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1、(10)申请公布号 CN 103792965 A (43)申请公布日 2014.05.14 CN 103792965 A (21)申请号 201310601652.6 (22)申请日 2013.11.22 G05D 23/19(2006.01) G05B 19/042(2006.01) (71)申请人 大连世佳精工机械有限公司 地址 116600 辽宁省大连市开发区辽宁街 27 号 6-1 大连世佳精工机械有限公司 (72)发明人 安旭 (74)专利代理机构 大连智高专利事务所 ( 特殊 普通合伙 ) 21235 代理人 李猛 (54) 发明名称 智能焊膏准备终端 (57) 摘要 本发明公开了。
2、一种智能焊膏准备终端， 包括 焊膏储藏室、 可编程控制器、 电磁门禁、 温度变送 器、 半导体温控单元、 光电扫码器、 以太网通信模 块及可编程触控屏 ； 焊膏在所述的焊膏储藏室内 进行存储、 制冷及回温处理 ； 所述的可编程控制 器通过电缆与焊膏储藏室的电磁门禁相连， 所述 的温度变送器置于焊膏储藏室内， 用于实时监测 焊膏储藏室内的温度， 温度变送器通过连接电缆 与可编程控制器交互信息， 将储藏室内的温度信 息实时传输至可编程控制器 ； 本发明可方便标识 焊膏的使用状态以及自控制焊膏冷藏及回温过 程， 对焊膏进行自动、 有序地管理， 极大地提高了 焊膏管理与使用的自动化程度， 降低了工厂的。
3、成 本及操作人员的工作量。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 3 页 附图 1 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 (10)申请公布号 CN 103792965 A CN 103792965 A 1/1 页 2 1. 一种智能焊膏准备终端， 其特征在于 ： 包括焊膏储藏室、 可编程控制器、 温度变送 器、 半导体温控单元、 光电扫码器及以太网通信模块 ； 焊膏在所述的焊膏储藏室内进行存储、 制冷及回温处理 ； 所述的温度变送器置于焊膏储藏室内， 用于实时监测焊膏储藏室内的温度， 温度变送 器通过连接电缆与可编程。
4、控制器交互信息， 将储藏室内的温度信息实时传输至可编程控制 器 ； 所述的半导体温控单元， 包括 ： 热端轴流风机及与其两端分别连接的升温风道和散热通道， 所述的升温风道与焊膏储 藏室连通 ； 冷端轴流风机及与其连接的降温风道， 所述的降温风道与焊膏储藏室连通 ； 两侧分别与热端轴流风机和冷端轴流风机相连的半导体制冷片 ； 所述的可编程控制器与用于记录焊膏 ID 的光电扫码器连接， 光电扫码器扫描焊膏的 ID 信息， 并将其发送至可编程控制器 ； 所述的可编程控制器还与以太网通信模块连接， 通过以太网通信模块与工厂自动智能 化管理服务器交互信息 ； 工厂自动智能化管理服务器根据生产需求制定焊膏。
5、状态信息， 并 将状态信息发送至可编程控制器， 可编程控制器接收状态信息， 根据焊膏的回温曲线， 对拥 有该 ID 的焊膏所处的焊膏冷藏室的半导体温控单元发出降温信息。 2. 如权利要求 1 所述的智能焊膏准备终端， 其特征在于 ： 还包括电磁门禁， 所述的可编 程控制器通过电缆与焊膏储藏室的电磁门禁相连， 电磁门禁用于阻止非权限用户进入焊膏 储存室。 3. 如权利要求 1 所述的智能焊膏准备终端， 其特征在于 ： 还包括可编程触控屏， 所述的 可编程触控屏与可编程控制器连接， 权限用户可通过可编程触控屏设定焊膏状态信息、 查 看焊膏信息。 4. 如权利要求 1 或 3 所述的智能焊膏准备终端。
6、， 其特征在于 ： 所述的状态信息， 包括冷 藏信息及回温信息。 权 利 要 求 书 CN 103792965 A 2 1/3 页 3 智能焊膏准备终端 技术领域 0001 本发明涉及一种智能焊膏准备终端， 尤其涉及一种基于半导体材料 Peltier 效应 的温度调节装置以及基于条码 ID 的物料管理系统。 背景技术 0002 焊膏是表面组装技术中关键的焊接材料， 焊膏的管理与使用直接影响到产品的质 量， 制定一套科学、 合理的焊膏管理与使用方法尤为重要 ； 焊膏在不使用时需对其进行冷藏 处理， 以降低焊膏活性， 延长焊膏的保质期 ； 焊膏进行印刷作业前从冷藏室取出， 冷藏室取 出的焊膏温度比。
7、室温低， 若直接使用极易让水份进入锡膏， 回焊时锡粉飞溅， 形成锡珠， 因 此， 冷藏室取出的焊膏需要进行回温处理， 以恢复焊膏活性， 达到焊膏最佳的焊接状态， 此 外， 回温后的锡膏粘度可控， 印刷时漏印的可能性小， 若无回温处理， 焊膏在印刷时漏印的 可能性极大。 发明内容 0003 由于焊膏的使用存在上述要求， 本发明设计了一种焊膏温度控制及焊膏状态管理 终端， 可方便标识焊膏的使用状态以及自控制焊膏冷藏及回温过程， 对焊膏进行自动、 有序 地管理， 极大地提高了焊膏管理与使用的自动化程度， 降低了工厂的成本及操作人员的工 作量。 0004 为实现上述目的， 本发明采用如下技术方案 ： 。
8、0005 一种智能焊膏准备终端， 包括焊膏储藏室、 可编程控制器、 电磁门禁、 温度变送器、 半导体温控单元、 光电扫码器、 以太网通信模块及可编程触控屏 ； 0006 焊膏在所述的焊膏储藏室内进行存储、 制冷及回温处理 ； 0007 所述的可编程控制器通过电缆与焊膏储藏室的电磁门禁相连， 电磁门禁用于阻止 非权限用户进入焊膏储存室 ； 0008 所述的温度变送器置于焊膏储藏室内， 用于实时监测焊膏储藏室内的温度， 温度 变送器通过连接电缆与可编程控制器交互信息， 将储藏室内的温度信息实时传输至可编程 控制器 ； 0009 所述的半导体温控单元， 包括 ： 0010 热端轴流风机及与其两端分别。
9、连接的升温风道和散热通道， 所述的升温风道与焊 膏储藏室连通 ； 0011 冷端轴流风机及与其连接的降温风道， 所述的降温风道与焊膏储藏室连通 ； 0012 两侧分别与热端轴流风机和冷端轴流风机相连的半导体制冷片 ； 0013 所述的可编程控制器与用于记录焊膏 ID 的光电扫码器连接， 光电扫码器扫描焊 膏的 ID 信息， 并将其发送至可编程控制器 ； 0014 所述的可编程控制器还与以太网通信模块连接， 通过以太网通信模块与工厂自动 智能化管理服务器交互信息 ； 工厂自动智能化管理服务器根据生产需求制定焊膏状态信 说 明 书 CN 103792965 A 3 2/3 页 4 息， 并将状态信。
10、息发送至可编程控制器， 可编程控制器接收状态信息， 根据焊膏的回温曲 线， 对拥有该 ID 的焊膏所处的焊膏冷藏室的半导体温控单元发出降温信息 ； 0015 进一步的， 所述的状态信息， 包括冷藏信息及回温信息 ； 0016 所述的可编程触控屏与可编程控制器连接， 权限用户可通过可编程触控屏设定焊 膏状态信息、 查看焊膏信息。 0017 本发明的有益效果是 ： 本发明可方便标识焊膏的使用状态以及自控制焊膏冷藏及 回温过程， 对焊膏进行自动、 有序地管理， 极大地提高了焊膏管理与使用的自动化程度， 降 低了工厂的成本及操作人员的工作量。 附图说明 0018 图 1 为本发明的结构示意图。 具体实。
11、施方式 0019 结合附图及实施例对本发明进行说明 ： 0020 实施例 0021 如图 1 所示的一种智能焊膏准备终端， 包括焊膏储藏室、 可编程控制器、 电磁门 禁、 温度变送器、 半导体温控单元、 光电扫码器、 以太网通信模块及可编程触控屏 ； 0022 焊膏在所述的焊膏储藏室内进行存储、 制冷及回温处理 ； 0023 所述的可编程控制器通过电缆与焊膏储藏室的电磁门禁相连， 电磁门禁用于阻止 非权限用户进入焊膏储存室 ； 0024 所述的温度变送器置于焊膏储藏室内， 用于实时监测焊膏储藏室内的温度， 温度 变送器通过连接电缆与可编程控制器交互信息， 将储藏室内的温度信息实时传输至可编程 。
12、控制器 ； 0025 所述的半导体温控单元， 包括 ： 0026 热端轴流风机及与其两端分别连接的升温风道和散热通道， 所述的升温风道与焊 膏储藏室连通 ； 当焊膏温度低于标准值时或需要回温时， 升温风道侧的热端轴流风机开启， 散热通道侧的热端轴流风机关闭， 风机将热端的热量吹送至焊膏储藏室 ； 当焊膏不需要加 热时， 升温风道侧的热端轴流风机关闭， 散热通道侧的热端轴流风机开启， 以满足半导体制 冷片热端的正常散热需求 ； 0027 冷端轴流风机及与其连接的降温风道， 所述的降温风道与焊膏储藏室连通 ； 当焊 膏温度高于标准值时， 降温风道侧的冷端轴流风机开启， 冷端轴流风机将冷端的冷空气吹。
13、 送至焊膏储藏室， 实现焊膏降温 ； 0028 两侧分别与热端轴流风机和冷端轴流风机相连的半导体制冷片 ； 半导体制冷片是 整个温度调节的核心， 其结构可分为冷端和热端。通过增加半导体制冷片的功率来提高能 量转移到速率， 即半导体制冷片的功率与制冷或制热速率成正比。当焊膏当前温度与设定 温度有较大差别时， 系统就会增加半导体制冷片的功率， 以迅速接近设定温度。 0029 所述的可编程控制器与用于记录焊膏 ID 的光电扫码器连接， 光电扫码器扫描焊 膏的 ID 信息， 并将其发送至可编程控制器 ； 0030 所述的可编程控制器还与以太网通信模块连接， 并通过以太网通信模块与工厂自 说 明 书 C。
14、N 103792965 A 4 3/3 页 5 动智能化管理服务器交互信息 ； 工厂自动智能化管理服务器根据生产需求制定焊膏状态 信息， 并将状态信息发送至可编程控制器， 可编程控制器接收状态信息， 根据焊膏的回温曲 线， 对拥有该 ID 的焊膏所处的焊膏冷藏室的半导体温控单元发出降温信息 ； 0031 进一步的， 所述的状态信息， 包括冷藏信息及回温信息 ； 0032 所述的可编程触摸屏与可编程触控屏连接， 权限用户可通过可编程触控屏设定焊 膏状态信息、 查看焊膏信息。 0033 本发明不局限与上述实施例， 任何在本发明披露的技术范围内的等同构思或者改 变， 均列为本发明的保护范围。 说 明 书 CN 103792965 A 5 1/1 页 6 图 1 说 明 书 附 图 CN 103792965 A 6 。