消防员智能战斗头盔.pdf

本发明提供消防员智能战斗头盔，解决了抗干扰能力差、操作复杂和佩戴不便的问题；其方案是，包括头盔，所述头盔采用新型复合材料一体化模压成型；所述头盔左侧安装有电路板和开关，头盔右侧安装有防爆电源，头盔的顶部安装有骨传导装置，头盔内部有连接线，用来连接电路板、开关、防爆电源和骨传导装置；头盔重量减轻60%，坚硬度增加；智能战斗头盔集群呼、收听、对讲、调频和视频多种功能为一体，穿戴方便，操作简便；利用骨振动传声技术有效的利用消防员说话时，头骨的振动来替代传统利用声音高低频率传送的传话器，抗干扰性强；可将火灾现场情况及时反馈到指挥中心，从而指挥中心可及时有效的做出应对突变救灾方案。

权利要求书
1.  消防员智能战斗头盔，包括头盔，其特征在于，所述头盔采用新型复合材料一体化模压成型；所述头盔左侧安装有电路板和开关，头盔右侧安装有防爆电源，头盔的顶部安装有骨传导装置，用来传输讲话者讲话时骨振动信号，头盔内部有连接线，用来连接电路板、开关、防爆电源和骨传导装置；所述的电路板，包括主控制电路、MFSK调制调解电路、调频检测电路和运算放大电路，所述的MFSK调制调解电路、调频检测电路和运算放大电路分别与主控制电路连接。

2.  根据权利要求1所述的消防员智能战斗头盔，其特征在于，所述的主控制电路，包括微控制单元MCU、芯片U2、数字PMR处理器U3和芯片U4，所述的微控制单元MCU的2引脚连接电容C303的一端，电容C303的另一端连接电阻R201的一端，电阻R201的另一端连接电容C301的一端，电容C301的另一端为出线端ENABXTAL，电容C303的另一端还连接电容C305的一端，电容C305的另一端连接AVSS，电容C303的另一端还连接电容C306的一端，电容C306的另一端为出线端BLAS，微控制单元MCU的5引脚、7引脚、8引脚和9引脚依次为出线端PMD7、RDATA、CDATA和Y5CK/RC4，微控制单元MCU的11引脚和12引脚分别连接芯片U2的5引脚和6引脚，芯片U2的5引脚连接电阻R285的一端，芯片U2的6引脚连接电阻R286的一端，电阻R285的另一端、电阻R286的另一端、芯片U2的8引脚都连接数字电源DVDD-3.3V，芯片U2的7引脚接地GND，芯片U2的1引脚、2引脚、3引脚和4引脚都连接电容C271的一端，电容C271的另一端接数字电源DVDD-3.3V，芯片U2的1引脚、2引脚、3引脚和4引脚都接地GND，微控制单元MCU的13引脚连接电阻R206的一端，电阻R206的另一端连接电容C302的一端，电容C302的另一端接地GND，电阻R206的另一端连接电阻R205的一端，电阻R205的另一端接电源VDD，微控制单元MCU的14引脚和15引脚都接地GND，微控制单元MCU的16引脚连接电容C310的一端，电容C310的另一端接地GNS，微控制单元MCU的18引脚和19引脚分别为出线端AERXD0和AERXD1，微控制单元MCU的20引脚连接电阻R208的一端，电阻R208的另一端接地GND，微控制单元MCU的21引脚连接电容C311的一端，微控制单元MCU的21引脚还连接电阻R209的一端，电容C311的另一端连接电阻R209的另一端，微控制单元MCU的22引脚连接电容C312的一端，微控制单元MCU的22引脚还连接电阻R211的一端，电容C3112的另一端连接电阻R211的另一端，微控制单元MCU的23引脚连接电容C313的一端，微控制单元MCU的23引脚还连接电阻R212的一端，电容C313的另一端连接电阻R212的另一端，微控制单元MCU的24引脚连接电容C314的一端，微控制单元MCU的24引脚还连接电阻R213的一端，电容C314的另一端连接电阻R213的另一端，电阻R209的另一端、电阻R211的另一端、电阻R212的另一端和电阻R213的另一端一一相连，微控制单元MCU的24引脚还连接电容C315的一端，微控制单元MCU的24引脚还连接电容C316的一端，电容C315的另一端和电容C316的另一端都连接电阻R215的一端，电阻R215的另一端接地GND，微控制单元MCU的25引脚连接电容C317的一端，电容C317的另一端为出线端AN0，微控制单元MCU的30引脚连接模拟电源AVDD，微控制单元MCU的31引脚连接电阻R217的一端，电阻R217的另一端接电源VDD，微控制单元MCU的31引脚还连接电容C318的一端，电容C318的另一端接地GND，微控制单元MCU的32引脚和37引脚都接地GND，微控制单元MCU的38引脚连接电容C321的一端，电容C321的另一端接地GND，电容C321的一端连接电容C325的一端，电容C321的一端还连接电阻R230的一端，电容C325的另一端连接电容C326的一端，电容C326的另一端连接电阻R230的另一端，电容C326的另一端连接电阻R231的一端，电容C326的另一端还连接电阻R232的一端，电阻R231的另一端和电阻R232的另一端都接地GND，微控制单元MCU的39引脚为出线端SYSCLK2，微控制单元MCU为出线端DVSS，微控制单元MCU的46引脚接地GND，微控制单元MCU的47引脚连接电容C330的一端，电容C330的另一端接地GND，微控制单元MCU的50引脚为出线端SDO4，微控制单元MCU的51引脚连接电容CAP的一端，电容CAP的另一端为出线端RF3，微控制单元MCU的54引脚、55引脚、56引脚、57引脚、58引脚、59引脚、60引脚和61引脚分别为出线端VBUS、VUSB、RG3、RG2、RA2、RA3、TD1和RA5，微控制单元MCU的62引脚接地GND，微控制单元MCU的63引脚和64引脚分别为出线端CLK1和RC15，微控制单元MCU的65引脚连接电容C331的一端，电容C331的另一端接地GND，微控制单元MCU的66引脚为出线端RA14，微控制单元MCU的67引脚、68引脚和75引脚都接地GND，微控制单元MCU的69引脚、70引脚、72引脚、76引脚、77引脚和78引脚分别为出线端RD9、PMA15、SDO1、RD1、RD2和RD3，微控制单元MCU的84引脚连接电容C336的一端，电容C336的另一端接地GND，微控制单元MCU的85引脚连接第二电容CAP的一端，第二电容CAP的另一端连接电容C339的一端，电容C339的另一端接地GND，微控制单元MCU的86引脚连接电容C339的一端，微控制单元MCU的87引脚、90引脚、91引脚和92引脚分别为出线端SSOUT、IRQN、TRD3、PMDO，电容C339的一端连接芯片U3的44引脚，芯片U3的1引脚连接电容C33的一端，电容C33的另一端为出线端EPSI，芯片U3的2引脚为出线端P10，芯片U3的3引脚为出线端EPSO，芯片U3的5引脚连接电容C262的一端，芯片U3的5引脚还连接电阻R246的一端，电容C262的另一端连接电阻R246的另一端，电容C262的另一端为出线端IRQN，芯片U3的7引脚连接电阻R247的一端，电阻R247的另一端为出线端DVSS，芯片U3的8引脚和10引脚分别为出线端IRQN和PMD7，芯片U3的9引脚连接电容C297的一端，芯片U3的9引脚还连接电容C298的一端，电容C297的另一端和电容C298的另一端的公共端为出线端IOV，芯片U3的11引脚连接芯片U4的1引脚，芯片U4的1引脚连接电阻R281的一端，电阻R281的另一端和芯片U4的3引脚都接数字电源DVDD， 芯片U4的2引脚为出线端RDATA，芯片U4的4引脚接地GND，芯片U4的5引脚连接电阻R288的一端，芯片U4的5引脚为出线端CDATA，芯片U4的6引脚连接电阻R286的一端，芯片U4的6引脚为出线端CLK，电阻R288的另一端和电阻R286的另一端均连接数字电源DVDD，芯片U4的7引脚和8引脚都连接电容C283的一端，电容C283的另一端接地GND，芯片U4的7引脚和8引脚还都接电源VCC，芯片U3的14引脚接电源DVSS，芯片U3的17引脚连接电容C295的一端，芯片U3的17引脚还连接电阻R248的一端，电容C295的另一端连接电阻R248的另一端，电容C295的另一端还连接芯片U3的18引脚，电容C295的另一端连接电阻R247的一端，电阻R247的另一端为出线端DISC，芯片U3的19引脚连接电容C293的一端，芯片U3的19引脚还连接电阻R261的一端，电阻R261的另一端连接电容C291的一端，电容C291的另一端为出线端AN0，芯片U3的20引脚连接电容C293的另一端，电容C293的另一端还连接电阻R260的一端，电阻R260的另一端连接电阻R261的一端，芯片U3的21引脚连接电容C292的一端，电容C292的一端连接电阻R259的一端，电阻R259的另一端连接电阻R254的一端，电阻R254的另一端连接电容C290的一端，电容C290的另一端为出线端MIC，芯片U3的22引脚连接电容C292的另一端，电容C292的另一端连接电阻R254的一端，芯片U3的23引脚连接电阻R280的一端，电阻R280的另一端连接电容C285的一端，电容C285的另一端接地GND，电阻R280的另一端为出线端MOD1，芯片U3的24引脚连接电阻R290的一端，电阻R290的另一端为出线端AERXD1，芯片U3的25引脚连接电容C279的一端，电容C279的另一端接地GND，芯片U3的26引脚连接电阻R300的一端，电阻R300的另一端连接电容C280的一端，电容C280的另一端接地GND，电阻R300的另一端还连接电容C275的一端，电容C275为出线端AUDIO，芯片U3的29引脚连接电阻R302的一端，芯片U3的29引脚还连接电容C260的一端，电阻R302的另一端和电容C260的另一端的公共端为出线端RD3，芯片U3的31引脚、33引脚和36引脚分别为出线端AVDD、DAC2和RD3，芯片U3的34引脚连接电容C271的一端，电容C271的另一端为出线端AVSS，芯片U3的35引脚连接电阻R26的一端，芯片U3的35引脚还连接电容C77的一端，电阻R26的另一端和电容C77的另一端的公共端为出线端RD2，芯片U3的37引脚接电源VCC，芯片U3的38引脚连接电容C270的一端，电容C270的另一端接电源VCC，芯片U3的39引脚连接晶振X1的一端，晶振X1的一端连接电容C268的一端，电容C268的另一端接电源VCC，芯片U3的40引脚连接晶振X1的另一端，晶振X1的另一端连接电容C265的一端，电容C265的另一端接电源VCC，芯片U3的41引脚、42引脚、43引脚、45引脚、47引脚和48引脚均为出线端VBUS、CDATA、RDATA、DVSS、SCLK2和AERXD0。

3.  根据权利要求1所述的消防员智能战斗头盔，其特征在于，所述MFSK调制解调电路，包括芯片U5和芯片U6，芯片U5的1引脚连接模拟电源AVDD，芯片U5的2引脚连接电容C321的一端，电容C321的另一端接地GND，芯片U5的3引脚、6引脚和8引脚均为出线端BLAS、INPUTN和AVSS，芯片U5的4引脚连接电容C322的一端，电容C322的另一端接地GND，芯片U5的5引脚连接电容C323的一端，电容C323的另一端连接芯片U5的7引脚，芯片U5的10引脚连接电阻R390的一端，电阻R390的另一端为出线端OUTP，芯片U5的11引脚连接电阻R360的一端，电阻R369的另一端为出线端OUTN，芯片U5的12引脚连接电容C325的一端，电容C325的另一端接地GND，芯片U5的13引脚连接电容C329的一端，电容C329的一端接VDD，电容C329的另一端接地GND，芯片U5的14引脚连接电容C331的一端，电容C331的一端接CDD，电容C331的另一端接地GND，芯片U5的15引脚、17引脚、18引脚、21引脚和23引脚依次为出线端DAC2、RD9、SCLK、NC和CSEL，芯片U5的22引脚接地GND，芯片U5的24引脚连接电容C340的一端，电容C340的另一端接地GND，电容C340的一端连接CVDD，芯片U5的25引脚连接电容C的一端，电容C的另一端连接电阻R431的一端，电阻R431的另一端连接芯片U6的5引脚，芯片U6的1引脚连接电阻R414的一端，芯片U6的1引脚还连接电阻R412的一端，芯片U6的1引脚还连接电容C411的一端，芯片U6的1引脚接地GND，电阻R414的另一端连接电阻R412的另一端，电阻R412的另一端连接电容C411的另一端，芯片U6的2引脚连接电阻R426的一端，电阻R426的另一端连接电容V505的一端，电容V505的另一端为出线端RC15，芯片U6的3引脚和4引脚分别为出线端NC和VIN1，芯片U6的6引脚连接电阻R438的一端，芯片U6的6引脚还连接电容C502的一端，电阻R438的另一端和电容C502的另一端都接地GND，芯片U6的7引脚连接电阻R460的一端，电阻R460的另一端连接电解电容C491的正极，电阻R460的另一端还连接电容C489的一端，电容C489的另一端连接电阻R461的一端，电解电容C491的负极和电阻R461的另一端都连接模拟电源AVDD，芯片U6的9引脚连接第二晶振X1的一端，芯片U6的9引脚还连接电容C459的一端，电容C459的另一端和第二晶振X1的公共端为出线端TD1，芯片U6的10引脚连接电阻R470的一端，电阻R470的另一端连接VSS，芯片U6的11引脚连接电容C437的一端，芯片U6的12引脚连接电阻R458的一端，电容C437的另一端和电阻R458的另一端的公共端为出线端MOISE DET，芯片U6的13引脚、16引脚、18引脚为出线端S40、N/C和N/C，芯片U6的17引脚连接电容C415的一端，电容C415的另一端接地，芯片U6的17引脚还连接电解电容C417的正极，电解电容C417的负极接地GND，芯片U6的17引脚接模拟电源AVDD，芯片U6的19引脚连接第一电容C411的一端，第一电容C411的另一端连接电阻R500的一端，电阻R500的另一端连接第二电容C411的一端，电阻R500的另一端连接电阻R510的一端，第二电容C411的另一端和电阻R510的另一端都接地GND，芯片U6的22引脚连接电容C409的一端，电容C409的另一端接VDD，芯片U6的24引脚连接电容C408的一端，电容C408的另一端接VDD，芯片U5的26引脚为出线端VSS，芯片U5的26引脚连接第二电容CAP的一端，第二电容CAP的另一端接地GND，芯片U5的27引脚连接晶振X6的一端，晶振X6的一端连接电容C350的一端，电容C350的另一端接地GND，芯片U5的28引脚连接晶振X6的另一端，晶振X6的另一端连接电容C356的一端，电容C356的另一端接地GND，芯片U5的29引脚连接电容C359的一端，电容C359的另一端为出线端IOVDD，芯片U5的29引脚还接电源CVDD，芯片U5的30引脚连接发光二极管D21的正极，发光二极管D21的负极接CODD，芯片U5的30引脚为出线端RESENT，发光二极管D21的正极连接电阻R395的一端，电阻R395的另一端接CODD，电阻R395的另一端连接电容C362的一端，电容C362的另一端接地GND，发光二极管D21的正极连接第三电容CAP的一端，第三电容CAP的另一端连接芯片U5的26引脚，芯片U5的31引脚、33引脚、34引脚和36引脚分别为出线端XTALSEL1、XTALSEL3、ENABXTAL和N/C，芯片U5的35引脚连接电容C8的一端，电容C8的另一端连接电阻R369的一端，电阻R369的另一端接地GND，电容C8的另一端连接电容C363的一端，电容C363的另一端连接芯片U5的32引脚，芯片U5的41引脚、43引脚、44引脚和45引脚分别为出线端P10、CDATA、RDATA和GPIO，芯片U5的46引脚连接电阻R340的一端，电阻R340的另一端连接电容C310的一端，电容C310的另一端接地GND，芯片U5的48引脚连接电容C316的一端，电容C316的另一端接地GND，芯片U5的48引脚接VDD，电阻R340的另一端接CVDD，芯片U5的47引脚接CVDD。

4.  根据权利要求1所述的消防员智能战斗头盔，其特征在于，所述的调频检测电路，包括芯片U7和双运算放大器U8，所述的芯片U7的1引脚连接电容C522的一端，芯片U7的1引脚连接晶振X5的一端，晶振X5的另一端连接电容C512的一端，电容C512的另一端接地，电容C512的一端连接电容C511的一端，电容C511的另一端接地GND，电容C511的一端连接电阻R203的一端，电阻R203的另一端连接电阻R344的一端，电阻R334的另一端连接电容C的一端，电容C的另一端接地GND，芯片U7的2引脚连接电容C522的一端，电容C522的另一端连接电容C521的一端，电容C521的另一端连接晶振X5的另一端，芯片U7的3引脚连接CF1的1引脚，CF1的2引脚为出线端M，CF1的3引脚连接芯片U7的5引脚，芯片U7的4引脚连接电容C565的一端，芯片U7的4引脚连接电容C563的一端，芯片U7的4引脚连接电源VCC的正极，电容C565的另一端和电容C563的另一端都接电源VCC的负极，芯片U7的6引脚连接电容C573的一端，电容C573的另一端连接芯片X1的1引脚，芯片X1的3引脚连接电阻R41的一端，电阻R41的另一端接电源VDD-5V，芯片X1的3引脚还连接电容C63的一端，电容C63的另一端接地GND，芯片X1的4引脚连接电阻R42的一端，电阻R42的另一端接地GND，电阻R42的一端连接电容C64的一端，电容C64的另一端接地GND，电容C64的一端连接电容C65的一端，电容C65的另一端连接电阻R45的一端，电阻R45的另一端接地GND，电阻R45的一端连接电阻R44的一端，电阻R44的另一端连接电阻R43的一端，电阻R43的另一端连接电容C61的一端，电容C61的另一端接地GND，电容C61的一端接电源VDD-5V，电阻R45的一端连接双运算放大器U8的8引脚，双运算放大器U8的8引脚连接电容C32的一端，双运算放大器U8的8引脚连接电容C33的一端，电容C32的另一端和电容C33的另一端都接地GND，双运算放大器U8的7引脚连接电阻R47的一端，电阻R47的另一端连接电容C67的一端，电容C67的另一端连接电阻R47的一端，电阻R47的另一端连接电阻R46的一端，电阻R47的另一端连接电容C66的一端，电容C66的另一端接地GND，双运算放大器U8的7引脚连接电容C68的一端，电容C68的另一端连接电阻R48的一端，电阻R48的另一端连接电容C62的一端，电容C62的另一端接地GND，电阻R48的一端连接电阻R49的一端，电阻R49的另一端接地GND，双运算放大器U8的6引脚连接电阻R46的一端，双运算放大器U8的5引脚连接电阻R44的一端，双运算放大器U8的4引脚接地GND，双运算放大器U8的3引脚连接电阻RES2的一端，电阻RES2的另一端为出线端VDD/2，电阻RES2的一端连接电阻R351的一端，电阻R351的另一端为出线端VP，电阻RES2的一端还连接电容CAP的一端，电容CAP的另一端接地GND，双运算放大器U8的2引脚连接电阻R325的一端，电阻R325的另一端为出线端VM，双运算放大器U8的1引脚连接电容C444的一端，电容C444的一端连接电阻R326的一端，电容C444的另一端连接电阻R325的一端，双运算放大器U8的1引脚连接电阻R328的一端，电阻R328的另一端为出线端VL，电阻R328的一端连接电容C441的一端，电容C441的另一端接地GND，电容C441的一端为出线端VOUT，芯片U7的7引脚连接电阻R307的一端，电阻R307的一端连接电容C572的一端，电容C572的另一端连接电阻R304的一端，电阻R304的另一端为出线端IOVDD，电容C572的另一端连接电容C572的一端，电容C571的另一端连接电阻R307的另一端，芯片U7的8引脚连接连接电阻R307的另一端，芯片U7的8引脚还连接电阻R309的一端，电阻R309的另一端连接电位器R315的滑动触头，电阻R315的最大阻值端接地GND，电位器R315的最小阻值端连接电容C560的一端，电位器R315的最小值端为出线端AERXD0，芯片U7的9引脚为出线端RXB，芯片U7的9引脚连接电容C529的一端，电容C529的另一端接地GND，电容C529的另一端连接电阻R232的一端，电阻R232的另一端连接电阻R324的一端，电阻R324的另一端为出线端E，芯片U7的10引脚连接晶振X3的一端，晶振X3的一端连接电阻R347的一端，晶振X3的另一端连接电阻R347的另一端，晶振X3的另一端接电源VCC，晶振X3的另一端连接电容C524的一端，电容C524的另一端连接三极管Q11的集电极，三极管Q11的集电极为出线端SD04，三极管Q11的发射极连接电容C526的一端，电容C526的另一端接地GND，三极管Q11的基极连接二极管D的负极，二极管D的正极接地GND，三极管Q11的基极连接电容C531的一端，电容C531的另一端为出线端IOVDD，电容C531的另一端连接电容C532的一端，电容C532的另一端连接电容C551的一端，电容C551的另一端连接电阻R367的一端，电阻R367的另一端接地GND，电容C551的另一端连接电位器R366的滑动触头，电位器R366的最大阻值端接地GND，电位器R366的最小阻值端连接电容C524的一端，电容C524的另一端连接电容C525的一端，电容C525的另一端接地GND，芯片U7的11引脚连接电容C503的一端，电容C503的另一端连接芯片U7的10引脚，芯片U7的12引脚连接电容C535的一端，电容C535的另一端连接电阻R358的一端，电阻R358的另一端连接电阻R351的一端，电阻R351的一端为出线端RESENT，电阻R351的另一端连接芯片U7的14引脚，芯片U7的12引脚和13引脚的出线端依次为RSSI OUT和MOISE DET，芯片U7的16引脚连接电容C531的一端，电容C531的另一端连接电阻R332的一端，电阻R332的另一端连接电容C的一端，电阻R332的另一端连接三极管Q12的基极，三极管Q12的发射极接地GND，三极管Q12的集电极接模拟电源AVDD，电容C531的另一端为出线端MIX_IN。

5.  根据权利要求1所述的消防员智能战斗头盔，其特征在于，所述的骨传导装置，包括双运算放大器U9、骨导式传感器和芯片U10，所述的双运算放大器U9的1引脚连接电阻R176的一端，电阻R176的另一端连接电阻R175的一端，电阻R175的另一端连接电容C219的一端，电容C219的另一端接地GND，电阻R176的另一端连接电容C218的一端，电容C218的另一端连接连接电容C215的一端，电容C215的另一端接地GND，电容C218的另一端连接电阻R171的一端，电阻R171的另一端接地GND，电阻R171的一端连接电容C214的一端，电容C214的另一端连接电阻R170的一端，电阻R170的另一端接地GND，电阻R170的一端连接电容C211的一端，电容C211的另一端连接电容C213的一端，电容C213的另一端接地GND，电容C213的一端连接电容C210的一端，电容C210的另一端接地GND，电容C210的一端连接焊线板J1的2引脚，焊线板J1的1引脚接地GND，焊线板J1接骨导式传感器，焊线板J1的1引脚连接电阻R160的一端，电阻R160的另一端接电源VDD，电阻R160的另一端连接电阻R162的一端，电阻R162的另一端连接电阻R165的一端，电阻R165的另一端连接双运算放大器U9的3引脚，双运算放大器U9的4引脚接地GND，双运算放大器U9的5引脚连接电容C138的一端，电容C138的另一端接地GND，双运算放大器U9的5引脚还连接电阻R123的一端，电阻R123的另一端连接电阻R125的一端，电阻R125的另一端连接电阻R131的一端，电阻R131的另一端为出线端VOUTA，电阻R125的另一端连接电容C125的一端，电容C125的另一端接地GND，电阻R125的另一端连接电阻R132的一端，电阻R132的另一端接地GND，双运算放大器U9的7引脚连接双运算放大器U9的6引脚，双运算放大器U9的6引脚连接电容C123的一端，双运算放大器U9的6引脚连接电位器R128的最小值端，电位器R128的最大值端接地GND，电位器R128的滑动触头连接电阻R130的一端，电阻R130的另一端连接电容C282的一端，电容C282的另一端接地GND，电阻R130的另一端为出线端MOD1，双运算放大器U9的8引脚连接电容C120的一端，电容C120的另一端接地GND，双运算放大器U9的8引脚接电源VDD，所述的芯片U10的1引脚连接电容C333的一端，电容C333的另一端连接电阻R415的一端，电阻R415的另一端连接芯片U10的8引脚，芯片U10的2引脚连接第一电容C334的一端，第一电容C334的另一端连接电容C333的一端，芯片U10的2引脚还连接电阻R417一端，电阻R417的另一端连接第二电容C334的一端，第二电容C334的另一端连接芯片U10的3引脚，第二电容C334的另一端连接电容C338的一端，电容C338的另一端连接电位器R389的滑动触头，电位器R389的最大值端接地GND，电位器R389的最小值端连接电容C258的一端，电容C258的另一端连接电容C257的一端，电容C257的另一端接地GND，芯片U10的4引脚连接电容C334的另一端，芯片U10的5引脚连接电容C5的一端，电容C5的另一端连接耳麦的一端，耳麦的另一端接地GND，芯片U10的5引脚连接三极管Q14的发射极，三极管Q14的发射极连接电阻R460的一端，电阻R460的另一端连接三极管Q15的基极，三极管Q15的基极连接电阻R463的一端，电阻R463的另一端连接电源5V，三极管Q15的发射极连接电容C261的一端，电容C261的另一端连接电阻R462的一端，电阻R462的另一端接地GND，三极管Q15的集电极连接芯片U10的6引脚，芯片U10的7引脚接电源3V，相同出线端一一连接。

6.  根据权利要求1所述的消防员智能战斗头盔，其特征在于，所述开关至少有四种功能开关。

7.  根据权利要求2所述的消防员智能战斗头盔，其特征在于，所述微控制单元MCU的型号为PIC32MX695，芯片U3为数字PMR处理器 CMX7141，芯片U4为存储器24F1025I。

8.  根据权利要求3所述的消防员智能战斗头盔，其特征在于，所述芯片U5为语音编解码芯片CMX618。

9.  根据权利要求4所述的消防员智能战斗头盔，其特征在于，所述芯片U7为UTC调频检测器UA31136。

说明书消防员智能战斗头盔
技术领域
本发明涉及消防员头盔技术领域，特别是消防员智能战斗头盔。
背景技术
在抢险救援应急救援方面，消防头盔是消防救援人员的基本防护装备，作为整个人体的思考驱动中心，其更是消防人员个体防护的重中之重。国内消防通讯头盔多采用模拟通讯技术，在噪声干扰严重环境中，噪声覆盖消防员说话声，火灾现场情况不能及时反馈到指挥中心，延误了指挥中心及时有效的做出更好的应对突变救灾方案等现场指挥。
目前市场消防头盔只有头部防护功能，不具有通讯功能，消防员通讯需要另配通信设备，消防员常配备的通讯设备为模拟对讲机，模拟对讲机机型笨重，上传信号采用话筒作为声源易被干扰，通用功能多，操作繁琐，不利紧急情况下使用，为了解放消防人员的双手，跟时间赛跑，提升救援效率，不再使用对讲机大声喊话。
而之前的消防通讯，用送话器作为声音源，声源叠加许多噪声，语音处理采用模拟处理技术，在噪声干扰严重环境中，噪声覆盖消防员说话声，现场人也听不清楚指挥中心命令部署。
而现有的通讯设备以锂电池居多，在高温环境安全隐患可见一斑，现有配备使用的的消防头盔在实战中暴露出来的通讯干扰严重，火灾现场情况不能及时反馈到指挥中心，延误了指挥中心及时有效的做出更好的应对突变救灾方案等弊端。
发明内容
针对上述情况，为克服现有技术之缺陷，本发明之目的在于提供消防员智能战斗头盔，有效解决了抗干扰能力差、操作复杂和佩戴不便的问题。
其解决的技术方案是，包括头盔，所述头盔采用新型复合材料一体化模压成型；所述头盔左侧安装有电路板和开关，头盔右侧安装有防爆电源，头盔的顶部安装有骨传导装置，用来传输讲话者讲话时骨振动信号，头盔内部有连接线，用来连接电路板、开关、防爆电源和骨传导装置；所述的电路板，包括主控制电路、MFSK调制调解电路、调频检测电路和运算放大电路，所述的MFSK调制调解电路、调频检测电路和运算放大电路分别与主控制电路连接。
本发明采用新型复合材料，头盔重量减轻60%，坚硬度增加；智能战斗头盔集群呼、收听、对讲、调频和视频多种功能为一体，穿戴方便，操作简便；利用骨振动传声技术有效的利用消防员说话时，头骨的振动来替代传统利用声音高低频率传送的传话器，抗干扰性强；可将火灾现场情况及时反馈到指挥中心，从而指挥中心可及时有效的做出应对突变救灾方案。
附图说明
图1为本发明的主控制电路的电路连接图（a）。
图2为本发明的主控制电路的电路连接图（b）。
图3为本发明的主控制电路的电路连接图（c）。
图4为本发明的主控制电路的电路连接图（d）。
图5为本发明的MFSK调制解调电路的电路连接图（a）。
图6为本发明的MFSK调制解调电路的电路连接图（b）。
图7本发明的调频检测电路的电路连接图（a）。
图8本发明的调频检测电路的电路连接图（a）。
图9为本发明的骨传导装置的电路连接图。
具体实施方式
以下结合附图，对本发明的具体实施方式作进一步详细说明。
现结合图1至图9所示，本发明消防员智能战斗头盔，包括头盔，所述头盔采用新型复合材料一体化模压成型；所述头盔左侧安装有电路板和开关，头盔右侧安装有防爆电源，头盔的顶部安装有骨传导装置，用来传输讲话者讲话时骨振动信号，头盔内部有连接线，用来连接电路板、开关、防爆电源和骨传导装置；所述的电路板，包括主控制电路、MFSK调制调解电路、调频检测电路和运算放大电路，所述的MFSK调制调解电路、调频检测电路和运算放大电路分别与主控制电路连接。
所述的主控制电路，包括微控制单元MCU、芯片U2、数字PMR处理器U3和芯片U4，所述的微控制单元MCU的2引脚连接电容C303的一端，电容C303的另一端连接电阻R201的一端，电阻R201的另一端连接电容C301的一端，电容C301的另一端为出线端ENABXTAL，电容C303的另一端还连接电容C305的一端，电容C305的另一端连接AVSS，电容C303的另一端还连接电容C306的一端，电容C306的另一端为出线端BLAS，微控制单元MCU的5引脚、7引脚、8引脚和9引脚依次为出线端PMD7、RDATA、CDATA和Y5CK/RC4，微控制单元MCU的11引脚和12引脚分别连接芯片U2的5引脚和6引脚，芯片U2的5引脚连接电阻R285的一端，芯片U2的6引脚连接电阻R286的一端，电阻R285的另一端、电阻R286的另一端、芯片U2的8引脚都连接数字电源DVDD-3.3V，芯片U2的7引脚接地GND，芯片U2的1引脚、2引脚、3引脚和4引脚都连接电容C271的一端，电容C271的另一端接数字电源DVDD-3.3V，芯片U2的1引脚、2引脚、3引脚和4引脚都接地GND，微控制单元MCU的13引脚连接电阻R206的一端，电阻R206的另一端连接电容C302的一端，电容C302的另一端接地GND，电阻R206的另一端连接电阻R205的一端，电阻R205的另一端接电源VDD，微控制单元MCU的14引脚和15引脚都接地GND，微控制单元MCU的16引脚连接电容C310的一端，电容C310的另一端接地GNS，微控制单元MCU的18引脚和19引脚分别为出线端AERXD0和AERXD1，微控制单元MCU的20引脚连接电阻R208的一端，电阻R208的另一端接地GND，微控制单元MCU的21引脚连接电容C311的一端，微控制单元MCU的21引脚还连接电阻R209的一端，电容C311的另一端连接电阻R209的另一端，微控制单元MCU的22引脚连接电容C312的一端，微控制单元MCU的22引脚还连接电阻R211的一端，电容C3112的另一端连接电阻R211的另一端，微控制单元MCU的23引脚连接电容C313的一端，微控制单元MCU的23引脚还连接电阻R212的一端，电容C313的另一端连接电阻R212的另一端，微控制单元MCU的24引脚连接电容C314的一端，微控制单元MCU的24引脚还连接电阻R213的一端，电容C314的另一端连接电阻R213的另一端，电阻R209的另一端、电阻R211的另一端、电阻R212的另一端和电阻R213的另一端一一相连，微控制单元MCU的24引脚还连接电容C315的一端，微控制单元MCU的24引脚还连接电容C316的一端，电容C315的另一端和电容C316的另一端都连接电阻R215的一端，电阻R215的另一端接地GND，微控制单元MCU的25引脚连接电容C317的一端，电容C317的另一端为出线端AN0，微控制单元MCU的30引脚连接模拟电源AVDD，微控制单元MCU的31引脚连接电阻R217的一端，电阻R217的另一端接电源VDD，微控制单元MCU的31引脚还连接电容C318的一端，电容C318的另一端接地GND，微控制单元MCU的32引脚和37引脚都接地GND，微控制单元MCU的38引脚连接电容C321的一端，电容C321的另一端接地GND，电容C321的一端连接电容C325的一端，电容C321的一端还连接电阻R230的一端，电容C325的另一端连接电容C326的一端，电容C326的另一端连接电阻R230的另一端，电容C326的另一端连接电阻R231的一端，电容C326的另一端还连接电阻R232的一端，电阻R231的另一端和电阻R232的另一端都接地GND，微控制单元MCU的39引脚为出线端SYSCLK2，微控制单元MCU为出线端DVSS，微控制单元MCU的46引脚接地GND，微控制单元MCU的47引脚连接电容C330的一端，电容C330的另一端接地GND，微控制单元MCU的50引脚为出线端SDO4，微控制单元MCU的51引脚连接电容CAP的一端，电容CAP的另一端为出线端RF3，微控制单元MCU的54引脚、55引脚、56引脚、57引脚、58引脚、59引脚、60引脚和61引脚分别为出线端VBUS、VUSB、RG3、RG2、RA2、RA3、TD1和RA5，微控制单元MCU的62引脚接地GND，微控制单元MCU的63引脚和64引脚分别为出线端CLK1和RC15，微控制单元MCU的65引脚连接电容C331的一端，电容C331的另一端接地GND，微控制单元MCU的66引脚为出线端RA14，微控制单元MCU的67引脚、68引脚和75引脚都接地GND，微控制单元MCU的69引脚、70引脚、72引脚、76引脚、77引脚和78引脚分别为出线端RD9、PMA15、SDO1、RD1、RD2和RD3，微控制单元MCU的84引脚连接电容C336的一端，电容C336的另一端接地GND，微控制单元MCU的85引脚连接第二电容CAP的一端，第二电容CAP的另一端连接电容C339的一端，电容C339的另一端接地GND，微控制单元MCU的86引脚连接电容C339的一端，微控制单元MCU的87引脚、90引脚、91引脚和92引脚分别为出线端SSOUT、IRQN、TRD3、PMDO，电容C339的一端连接芯片U3的44引脚，芯片U3的1引脚连接电容C33的一端，电容C33的另一端为出线端EPSI，芯片U3的2引脚为出线端P10，芯片U3的3引脚为出线端EPSO，芯片U3的5引脚连接电容C262的一端，芯片U3的5引脚还连接电阻R246的一端，电容C262的另一端连接电阻R246的另一端，电容C262的另一端为出线端IRQN，芯片U3的7引脚连接电阻R247的一端，电阻R247的另一端为出线端DVSS，芯片U3的8引脚和10引脚分别为出线端IRQN和PMD7，芯片U3的9引脚连接电容C297的一端，芯片U3的9引脚还连接电容C298的一端，电容C297的另一端和电容C298的另一端的公共端为出线端IOV，芯片U3的11引脚连接芯片U4的1引脚，芯片U4的1引脚连接电阻R281的一端，电阻R281的另一端和芯片U4的3引脚都接数字电源DVDD， 芯片U4的2引脚为出线端RDATA，芯片U4的4引脚接地GND，芯片U4的5引脚连接电阻R288的一端，芯片U4的5引脚为出线端CDATA，芯片U4的6引脚连接电阻R286的一端，芯片U4的6引脚为出线端CLK，电阻R288的另一端和电阻R286的另一端均连接数字电源DVDD，芯片U4的7引脚和8引脚都连接电容C283的一端，电容C283的另一端接地GND，芯片U4的7引脚和8引脚还都接电源VCC，芯片U3的14引脚接电源DVSS，芯片U3的17引脚连接电容C295的一端，芯片U3的17引脚还连接电阻R248的一端，电容C295的另一端连接电阻R248的另一端，电容C295的另一端还连接芯片U3的18引脚，电容C295的另一端连接电阻R247的一端，电阻R247的另一端为出线端DISC，芯片U3的19引脚连接电容C293的一端，芯片U3的19引脚还连接电阻R261的一端，电阻R261的另一端连接电容C291的一端，电容C291的另一端为出线端AN0，芯片U3的20引脚连接电容C293的另一端，电容C293的另一端还连接电阻R260的一端，电阻R260的另一端连接电阻R261的一端，芯片U3的21引脚连接电容C292的一端，电容C292的一端连接电阻R259的一端，电阻R259的另一端连接电阻R254的一端，电阻R254的另一端连接电容C290的一端，电容C290的另一端为出线端MIC，芯片U3的22引脚连接电容C292的另一端，电容C292的另一端连接电阻R254的一端，芯片U3的23引脚连接电阻R280的一端，电阻R280的另一端连接电容C285的一端，电容C285的另一端接地GND，电阻R280的另一端为出线端MOD1，芯片U3的24引脚连接电阻R290的一端，电阻R290的另一端为出线端AERXD1，芯片U3的25引脚连接电容C279的一端，电容C279的另一端接地GND，芯片U3的26引脚连接电阻R300的一端，电阻R300的另一端连接电容C280的一端，电容C280的另一端接地GND，电阻R300的另一端还连接电容C275的一端，电容C275为出线端AUDIO，芯片U3的29引脚连接电阻R302的一端，芯片U3的29引脚还连接电容C260的一端，电阻R302的另一端和电容C260的另一端的公共端为出线端RD3，芯片U3的31引脚、33引脚和36引脚分别为出线端AVDD、DAC2和RD3，芯片U3的34引脚连接电容C271的一端，电容C271的另一端为出线端AVSS，芯片U3的35引脚连接电阻R26的一端，芯片U3的35引脚还连接电容C77的一端，电阻R26的另一端和电容C77的另一端的公共端为出线端RD2，芯片U3的37引脚接电源VCC，芯片U3的38引脚连接电容C270的一端，电容C270的另一端接电源VCC，芯片U3的39引脚连接晶振X1的一端，晶振X1的一端连接电容C268的一端，电容C268的另一端接电源VCC，芯片U3的40引脚连接晶振X1的另一端，晶振X1的另一端连接电容C265的一端，电容C265的另一端接电源VCC，芯片U3的41引脚、42引脚、43引脚、45引脚、47引脚和48引脚均为出线端VBUS、CDATA、RDATA、DVSS、SCLK2和AERXD0。
所述MFSK调制解调电路，包括芯片U5和芯片U6，芯片U5的1引脚连接模拟电源AVDD，芯片U5的2引脚连接电容C321的一端，电容C321的另一端接地GND，芯片U5的3引脚、6引脚和8引脚均为出线端BLAS、INPUTN和AVSS，芯片U5的4引脚连接电容C322的一端，电容C322的另一端接地GND，芯片U5的5引脚连接电容C323的一端，电容C323的另一端连接芯片U5的7引脚，芯片U5的10引脚连接电阻R390的一端，电阻R390的另一端为出线端OUTP，芯片U5的11引脚连接电阻R360的一端，电阻R369的另一端为出线端OUTN，芯片U5的12引脚连接电容C325的一端，电容C325的另一端接地GND，芯片U5的13引脚连接电容C329的一端，电容C329的一端接VDD，电容C329的另一端接地GND，芯片U5的14引脚连接电容C331的一端，电容C331的一端接CDD，电容C331的另一端接地GND，芯片U5的15引脚、17引脚、18引脚、21引脚和23引脚依次为出线端DAC2、RD9、SCLK、NC和CSEL，芯片U5的22引脚接地GND，芯片U5的24引脚连接电容C340的一端，电容C340的另一端接地GND，电容C340的一端连接CVDD，芯片U5的25引脚连接电容C的一端，电容C的另一端连接电阻R431的一端，电阻R431的另一端连接芯片U6的5引脚，芯片U6的1引脚连接电阻R414的一端，芯片U6的1引脚还连接电阻R412的一端，芯片U6的1引脚还连接电容C411的一端，芯片U6的1引脚接地GND，电阻R414的另一端连接电阻R412的另一端，电阻R412的另一端连接电容C411的另一端，芯片U6的2引脚连接电阻R426的一端，电阻R426的另一端连接电容V505的一端，电容V505的另一端为出线端RC15，芯片U6的3引脚和4引脚分别为出线端NC和VIN1，芯片U6的6引脚连接电阻R438的一端，芯片U6的6引脚还连接电容C502的一端，电阻R438的另一端和电容C502的另一端都接地GND，芯片U6的7引脚连接电阻R460的一端，电阻R460的另一端连接电解电容C491的正极，电阻R460的另一端还连接电容C489的一端，电容C489的另一端连接电阻R461的一端，电解电容C491的负极和电阻R461的另一端都连接模拟电源AVDD，芯片U6的9引脚连接第二晶振X1的一端，芯片U6的9引脚还连接电容C459的一端，电容C459的另一端和第二晶振X1的公共端为出线端TD1，芯片U6的10引脚连接电阻R470的一端，电阻R470的另一端连接VSS，芯片U6的11引脚连接电容C437的一端，芯片U6的12引脚连接电阻R458的一端，电容C437的另一端和电阻R458的另一端的公共端为出线端MOISE DET，芯片U6的13引脚、16引脚、18引脚为出线端S40、N/C和N/C，芯片U6的17引脚连接电容C415的一端，电容C415的另一端接地，芯片U6的17引脚还连接电解电容C417的正极，电解电容C417的负极接地GND，芯片U6的17引脚接模拟电源AVDD，芯片U6的19引脚连接第一电容C411的一端，第一电容C411的另一端连接电阻R500的一端，电阻R500的另一端连接第二电容C411的一端，电阻R500的另一端连接电阻R510的一端，第二电容C411的另一端和电阻R510的另一端都接地GND，芯片U6的22引脚连接电容C409的一端，电容C409的另一端接VDD，芯片U6的24引脚连接电容C408的一端，电容C408的另一端接VDD，芯片U5的26引脚为出线端VSS，芯片U5的26引脚连接第二电容CAP的一端，第二电容CAP的另一端接地GND，芯片U5的27引脚连接晶振X6的一端，晶振X6的一端连接电容C350的一端，电容C350的另一端接地GND，芯片U5的28引脚连接晶振X6的另一端，晶振X6的另一端连接电容C356的一端，电容C356的另一端接地GND，芯片U5的29引脚连接电容C359的一端，电容C359的另一端为出线端IOVDD，芯片U5的29引脚还接电源CVDD，芯片U5的30引脚连接发光二极管D21的正极，发光二极管D21的负极接CODD，芯片U5的30引脚为出线端RESENT，发光二极管D21的正极连接电阻R395的一端，电阻R395的另一端接CODD，电阻R395的另一端连接电容C362的一端，电容C362的另一端接地GND，发光二极管D21的正极连接第三电容CAP的一端，第三电容CAP的另一端连接芯片U5的26引脚，芯片U5的31引脚、33引脚、34引脚和36引脚分别为出线端XTALSEL1、XTALSEL3、ENABXTAL和N/C，芯片U5的35引脚连接电容C8的一端，电容C8的另一端连接电阻R369的一端，电阻R369的另一端接地GND，电容C8的另一端连接电容C363的一端，电容C363的另一端连接芯片U5的32引脚，芯片U5的41引脚、43引脚、44引脚和45引脚分别为出线端P10、CDATA、RDATA和GPIO，芯片U5的46引脚连接电阻R340的一端，电阻R340的另一端连接电容C310的一端，电容C310的另一端接地GND，芯片U5的48引脚连接电容C316的一端，电容C316的另一端接地GND，芯片U5的48引脚接VDD，电阻R340的另一端接CVDD，芯片U5的47引脚接CVDD。
所述的调频检测电路，包括芯片U7和双运算放大器U8，所述的芯片U7的1引脚连接电容C522的一端，芯片U7的1引脚连接晶振X5的一端，晶振X5的另一端连接电容C512的一端，电容C512的另一端接地，电容C512的一端连接电容C511的一端，电容C511的另一端接地GND，电容C511的一端连接电阻R203的一端，电阻R203的另一端连接电阻R344的一端，电阻R334的另一端连接电容C的一端，电容C的另一端接地GND，芯片U7的2引脚连接电容C522的一端，电容C522的另一端连接电容C521的一端，电容C521的另一端连接晶振X5的另一端，芯片U7的3引脚连接CF1的1引脚，CF1的2引脚为出线端M，CF1的3引脚连接芯片U7的5引脚，芯片U7的4引脚连接电容C565的一端，芯片U7的4引脚连接电容C563的一端，芯片U7的4引脚连接电源VCC的正极，电容C565的另一端和电容C563的另一端都接电源VCC的负极，芯片U7的6引脚连接电容C573的一端，电容C573的另一端连接芯片X1的1引脚，芯片X1的3引脚连接电阻R41的一端，电阻R41的另一端接电源VDD-5V，芯片X1的3引脚还连接电容C63的一端，电容C63的另一端接地GND，芯片X1的4引脚连接电阻R42的一端，电阻R42的另一端接地GND，电阻R42的一端连接电容C64的一端，电容C64的另一端接地GND，电容C64的一端连接电容C65的一端，电容C65的另一端连接电阻R45的一端，电阻R45的另一端接地GND，电阻R45的一端连接电阻R44的一端，电阻R44的另一端连接电阻R43的一端，电阻R43的另一端连接电容C61的一端，电容C61的另一端接地GND，电容C61的一端接电源VDD-5V，电阻R45的一端连接双运算放大器U8的8引脚，双运算放大器U8的8引脚连接电容C32的一端，双运算放大器U8的8引脚连接电容C33的一端，电容C32的另一端和电容C33的另一端都接地GND，双运算放大器U8的7引脚连接电阻R47的一端，电阻R47的另一端连接电容C67的一端，电容C67的另一端连接电阻R47的一端，电阻R47的另一端连接电阻R46的一端，电阻R47的另一端连接电容C66的一端，电容C66的另一端接地GND，双运算放大器U8的7引脚连接电容C68的一端，电容C68的另一端连接电阻R48的一端，电阻R48的另一端连接电容C62的一端，电容C62的另一端接地GND，电阻R48的一端连接电阻R49的一端，电阻R49的另一端接地GND，双运算放大器U8的6引脚连接电阻R46的一端，双运算放大器U8的5引脚连接电阻R44的一端，双运算放大器U8的4引脚接地GND，双运算放大器U8的3引脚连接电阻RES2的一端，电阻RES2的另一端为出线端VDD/2，电阻RES2的一端连接电阻R351的一端，电阻R351的另一端为出线端VP，电阻RES2的一端还连接电容CAP的一端，电容CAP的另一端接地GND，双运算放大器U8的2引脚连接电阻R325的一端，电阻R325的另一端为出线端VM，双运算放大器U8的1引脚连接电容C444的一端，电容C444的一端连接电阻R326的一端，电容C444的另一端连接电阻R325的一端，双运算放大器U8的1引脚连接电阻R328的一端，电阻R328的另一端为出线端VL，电阻R328的一端连接电容C441的一端，电容C441的另一端接地GND，电容C441的一端为出线端VOUT，芯片U7的7引脚连接电阻R307的一端，电阻R307的一端连接电容C572的一端，电容C572的另一端连接电阻R304的一端，电阻R304的另一端为出线端IOVDD，电容C572的另一端连接电容C572的一端，电容C571的另一端连接电阻R307的另一端，芯片U7的8引脚连接连接电阻R307的另一端，芯片U7的8引脚还连接电阻R309的一端，电阻R309的另一端连接电位器R315的滑动触头，电阻R315的最大阻值端接地GND，电位器R315的最小阻值端连接电容C560的一端，电位器R315的最小值端为出线端AERXD0，芯片U7的9引脚为出线端RXB，芯片U7的9引脚连接电容C529的一端，电容C529的另一端接地GND，电容C529的另一端连接电阻R232的一端，电阻R232的另一端连接电阻R324的一端，电阻R324的另一端为出线端E，芯片U7的10引脚连接晶振X3的一端，晶振X3的一端连接电阻R347的一端，晶振X3的另一端连接电阻R347的另一端，晶振X3的另一端接电源VCC，晶振X3的另一端连接电容C524的一端，电容C524的另一端连接三极管Q11的集电极，三极管Q11的集电极为出线端SD04，三极管Q11的发射极连接电容C526的一端，电容C526的另一端接地GND，三极管Q11的基极连接二极管D的负极，二极管D的正极接地GND，三极管Q11的基极连接电容C531的一端，电容C531的另一端为出线端IOVDD，电容C531的另一端连接电容C532的一端，电容C532的另一端连接电容C551的一端，电容C551的另一端连接电阻R367的一端，电阻R367的另一端接地GND，电容C551的另一端连接电位器R366的滑动触头，电位器R366的最大阻值端接地GND，电位器R366的最小阻值端连接电容C524的一端，电容C524的另一端连接电容C525的一端，电容C525的另一端接地GND，芯片U7的11引脚连接电容C503的一端，电容C503的另一端连接芯片U7的10引脚，芯片U7的12引脚连接电容C535的一端，电容C535的另一端连接电阻R358的一端，电阻R358的另一端连接电阻R351的一端，电阻R351的一端为出线端RESENT，电阻R351的另一端连接芯片U7的14引脚，芯片U7的12引脚和13引脚的出线端依次为RSSI OUT和MOISE DET，芯片U7的16引脚连接电容C531的一端，电容C531的另一端连接电阻R332的一端，电阻R332的另一端连接电容C的一端，电阻R332的另一端连接三极管Q12的基极，三极管Q12的发射极接地GND，三极管Q12的集电极接模拟电源AVDD，电容C531的另一端为出线端MIX_IN。
所述的骨传导装置，包括双运算放大器U9、骨导式传感器和芯片U10，所述的双运算放大器U9的1引脚连接电阻R176的一端，电阻R176的另一端连接电阻R175的一端，电阻R175的另一端连接电容C219的一端，电容C219的另一端接地GND，电阻R176的另一端连接电容C218的一端，电容C218的另一端连接连接电容C215的一端，电容C215的另一端接地GND，电容C218的另一端连接电阻R171的一端，电阻R171的另一端接地GND，电阻R171的一端连接电容C214的一端，电容C214的另一端连接电阻R170的一端，电阻R170的另一端接地GND，电阻R170的一端连接电容C211的一端，电容C211的另一端连接电容C213的一端，电容C213的另一端接地GND，电容C213的一端连接电容C210的一端，电容C210的另一端接地GND，电容C210的一端连接焊线板J1的2引脚，焊线板J1的1引脚接地GND，焊线板J1接骨导式传感器，焊线板J1的1引脚连接电阻R160的一端，电阻R160的另一端接电源VDD，电阻R160的另一端连接电阻R162的一端，电阻R162的另一端连接电阻R165的一端，电阻R165的另一端连接双运算放大器U9的3引脚，双运算放大器U9的4引脚接地GND，双运算放大器U9的5引脚连接电容C138的一端，电容C138的另一端接地GND，双运算放大器U9的5引脚还连接电阻R123的一端，电阻R123的另一端连接电阻R125的一端，电阻R125的另一端连接电阻R131的一端，电阻R131的另一端为出线端VOUTA，电阻R125的另一端连接电容C125的一端，电容C125的另一端接地GND，电阻R125的另一端连接电阻R132的一端，电阻R132的另一端接地GND，双运算放大器U9的7引脚连接双运算放大器U9的6引脚，双运算放大器U9的6引脚连接电容C123的一端，双运算放大器U9的6引脚连接电位器R128的最小值端，电位器R128的最大值端接地GND，电位器R128的滑动触头连接电阻R130的一端，电阻R130的另一端连接电容C282的一端，电容C282的另一端接地GND，电阻R130的另一端为出线端MOD1，双运算放大器U9的8引脚连接电容C120的一端，电容C120的另一端接地GND，双运算放大器U9的8引脚接电源VDD，所述的芯片U10的1引脚连接电容C333的一端，电容C333的另一端连接电阻R415的一端，电阻R415的另一端连接芯片U10的8引脚，芯片U10的2引脚连接第一电容C334的一端，第一电容C334的另一端连接电容C333的一端，芯片U10的2引脚还连接电阻R417一端，电阻R417的另一端连接第二电容C334的一端，第二电容C334的另一端连接芯片U10的3引脚，第二电容C334的另一端连接电容C338的一端，电容C338的另一端连接电位器R389的滑动触头，电位器R389的最大值端接地GND，电位器R389的最小值端连接电容C258的一端，电容C258的另一端连接电容C257的一端，电容C257的另一端接地GND，芯片U10的4引脚连接电容C334的另一端，芯片U10的5引脚连接电容C5的一端，电容C5的另一端连接耳麦的一端，耳麦的另一端接地GND，芯片U10的5引脚连接三极管Q14的发射极，三极管Q14的发射极连接电阻R460的一端，电阻R460的另一端连接三极管Q15的基极，三极管Q15的基极连接电阻R463的一端，电阻R463的另一端连接电源5V，三极管Q15的发射极连接电容C261的一端，电容C261的另一端连接电阻R462的一端，电阻R462的另一端接地GND，三极管Q15的集电极连接芯片U10的6引脚，芯片U10的7引脚接电源3V，相同出线端一一连接。
所述微控制单元MCU的型号为PIC32MX695。
所述芯片U3为数字PMR处理器 CMX7141。
所述芯片U4为存储器24F1025I。
所述芯片U5为语音编解码芯片CMX618。
所述芯片U7为UTC调频检测器UA31136。
所述开关至少有四种功能开关。
具体实施时，所述四种功能开关，第一功能开关为智能战斗头盔的总开关，第二功能开关为调频开关，第三功能开关为音量调节开关，第四开关为语音通话开关，按下第一功能开关后，消防员智能战斗头盔处于工作状态，需要通话时，按下第四功能开关，消防员智能战斗头盔还处于通讯状态，第二功能开关和第三功能开关用来调节频率和音量的，这样节省了电能，使消防员智能战斗头盔工作时间更持久。
消防员说话时，骨传导装置将骨振动信号传输至主控制电路，主控制电路处理后，传输至MFSK调制解调电路编解码后，再经调制检测电路，调制检测后，经放大电路后传送至指挥中心，进行信息交流；同时指挥中心语音指挥，语音传输至耳麦，施救现场消防员听到指挥后，实施相应的救援，提高了救援效率。
在施救现场，消防员佩戴后，双手被解救出来，消防员可以一边施救一边和指挥中心通话，提高消防员黄金施救能力，消防员智能战斗头盔填补了警用、消防行业的空白。
本发明采用新型复合材料，头盔重量减轻60%，坚硬度增加；智能战斗头盔集群呼、收听、对讲、调频和视频多种功能为一体，穿戴方便，操作简便；利用骨振动传声技术有效的利用消防员说话时，头骨的振动来替代传统利用声音高低频率传送的传话器，抗干扰性强；可将火灾现场情况及时反馈到指挥中心，从而指挥中心可及时有效的做出应对突变救灾方案。