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本发明公开了一种DOB光源，包括电源输入端、整流模块（1），所述的电源输入端与所述的整流模块（1）相连接；还包括至少一个光源模组；每个光源模组均包括恒流芯片电路及由多颗LED串联而成的光源（5）；所述的恒流芯片电路包括恒流芯片（2）及芯片外围电路；所述的整流模块（1）的输出端与所述的芯片外围电路和光源（5）的输入端相连接；所述的芯片外围电路与所述的恒流芯片（2）相连接；每颗LED均与所述的恒流芯片（2）相连接。该DOB光源能提高光源的利用率，还能使封装区域在工作时发热量较低，提高整个光源的散热效果。

1.一种DOB光源，包括电源输入端、整流模块（1），所述的电源输入端与所述的整流模块（1）相连接；其特征在于：还包括至少一个光源模组；每个光源模组均包括恒流芯片电路及由多颗LED串联而成的光源（5）；所述的恒流芯片电路包括恒流芯片（2）及芯片外围电路；所述的整流模块（1）的输出端与所述的芯片外围电路和光源（5）的输入端相连接；所述的芯片外围电路与所述的恒流芯片（2）相连接；每颗LED均与所述的恒流芯片（2）相连接。2.根据权利要求1所述的DOB光源，其特征在于：所有的光源模组的LED集中在基板的一个区域上并封装在一起。3.根据权利要求1或2所述的DOB光源，其特征在于：所述的芯片外围电路包括启动电路（3）和保护和采样电路（4）；所述的启动电路（3）连接在所述的整流模块（1）的输出端与恒流芯片之间；所述的保护和采样电路（4）连接在所述的整流模块（1）的输出端与恒流芯片（2）之间。

DOB光源

技术领域

本发明涉及LED照明领域，更确切地说涉及一种DOB光源。

背景技术

DOB光源为高功率集成面光源，DOB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，工序可减少近三分之一，成本也可节约三分之一。如图1所示，现有技术的DOB光源包括电源输入端、整流模块、恒流模块及光源。所述的电源输入端与整流模块相连接，所述的整流模块与恒流模块相连接，所述的恒流模块与所述的光源相连接。现有技术的DOB光源的恒流模块为恒流二极管，而恒流二极管的功率因素比较低，使得光源的利用率比较低。

发明内容

本发明要解决的技术问题是，提供一种DOB光源，该DOB光源能提高光源的利用率，还能使封装区域在工作时发热量较低，提高整个光源的散热效果。

本发明的技术解决方案是，提供一种具有以下结构的DOB光源，包括电源输入端、整流模块，所述的电源输入端与所述的整流模块相连接；还包括至少一个光源模组；每个光源模组均包括恒流芯片电路及由多颗LED串联而成的光源；所述的恒流芯片电路包括恒流芯片及芯片外围电路；所述的整流模块的输出端与所述的芯片外围电路和光源的输入端相连接；所述的芯片外围电路与所述的恒流芯片相连接；每颗LED均与所述的恒流芯片相连接。

采用以上结构后，本发明的DOB光源，与现有技术相比，具有以下优点：

本发明DOB光源通过恒流芯片电路来驱动，恒流芯片电路为线性恒流电路，可大大提高功率因素，从而可提高光源的利用率，降低光衰。此外，本发明的DOB光源将光源分成一个一个光源模组，采用分段式恒流驱动，在精度、特性和可靠性上都比较好。本发明的DOB光源的每颗LED的输出端均与所述的恒流芯片相连接，这样即使某颗灯珠损坏了也不会影响其他的灯珠发光，使用更加可靠。

作为本发明的一种改进，所有的光源模组的LED集中在基板的一个区域上并封装在一起。现有技术中，恒流二极管与LED封装在一起，使得封装区域的发热量比较高，影响DOB光源的散热效果，采用此种结构后，使得封装区域的发热量比较低，可提高DOB的散热效果。

作为本发明的另一种改进，所述的芯片外围电路包括启动电路和保护和采样电路；所述的启动电路连接在所述的整流模块的输出端与恒流芯片之间；所述的保护和采样电路连接在所述的整流模块的输出端与恒流芯片之间。采用此种结构后，所述的保护和采样电路对恒流芯片具有保护作用，使得DOB光源更加稳定、可靠。

附图说明

图1是现有的DOB光源的电路结构示意图。

图2是本发明的DOB光源的电路结构示意图。

图中所示：1、整流模块，2、恒流芯片，3、启动电路，4、保护和采样电路，5、光源。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。

请参阅图2所示，本发明的DOB光源，包括电源输入端、整流模块1，所述的电源输入端与所述的整流模块1相连接。还包括至少一个光源模组。每个光源模组均包括恒流芯片电路及由多颗LED串联而成的光源5。所述的恒流芯片电路包括恒流芯片2及芯片外围电路。所述的整流模块1的输出端与所述的芯片外围电路和光源5的输入端相连接。所述的芯片外围电路与所述的恒流芯片2相连接。每颗LED均与所述的恒流芯片2相连接。所有的光源模组的LED集中在基板的一个区域上并封装在一起。

所述的芯片外围电路包括启动电路3和保护和采样电路4。所述的启动电路3连接在所述的整流模块1的输出端与恒流芯片之间。所述的保护和采样电路4连接在所述的整流模块1的输出端与恒流芯片2之间。