一种线路板化学镀金方法.pdf

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1、(10)申请公布号 CN 103046031 A (43)申请公布日 2013.04.17 CN 103046031 A *CN103046031A* (21)申请号 201210528139.4 (22)申请日 2012.12.11 C23C 18/06(2006.01) H05K 3/18(2006.01) (71)申请人 胜宏科技 （惠州） 股份有限公司 地址 516211 广东省惠州市惠阳区淡水镇新 侨村行诚科技园 (72)发明人 邱雪 夏国伟 (74)专利代理机构 广州粤高专利商标代理有限 公司 44102 代理人 任海燕 陈文福 (54) 发明名称 一种线路板化学镀金方法 (57)。

2、 摘要 本发明涉及一种线路板化学镀金方法， 包括 如下步骤 ： 1） 、 第一次镀金时， 在第一次镀金区域 中与金手指位置对应的线路板板面上开天窗 , 在 线路板成型区外两边分别开一个导电窗作为第 一组导电窗， 第一组导电窗在将第一次镀金区域 浸入电镀槽时处于第一次镀金区域中的金手指之 上 ； 2） 、 第二次镀金时， 将第一组导电窗通过覆盖 物进行保护并在第二次镀金区域中与金手指位置 对应的线路板板面上开天窗 , 在线路板成型区外 两边分别开一个导电窗作为第二组导电窗， 第二 组导电窗在将第二次镀金区域浸入电镀槽时处于 第二次镀金区域中的金手指之上。本发明能防止 导电窗沾金， 在镀金工艺中运。

3、用本发明方法， 能减 少金盐消耗、 降低镀金成本， 以降低 PCB 板生产成 本。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 5 页 附图 1 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 5 页 附图 1 页 1/1 页 2 1. 一种线路板化学镀金方法， 包括如下步骤 ： 1） 、 第一次镀金时， 在第一次镀金区域中与金手指位置对应的线路板板面上开天窗使 第一镀金区域的金手指裸露 , 在线路板成型区外两边分别开一个用于电镀导电的导电窗 作为第一组导电窗， 第一组导电窗在将第一次镀金区域浸入电镀槽时处于第一次镀金区域 中的金手指之上 ；。

4、 2） 、 第二次镀金时， 将第一组导电窗通过覆盖物进行保护并在第二次镀金区域中与金 手指位置对应的线路板板面上开天窗使第二镀金区域的金手指裸露 , 在线路板成型区外 两边分别开一个用于电镀导电的导电窗作为第二组导电窗， 第二组导电窗在将第二次镀金 区域浸入电镀槽时处于第二次镀金区域中的金手指之上。 2. 根据权利要求 1 所述的线路板化学镀金方法， 其特征在于 ： 所述第一组导电窗中的 两个导电窗平行等大， 第二组导电窗中的两个导电窗平行等大。 3. 根据权利要求 1 所述的线路板化学镀金方法， 其特征在于 ： 步骤 2） 中所述的覆盖物 为胶带。 4. 根据权利要求 1 至 3 所述的线路。

5、板化学镀金方法， 其特征在于 ： 上述第一组导电窗 与第一次镀金区域中的金手指之间的距离大于或等于 4.5cm， 上述第二组导电窗与第二次 镀金区域中的金手指之间的距离大于或等于 4.5cm。 5. 根据权利要求 4 所述的线路板化学镀金方法， 其特征在于 ： 所述第一次镀金区域、 第 二次镀金区域分别包括至少一排金手指。 权 利 要 求 书 CN 103046031 A 2 1/5 页 3 一种线路板化学镀金方法 技术领域 0001 本发明涉及 PCB 制造技术领域， 具体涉及一种线路板化学镀金方法。 背景技术 0002 PCB 表面处理是 PCB 板制造流程中必不可少的工序， 主要起到美化。

6、 PCB 板外观 的作用。常见的表面处理方式有 ： 热风整平 （HASL， hot air solder leveling） 、 有机涂覆 （OSP） 、 化学镀镍 / 浸金、 浸银、 浸锡、 电镀镍金 （电镀金） 等多种方式 , 其中化学镀金方式因 形成的镀层导电性、 可焊性、 耐蚀刻性良好， 已在行业中被广泛应用。金作为贵重金属 , 价 格昂贵， 在化学镀金工艺中 , 金盐消耗量控制是成本管控的重要指标。现有化学镀金工艺 是在线路板表面覆盖蓝胶之后 , 分两次在第一次镀金区域和第二镀金区域中与金手指位 置对应的线路板板面上开天窗 , 并在介于第一次镀金区域和第二镀金区域之间的成型区 外两边。

7、各开一个导电窗,再采用镀金设备配置的导电刷夹取导电窗,将线路板分两次浸入 电镀槽中镀金。即先在第一次镀金区域中与金手指位置对应的线路板板面开天窗 , 再采用 镀金设备配置的导电刷夹取两边导电窗将第一次镀金区域浸入电镀槽中镀金 ； 再在第二次 镀金区域中与金手指位置对应的线路板板面开天窗， 将线路板翻倒后， 采用镀金设备配置 的导电刷夹取两边导电窗将线路板剩余部分浸入电镀槽中镀金。 由于开导电窗多采用手工 方式， 精度难以控制， 易使导电窗规格大于设计规格。而在两次镀金时， 导电窗过大则易被 浸入电镀液面 , 造成导电窗沾金， 这就大幅加大金盐消耗， 使镀金成本居高。因此， 如何在 镀金工艺中减。

8、少金盐消耗、 降低镀金成本， 是 PCB 行业的重要技术难题。 发明内容 0003 针对上述问题， 本发明的目的是提供一种防止导电窗沾金的线路板化学镀金方 法。在镀金工艺中运用该方法， 能减少金盐消耗、 降低镀金成本， 以降低 PCB 板生产成本。 0004 为了解决上述技术问题， 本发明采取以下技术方案 ： 一种线路板化学镀金方法， 包括如下步骤 ： 1） 、 第一次镀金时， 在第一次镀金区域中与金手指位置对应的线路板板面上开天窗使 第一镀金区域的金手指裸露 , 在线路板成型区外两边分别开一个用于电镀导电的导电窗 作为第一组导电窗， 第一组导电窗在将第一次镀金区域浸入电镀槽时处于第一次镀金区。

9、域 中的金手指之上 ； 2） 、 第二次镀金时， 将第一组导电窗通过覆盖物进行遮挡并在第二次镀金区域中与金 手指位置对应的线路板板面上开天窗使第二镀金区域的金手指裸露 , 在线路板成型区外 两边分别开一个用于电镀导电的导电窗作为第二组导电窗， 第二组导电窗在将第二次镀金 区域浸入电镀槽时处于第二次镀金区域中的金手指之上。 0005 由于本发明的线路板化学镀金方法采用在两次镀金时两次开导电窗， 也即在第 一次镀金时开第一组导电窗， 在第二次镀金时开第二组导电窗并且将第一组导电窗利用覆 盖物保护， 因而可在每次镀金时将导电窗设置于远离液面的板面位置处， 并可根据实际需 说 明 书 CN 10304。

10、6031 A 3 2/5 页 4 要调整导电窗的位置， 且使导电窗的尺寸可不受严格限制， 即使在导电窗的尺寸大于标准 规格的情况下， 亦能保障两次镀金时导电窗位于金手指之上， 因此能够有效防止镀金时导 电窗沾金。 0006 优选地， 上述第一组导电窗中的两个导电窗平行等大， 第二组导电窗中的两个导 电窗平行等大， 便于镀金设备配置的导电刷稳固夹取两边的导电窗， 导电窗的尺寸宜设置 与导电刷尺寸匹配， 从而使导电刷夹取导电窗时将导电窗完全覆盖， 有利于避免在镀金时 因电镀液接触导电窗而使其沾金。 0007 优选地， 在进行第二次镀金时， 保护第一组导电窗的覆盖物为胶带。根据实际情 况， 覆盖物还。

11、可以为其他耐镀金环境的物质， 比如蓝胶。在进行第二次镀金过程中， 该物质 经过镀金工艺中高温， 腐蚀性的环境， 物性不发生改变以保护第一组导电窗。 0008 本发明人经过研究发现， 当导电窗与金手指之间保持足够距离时， 更有利于杜绝 导电窗沾金， 因此， 上述第一组导电窗与第一次镀金区域中的金手指之间的距离大于或等 于4.5cm， 上述第二组导电窗与第二次镀金区域中的金手指之间的距离大于或等于4.5cm。 0009 当线路板板面上有多排金手指时， 可根据实际情况需要调整第一次镀金区域和 第二次镀金区域的板面面积。 例如， 线路板板面上有六排金手指时， 可将包含四排金手指的 线路板板面上部分作为。

12、第一次镀金区域， 而将包含两排金手指的线路板板面下部分作为第 二次镀金区域。因此， 所述第一次镀金区域、 第二次镀金区域分别包括至少一排金手指。作 为进一步优选， 所述第一次镀金区域、 第二次镀金区域包含等数目的金手指， 且第一次镀金 区域、 第二次镀金区域各占一半线路板板面。 0010 实际实施时， 操作流程如下 ： 在线路板板面覆盖蓝胶之后， 选取包含一排或多排 金手指的部分线路板板面作为第一次镀金区域， 在第一次镀金区域中与金手指位置对应的 线路板板面上开天窗 , 在线路板成型区外两边分别开一个导电窗作为第一组导电窗， 第一 组导电窗在将第一次镀金区域浸入电镀槽时处于第一次镀金区域中的金。

13、手指之上， 采用镀 金设备配置的导电刷夹取第一组导电窗将第一次镀金区域浸入电镀槽中镀金 ； 将剩余的部 分线路板板面作为第二次镀金区域， 在第二次镀金区域中与金手指位置对应的线路板板面 上开天窗 , 在线路板成型区外两边分别开一个导电窗作为第二组导电窗， 第二组导电窗在 将第二次镀金区域浸入电镀槽时处于第二次镀金区域中的金手指之上， 采用镀金设备配置 的导电刷夹取第二组导电窗将第二次镀金区域浸入电镀槽中镀金。 0011 本与现有技术相比， 本发明的有益效果是 ： 由于本发明的线路板化学镀金方法采用在两次镀金时两次开导电窗， 也即在第一次镀 金时开第一组导电窗， 在第二次镀金时开第二组导电窗， 。

14、因而可在每次镀金时将导电窗设 置于远离液面的板面位置处， 并可根据实际需要调整导电窗的位置， 且使导电窗的尺寸可 不受严格限制， 即使在导电窗的尺寸大于标准规格的情况下， 亦能保障两次镀金时导电窗 位于金手指之上， 因此能够有效防止镀金时导电窗沾金， 同时， 通过两次开导电窗的方式能 将导电窗沾金的不良率有效降低， 有效节约金盐的成本。 附图说明 0012 图 1 为本发明实施例 1 中线路板结构示意图 ； 图 2 为本发明实施例 2 中线路板结构示意图。 说 明 书 CN 103046031 A 4 3/5 页 5 具体实施方式 0013 本发明公开的线路板化学镀金方法， 包括如下步骤 ： 。

15、1） 、 第一次镀金时， 在第一次镀金区域中与金手指位置对应的线路板板面上开天窗使 第一镀金区域的金手指裸露 , 在线路板成型区外两边分别开一个用于电镀导电的导电窗 作为第一组导电窗， 第一组导电窗在将第一次镀金区域浸入电镀槽时处于第一次镀金区域 中的金手指之上 ； 2） 、 第二次镀金时， 将第一组导电窗通过覆盖物进行保护并在第二次镀金区域中与金 手指位置对应的线路板板面上开天窗使第二镀金区域的金手指裸露 , 在线路板成型区外 两边分别开一个用于电镀导电的导电窗作为第二组导电窗， 第二组导电窗在将第二次镀金 区域浸入电镀槽时处于第二次镀金区域中的金手指之上。 0014 其中 , 所述第一组导。

16、电窗中的两个导电窗平行等大， 第二组导电窗中的两个导电 窗平行等大 , 步骤 2） 中所述的覆盖物为胶带 , 第一组导电窗与第一次镀金区域中的金手 指之间的距离大于或等于 4.5cm， 上述第二组导电窗与第二次镀金区域中的金手指之间的 距离大于或等于4.5cm。 所述第一次镀金区域、 第二次镀金区域分别包括至少一排金手指。 0015 为了更好地阐述本发明 , 下面结合附图和实施例对发明进行进一步详细描述， 但 是本发明的实施方式不限于此。 0016 实施例 1 图 1 所示为含有八排金手指的线路板结构， 其中金手指对称分布， 线路板长边中线将 八排金手指分为上下各四排。利用本发明提供的化学镀金。

17、方法对该线路板进行镀金， 具体 步骤如下 ： （1） 压蓝胶。 利用压胶设备将该线路板整板面压上蓝胶， 其中线路板上下面均被蓝胶覆 盖。 0017 （2） 第一次开天窗。如图 1 所示， 将线路板板面上半部分的四排金手指进行开天窗 制作， 通过切割设备割除表面覆盖的蓝胶使金手指裸露。 在开天窗制作时， 鉴于金手指方向 常被两两相对设计， 故第一次天窗只需开两个， 分别为天窗1和天窗2， 天窗1和2的尺寸相 同， 天窗的具体的尺寸必须满足使对应的两排金手指完全裸露。 0018 （3） 第一次开导电窗。在线路板成型区外两边分别开一个用于电镀导电的导电窗 6 作为第一组导电窗。导电窗的长度为 6cm。

18、, 宽度为 2cm, 导电窗 6 距离第四排金手指 7 的 距离为 13cm。 0019 （4） 第一次镀金。利用设置在线路板板边左右各一个的导电窗 6 对线路板板面上 半部分的四排金手指进行镀金加工。 0020 （5） 将完成第一次镀金的线路板板面上半部分的蓝胶撕去， 并对线路板进行清洗、 烘干， 杜绝线路板上已经完成镀金工艺的金手指被氧化。 0021 （6） 利用胶带覆盖第一组导电窗中的两个导电窗 6。 0022 （7） 第二次开天窗和第二次开导电窗。 与第一次开天窗方法相同， 将线路板板面下 半部分的四排金手指进行开天窗制作， 分别设置天窗3与天窗4。 在线路板成型区外两边分 别开一个用。

19、于电镀导电的导电窗 5 作为第二组导电窗， 第二组导电窗的尺寸与第一组导电 窗的尺寸相同， 距离第五排金手指 8 的距离为 13cm。 说 明 书 CN 103046031 A 5 4/5 页 6 0023 （8） 第二次镀金。利用设置在线路板板边左右各一个的导电窗 5 对线路板板面下 半部分的四排金手指进行镀金加工。在镀金过程中， 导电窗 4 虽然被浸入镀金槽液中， 但由 于其表面覆盖有胶带而未被镀上金， 达到了本发明降低金浪费的技术效果。 0024 （9） 将完成第二次镀金的线路板板面的下半部分的蓝胶撕去， 并对线路板进行清 洗、 烘干。 0025 本实施例中， 通过两次开导电窗， 可以将。

20、导电窗设置于远离液面的板面位置处， 即 使由于人为因素导致导电窗尺寸过大， 也不会导致导电窗部分或全部被浸入镀金液而沾 金。例如本实施例中第一组导电窗距离第四排金手指 7 与第二组导电窗距离第五排金手指 8 的距离均为 13cm， 当由于人为因素将长度设计为 6cm 的两组导电窗开至为 10cm 时 , 同样 可以保证导电窗远离液面而不沾金。 0026 实施例 2 图 2 所示为含有六排金手指的线路板结构， 其中金手指非对称分布。利用本发明提供 的化学镀金方法对该线路板进行镀金， 具体步骤如下 ： 压蓝胶。利用压胶设备将该线路板整板面压上蓝胶， 其中线路板上下面均被蓝胶覆 盖。 0027 第一。

21、次开天窗。如图 2 所示， 将线路板板面由上至下前四排金手指进行开天窗制 作， 通过切割设备割除表面覆盖的蓝胶使金手指裸露。 在开天窗直制作时， 分别设置天窗21 和天窗 22， 天窗的具体的尺寸必须满足使对应的两排金手指完全裸露。 0028 第一次开导电窗。在线路板成型区外两边分别开一个用于电镀导电的导电窗 25 作为第一组导电窗。导电窗的长度为 8cm, 宽度为 2.5cm, 导电窗 25 距离第四排金手指 26 的距离为 14cm。 0029 第一次镀金。利用设置在线路板板边左右各一个的导电窗 25 对线路板板面上天 窗 21、 天窗 22 对应的四排金手指进行镀金加工。 0030 将完。

22、成第一次镀金的线路板板面上对应区域的蓝胶撕去， 并对线路板进行清洗、 烘干， 杜绝线路板上已经完成镀金工艺的金手指被氧化。 0031 利用胶带覆盖第一组导电窗组中的两个导电窗 25。 0032 第二次开天窗和第二次开导电窗。与第一次开天窗方法相同， 将线路板板面剩余 部分的两排金手指进行开天窗制作， 设置天窗 23。在线路板成型区外两边分别开一个用于 电镀导电的导电窗 24 作为第二组导电窗， 第二组导电窗的尺寸与第一组导电窗的尺寸相 同， 距离第五排金手指 27 的距离为 15cm。 0033 第二次镀金。利用设置在线路板板边左右各一个的导电窗 24 对线路板板面剩余 未镀金的两排金手指进行。

23、镀金加工。在镀金过程中， 导电窗 25 虽然被浸入镀金槽液中， 但 由于其表面覆盖有胶带而未被镀上金， 达到了本发明降低金浪费的技术效果。 0034 将完成第二次镀金的线路板板面的剩余部分的蓝胶撕去， 并对线路板进行清洗、 烘干。 0035 本实施例中， 第一组导电窗距离第四排金手指 26 与第二组导电窗第五排金手指 27 的距离分别为 14cm、 15cm， 当由于人为因素将长度设计为 8cm 的两组导电窗开至为 12cm 时 , 同样可以保证导电窗远离液面而不沾金。 0036 上述实施例是本发明的优选实施方式， 除此之外， 本发明还可以有其他实现方式。 说 明 书 CN 103046031 A 6 5/5 页 7 也就是说， 在没有脱离本发明构思的前提下， 任何显而易见的替换也应落入本发明的保护 范围之内。 说 明 书 CN 103046031 A 7 1/1 页 8 图 1 图 2 说 明 书 附 图 CN 103046031 A 8 。