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1、(10)申请公布号 CN 103132112 A (43)申请公布日 2013.06.05 CN 103132112 A *CN103132112A* (21)申请号 201310075632.X (22)申请日 2013.03.11 C25D 3/12(2006.01) C25D 5/14(2006.01) C25D 17/16(2006.01) (71)申请人 浙江正邦电力电子有限公司 地址 321400 浙江省丽水市缙云县东渡五东 工业区浙江正邦电力电子有限公司 (72)发明人 项卫光 朱泽鑫 徐伟 李有康 李晓明 (74)专利代理机构 浙江杭州金通专利事务所有 限公司 33100 代理。
2、人 柯利进 (54) 发明名称 一种硅电力电子器件钼片镀镍方法 (57) 摘要 本发明涉及一种硅电力电子器件钼片镀镍 方法， 其特征是 ： 所述钼片放入滚筒内一起浸入 镀液中滚镀， 镀液中含硫酸镍 250g/L、 氯化镍 50g/L、 硼酸 45g/L 和硫酸镁 20g/L ； 镀液温度 40-55， pH 值为 8-9， 滚筒转速 10-15 转 / 分， 电镀电源阳极与电镀的金属镍板连接， 阳极电流 80-90A， 阴极引入滚筒内与钼片接触， 电镀时间 40-60 分钟 ； 钼片一次镀镍后倒出滚筒用清水清 洗干净， 然后烘干按常规放进通氢炉合金， 退火后 按上述方法重复进行第二次镀镍， 再。
3、倒出钼片清 洗、 烘干完成。所述钼片镀镍层厚度易控制， 且操 作方便， 镀液可重复使用。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 2 页 附图 1 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书1页 说明书2页 附图1页 (10)申请公布号 CN 103132112 A CN 103132112 A *CN103132112A* 1/1 页 2 1. 一种硅电力电子器件钼片镀镍方法， 其特征是 ： 所述钼片放入滚筒内一起浸入镀液 中滚镀， 镀液中含硫酸镍 250g/L 、 氯化镍 50g/L、 硼酸 45g/L 和硫酸镁 20g/L ； 镀液温度为 40。
4、-55， PH 值为 8-9， 滚筒转速 10-15 转 / 分， 电镀电源阳极与电镀的金属镍板连接， 阳极 电流 80-90A， 阴极引入滚筒内与钼片接触， 电镀时间 40-60 分钟 ； 钼片一次镀镍后倒出滚筒 用清水清洗干净， 然后烘干按常规放进通氢炉合金， 退火后按上述方法重复进行第二次镀 镍， 再倒出钼片清洗、 烘干完成。 2. 根据权利要求 1 所述的一种硅电力电子器件钼片镀镍方法， 其特征是 ： 所述滚筒正 反两方向轮流转动。 权 利 要 求 书 CN 103132112 A 2 1/2 页 3 一种硅电力电子器件钼片镀镍方法 技术领域 0001 本发明涉及一种硅电力电子器件钼片。
5、镀镍方法， 属半导体器件技术领域。 背景技术 0002 硅电力电子器件， 如晶闸管、 二极管等器件， 都是以钼片作为衬片。因钼片热膨胀 系数与硅接近， 并有良好的导电、 导热性能， 所以既将钼片作为增强强度的支撑片， 也同时 作为电极使用。钼片与硅片之间的结合通常有铝烧结结合和铅锡搪焊结合两种方法， 一般 情况下， 二百安培以上大电流管子的钼片与硅片之间采用铝烧结， 二百安培电流以下的管 子钼片与硅片用铅锡搪焊方法结合。由于钼片本身不具备可焊性， 不能用铅锡直接进行搪 焊， 所以搪焊前必须进行可焊性处理， 其方法是在钼片表面镀上一层金属镍， 使镀上镍后的 钼片具有良好的铅锡焊接性能。 0003。
6、 目前， 钼片镀镍通常是采用化学镀镍方法， 即将钼片放入由氯化镍、 柠檬酸铵、 次 磷酸钠、 柠檬酸及氨水等配制的镀液中， 加热到 80-90 度的条件下进行化学镀镍， 其镀镍 后， 将钼片用清水清洗干净并甩干， 然后放进通氢炉合金， 退火后再重复进行第二次镀镍， 再将钼片用清水清洗干净， 烘干后完成。其镀镍整个过程均需要操作人员不断对钼片进行 搅拌， 劳动强度大， 工作环境差。 另外， 由于加热容器及镀液中镍含量的限制， 镀镍镍层的厚 度受到制约， 常常不能达到厚度要求。还有镀液使用一次后就要倒掉， 基本为一次性使用， 造成污水排放量大 , 环保性差， 化学试剂消耗和污水处理成本很高。 发明。
7、内容 0004 本发明主要为了解决上述钼片化学镀镍镍层厚度难控制， 以及镀液一次性使用和 手工操作麻烦之问题， 提供一种新的硅电力电子器件钼片镀镍方法， 其镀镍镍层厚度易控 制， 并且操作方便， 镀液可重复使用。 0005 本发明所述的一种硅电力电子器件钼片镀镍方法， 其特征是 ： 所述钼片放入滚筒 内一起浸入镀液中滚镀， 镀液中含硫酸镍250g/L 、 氯化镍50g/L、 硼酸45g/L和硫酸镁20g/ L ； 镀液温度为 40-55， PH 值为 8-9， 滚筒转速 10-15 转 / 分， 电镀电源阳极与电镀的金属 镍板连接， 阳极电流 80-90A， 阴极引入滚筒内与钼片接触， 电镀时。
8、间 40-60 分钟 ； 钼片一次 镀镍后倒出滚筒用清水清洗干净， 然后烘干按常规放进通氢炉合金， 退火后按上述方法重 复进行第二次镀镍， 再倒出钼片清洗、 烘干完成。 0006 所述滚筒正反方向轮流转动。这样钼片电镀镍层厚度均匀性更好。 0007 本发明的有益技术效果是 ： 由于其钼片电镀镍层厚度可通过控制电镀时间来实 现， 电镀液可通过补充其镀液成分而长期使用， 以及滚筒可由电动装置驱动， 所以本发明具 有钼片镀镍层厚度易控制， 并且操作方便， 镀液可重复使用等优点。 附图说明 0008 图 1 为本发明电镀设备结构示意图。 说 明 书 CN 103132112 A 3 2/2 页 4 具。
9、体实施方式 0009 附图标注说明 ： 电镀槽 1、 滚筒 2、 金属镍板 3、 电热管 4、 电镀电源 5、 镀液 6、 钼片 7。 0010 如图 1 所示， 一种硅电力电子器件钼片镀镍方法， 是将所述钼片 7 放入滚筒 2 内 一起浸入镀液中滚镀， 镀液中含硫酸镍 250g/L 、 氯化镍 50g/L、 硼酸 45g/L 和硫酸镁 20g/ L ； 镀液温度为 40-55， PH 值为 8-9， 滚筒 2 转速 10-15 转 / 分， 电镀电源阳极与电镀的金 属镍板 3 连接， 阳极电流 80-90A， 阴极引入滚筒内与钼片接触， 电镀时间 40-60 分钟 ； 钼片 7 一次镀镍后倒。
10、出滚筒用清水清洗干净， 然后烘干按常规放进通氢炉合金， 退火后按上述方 法重复进行第二次镀镍， 再倒出钼片清洗、 烘干完成。 0011 所述滚筒正反方向轮流转动。使钼片的电镀镍层厚度均匀性更好。 0012 所述电镀槽一侧可设置镀液回收槽。这样在每次镀镍完成后， 可升起滚筒经回收 槽浸泡后再倒出钼片清洗， 使滚筒移出电镀槽时带出的镀液在回收槽中回收， 使化学试剂 更节约。 0013 本发明电镀的钼片镍层厚度可通过控制电镀时间来实现， 延长电镀时间就可以使 钼片镀镍层厚度增加， 缩短电镀时间就可以使钼片镀镍层厚度减少， 钼片电镀镍层厚度可 以达到理想的设计厚度， 控制非常方便。本发明通过消耗阳极镍。
11、板完成镀液中镍离子的补 充， 镀液可长时间使用， 减少就化学试剂的消耗。对于电镀液使用一段时间后其镀液成分 会降低， 可通过补充其镀液化学试剂成分而继续长期使用， 生产成本和污水排放量从而大 大降低。 所述滚筒可由设于电镀槽外侧的电动装置驱动， 电动装置可由电镀槽一侧支座、 电 机、 减速器和传动齿轮组成。因此， 本发明采用电镀槽和滚筒对钼片进行电镀镀镍， 具有钼 片镀镍层厚度易控制， 操作方便， 镀液可重复使用的优点， 并且生产效率高。 0014 所述电镀槽中的镀液可通过电热装置加温和控制， 电热装置可由电热管、 热电偶 和温控仪组成。 另外， 还可以在电镀槽上方设置电动升降装置， 利用电动升降装置提升和放 置滚筒进出电镀槽， 更好减轻操作人员劳动强度。 0015 应该理解到的是 ： 上述实施例只是对本发明的说明， 任何不超出本发明实质精神 范围内的发明创造， 均落入本发明的保护范围之内。 说 明 书 CN 103132112 A 4 1/1 页 5 图 1 说 明 书 附 图 CN 103132112 A 5 。