间的电气变化，检测操作者的操作位
置。
本实施方式的带导体层的构造体1使用带基材的构造体2来制造。以下详细说明带
基材的构造体2。此外，带导体层的构造体的制造方法之后详细说明。
如图1～图3所示，带基材的构造体2具备罩玻璃3、带基材的布线体4、粘合层10。本
实施方式的“带基材的构造体2”相当于本发明的“带基材的构造体”的一个例子。
如图1所示，罩玻璃3是保护布线体41等免受外部影响的保护层。这样的罩玻璃3没
有特别限定，例如可以由钠钙玻璃、硼硅酸玻璃等构成。
此外，作为保护布线体41等免受外部影响的保护层，也可以使用聚甲基丙烯酸甲
酯(PMMA)等透明树脂代替罩玻璃3。本实施方式的“罩玻璃3”相当于本发明的“支承体”的一
个例子。
如图3所示，带基材的布线体4经由粘合层10形成于罩玻璃3的主面31上，被该罩玻
璃3支承。该带基材的布线体4具备布线体41、支承基材42，如图4所示，布线体41具有第一树
脂层5、第一导体层6、第二树脂层7、第二导体层8、第三树脂层9。
此外，在本实施方式中，第二导体层8具有与第一导体层6相同的结构。因此，在本
说明书的以下说明中，省略第二导体层8的结构中与第一导体层6相同的点的详细说明，每
次说明不同的点。本实施方式的“带基材的布线体4”相当于本发明的“带基材的布线体”的
一个例子，本实施方式的“布线体41”相当于本发明的“布线体”的一个例子。
作为构成第一树脂层5的材料，可例示出环氧树脂、丙烯酸树脂、聚酯树脂、聚氨酯
树脂、乙烯基树脂、硅酮树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂等UV固化性树脂、热固化性树脂或者
热塑性树脂等。
如图4所示，该第一树脂层5由大致以恒定的厚度设置的平坦部51、形成于该平坦
部51上的支承部52构成。平坦部51的厚度优选为5μm～100μm。支承部52形成于平坦部51与
第一导体层6之间，向远离平坦部51方向(图3中上侧方向)突出形成。
该第一树脂层5在支承部52的上表面(图4中上侧的面)，与第一导体层6接触。该支
承部52具有在短边方向的剖视图中以随着远离平坦部51而相互接近的方式倾斜的直线状
的两个侧面。此外，这里所说的短边方向剖视图示出了沿着与支承部52接触的构成第一网
眼状电极层61的第一导线62(后述)的短边方向的剖面。
如图4所示，树脂层接触面521具有与呈凹凸形状的导体层接触面63互补的凹凸形
状。虽然没有特别图示，但在构成第一网眼状电极层61的第一导线62(后述)的延伸方向的
剖面，树脂层接触面521和导体层接触面63也具有相互互补的凹凸形状。在图4中，为了易于
理解地说明本实施方式的布线体41，夸张地示出了树脂层接触面521和导体层接触面63的
凹凸形状。本实施方式的“第一树脂层5”相当于本发明的“第一树脂层”的一个例子。
如图2所示，第一导体层6具有第一网眼状电极层61、引出布线66。如图2所示，第一
网眼状电极层61是触摸输入装置的沿Y方向分别延伸的多个(本实施方式中为三个)检测电
极，层叠于第一树脂层5的支承部52上，向+Z方向突出形成(参照图4)。本实施方式的“第一
导体层6”相当于本发明的“导体层”的一个例子。
此外，第二导体层8的第二网眼状电极层81是触摸输入装置的在俯视时与第一网
眼状电极层61重叠配置且沿X方向分别延伸的多个(本实施方式中为四个)检测电极。
第一网眼状电极层61由导电性粉末(导电性粒子)和粘合剂树脂构成。在第一网眼
状电极层61，导电性粉末大致均匀分散并存在于粘合剂树脂中，该导电性粉末彼此相互接
触，从而赋予该第一网眼状电极层61导电性。
作为构成这样的第一网眼状电极层61的导电性粉末，可举出银、铜、镍、锡、铋、锌、
铟、钯等金属材料、石墨、炭黑(炉黑、乙炔黑、科琴黑)、碳纳米管、碳纳米纤维等碳系材料。
此外，除了导电性粉末之外，也可以使用上述金属的盐即金属盐。
作为第一网眼状电极层61所含的导电性粉末，根据构成第一网眼状电极层61的第
一导线62的宽度，例如可以使用具有0.5μm以上、2μm以下的颗粒直径φ(0.5μm≤φ≤2μm)
的导电性粉末。此外，从使第一网眼状电极层62的电阻值稳定的观点考虑，优选使用具有构
成第一网眼状电极层62的导线62的宽度的一半以下的平均颗粒直径φ的导电性粉末。另
外，导电性粉末优选使用通过BET法测定的比表面积为20m2/g以上的粒子。
对于第一网眼状电极层61而言，在追求一定数值以下的比较小的电阻值的情况
下，优选使用金属材料作为导电性粉末，但对于第一网眼状电极层61而言，在允许一定数值
以上的比较大的电阻力值的情况下，可以使用碳系材料作为导电性粉末。此外，若使用碳系
材料作为导电性粉末，则从改善网片的雾度、全光线反射率的观点考虑是优选。
在本实施方式中，使电极层成为网眼状从而赋予第一网眼状电极层61透光性。在
该情况下，作为构成第一网眼状电极层61的导电性粉末，可以使用银、铜、镍的金属材料、上
述碳系材料之类的导电性优良的不透明导电性粉末(不透明金属材料以及不透明碳系材
料)。
作为构成第一网眼状电极层61的粘合剂树脂，可例示出丙烯酸树脂、聚酯树脂、环
氧树脂、乙烯基树脂、聚氨酯树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺树脂、硅酮树脂、氟树脂等。此外，也
可以从构成第一网眼状电极层61的材料中省略粘合剂树脂。
这样的第一网眼状电极层61通过涂覆导电糊剂并使其固化而形成。作为导电糊剂
的具体例，可以例示出将导电性粉末、粘合剂树脂、水或者溶剂以及各种添加剂混合而构成
的导电糊剂。作为导电糊剂所含的溶剂，可以例示出α-松油醇、丁基卡必醇乙酸酯、丁基卡
必醇、1-癸醇、丁基溶纤剂、二乙二醇单乙醚乙酸酯、十四烷等。
如图2所示，本实施方式的第一网眼状电极层61使具有导电性的多个第一导线
62a、62b交叉而构成，其整体具有由四边形状的多个网眼反复排列而成的形状。本实施方式
的“第一导线62a、62b”相当于本发明的“导线”的一个例子。此外，在以下的说明中，根据需
要将“第一导线62a”和“第一导线62b”统称为“第一导线62”。
如图4所示，本实施方式的第一导线62的外形由导体层接触面63、导体层顶面64、
两个导体层侧面65、65构成。导体层接触面63是与第一树脂层5接触的面。本实施方式的第
一网眼状电极层61被第一树脂层5支承，在该情况下，导体层接触面63是相对于导体层顶面
64位于第一树脂层5侧的面。另外，导体层接触面63在短边方向剖面是由微小的凹凸构成的
凹凸状的面。该导体层接触面63的凹凸形状根据导体层接触面63的表面粗糙度形成。导体
层接触面63的表面粗糙度之后详细说明。
另一方面，导体层顶面64是与导体层接触面63对置的相反一侧的面。导体层顶面
64包含直线状的顶面平坦部641。该导体层顶面64是与第一树脂层5的下方的面(图4中的下
侧的面)实质上平行的面。在第一导线62的短边方向剖面，顶面平坦部641的宽度为导体层
顶面64的宽度的一半以上。在本实施方式中，导体层顶面64的大致整体为顶面平坦部641。
该顶面平坦部641的平整度为0.5μm以下。此外，平整度可以通过JIS法(JIS B0621(1984))
定义。
顶面平坦部641的平整度通过使用激光的非接触式的测定方法求出。具体而言，向
测定对象照射带状的激光，使该反射光在拍摄元件(例如，二维CMOS)上成像并测定平整度。
平整度的计算方法是使用在对象的平面中分别设定通过尽可能分离的3个点的平面并将它
们的偏差的最大值作为平整度来计算的方法(最大触摸式平整度)。此外，平整度的测定方
法、计算方法不特别限定于上述方法。例如，平整度的测定方法也可以是使用千分表等的接
触式的测定方法。另外，平整度的计算方法也可以使用将作为对象的平面用平行的平面夹
住时形成的间隙的值作为平整度来计算的方法(最大倾斜式平整度)。
如图4所示，导体层侧面65夹设在导体层接触面63与导体层顶面64之间。导体层侧
面65在一个端部651与导体层顶面64连结，在另一个端部652与导体层接触面63连结。
导体层侧面65、65是在短边方向剖面视图中以随着远离第一树脂层5而相互接近
的方式倾斜的直线状的面。第一导线62是在该第一导线62的短边方向剖面视图中随着远离
第一树脂层5而宽度变窄的顶端变细的形状。另外，在本实施方式中，导体层侧面65、65在短
边方向剖面视图中，与接触的第一树脂层5的支承部52连续。
导体层侧面65在第一导线62的宽度方向的剖面中包含侧面平坦部653。侧面平坦
部653是在第一导线62的短边剖面视图中存在于导体层侧面65的直线状的部分。该侧面平
坦部653的平整度为0.5μm以下。本实施方式的导体层侧面65是在通过其两端651、652的假
想直线(未图示)上延伸的面。导体层侧面65的大致整体为侧面平坦部653。
导体层侧面65的形状不特别限定于上述形状。例如，导体层侧面65也可以是在第
一导线62的短边方向剖面视图中向外侧突出的圆弧形状。在该情况下，导体层侧面65存在
于比通过其两端651、652的假想直线靠外侧。这样，导体层侧面65优选为在细线的短边方向
剖面视图中不存在于比通过其两端的假想直线靠内侧部分的形状。例如，侧面的形状优选
为不是在第一导线的短边方向剖面视图中随着接近第一树脂层而第一导线的宽度逐渐变
大的情况下该侧面向内侧凹下的圆弧形状(即第一导线的下端扩大的形状)。
对于本实施方式的第一网眼状电极层61的导体层接触面63的表面粗糙度而言，从
牢固地固定该第一网眼状电极层61和第一树脂层5的观点考虑，优选为比导体层顶面64的
表面粗糙度相对低。在本实施方式中，导体层顶面64包含顶面平坦部641，所以上述表面粗
糙度的相对关系(导体层顶面64的表面粗糙度比导体层接触面63的表面粗糙度相对大的关
系)成立。具体而言，优选导体层接触面63的表面粗糙度Ra为0.1μm～3.0μm左右，而导体层
顶面64的表面粗糙度Ra为0.001μm～1.0μm左右。此外，更优选导体层接触面63的表面粗糙
度Ra为0.1μm～0.5μm，进一步优选该导体层顶面64的表面粗糙度Ra为0.001μm～0.3μm。另
外，导体层顶面64的表面粗糙度相对于导体层接触面63的表面粗糙度的关系优选0.01以上
且小于1，更优选0.1以上且小于1。另外，导体层顶面64的表面粗糙度优选为第一导线62的
宽度(最大宽度)的1/5以下。此外，这样的表面粗糙度可通过JIS法(JIS B0601(2013年3月
21日修正))测定。导体层接触面63的表面粗糙度、导体层顶面64的表面粗糙度的测定可以
沿第一导线62的宽度方向进行，也可以沿第一导线62的延伸方向进行。
而且，如JIS法(JIS B0601(2013年3月21日修正))记载，这里的“表面粗糙度Ra”是
指“算术平均偏差Ra”的。该“算术平均粗糙度Ra”是指在剖面曲线中截去长波长成分(波动
成分)而得到的粗糙度参数。波动成分从剖面曲线的分离根据求出形体所需要的测定条件
(例如，该对象物的尺寸等)进行。
在本实施方式中，包含导体层侧面65和侧面平坦部653。因此，与导体层顶面64相
同，导体层接触面63的表面粗糙度相对于导体层侧面65的表面粗糙度相对变大。相对于导
体层接触面63的表面粗糙度Ra为0.1μm～3μm来说，导体层侧面65的表面粗糙度Ra优选为
0.001μm～1.0μm，更优选为0.001μm～0.3μm。导体层侧面65的表面粗糙度的测定可以沿第
一导线62的宽度方向进行，也可以沿第一导线62的延伸方向。
在导体层接触面63与该导体层接触面63以外的其它面(导体层顶面64和导体层侧
面65)的表面粗糙度的相对关系满足上述关系的情况下，该导体层接触面63以外的其它面
侧的漫反射率比导体层接触面63侧的漫反射率小。在该情况下，导体层接触面63侧的漫反
射率与该导体层接触面63以外的其它面侧的漫反射率之比，优选0.1以上且小于1，更优选
0.3以上且小于1。
参照图5来说明具有上述接触面与该接触面以外的其它面的表面粗糙度的相对关
系的第一导线细线的形状的一个例子。一方面，在由导电性粉末M和粘合剂树脂B构成的网
眼状电极层6B的导体层接触面63B，在第一导线62B的短边方向剖面视图中，导电性粉末M的
一部分从粘合剂树脂B突出。由此，导体层接触面63B具有凹凸形状。另一方面，在导体层顶
面64B和导体层侧面65B，在第一导线62B的短边方向剖面视图中，粘合剂树脂B进入导电性
粉末M彼此之间。在导体层顶面64B和导体层侧面65B上，分散存在有导电性粉末M的少许暴
露部分，但粘合剂树脂B覆盖导电性粉末M。由此，导体层顶面64B包含直线状的顶面平坦部
641B，导体层侧面65B包含直线状的侧面平坦部653B。在该情况下，导体层接触面63B的表面
粗糙度比导体层顶面64B的表面粗糙度相对大，并且，比导体层侧面65B的表面粗糙度相对
大。此外，在导体层侧面65B，粘合剂树脂B覆盖导电性粉末M，从而相邻的第一导线62B彼此
之间的电气绝缘性提高，抑制迁移的产生。
本实施方式的“导体层接触面63”相当于本发明的“第一面”的一个例子，本实施方
式的“导体层顶面64”相当于本发明的“第二面”的一个例子，本实施方式的“导体层侧面65、
65”相当于本发明的“侧面”的一个例子。
返回图2，在本实施方式的第一网眼状电极层61中，如下那样配设第一导线62。即
第一导线62a沿相对于X方向倾斜+45°的方向(以下简称为“第一方向”)呈直线状延伸，该多
个第一导线62a在与该第一方向实质上正交的方向(以下也简称为“第二方向”)上以等间距
P1排列。
与此相对，第一导线62b沿第二方向呈直线状延伸，该多个第一导线62b在第一方
向上以等间距P2排列。而且，这些第一导线62a、62b相互正交，从而形成有由四边形状(菱
形)的网眼反复排列而成的第一网眼状电极层61。在本说明书中，间距表示中心间距离。
此外，第一网眼状电极层61的结构不特别限定于上述那样。例如，在本实施方式
中，使第一导线62a的间距P1与第一导线62b的间距P2实质上相同(P1＝P2)，并不特别局限
于此，也可以使第一导线62a的间距P1与第一导线62b的间距P2不同(P1≠P2)。
另外，在本实施方式中，第一导线62a的延伸方向的第一方向是相对于X方向倾斜+
45°的方向，第一导线62b的延伸方向即第二方向是与第一方向实质上正交的方向，但第一、
第二方向的延伸方向(即第一方向相对于X轴的角度、第二方向相对于X轴的角度)可以是任
意的。
另外，第一网眼状电极层61的网眼的形状也可以是几何图案。即网眼的形状可以
是正三角形、等腰三角形、直角三角形等三角形，也可以是长方形、正方形、菱形、平行四边
形、梯形等四边形。另外，网眼的形状也可以是六边形、八边形、十二边形、二十边形等n边
形、圆、椭圆、星型等。
这样，第一网眼状电极层61可以使用使各种图形单位反复而得到的几何图案作为
网眼的形状。另外，在本实施方式中，第一导线62呈直线状，但并不特别局限于此，例如，也
可以是曲线状、马蹄状、之字形线状等。
第一导线62的宽度W1(参照图4)优选为50nm～1000μm，更优选为500nm～150μm，进
一步优选为1μm～10μm，更进一步优选为1μm～5μm。另外，第一导线62的高度优选为50nm～
3000μm，更优选为500nm～450μm，进一步优选为500nm～10μm。
如图2所示，引出布线66对应于第一网眼状电极层61而设置，在本实施方式中，对
于3个第一网眼状电极层61，形成有3个引出布线66。该引出布线66经由引出部67从第一网
眼状电极层61的图中的-Y方向侧引出。该引出布线66与上述第一网眼状电极层61通过相同
的材料形成为一体。
该“一体”是指部件彼此不分离且由同一材料(同一颗粒直径的导电性粉末、粘合
剂树脂等)形成为一体的构造体。此外，在第一网眼状电极层61的外缘，设置引出布线66的
位置没有特别限定。另外，在本实施方式中，引出布线66经由引出部67连接于第一网眼状电
极层61，但并不特别局限于此，也可以将引出布线66与第一网眼状电极层61直接连接。
如图4所示，第二树脂层7以覆盖第一导体层6的方式形成于第一树脂层5上。另外，
在第二树脂层7上形成有第二导体层8。结果是，第二树脂层7夹设在第一导体层6与第二导
体层8之间，具有确保它们间的绝缘的功能。
如图4所示，该第二树脂层7由覆盖第一导体层6的主部71、形成于该主部71上的支
承部72构成。支承部72形成于主部71与第二导体层8之间，以向远离第一树脂层5的方向(图
4中的上侧方向)突出的方式形成。此外，构成第二树脂层7的材料可以例示出与构成第一树
脂层5的材料相同的材料。
如图4所示，第三树脂层9以将布线体41具有的导体层(在本实施方式中为第一、第
二导体层6、8)中位于距离布线体41的一个主面411最远的第二导体层8覆盖的方式形成于
第二树脂层7上。该第三树脂层9具有作为保护第二导体层8免受外部影响的保护层的功能。
另外，利用第三树脂层9覆盖第二导体层8，从而抑制在布线体41表面产生光的散射等，能够
进一步抑制该布线体41的可视性降低。
本实施方式的第三树脂层9向布线体41的外部暴露。第三树脂层9的主面中与覆盖
第二导体层8的主面相反一侧的主面构成了布线体41的主面412。在该情况下，从利用第三
树脂层9保护第二导体层8进一步免受外部影响的观点考虑，构成第三树脂层9的材料的杨
氏模量可以优选为0.4GPa～4.2GPa，更优选为2.0GPa～4.2GPa。若构成第三树脂层9的材料
的杨氏模量在0.4GPa以上，则能够适当保护第二导体层，若在4.2Pa以下，则施以适当的挠
性，故为优选。另外，构成第三树脂层9的材料的杨氏模量优选为比构成第一树脂层5的材料
的杨氏模量相对大。这样的构成第三树脂层9的材料可以例示出与构成第一树脂层5的材料
相同的材料，但从利用第三树脂层9保护第二导体层8进一步免受外部影响的观点考虑，优
选使用聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、其改性体等。本实施方式的“第三树脂层9”相当于本发明
的“第二树脂层”的一个例子。
如图3所示，支承基材42是膜片状的部件，以覆盖布线体41的主面411的方式形成。
该支承基材42与布线体41的主面411直接接触，具有保护该主面411免受外部影响的功能。
这里，触摸输入装置通过组装带导体层的构造体1而构成。在本实施方式中，根据
需要，将带基材的构造体2中保护布线体41的主面411的支承基材42从该布线体41剥离，将
得到的带导体层的构造体1用于该触摸输入装置的制造。这样，在本实施方式中，设置覆盖
布线体41的主面411的支承基材42，从而抑制布线体41的主面411被划伤、该布线体41的可
视性降低这种情况出现。
构成支承基材42的材料例如可以例示出向聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚烯烃
薄膜、聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)等中加入各种添加剂、填充
物而得的材料。此外，支承基材42如上述那样在组装于触摸输入装置时被剥离，不会影响该
触摸输入装置的可视性。因此，支承基材42只要能够保护布线体41的主面411，则该材料不
特别限定于上述，可以使用更廉价的材料。本实施方式的“支承基材42”相当于本发明的“第
一基材”的一个例子。
在本实施方式中，从抑制布线体41的可视性降低和防止布线体41缺损的观点考
虑，下述(7)式成立。
0.01N/cm≤N1≤1N/cm…(7)
其中，上述(7)式中，N1是第一树脂层5与支承基材42的剥离强度。此外，本说明书
的剥离强度可通过JIS法(JIS Z0237)测定。
若N1小于上述(7)式的下限值，则在布线体41的制造过程中，有第一树脂层5与支
承基材42意外剥离的风险。另一方面，若N1超上述(7)式的上限值，则在从布线体41剥离支
承基材42时，需要施加过大的力，所以有该布线体41缺损的风险。此外，从提高第一树脂层5
与支承基材42的剥离性的观点考虑，N1更优选为0.2N/cm以下(0.01N/cm≤N1≤0.2N/cm)。
在本实施方式的支承基材42中，为了实现上述(7)式，施加使其主面(至少面向布
线体41的主面411侧的主面)变得平滑的表面处理。作为这样的支承基材42的主面，具体而
言，其表面粗糙度Ra优选为0.1μm以下，更优选为0.05μm以下。上述支承基材42的表面粗糙
度可通过除去构成该支承基材42的材料所含的添加剂、填充物、减小该填充物的尺寸(填充
物直径)来获得。
另外，不特别限定于上述情况，例如也可以通过对该支承基材42的主面进行形成
表面涂层的表面涂层处理的表面处理来实现上述(7)式。作为构成表面涂层的材料可以例
示出硅酮系材料、氟系材料、石墨系材料、陶瓷系材料、铝系材料等。这样的表面涂层的厚度
优选为1μm以下。作为在支承基材42的主面形成表面涂层的方法，可以例示出在将包含上述
材料的表面涂层液涂覆于该支承基材42的主面后进行干燥、固化等的方法。
此外，作为支承基材42的表面处理的方法，只要能够实现上述(7)式，则不限定于
上述方法，也可以采用公知的方法。
设置于布线体41的主面411上并与第一树脂层5直接接触的支承基材42的结构不
特别限定于上述。例如，如图6所示，支承基材42B也可以包含主体部421和在该主体部421的
一个主面上形成的粘着部422。主体部421使用不含上述粘着部422的与构成支承基材42的
材料相同的材料。粘着部422例如使用丙烯酸树脂系粘着剂、聚氨酯树脂系粘着剂、聚酯树
脂系粘着剂等公知的粘着剂。带基材的布线体4B中，支承基材42B以使粘着部422与布线体
41的主面411接触的方式，设置于布线体41上。就支承基材42B包含粘着部422而言，可以说
是布线体41(具体而言，第一树脂层5)与支承基材42B(具体而言，粘着部422)的剥离强度满
足上述(7)式所示的剥离强度，也可以说是，在从布线体41剥离支承基材42的情况下，粘着
部422的全部体积中99％以上的部分跟随支承基材42，也可以说是从布线体41的主面411剥
离的支承基材42再次粘着于布线体41的主面411，还可以说是在粘着部422的厚度为1μm以
下，比主体部421薄(例如，10分之一以下)，实际上与主体部呈一体。
在支承基材41包含粘着部422的情况下，不需要对主体部421施加上述表面处理。
本实施方式中，设置于布线体41的主面411上并与第一树脂层5直接接触的支承基材42指的
是，无论粘着部422的有无，支承基材42都设置于布线体41的主面411上并与第一树脂层5直
接接触。
如图3所示，粘合层10用于使罩玻璃3贴合于布线体41(具体而言，主面412)。作为
该粘合层10可以使用丙烯酸树脂系粘合剂、聚氨酯树脂系粘合剂、聚酯树脂系粘合剂等公
知的粘合剂。
在本实施方式的带基材的构造体2中，粘合层10夹设在罩玻璃3与第三树脂层9之
间。即，以相对于第一树脂层5而言使第二树脂层7位于接近罩玻璃3侧的方式，配置布线体
41。由此，构成第一、第二网眼状电极层61、82的第一、第二导线62、82的外形中比较平坦的
面朝向罩玻璃3侧地配置，所以能够抑制从该罩玻璃3侧入射的入射光的散射等产生。本实
施方式的“粘合层10”相当于本发明的“粘合层”的一个例子。
接下来，说明本实施方式的带导体层的构造体1的制造方法。图7中的(a)～图7中
的(f)、图8中的(a)～图8中的(e)、以及图9中的(a)～图9中的(c)是表示本发明的一实施方
式的带导体层的构造体的制造方法的剖视图。
首先，如图7中的(a)所示，准备形成有与第一导体层6的形状对应的形状的凹部
111的凹版11。作为构成凹版11的材料可以例示出镍、硅、二氧化硅等玻璃类、有机硅类、玻
碳、热塑性树脂、光固化性树脂等。
凹部111中与第一网眼状电极层61对应的部分的深度优选为100nm～100μm，进一
步优选为500nm～10μm，更进一步优选为500nm～5μm，其宽度优选为100nm～100μm，进一步
优选为500nm～10μm以下，更优选为500nm～5μm以下。
另一方面，凹部111中与引出布线66对应的部分的深度优选与第一网眼状电极层
61相同或比第一网眼状电极层61深，优选为100nm～500μm，进一步优选为500nm～100μm，更
进一步优选为500nm～30μm，其宽度优选比第一网眼状电极层61宽，优选为1μm～500μm，进
一步优选为1μm～100μm，更进一步优选为1μm～30μm。本实施方式中，凹部111的剖面形状形
成随着朝向底部而宽度变窄的顶端变细的形状。
此外，为了脱模性，优选在凹部111的表面预先形成由石墨系材料、硅酮系材料、氟
系材料、陶瓷系材料、铝系材料等构成的脱模层(未图示)。
向上述凹版11的凹部111填充导电性材料12。使用上述导电糊剂作为这样的导电
性材料12。
作为向凹版11的凹部111填充导电性材料12的方法例如可举出分注法、喷墨法、丝
网印刷法。或者利用窄缝涂布法、棒涂布法、刮涂法、浸涂法、喷涂法、旋涂法在涂敷后将被
涂敷到凹部111以外的导电性材料擦拭或者刮削、吸取、粘贴、冲刷、吹飞的方法。可以根据
导电性材料的组成等、凹版的形状等适当地区分使用。
接着，如图7中的(b)所示，加热被填充至凹版11的凹部111的导电性材料12由此形
成第一导体层6。可以根据导电性材料的组成等适当地设定导电性材料12的加热条件。通过
该加热处理，导电性材料12体积收缩，在该导电性材料12的表面121稍微形成凹凸形状。此
时，导电性材料12的除了上表面之外的外表面成型为沿凹部111的形状。
此外，导电性材料12的处理方法不限定于加热。也可以照射红外线、紫外线、激光
等能量线，也可以仅通过干燥。另外，可以将上述2种以上的处理方法组合。由于表面121的
凹凸形状，第一导体层6与第一树脂层5的接触面积增大，能够将该第一导体层6更牢固地固
定于第一树脂层5。
接着，如图7中的(c)所示，向形成有第一导体层6的凹版11(图7中的(b)所示的状
态的凹版11)上涂覆树脂材料13。作为这样的树脂材料13，使用构成上述第一树脂层6的材
料。作为将树脂材料13涂覆至凹版11上的方法可以例示出丝网印刷法、喷涂法、棒涂布法、
浸染法、喷墨法、铸造法等。
接着，如图7中的(d)所示，以使树脂材料13进入凹版11的凹部111的方式将支承基
材42配置于凹版11上，将该支承基材42按压于凹版11，使树脂材料13固化。作为使树脂材料
13固化的方法可以例示出紫外线、红外线激光等能量线照射、加热、加热冷却、干燥等。由
此，形成第一树脂层5。
而且，第一树脂层5的形成方法不特别限定于上述。例如，也可以是，准备将用于形
成第一树脂层5的树脂材料13大致均匀地涂覆于支承基材42上的构造物，在以使该树脂材
料13进入凹版11的凹部111的方式将该支承基材42按压于凹版11的状态下，使树脂材料13
固化，由此形成第一树脂层5。在支承基材42含有主体部21和粘着部422的情况下，也可以在
使树脂材料13固化而形成第一树脂层5后，以使粘着部422与第一树脂层5直接接触的方式，
在布线体41的主面411上设置支承基材42。
接着，如图7中的(e)所示，使支承基材42、第一树脂层5以及第一导体层6从凹版11
脱模。
接着，如图7中的(f)所示，将构成第二树脂层7的树脂材料14涂覆于第一树脂层5
上。使用构成上述第二树脂层7的材料作为这样的树脂材料18。
此外，从确保涂覆时充分的流动性的观点考虑，构成第二树脂层7的材料的粘度优
选为1mPa·s～10，000mPa·s。另外，从第一导体层6、第二导体层8的耐久性的观点考虑，固
化后的树脂的储藏弹性率优选为106Pa以上、109Pa以下。作为将树脂材料14涂覆至第一树脂
层5上的方法，可以例示出丝网印刷法、喷涂法、棒涂布法、浸染法、喷墨法、铸造法等。由此
得到第一中间体15。
接着，如图8中的(a)所示，准备形成有与第二导体层8的形状对应的形状的凹部
161的凹版16。作为构成凹版16的材料可以例示出与构成凹版11的材料相同的材料。另外，
形成于凹版16的凹部161的形状与第二导体层8对应，但由于该第二导体层8具有与第一导
体层6相同的结构，所以凹部161的深度、宽度具有与上述凹部111相同的值。
此外，与凹部111相同，为了提高脱模性而优选在凹部161的表面预先形成由石墨
系材料、硅酮系材料、氟系材料、陶瓷系材料、铝系材料等构成的脱模层(未图示)。
向上述凹版16的凹部161填充导电性材料17。作为这样的导电性材料17，可以例示
出与导电性材料12相同的材料。另外，作为将导电性材料17填充至凹版16的凹部161的方法
可以使用与将导电性材料12填充至凹版11的凹部111的方法相同的方法。
接着，如图8中的(b)所示，加热被填充至凹版16的凹部161的导电性材料17由此形
成第二导体层8。可以根据导电性材料的组成等适当地设定导电性材料17的加热条件。通过
该加热处理，导电性材料17体积收缩，在该导电性材料17的表面171稍微形成凹凸形状。此
时，导电性材料17的除了上表面之外的外表面成型为沿凹部161的形状。
由于表面171的凹凸形状，第二导体层8与第二树脂层7的接触面积增大，能够将该
第二导体层8更牢固地固定于第二树脂层7。此外，与导电性材料12的情况相同，导电性材料
17的处理方法不限定于加热。
接着，如图8中的(c)所示，以使树脂材料14进入凹版16的凹部161的方式将第一中
间体15配置于凹版16上，将该第一中间体15按压于凹版16，使树脂材料14固化。将第一中间
体15按压于凹版16时的加压力优选为0.001MPa～100MPa，更优选为0.01MPa～10MPa。此外，
可以使用加压辊等进行该加压。由此，形成第二树脂层7，并且经由该第二树脂层7将第一导
体层6与第二导体层8相互粘合并固定。
此外，作为使树脂材料14固化的方法可以例示出紫外线、红外线激光等能量线照
射、加热、加热冷却、干燥等。
而且，如图8中的(d)所示，使第一中间体15和第二导体层8从凹版16脱模。
接着，如图8中的(e)所示，将构成第三树脂层9的树脂材料18涂覆于第二树脂层7
上。作为这样的树脂材料18使用构成上述第三树脂层9的材料。
此外，从确保涂覆时的足够的流动性观点考虑，构成第三树脂层9的材料的粘度优
选为1mPa·s～10，000mPa·s。另外，从第二导体层8的耐久性的观点考虑，固化后的树脂的
储藏弹性率优选为106Pa以上、109Pa以下。作为将树脂材料18涂覆于第二树脂层7上的方法
可以例示出丝网印刷法、喷涂法、棒涂布法、浸染法、喷墨法、铸造法等。
而且，使树脂材料18固化，形成第三树脂层9。作为使树脂材料18固化的方法可以
例示出紫外线、红外线激光等能量线照射、加热、加热冷却、干燥等。由此，得到带基材的布
线体4(第一工序)。
接着，如图9中的(a)所示，将构成粘合层10的粘合材料19涂覆于罩玻璃3上。作为
这样的粘合材料19，可以例示出丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、聚酯树脂等。作为将粘合材料19
涂覆于罩玻璃3上的方法，可以例示出丝网印刷法、喷涂法、棒涂布法、浸染法、喷墨法、铸造
法等。此外，也可以与上述不同，将粘合材料19涂覆于带基材的布线体4(具体而言，主面
412)上。
接着，如图9中的(b)所示，将带基材的布线体4以经由粘合材料19的状态下按压于
罩玻璃3(第二工序)，使该粘合材料19固化。作为使粘合材料19固化的方法，可以例示出紫
外线、红外线激光等能量线照射、加热、加热冷却、干燥等。若粘合材料19固化，则形成粘合
层10。由此，经由粘合层10在布线体41的主面412上设置罩玻璃3，得到带基材的构造体2。
而且，如图9中的(c)所示，在带基材的构造体2中剥去支承基材42并使布线体41
(具体而言，主面411)暴露(第三工序)，从而能够得到带导体层的构造体1。这样，在本实施
方式中，设置保护布线体41的主面411的支承基材42，从而能够在带导体层的构造体1的制
造过程中抑制该布线体41被划伤、布线体41的可视性降低这些情况出现。另外，利用支承基
材42支承该布线体41，从而容易运搬布线体41，所以能够实现带导体层的构造体1的生产效
率的提高。
本实施方式的带导体层的构造体1的制造方法、带基材的布线体4以及带基材的构
造体2起到以下的效果。
在本实施方式中，设置保护布线体41的主面411的支承基材42，从而能够在制造过
程中抑制布线体41被划伤、该布线体41的可视性降低这些情况出现。
另外，在本实施方式中，利用支承基材42支承该布线体41，从而容易运搬布线体
41，所以能够实现带导体层的构造体1的生产效率的提高。
另外，在本实施方式中，在将带基材的布线体4支承于罩玻璃3后，从布线体41剥离
支承基材42，所以能够在罩玻璃3不支承带基材的布线体4的状态下剥离支承基材42，能够
预防布线体41破损。
另外，在本实施方式中，在将粘合材料19涂覆于罩玻璃3上后，经由该粘合材料19
将罩玻璃3按压于带基材的布线体4。由此，在比较脆弱的布线体41上进行粘合材料19的涂
覆作业，从而能够抑制该布线体41的主面411被划伤、布线体41的可视性降低这些情况出
现。
另外，在本实施方式中，上述(7)式成立，从而在布线体41的制造过程中，抑制第一
树脂层5与支承基材42意外剥离，并且在从布线体41剥离支承基材42时，能够防止因施加过
大的力而使该布线体41缺损。
并且，在本实施方式中，使导体层接触面63的表面粗糙度比导体层顶面64的表面
粗糙度相对低，从而能够将第一网眼状电极层61和第一树脂层5牢固地固定。
并且，在本实施方式的带基材的构造体2中，粘合层10夹设在罩玻璃3与第三树脂
层9之间。即相对于第一树脂层5而言第二树脂层7位于接近罩玻璃3侧地配置布线体41。由
此，构成第一、第二网眼状电极层61、82的第一、第二导线62、82的外形中比较平坦的面朝向
罩玻璃3侧配置，所以能够抑制从该罩玻璃3侧入射的入射光产生散射等。
另外，在本实施方式的布线体41中，在第一导线62的短边方向剖面视图中，着眼于
第一导线62的导体层接触面63和除了该导体层接触面63以外的其它面(包含导体层顶面64
和导体层侧面65的面)的表面粗糙度(即截去波动成分的粗糙度参数)的相对关系，使该导
体层接触面63的表面粗糙度Ra比其它面的表面粗糙度Ra相对低。因此，能够将第一树脂层5
和第一网眼状电极层61牢固地粘合并且能够抑制从外部入射的光的漫反射。特别是在第一
导线62的宽度为1μm～5μm的情况下，使导体层接触面63和其它面的表面粗糙度的相对关系
满足上述关系，从而能够显著起到将第一树脂层5和第一网眼状电极层61牢固地粘合并且
能够抑制从外部入射的光的漫反射这样的效果。
另外，在本实施方式中，导体层侧面65以与通过端部651、652的假想直线实质上一
致的方式延伸。在该情况下，在第一导线62的宽度方向的剖面，侧面的局部未成为不存在于
比通过侧面的两端的假想直线靠内侧的形状，所以从布线体4的外部入射的光的漫反射被
抑制。由此，能够进一步提高布线体41的可视性。
另外，在本实施方式中，使导体层接触面63的表面粗糙度Ra比除了导体层接触面
63以外的其它面(包含导体层顶面64和导体层侧面65的面)的表面粗糙度Ra相对低，从而使
该其它面侧的漫反射率比导体层接触面63侧的漫反射率相对小。这里，若布线体41的漫反
射率小，则抑制第一导线62泛白，能够抑制在可辨认该第一导线62的区域对比度的降低。这
样，能够实现本实施方式的布线体41的可视性的进一步提高。
此外，以上说明的实施方式是为了易于本发明的理解而记载的，不是为了限定本
发明而记载的。因此，宗旨是上述实施方式所公开的各要素包含属于本发明的技术范围的
全部设计改变、等同物。
例如，在本实施方式中，对支承基材42进行表面处理，从而实现上述(7)式，但并不
特别局限于此，也可以通过对布线体41的与该支承基材42直接接触的主面411(即第一树脂
层5的下侧的面)进行表面处理，从而实现上述(7)式。或者也可以使构成第一树脂层5的材
料含有各种分型剂等，从而实现上述(7)式。
另外，如图10所示，带基材的布线体4C可以在与支承基材42所位于的主面411相反
一侧的面即主面412上具备保护基材43。图10是表示本发明的一实施方式的带基材的布线
体的第二变形例的剖视图。
保护基材43是膜片状的部件，与布线体41的主面412直接接触，具有保护该主面
412免受外部影响的功能。布线体41的主面412由第三树脂层9构成。第三树脂层9夹设在第
二导体层8与保护基材43之间，与保护基材43直接接触。在该情况下，第三树脂层9以覆盖第
二导体层8的方式设置即可，构成第三树脂层9的材料的杨氏模量没有特别限定。
作为构成这样的保护基材43的材料例如可以例示出聚对苯二甲酸乙二醇酯
(PET)、聚烯烃薄膜、聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)等。本实施方
式的“保护基材43”相当于本发明的“第二基材”的一个例子。
另外，在本实施方式中，从抑制布线体41的可视性降低和防止布线体41缺损的观
点考虑，优选下述(8)式成立。
0.01N/cm≤N2≤1N/cm…(8)
其中，上述(8)式中，N2是第二树脂层7与保护基材43的剥离强度。
若N2小于上述(8)式的下限值，则担心会在布线体41的制造过程中，第二树脂层7
与保护基材43意外剥离。另一方面，若N2超过上述(7)式的上限值，则在从布线体41剥离保
护基材43时，需要施加过大的力，所以担心会使该布线体41缺损。此外，从提高第二树脂层7
与保护基材43的剥离性的观点考虑，N2更优选为0.2N/cm以下(0.01N/cm≤N2≤0.2N/cm)。
另外，对于带基材的布线体4C而言，更优选下述(9)式成立。
N2＜N1…(9)
其中，上述(9)式中，N1是第一树脂层5与支承基材42的剥离强度，N2是第二树脂层7
与保护基材43的剥离强度。
在制造带导体层的构造体1的过程中，在从布线体41剥离支承基材42前，从布线体
41剥离保护基材43。在该情况下，上述(9)式成立，从而在要剥离保护基材43时，能够抑制支
承基材42意外剥离。
在对支承基材42的主面和保护基材43的主面进行使该主面平滑的表面处理的情
况下，可以通过调整支承基材42所含的添加剂的含量、构成保护基材43的材料所含的添加
剂的含量，从而实现上述(9)式。或者也可以使构成支承基材42的材料所含的填充物的尺
寸，比构成保护基材43的材料所含的填充物的尺寸大，从而实现上述(9)式。
另一方面，在对支承基材42的主面和保护基材43的主面进行形成表面涂层的表面
涂层处理的情况下，构成该支承基材42的材料可以选择脱模性比构成保护基材43的材料好
的材料，从而实现上述(9)式。
此外，本例中，优选下述(10)成立。
H2＞H1…(10)
其中，上述(10)式中，H1是支承基材42的高度，H2是保护基材43的高度。
这样，使上述(10)式成立，使支承基材42的高度比保护基材43的高度小(使支承基
材42较薄)，从而在将带基材的布线体4C贴附于罩玻璃3时柔软性提高，能够抑制气泡的卷
入等从而提高生产性。特别是在支承体弯曲的情况下，上述效果变得更加显著。此外，作为
支承基材42的高度，具体而言优选为25μm以上、75μm以下(25μm≤H1≤75μm)。
另一方面，使保护基材43的高度比支承基材42的高度大(使保护基材43比较厚)，
从而提高带基材的布线体4C的输送时的刚性，能够抑制褶皱、折弯、凹痕等产生从而提高生
产性。此外，作为保护基材43的高度具体而言优选为50μm以上、150μm以下(50μm≤H2≤150μ
m)。
如图11中的(a)～图11中的(e)所示，这样的带基材的布线体4C如下制造。图11中
的(a)～图11中的(e)是表示本发明的一实施方式的带导体层的构造体的制造方法的变形
例的剖视图。
即在涂覆了构成上述第三树脂层9的树脂材料18后(参照图8中的(e))，以经由该
树脂材料18的状态按压保护基材43，使树脂材料18固化。由此，如图11中的(a)所示，得到带
基材的布线体4C。或者，使树脂材料18固化，在形成第三树脂层9后(参照图8中的(e))，层压
带有粘着材的保护基材43。
在使用带基材的布线体4C制造带基材的构造体2的情况下，在将构成粘合层10的
粘合材料19涂覆于罩玻璃3上后(参照图11中的(b))，将保护基材43从布线体41剥离而使主
面412暴露(参照图11中的(c))，将布线体41和支承基材42以经由粘合材料19的状态按压于
罩玻璃3，使该粘合材料19固化(图11中的(d))。由此得到带基材的构造体2。
而且，与上述相同，将支承基材42从布线体41剥离而使主面411暴露，从而能够得
到带导体层的构造体1(图11中的(e))。本例中，布线体41的主面411由支承基材42保护，主
面412由保护基材43保护，从而在带导体层的构造体1的制造过程中，能够进一步抑制布线
体41被划伤而可视性降低。
另外，例如，本实施方式的接触式传感器是具有两个电极的投影型的静电电容方
式的触摸面板传感器，但并不特别局限于此，具有一个电极的表面型(容量结合型)静电电
容方式的触摸面板传感器也可以应用本发明。
另外，例如，在本实施方式中，使用金属材料或者碳系材料作为构成第一、第二网
眼状电极层61、81的导电性粉末，但并不特别局限于此，也可以使用将金属材料和碳系材料
混合而成的材料。在该情况下，例如以第一导线62为例来说明，可以在该第一导线62上的导
体层顶面64侧配置碳系材料，在导体层接触面63侧配置金属材料。另外，也可以相反地在第
一导线62上的导体层顶面64侧配置金属材料，在导体层接触面63侧配置碳系材料。
另外，例如，在本实施方式中，使用罩玻璃3作为支承体而构成带导体层的构造体1
(带基材的构造体2)，但并不特别局限于此，在构成触摸输入装置的图像显示装置为液晶显
示器的情况下，也可以将偏转板、彩色滤光片作为支承体。另外，在触摸输入装置具有硬涂
层、防带电层、防眩层、防污层、防反射层、高电介质层、或者电磁波阻隔层的情况下，可以将
它们作为支承体。
此外，作为触摸输入装置的图像显示装置，也可以代替液晶显示器(液晶面板)，而
使用等离子显示器面板(PDP)、电致发光显示器(ELD)面板、阴极管显示装置(CRT)、表面电
场显示器(SED)面板等各种图像显示面板。
另外，本实施方式的带基材的构造体2具备将布线体41与罩玻璃3粘合的粘合层
10，但也可以将其省略，而将布线体41的第三树脂层9作为粘合层而构成。本例的第三树脂
层9相当于本发明的“第二树脂层”和“粘合层”的一个例子。
另外，本实施方式的布线体41在布线体41的高度方向(树脂层和导体层的层叠方
向)上，具有经由第二树脂层7设置于第一树脂层5上的多个导体层6、8(上述实施方式中为2
个)，但并不特别局限于此，也可以是仅具有第一导体层6的结构。在布线体41具有一个导体
层的情况下，布线体41具备的导体层中位于距离主面411最远的导体层是指第一导体层6。
在该情况下，覆盖第一导体层6的第二树脂层7相当于本发明的“第二树脂层”的一个例子。
另外，在上述例的情况下，可以利用第二树脂层7构成将布线体41与罩玻璃3粘合
的粘合层。在该情况下，本例的第二树脂层7相当于本发明的“第二树脂层”和“粘合层”的一
个例子。
另外，在上述实施方式中，说明了带基材的布线体在触摸输入装置中使用，但带基
材的布线体的用途没有特别限定。例如，也可以对布线体通电并通过阻力加热等使其发热
由此将该布线体作为加热器使用。在该情况下，作为导电性粉末优选使用电阻值比较高的
碳系材料。另外，可以使布线体的导体部的一部分接地由此将该布线体作为电磁屏蔽罩使
用。另外，也可以将布线体作为天线使用。在该情况下，安装布线体的安装对象相当于本发
明的“支承体”的一个例子，具备它们的加热器、电磁屏蔽罩和天线相当于本发明的“带基材
的构造体”的一个例子。
附图标记说明
1…带导体层的构造体；2…带基材的构造体；3…罩玻璃；31…主面；4、4B、4C…带
基材的布线体；41…布线体；411、412…主面；5…第一树脂层；51…平坦部；52…支承部；
521…树脂层接触面；6…第一导体层；61…第一网眼状电极层；62a、62b…第一导线；63…导
体层接触面；64…导体层顶面；641…顶面平坦部；65…导体层侧面；651、652…端部；653…
侧面平坦部；66…引出布线；67…引出部；7…第二树脂层；71…主部；72…支承部；8…第二
导体层；81…第二网眼状电极层；82a、82b…第二导线；83…引出布线；84…引出部；9…第三
树脂层；42…支承基材；421…主体部；422…粘着部；43…保护基材；10…粘合层；11…凹版；
111…凹部；12…导电性材料；121…表面；13…树脂材料；14…树脂材料；15…第一中间体；
16…凹版；161…凹部；17…导电性材料；171…表面；18…树脂材料；19…粘合材料；100…接
触式传感器。