超疏水抗腐蚀导电碳浆技术领域
本发明涉及一种超疏水抗腐蚀导电碳浆，属于导电碳浆技术领域。
背景技术
目前的碳浆主要用于常规的导电连接领域，如薄膜开关领域，主要缺点为不具备
长期耐水耐酸碱腐蚀性能，现有的金属系导电浆料在酸碱条件下金属颗粒容易腐蚀影响产
品性能，同时在有些领域限制金属浆料的使用；另外，使用碳系的浆料也可以降低成本。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种超疏水抗腐蚀导
电碳浆，本导电碳浆具有较强的耐腐蚀能力、疏水性能以及稳定的导电性能。
为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种超疏水抗腐蚀导电碳浆，包括
如下组分以及按如下质量份组成：
导电粉体：20-50；
高分子树脂粘结剂：10-30，所述的高分子树脂粘结剂为有机硅改性环氧树脂；
溶剂：30-60；
添加剂：0-5。
进一步，所述的导电粉体包括纳米炭黑、超细石墨粉以及石墨烯粉体，并且，纳米
炭黑：超细石墨：石墨烯粉体的比例为1：5：0.1。
进一步，所述的溶剂是DBE和/或丁基溶纤剂醋酸酯和/或醋酸丁酯。
进一步，所述的添加剂为分散剂和/或消泡剂和/或流平剂。
采用了上述技术方案，本发明采用有机硅改性环氧树脂作为粘结剂，有机硅改性
环氧树脂兼具有机硅超低表面能以及环氧树脂固化交联后强大的分子内聚力，使得高分子
树脂粘结剂在加热固化交联之后具有低表面能、紧密的三维网络结构，从而具有很强的耐
腐蚀和疏水特性；本发明为环保低温固化浆料，电阻低、耐水耐腐蚀，不含卤素，符合欧洲标
准。
具体实施方式
为了使本发明的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例，对本发明作进
一步详细的说明。
实施例一：
一种超疏水抗腐蚀导电碳浆，包括如下组分以及按如下质量份组成：
导电粉体：20；
高分子树脂粘结剂：10，所述的高分子树脂粘结剂为有机硅改性环氧树脂；
溶剂：60；
添加剂：0。
优选地，所述的导电粉体包括纳米炭黑、超细石墨粉以及石墨烯粉体，并且，纳米
炭黑：超细石墨：石墨烯粉体的比例为1：5：0.1。
优选地，所述的溶剂是DBE、丁基溶纤剂醋酸酯和醋酸丁酯的混合物。
优选地，所述的添加剂为分散剂。
实施例二：
一种超疏水抗腐蚀导电碳浆，包括如下组分以及按如下质量份组成：
导电粉体：50；
高分子树脂粘结剂：10，所述的高分子树脂粘结剂为有机硅改性环氧树脂；
溶剂：30；
添加剂：5。
优选地，所述的导电粉体包括纳米炭黑、超细石墨粉以及石墨烯粉体，并且，纳米
炭黑：超细石墨：石墨烯粉体的比例为1：5：0.1。
优选地，所述的溶剂是DBE或醋酸丁酯。
实施例三：
一种超疏水抗腐蚀导电碳浆，由如下组分以及按如下质量份组成：
导电粉体：20；
高分子树脂粘结剂：30，所述的高分子树脂粘结剂为有机硅改性环氧树脂；
溶剂：30；
添加剂：2。
优选地，所述的导电粉体包括纳米炭黑、超细石墨粉以及石墨烯粉体，并且，纳米
炭黑：超细石墨：石墨烯粉体的比例为1：5：0.1。
可选地，所述的添加剂为消泡剂和流平剂。
实施例四：
一种超疏水抗腐蚀导电碳浆，由如下组分以及按如下质量份组成：
导电粉体：35；
高分子树脂粘结剂：20，所述的高分子树脂粘结剂为有机硅改性环氧树脂；
溶剂：35；
添加剂：3。
优选地，所述的导电粉体包括纳米炭黑、超细石墨粉以及石墨烯粉体，并且，纳米
炭黑：超细石墨：石墨烯粉体的比例为1：5：0.1。
可选地，所述的溶剂是DBE和丁基溶纤剂醋酸酯。
可选地，所述的添加剂为分散剂和消泡剂和流平剂。
本发明采用纳米炭黑、超细石墨粉以及石墨烯粉体作为复合导电添加剂，纳米炭
黑具有高结构性、高比表面积、发达的“链球”网络结构，具有超导电特性，在分散混合过程
中，纳米炭黑起到建立主要导电网络结构的功能，贯穿连接体系中的导电石墨片层结构，石
墨烯粉体具有极高的比表面积、纳米结构及超高导电率，在分散过程中，石墨烯会“渗透”纳
米炭黑和石墨连接处，起到促进和巩固导电网络结构的构建的作用，从而提升浆料的导电
性，表现出超低的电阻率特性。
本发明采用有机硅改性环氧树脂作为粘结剂，有机硅改性环氧树脂兼具有机硅超
低表面能以及环氧树脂固化交联后强大的分子内聚力，使得高分子树脂粘结剂在加热固化
交联之后具有低表面能、紧密的三维网络结构，从而具有很强的耐腐蚀和疏水特性；本发明
为环保低温固化浆料，电阻低、耐水耐腐蚀，不含卤素，符合欧洲标准。
本发明的导电碳浆具有较低的电阻率(约为10-2Ω·cm)、超疏水性能以及耐酸碱
性能，主要通过印刷方式制作成柔性线路，应用在高湿度、含酸碱液体环境下，起连接导通
作用，比如应用柔性电池、智能服装、柔性穿戴电子产品等领域。
以上所述的具体实施例，对本发明解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了
进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本
发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发
明的保护范围之内。