制造装置、制造管理系统以及制造控制程序.pdf

本发明提供一种利用被包装的多个电子部件中的各个电子部件或各个包装单位的部件信息来制造高品质的制造对象物的制造装置。在从包装有多个电子部件的包装部件(11)中取出各电子部件来制造产品(15)的制造装置(10)中，具备：部件信息读入部(21)，其读入包装部件(11)中的各个电子部件单位或各个包装单位的部件信息(12)；制造控制部(23)，其使用读入的所述部件信息(12)，控制嵌入了该部件信息(12)所示的电子部件的产品(15)的制造处理；以及嵌入信息生成部(24)，其生成与产品(15)中的各电子部件的嵌入状态相关的嵌入信息(14a)。此外，本发明的制造管理系统具备：制造装置(10)和使用嵌入信息(14a)来验证产品(15)的验证装置(50)。

1.  一种制造装置，其从包装有多个电子部件的包装电子部件中取出各电子部件来制造制造对象物，该制造装置的特征在于，具备：
部件信息读入单元，其从存储有所述包装电子部件中的各个电子部件单位或各个包装单位的部件信息的部件信息存储单元读入该部件信息；以及
制造控制单元，其使用读入的所述部件信息，控制嵌入了该部件信息所示的电子部件的制造对象物的制造处理。

2.  根据权利要求1所述的制造装置，其特征在于，具备：
嵌入信息生成单元，其生成与由所述制造控制单元制造的所述制造对象物中的所述各电子部件的嵌入状态相关的嵌入信息；以及
嵌入信息输出单元，其输出所生成的所述嵌入信息。

3.  一种制造管理系统，其具备：权利要求2所述的制造装置、使用从该制造装置输出的所述嵌入信息来验证所述制造对象物的验证装置，该制造管理系统的特征在于，
所述验证装置具备：
嵌入信息读入单元，其读入所述嵌入信息；
动作控制单元，其控制所述制造对象物的动作；
验证单元，其根据读入的所述嵌入信息来验证所述制造对象物的动作是否适当；以及
验证结果输出单元，其将验证所得到的结果作为验证结果来输出。

4.  根据权利要求3所述的制造管理系统，其特征在于，
所述制造装置是将所述电子部件配置在基板上的贴片机，所述验证装置是测试仪，
所述验证单元验证所述制造对象物的动作是否适当，且判定不良位置的原因在于所述制造装置、所述电子部件以及所述基板中的哪个来进行验证。

5.  一种制造管理系统，其具备：权利要求2所述的制造装置、使用从该制造装置输出的所述嵌入信息来验证所述制造对象物的验证装置，该制造管理系统的特征在于，
所述验证装置具备：
嵌入信息读入单元，其读入所述嵌入信息；
设计信息读入单元，其从存储所述制造对象物的设计信息的设计信息存储单元读入所述设计信息；以及
调整单元，其根据所读入的所述嵌入信息和所述设计信息来修正并调整所述制造对象物的动作。

6.  一种制造管理系统，其具备：权利要求2所述的制造装置、使用从该制造装置输出的所述嵌入信息来验证所述制造对象物的验证装置，该制造管理系统的特征在于，
所述验证装置具备：
嵌入信息读入单元，其读入所述嵌入信息；以及
检测单元，其根据所述嵌入信息，检测嵌入了预定的所述电子部件的所述制造对象物。

7.  一种制造控制程序，其使计算机以从包装有多个电子部件的包装电子部件中取出各电子部件来制造制造对象物的方式发挥功能，该制造控制程序的特征在于，
其使计算机作为如下单元发挥功能：
部件信息读入单元，其从存储有所述包装电子部件中的各个电子部件单位或各个包装单位的部件信息的部件信息存储单元读入该部件信息；以及
制造控制单元，其使用所读入的所述部件信息，控制嵌入了该部件信息所示的电子部件的制造对象物的制造处理。

制造装置、制造管理系统以及制造控制程序
技术领域
本发明涉及一种使用与嵌入制造对象物的包装的电子部件相关的各个部件信息来进行制造处理的制造装置等。
背景技术
例如，将电子部件安装在印刷基板上的情况下，一般从包装有电子部件的托盘取出各个电子部件来进行安装。此外，一般设置连续配置多个电子部件来包装的卷带，并一边从旋转的卷带依次取出电子部件，一边安装在基板上。例如，作为关联技术，公开了专利文献1所示的技术。
专利文献1所示的技术是将粘贴有IC标签的卷带部件装填到贴片机的槽时，利用便携式读写装置来读取IC标签的信息，将该读取到的IC标签的信息显示在便携式读写装置的显示部上的卷带部件管理系统，其中，向所述IC标签预先写入粘贴有IC标签的卷带部件的保管位置信息，结束基于贴片机的卷带部件的安装工序后，从贴片机取出卷带部件时，通过便携式读写装置读出粘贴在该卷带部件上的IC标签的保管位置信息并显示在显示部上。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2010-80613号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，专利文献1所示的技术，虽然能够防止安装工序中的部件的误安装，或高效地管理安装工序后的卷带的退还，但不是根据安装的各个部件或包装状态来提高安装后的产品的品质。
本发明提供一种利用包装的多个电子部件中的各个电子部件或各个包装单位的部件信息，来制造高品质的制造对象物的制造装置。
用于解决问题的手段
本发明的制造装置是从包装有多个电子部件的包装电子部件中取出各电子部件来制造制造对象物的制造装置，其具备：部件信息读入单元，其从存储有所述包装电子部件中的各个电子部件单位或各个包装单位的部件信息的部件信息存储单元读入该部件信息；以及制造控制单元，其使用读入的所述部件信息，控制嵌入了该部件信息所示的电子部件的制造对象物的制造处理。
这样，在本发明的制造装置中，使用包装电子部件中的各个电子部件单位或各个包装单位的部件信息来控制嵌入了该部件信息所示的电子部件的制造对象物的制造处理，由此能够考虑各个电子部件的特性(例如，部件表面的状态、重心、电阻值、电容值、包装的偏移等)或包装单位中的特性(例如，包装部件的卷带或托盘的材质、大小、形状、深度等)来进行制造处理，从而实现能够制造高品质的产品，并且能够实现成品率较少的制造工序的效果。
本发明的制造装置具备：嵌入信息生成单元，其生成与由所述制造控制单元制造的所述制造对象物中的所述各电子部件的嵌入状态相关的嵌入信息；以及嵌入信息输出单元，其输出生成的所述嵌入信息。
这样，在本发明的制造装置中，生成与制造对象物中的各电子部件的嵌入状态相关的嵌入信息并输出该嵌入信息，由此实现能够利用嵌入信息制造高品质的制造对象物的效果。例如，能够以接近实际安装有电子部件的实测值的值进行准确的测试，或进行在电子部件中存在异常的情况下的产品的跟踪等。
本发明的制造管理系统具备：所述制造装置、使用从该制造装置输出的所述嵌入信息来验证所述制造对象物的验证装置，所述验证装置具备：嵌入信息读入单元，其读入所述嵌入信息；动作控制单元，其控制所述制造对象物的动作；验证单元，其根据读入的所述嵌入信息来验证所述制造对象物的动作是否适当；以及验证结果输出单元，其将验证所得到的结果作为验证结果来输出。
这样，在本发明的制造管理系统中，具备：所述制造装置、利用所述嵌入信息来验证制造对象物的验证装置，控制制造对象物的动作，根据读入的所述嵌入信息验证制造对象物的动作是否适当，将验证所得到的结果作为验证结果来输出，因此实现能够进行基于实际安装的各电子部件的嵌入状态的、更准确的验证的效果。
在本发明的制造管理系统中，所述制造装置是将所述电子部件配置在基板 上的贴片机，所述验证装置是测试仪，所述验证单元验证所述制造对象物的动作是否适当，且判定不良位置的原因在于所述制造装置、所述电子部件以及所述基板中的哪个来进行验证。
这样，在本发明的制造管理系统中，制造装置是将电子部件配置在基板上的贴片机，验证装置是测试仪，验证单元验证制造对象物的动作是否适当，且判定不良位置的原因在于制造装置、电子部件以及基板中的哪个来进行验证，因此实现能够高效地进行不良解析的效果。
本发明的制造管理系统具备：所述制造装置、使用从该制造装置输出的所述嵌入信息来验证所述制造对象物的验证装置，所述验证装置具备：嵌入信息读入单元，其读入所述嵌入信息；设计信息读入单元，其从存储所述制造对象物的设计信息的设计信息存储单元读入所述设计信息；以及调整单元，其根据读入的所述嵌入信息和所述设计信息来修正并调整所述制造对象物的动作。
这样，本发明的制造管理系统中具备所述制造装置、使用所述嵌入信息来验证制造对象物的验证装置，根据读入的所述嵌入信息和设计信息，修正并调整制造对象物的功能，以使进行了部件安装的制造对象物进行按照设计信息的准确的动作，由此实现能够消除成品率而制造高品质的产品的效果。
本发明的制造管理系统具备：所述制造装置、使用从该制造装置输出的所述嵌入信息来验证所述制造对象物的验证装置，所述验证装置具备：嵌入信息读入单元，其读入所述嵌入信息；以及检测单元，其根据所述嵌入信息，检测嵌入了预定的所述电子部件的所述制造对象物。
这样，本发明的制造管理系统中具备所述制造装置、使用所述嵌入信息来验证制造对象物的验证装置，根据读入的嵌入信息检测嵌入了预定的电子部件的制造对象物，因此例如即使在电子部件中存在异常的情况下，也实现能够容易地确定并回收使用该电子部件的制造对象物的效果。
附图说明
图1是利用了第1实施方式的制造装置的系统结构图。
图2是第1实施方式的制造装置的功能框图。
图3是表示电子部件的包装状态的一例的图。
图4是表示第1实施方式的制造装置的动作的流程图。
图5是利用了第2实施方式的制造装置的系统结构图。
图6是在第2实施方式的制造管理系统中所使用的验证装置的功能框图。
图7是表示第2实施方式的验证装置的动作的流程图。
图8是在第3实施方式的制造管理系统中所使用的验证装置的功能框图。
图9是表示第3实施方式的验证装置的动作的流程图。
具体实施方式
以下，说明本发明的实施方式。此外，在本实施方式的全体中，对相同要素赋予相同符号。
(本发明的第1实施方式)
使用图1至图4对本实施方式的制造装置以及利用了该制造装置的制造管理系统进行说明。图1是利用了本实施方式的制造装置的系统结构图，图2是本实施方式的制造装置的功能框图，图3是表示电子部件的包装状态的一例的图，图4是表示本实施方式的制造装置的动作的流程图。
在图1中，本实施方式的制造装置读入存储有与包装了多个电子部件的包装部件11相关的信息的部件信息12，利用该读入的部件信息12来制造产品15。包装部件11例如是将多个电子部件用卷带(reel)卷起并包装的部件，或将多个电子部件嵌入到以格子状形成了空洞的托盘的各空洞中的部件。在部件信息12存储有实际包装的电子部件的各部件单位的信息(每一个部件的个别信息)或包装单位的信息(包装的每个卷带的信息或每个托盘的信息)。
作为各部件单位的信息的具体例，例如列举部件的三维形状、部件表面的摩擦系数、颜色、材质、部件的重心、标记位置、特性值(例如，电阻值、电容值、热特性等)。即，即使部件的种类相同，部件信息12也包括包含各个部件的误差的详细的信息。除此之外，例如包括部件名称、型号、每个包装的各部件的特性值的平均值、最大值、最小值、标记位置的平均值、最大值、最小值等。
作为包装单位的信息的具体例，例如列举卷带或托盘的形状、材质、托盘的深度等。即，即使是相同卷带或托盘，部件信息12也包括包含各个卷带或托盘单位的误差的详细的信息。
另外，部件信息12既可以被存储在存储器或IC芯片中的状态下提供，也 可以在记录为编码化的信息(例如QR代码等(注册商标))的状态下提供。此外，优选的是这些信息在被加密的状态下提供，在制造装置10使用时被合成。
制造装置10从设计信息存储部13读入在CAD等设计装置中生成的与产品15相关的设计信息，并进行按照设计信息的产品15的制造处理。此时，一边读入并参照与包装部件一起提供的部件信息12，一边向各产品15嵌入各部件。以往，根据每个部件种类的信息(例如，从部件制造商发布的目录值等)来进行制造。然而，即使是相同种类的部件，由于针对各个部件存在误差，因此成为制造时产生误差或成品率下降的原因。在本实施方式中，通过读入部件信息12，能够考虑每个部件的误差来进行制造，能够制造高品质的产品15，并且能够防止成品率的下降。
制造装置10向产品15嵌入包装部件11的各部件，并且将该嵌入时的状态写入到部件信息12中来生成嵌入信息。将生成的嵌入信息存储在嵌入信息存储部14中。作为表示嵌入时的状态的信息，例如包括实际配置部件的位置、方向、角度等。此外，也可以包括包装了被嵌入的电子部件的每个卷带或托盘的识别信息、每个电子部件的识别信息等。嵌入信息存储部14可以利用于制造工序的后级处理，其利用方式的细节进行后述。
接着，说明本实施方式的制造装置10的结构。在图2中，制造装置10具备：部件信息读入部21，其读入部件信息12；第1设计信息读入部22，其读入存储在设计信息存储部13中的设计信息13a；制造控制部23，其至少使用读入的设计信息13a和部件信息12，进行产品15的制造处理；以及嵌入信息生成部24，其生成表示向产品15嵌入的各部件的嵌入状态的嵌入信息，并存储在嵌入信息存储部14中。
制造控制部23在根据设计信息13a进行部件的嵌入时，参照读入的部件信息12。然后，根据部件信息12进行制造处理的控制。例如，如图3所示，即使针对收纳于卷带或托盘中的各个部件在收纳状态中存在误差，通过根据这些信息控制制造装置，也能够高精度地嵌入部件。
另外，嵌入信息既可以存储在其他制造装置10(例如，在制造工序的后级利用的制造装置)的嵌入信息存储部14中，也可以在制造者容易识别的状 态下进行输出(显示在显示器上或打印到纸上等)。
接着，说明本实施方式的制造装置10的动作。在图4中，首先，第1设计信息读入部22读入设计信息13a(S41)，部件信息读入部21读入部件信息12(S42)。如上述那样，设计信息13a是通过CAD等的设计装置生成的信息，部件信息12是被包装的电子部件的各个部件单位的信息或包装单位的信息。制造控制部23根据设计信息13a和部件信息12使制造装置10动作(S43)。此时，对各个部件单位或各包装单位细致地控制制造装置10的动作，由此能够进行高品质的产品的制造。
嵌入信息生成部24对部件信息12加权通过制造控制部23嵌入的电子部件的状态来生成嵌入信息(S44)并输出(S45)。该嵌入信息可以存储在嵌入信息存储部14中，可以通过显示器或纸输出，还可以传递给在后级的处理中使用的装置。如上所述，嵌入信息包括实际设置了电子部件的位置、方向、角度等，可以利用于后述的制造工序的后级的处理(例如，不良解析、动作验证，特性值的调整等)中
另外，在本实施方式中，通过利用各个电子部件的识别信息或单位包装的卷带或托盘的识别信息，在判明为各个电子部件的异常或单位包装中的电子部件的异常的情况下，能够容易地回收包含有异常的电子部件的产品。即，读入所生成的嵌入信息，通过有异常的电子部件的识别信息、包装了有异常的电子部件的卷带或托盘的识别信息进行搜索，由此能够确定并回收包含有异常的电子部件的产品15。该情况下，各个产品15的识别信息与向该产品15嵌入的各个电子部件、卷带、托盘的识别信息在对应起来的状态下存储在嵌入信息存储部14中。
此外，CPU读入并执行存储在ROM或RAM等存储器中的程序来实现上述各结构以及动作。此外，制造装置10也可以根据需要在硬盘或闪存等大容量的存储装置中保存数据。并且，制造装置10也可以具备输入来自制造者的操作信息等或用于输出信息的输入输出接口，并且具备用于与外部设备进行通信的通信接口。
(本发明的第2实施方式)
使用图5至图7，对第1实施方式的制造装置以及利用了该制造装置的制 造管理系统进行说明。图5是利用了本实施方式的制造装置的系统结构图，图6是在本实施方式的制造管理系统中所使用的验证装置的功能框图，图7是表示本实施方式的验证装置的动作的流程图。
另外，在本实施方式中省略了与上述第1实施方式重复的说明。
如图5所示，作为在本实施方式中进行制造工序的后级处理的装置，具备用于进行产品15的验证的验证装置50。验证装置50进行通过制造装置10制造的产品15的动作确认来判定产品15作为产品的适当与否。即，验证装置50按照用于动作确认的信息对产品15进行动作控制，并取得其动作结果。根据取得的动作结果，判定作为产品的适当与否。此时，使用通过上述第1实施方式的制造装置10生成的嵌入信息来进行动作确认。使用嵌入信息来进行动作确认，由此能够进行与嵌入了电子部件的状态对应的验证，能够提高验证精度。
对验证装置50的结构进行说明。在图6中，验证装置50具备：嵌入信息读入部61，其读入存储在嵌入信息存储部14中的嵌入信息14a；动作信息读入部62，其读入根据存储在设计信息存储部13中的设计信息13a生成的动作信息68；动作控制部63，其按照读入的动作信息67对产品15进行动作控制；设计信息读入部64，其读入设计信息13a；验证部65，其根据动作控制部63进行动作控制的结果和所读入的设计信息13a以及嵌入信息14a来验证产品15作为产品的适当与否；以及验证结果输出部66，其将验证部65验证的结果作为验证结果信息67来输出。
另外，动作信息68既可以是按照预定的规则信息变换存储在设计信息存储部13中的设计信息13a而生成的结构，也可以是负责人根据设计信息13a生成的信息。在变换设计信息13a而生成的情况下，设计信息存储部13是能够预先变换为动作信息68的构造的数据库，使得可以利用由管理者管理的规则信息生成适于验证装置50的动作信息68。
在使产品15动作的情况下，进行了与按照设计信息13的动作不同的动作时，验证部65参照嵌入信息14a的信息，取得实际向产品15嵌入的电子部件的信息。例如，设计上应表示10Ω的电阻值却表示了8Ω的电阻值的情况下，参照嵌入信息14a取得实际嵌入的部件的部件信息。若该部件信息为8Ω，则 虽然没有进行设计上准确的动作，但判定为部件本身没有问题地进行动作。此外，嵌入信息14a包括设置有电子部件的位置、方向、角度等，验证它们是否与设计信息13a一致。在考虑了误差的基础上，与设计信息13a一致的情况下，可以判断为没有问题地配置了电子部件，并判断为制造装置10本身正常地动作。
此外，验证部65通过参照嵌入信息14a，能够确定没有进行设计上准确的动作的各个电子部件，并且能够确定卷带或托盘。即，针对用相同卷带或托盘包装的部件检测出多个异常的情况下，能够将用该卷带或托盘包装的全体电子部件判断为异常，如上所述，能够容易地回收嵌入了这些电子部件的产品15。
另外，例如将制造装置10设为在基板上安装电子部件的贴片机(mounter)，将验证装置50设为测试产品15的动作的测试仪的情况下，如上所述，尽管判定为电子部件本身没有问题地动作，且作为制造装置10的贴片机也正常地动作，在测试结果中检测出异常时，仍判定为在基板上必然存在不良。即，能够进行不良位置的确定。
接着，说明本实施方式的验证装置的动作。在图7中，首先，嵌入信息读入部61读入嵌入信息14a(S71)。动作信息读入部62读入根据设计信息生成的动作信息68(S72)。设计信息读入部64预先读入设计信息13a(S73)。动作控制部63按照动作信息68使产品15动作(S74)。验证部65根据产品15的动作结果，进行上述那样的验证处理(S75)。具体而言，进行动作结果与嵌入信息14a的比较、动作结果与设计信息13a的比较、基于嵌入信息14a与设计信息13a的动作结果的适当与否的判断、不良位置的确定等。验证结果输出部65输出验证结果作为验证结果信息66(S76)，并结束处理。
这样，在本实施方式的制造管理系统中，控制被制造的制造对象物的动作，根据读入的嵌入信息验证制造对象物的动作的适当与否，并将验证的结果作为验证结果来输出，因此能够基于实际安装的各电子部件的嵌入状态进行更准确的验证。
此外，能够判定并验证不良位置的原因是制造装置、电子部件及以及基板中的哪个，因此能够高效地进行不良解析。
(本发明的第3实施方式)
使用图8和图9，对第1实施方式的制造装置以及利用了该制造装置的制造管理系统进行说明。图8是在本实施方式的制造管理系统中所使用的验证装置的功能框图，图9是表示本实施方式的验证装置的动作的流程图。
另外，在本实施方式中省略了与上述各实施方式重复的说明。
本实施方式的制造管理系统与上述第2实施方式的制造管理系统同样地，作为进行制造工序的后级处理的装置，具备用于进行产品15的验证的验证装置50。在本实施方式中，检验装置50修正并调整制造对象物的动作。即，在根据嵌入信息14a确定了在嵌入的电子部件中有异常或数值不准确的情况下，补偿其成为原因的异常动作，并调整成为正常动作。例如，在设计上的电阻值与实际安装的部件的电阻值之间存在差的情况下，以补偿该差的方式进行电阻值的调整等。
对验证装置50的结构进行说明。在图8中，验证装置50具备：嵌入信息读入部61，其读入存储在嵌入信息存储部14中的嵌入信息14a；设计信息读入部64，其读入存储在设计信息存储部13中的设计信息13a；以及调整部81，其根据读入的嵌入信息14a和设计信息13a来调整产品15的动作以使其与设计信息13a一致。
调整部81根据嵌入信息14a与设计信息13a的差，以补偿该差的方式进行调整。另外，判定嵌入信息14a与设计信息13a之差是否在容许的误差的范围内，若在容许范围内则不特别进行调整，若在容许范围外则进行调整，调整为容许范围内的产品即可。
此外，调整部81既可以如上述那样根据嵌入信息14a所包含的电子部件的部件信息来调整产品15的动作，也可以如上述第2实施方式所示那样根据验证部65的验证结果来进行调整。该情况下，成为向上述第2实施方式的图6的结构追加了调整部81，取得来自验证部65的信息来对产品15进行调整的结构。
接着，说明本实施方式的验证装置的动作。首先，设计信息读入部64读入设计信息13a(S91)。嵌入信息读入部61读入嵌入信息14a(S92)。调整部81根据设计信息13a和嵌入信息14a，以补偿该嵌入信息14a与设计信息13a 的差的方式进行产品15的调整(S93)，并结束处理。作为调整部81的具体处理的一例，例如能够通过改变可变电阻部件的电阻值来补偿差，或通过调整MEMS控制器的值来补偿差。
这样，在本实施方式的制造管理系统中，根据读入的嵌入信息和设计信息，修正并调整制造对象物的功能，以使向部件实际安装的制造对象物进行按照设计信息的准确的动作，由此能够消除成品率而制造高品质的产品。
另外，在本发明的制造管理系统中，一边将设计信息13a(关于电子部件，将其特性如目录信息那样一般公开的信息)、部件信息12以及表示嵌入了电子部件的状态的嵌入信息14a相互关联起来利用，一边进行制造管理，由此能够进行考虑了实际特性值的电子部件的配置。即，若在设计信息13a中记述了关于电子部件的特性的安全系数(margin)，则可以选择与该安全系数符合的电子部件(包装部件11)，并减少不良率来提高性能。此外，例如能够使用差动电路等将相同电阻值的电阻配置在制造装置侧，并能够实现制造装置的差别化。
符号说明
10制造装置
11包装部件
12部件信息
13设计信息存储部
13a设计信息
14嵌入信息存储部
14a嵌入信息
15产品
21部件信息读入部
22设计信息读入部
23制造控制部
24嵌入信息生成部
50验证装置
61嵌入信息读入部
62动作信息读入部
63动作控制部
64设计信息读入部
65验证部
66验证结果输出部
67验证结果信息
68动作信息
81调整部